JPS6264038A - 集束粒子ビ−ム装置 - Google Patents
集束粒子ビ−ム装置Info
- Publication number
- JPS6264038A JPS6264038A JP20335285A JP20335285A JPS6264038A JP S6264038 A JPS6264038 A JP S6264038A JP 20335285 A JP20335285 A JP 20335285A JP 20335285 A JP20335285 A JP 20335285A JP S6264038 A JPS6264038 A JP S6264038A
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- Japan
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- focused
- ion
- particle beam
- scattering light
- laser
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、集束粒子ビームの評価装置を有する。
集束粒子ビーム装置に関するものである。 2゜〔
発明の背景〕 従来の集束イオンビーム装置はE、 Miyauchi
ら。
発明の背景〕 従来の集束イオンビーム装置はE、 Miyauchi
ら。
のジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・・フ
ィジックス・レターズ、22 (51(1983) L
287−に記載されているように、液体金属イオン源
から5引出したイオンを、静電レンズにより集束して半
。
ィジックス・レターズ、22 (51(1983) L
287−に記載されているように、液体金属イオン源
から5引出したイオンを、静電レンズにより集束して半
。
導体試料表面に照射する構成になっていた。集束・イオ
ンビームを半導体素子の製造に応用する場合。
ンビームを半導体素子の製造に応用する場合。
には、イオン照射によるスパッタリングを利用し。
たマスクレス加工や、マスクレスのイオン打込み、。
などが考えられるが、いずれの場合にも集束するイオン
ビームのビーム電流値やビーム内の空間的イオン密度分
布(以下ビーム径と記す)を正しく知ることが重要であ
る。特にマスクレスのイオン打込みに応用する場合には
、集束イオンビームを、5線状に走査して半導体試料内
に不純物導入を行うため、ビーム電流値あるいはビーム
径の不安定性がそのまま不純物導入領域あるいは導入量
のばらつきとして反映する。そのため、集束イオンビー
ムを照射中に、そのビーム電流値やビーム径を絶、。
ビームのビーム電流値やビーム内の空間的イオン密度分
布(以下ビーム径と記す)を正しく知ることが重要であ
る。特にマスクレスのイオン打込みに応用する場合には
、集束イオンビームを、5線状に走査して半導体試料内
に不純物導入を行うため、ビーム電流値あるいはビーム
径の不安定性がそのまま不純物導入領域あるいは導入量
のばらつきとして反映する。そのため、集束イオンビー
ムを照射中に、そのビーム電流値やビーム径を絶、。
えず計測しながらイオン源あるいは静電レンズ等・のビ
ーム集束系へフィードバックして、適正な制・御を行う
必要がある。従来、集束イオンビームの・ビーム電流値
あるいはビーム径を計測する方法と・してはT、 l5
hitaniらのジャーナル・オブ・バキュ5−ム・サ
イエンス・テクノロジー、 20 (11,80・(1
982)に記載されているようにファラデイ・力・ツブ
と金属製のナイフェツジを用いる方法が一般。
ーム集束系へフィードバックして、適正な制・御を行う
必要がある。従来、集束イオンビームの・ビーム電流値
あるいはビーム径を計測する方法と・してはT、 l5
hitaniらのジャーナル・オブ・バキュ5−ム・サ
イエンス・テクノロジー、 20 (11,80・(1
982)に記載されているようにファラデイ・力・ツブ
と金属製のナイフェツジを用いる方法が一般。
的であるが、」−記のようにイオンビーム照射中に。
常時計測できる方法や装置については全く行なわ、。
れていなかった。
本発明は、照射中の集束粒子ビームのビーム電。
流値やビーム径の計測を行う機能を備えた集束拉。
子ビーム装置を得ることを目的とする。 1、〔
発明の概要〕 上記目的を達成するために、本発明による集束。
発明の概要〕 上記目的を達成するために、本発明による集束。
粒子ビーム装置は、集束荷電粒子ビームを真空装。
置内の試料に照射する集束粒子ビーム装置におい。
て、照射中の集束荷電粒子ビームにレーザ光を照2゜射
する手段と、」1記集束荷電粒子ビームの粒子か・ら発
する共鳴散乱光を検出し評価する手段とを備・えたこと
を特徴とする。第4図は本発明による集・束荷電粒子ビ
ームの電流値およびビーム径をN1測・する手段を示す
図で、(alは計測の原理図、(blは計5測装置の概
略構成図である。説明を簡単にするた・めに、評価すべ
