JPS6258492A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPS6258492A
JPS6258492A JP60197584A JP19758485A JPS6258492A JP S6258492 A JPS6258492 A JP S6258492A JP 60197584 A JP60197584 A JP 60197584A