き集束荷電粒子ビーム内における・イオンが2つのエネ
ルギ準位E/とEuを持ってい。
する手段と、」1記集束荷電粒子ビームの粒子か・ら発
する共鳴散乱光を検出し評価する手段とを備・えたこと
を特徴とする。第4図は本発明による集・束荷電粒子ビ
ームの電流値およびビーム径をN1測・する手段を示す
図で、(alは計測の原理図、(blは計5測装置の概
略構成図である。説明を簡単にするた・めに、評価すべ
き集束荷電粒子ビーム内における・イオンが2つのエネ
ルギ準位E/とEuを持ってい。
たと仮定すると、第4図(a)に示したエネルギ準位。
図において、上記E/とEuの差に等しいエネルギ、0
ΔE=Eu−Elをもつ光子が上記荷電粒子ビームに。
ΔE=Eu−Elをもつ光子が上記荷電粒子ビームに。
入射すると、共鳴的に吸収がおこり、それに引続。
き荷電粒子の上の準位Uから下の準位lへの遷移。
によって再び光子が放出される。これらの光子が。
散乱光として観測されるが、1秒間に散乱される。。
光子ノ数は、入射光のスペクトル幅が上記の準位。
Uとlの広がりよりも大きいとすると、単位体積。
のイオンビーム当り。
で表わされる。(1)式において、■は入射光の強度、
0・ 3 ・ を光子数で表わしたもの、Julは吸収の振動予張・度
、N/とNuはそれぞれ準位1.uのイオン数密度・で
ある。通常のイオンではNz>N、であるから、・イオ
ンの基底準位を下の準位lに選べば、散乱光。
0・ 3 ・ を光子数で表わしたもの、Julは吸収の振動予張・度
、N/とNuはそれぞれ準位1.uのイオン数密度・で
ある。通常のイオンではNz>N、であるから、・イオ
ンの基底準位を下の準位lに選べば、散乱光。
強度の測定により対象とするイオンの密度を知る5こと
ができる。
ができる。
つぎに計測装置の構成を第4図fb)により説明す・る
。第4図(blにおいて、レーザ光源1から出るし。
。第4図(blにおいて、レーザ光源1から出るし。
−ザビーム2を収束レンズ3を用いて収束し、イ。
オンビーム4に照射して出てくる散乱光5を収束1゜レ
ンズ3′により収束して、分光器または光検出器。
ンズ3′により収束して、分光器または光検出器。
6で検出し散乱光強度を測定する。例えばボロン。
(B)イオンビームを評価する場合を考えると、イ。
オン状態の最底準位である252準位から252p準。
位へ励起して、共鳴吸収を起す光の波数は約 、。
40048σ−1(波長0.2497μm)以上である
。したが。
。したが。
ってレーザ光源としてArレーザ光源を用い、レー。
ザ共振器内にBa2 Na Nb50+s等の非線形光
学結晶。
学結晶。
をお(ならば、最も遷移強度が大きい波長0.488
。
。
μmのレーザ光を高い変換効率をもって第2高調2゜・
4 ・ 波、すなわち波長0.244μmのレーザビームを得る
・ことができるため、Bイオンの励起に十分使用で・き
る。散乱される光の強度は、(1)式から判るよう・に
入射光の強度に比例するから、使用する光検出・器の可
測範囲にはいるように、入射光の強度を決5めればよい
。また入射光のビーム径をイオンビー・ムのビーム径よ
り大きくするならば、散乱光の強・度はビーム電流値に
比例するため、ビーム電流を。
4 ・ 波、すなわち波長0.244μmのレーザビームを得る
・ことができるため、Bイオンの励起に十分使用で・き
る。散乱される光の強度は、(1)式から判るよう・に
入射光の強度に比例するから、使用する光検出・器の可
測範囲にはいるように、入射光の強度を決5めればよい
。また入射光のビーム径をイオンビー・ムのビーム径よ
り大きくするならば、散乱光の強・度はビーム電流値に
比例するため、ビーム電流を。
散乱光の強度測定から知ることができる。一方、。
入射光のビーム径をイオンビームのビーム径に比1゜較
して非常に細く収束し、イオンビームを横切る。
して非常に細く収束し、イオンビームを横切る。
ように走査しながら散乱光の強度測定を行えば、。
イオンビームの空間的イオン密度分布すなわちビ。
−ム径を知ることも可能である。この場合、空間、的イ
オン密度分布測定の分解能は、入射光のビー15ム径程
度になる。
オン密度分布測定の分解能は、入射光のビー15ム径程
度になる。
上記のように本発明によれば、従来測定が不可。
能であった照射中の集束イオンビームのビーム径。
あるいはビーム電流値を容易に知ることができる。。
また、従来実現困難であった集束イオンビームの2゜ビ
ーム径、ビーム電流値等の自動制御が可能とな・す、集
束イオンビームを半導体製造技術として応・用する場合
の技術的効果は非常に大きい。
ーム径、ビーム電流値等の自動制御が可能とな・す、集
束イオンビームを半導体製造技術として応・用する場合
の技術的効果は非常に大きい。
つぎに本発明の実施例を図面とともに説明するφ第1図
は本発明による集束粒子ビーム装置の一実・施例を示す
構成図、第2図および第3図は上記実・施例による計測
例をそれぞれ示す図である。第1゜図において、真空排
気装置18によりI X ]0= Torr 。
は本発明による集束粒子ビーム装置の一実・施例を示す
構成図、第2図および第3図は上記実・施例による計測
例をそれぞれ示す図である。第1゜図において、真空排
気装置18によりI X ]0= Torr 。
以下の真空度を保った真空装置9内で、イオン引1゜出
し電極11に5〜l0KVの電圧を印加して、ニッケル
・ポロン・シリコン(NiBSi)合金を用いた液体金
属イオン源のエミッタチップ10の先端から放。
し電極11に5〜l0KVの電圧を印加して、ニッケル
・ポロン・シリコン(NiBSi)合金を用いた液体金
属イオン源のエミッタチップ10の先端から放。
出させたイオンビーム4を第1静電レンズ12で集。
束してWein型質量分離器13へ入射させ、所望のイ
1゜オン、例えばBイオンだけを質量分離アパチャ14
を通過させたのち、第2静電レンズ15で再び集束し、
ビーム径を0.1〜1μmにする。上記集束イオ。
1゜オン、例えばBイオンだけを質量分離アパチャ14
を通過させたのち、第2静電レンズ15で再び集束し、
ビーム径を0.1〜1μmにする。上記集束イオ。
ンビーム4を静電偏向板16によって走査しながら。
半導体ウェハ17に照射する。上記したのが集束イ、。
オンビーム装置の基本構成であるが、さらにArガース
を用いた気体レーザ共振器と、Ba、、 Na Nb、
0.5を・非線形光学結晶として用いたレーザ光源1
がら放・出する波長0244μmのレーザビーム2を水
晶の収・束レンズ3により収束し、アルミニウム蒸着膜
を5用いた反射鏡7で反射させ、ぶつ化リチウムあるい
はサファイヤを用いた窓8を通して上記集束B・イオン
ビーム41こ照射し、枚1ノ)する共鳴散乱光5゜のう
ち窓8′を通過したものを収束レンズ3′で集。
を用いた気体レーザ共振器と、Ba、、 Na Nb、
0.5を・非線形光学結晶として用いたレーザ光源1
がら放・出する波長0244μmのレーザビーム2を水
晶の収・束レンズ3により収束し、アルミニウム蒸着膜
を5用いた反射鏡7で反射させ、ぶつ化リチウムあるい
はサファイヤを用いた窓8を通して上記集束B・イオン
ビーム41こ照射し、枚1ノ)する共鳴散乱光5゜のう
ち窓8′を通過したものを収束レンズ3′で集。
束し光検出器6で検出して、強度測定を行う機能、。
を備えたのが本発明による集束粒子ビーム装置である。
」―記し−ザビーム2と共鳴散乱光5の光軸は集束Bイ
オンビーム4と垂直であり、がっ互い。
オンビーム4と垂直であり、がっ互い。
に直交するように配置され、散乱光の光検出器6゜へ透
過光が入射しないようになっている。光検出1゜器6と
してはボロメータを用いたが、Ga P At Asや
AtP等のエネルギバンドギャップEg〜5eV程度で
ある化合物半導体のホトダイオード、またはCs2Te
やCsSbの光伝導度を測定する方法を用いてもよい。
過光が入射しないようになっている。光検出1゜器6と
してはボロメータを用いたが、Ga P At Asや
AtP等のエネルギバンドギャップEg〜5eV程度で
ある化合物半導体のホトダイオード、またはCs2Te
やCsSbの光伝導度を測定する方法を用いてもよい。
づ・
第2図はビーム電流1nA、ビーム径1μmの集・束B
イオンビームに、放出出力IWのレーザビー・ムを走査
しながら照射したときに検出される、共・鳴散乱光強度
のレーザビーム位置依存性である。。
イオンビームに、放出出力IWのレーザビー・ムを走査
しながら照射したときに検出される、共・鳴散乱光強度
のレーザビーム位置依存性である。。
第2図中の散乱光強度の最大値と、集束イオン上5−ム
のビーム電流値との関係を、電流値を変えて。
のビーム電流値との関係を、電流値を変えて。
調べた結果を第3図に示す。第3図から共鳴散乱・光強
度の最大値を測定することにより、ビーム電、流値を広
範囲にわたって計測できることが判る。。
度の最大値を測定することにより、ビーム電、流値を広
範囲にわたって計測できることが判る。。
本実施例ではB+イオンビームの場合について、。
記したが、他のイオン、例えばGa+、 P+、 As
+等のイオンについても、それぞれのイオンの共鳴吸収
。
+等のイオンについても、それぞれのイオンの共鳴吸収
。
線のエネルギをもつレーザビームおよびその光倹。
出語を用いるならば、同様に計測が可能である。。
また、多種類のイオンを含む集束イオンビームの、5イ
オン種の同定、およびイオン種ごとのビーム電流値の測
定にも、本発明を応用することができる。
オン種の同定、およびイオン種ごとのビーム電流値の測
定にも、本発明を応用することができる。
ビーム電流値に対しては±3%の精度で測定でき、ビー
ム径については、ビーム径1μmに対シ、±5゜係位の
測定精度が得られた。 2゜・ 8
・ また上記実施例では集束イオンビームの測定に・ついて
記したが、上記集束イオンビームに限られ・るものでは
なく、例えば電子ビーム、ラジカルビ。
ム径については、ビーム径1μmに対シ、±5゜係位の
測定精度が得られた。 2゜・ 8
・ また上記実施例では集束イオンビームの測定に・ついて
記したが、上記集束イオンビームに限られ・るものでは
なく、例えば電子ビーム、ラジカルビ。
−ム、原子ビーム等の集束粒子ビームに使用でき。
ることはいうまでもない。
上記のように本発明による集束ビーム装置は、・真空装
置内の試料に集束粒子ビームを照射する集。
置内の試料に集束粒子ビームを照射する集。
束ビーム装置において、試料に照射中の集束粒子。
ビームにレーザを照射する手段と、上記レーザを、。
照射した集束粒子ビームから発する共鳴散乱光を検出す
る手段を備えたことにより、従来法では測定できなかっ
た照射中の集束粒子のビーム電流あるいは粒子数、また
はビーム径の計測を、高精度。
る手段を備えたことにより、従来法では測定できなかっ
た照射中の集束粒子のビーム電流あるいは粒子数、また
はビーム径の計測を、高精度。
に行うことができるため、粒子ビームの制御を精1゜度
よく実現でき、半導体素子の製造上技術的効果が非常に
大きい。
よく実現でき、半導体素子の製造上技術的効果が非常に
大きい。
第1図は本発明による集束粒子ビーム装置の一実施例を
示す構成図、第2図および第3図は上記±施例による計
測例をそれぞれ示す図、第4図は本発明による集束粒子
ビームの電流値およびビーム径の計測手段を示す図で、
(alは計測原理を説明する図、(b)は計測装置の概
略構成図である。 1・・・レーザビーム発生器 4・・・集束粒子ビーム 5・・・共鳴散乱光 6・・・光検出器 9・・・真空装置 17・・・半導体試料
示す構成図、第2図および第3図は上記±施例による計
測例をそれぞれ示す図、第4図は本発明による集束粒子
ビームの電流値およびビーム径の計測手段を示す図で、
(alは計測原理を説明する図、(b)は計測装置の概
略構成図である。 1・・・レーザビーム発生器 4・・・集束粒子ビーム 5・・・共鳴散乱光 6・・・光検出器 9・・・真空装置 17・・・半導体試料
Claims (3)
- (1)真空装置内の試料に集束粒子ビームを照射する集
束粒子ビーム装置において、試料に照射中の集束ビーム
にレーザを照射する手段と、上記レーザを照射された集
束粒子ビームから発する共鳴散乱光を検出する手段とを
備えたことを特徴とする集束粒子ビーム装置。 - (2)上記集束粒子ビームの検出手段は、光検出器であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載した集
束粒子ビーム装置。 - (3)上記集束粒子ビームはイオンビームであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項に記載し
た集束粒子ビーム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20335285A JPS6264038A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 集束粒子ビ−ム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20335285A JPS6264038A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 集束粒子ビ−ム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6264038A true JPS6264038A (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16472605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20335285A Pending JPS6264038A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 集束粒子ビ−ム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6264038A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019038966A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子ビーム発生装置とそれを備えた粒子線治療装置、および荷電粒子ビーム発生装置の運転方法 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20335285A patent/JPS6264038A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019038966A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子ビーム発生装置とそれを備えた粒子線治療装置、および荷電粒子ビーム発生装置の運転方法 |
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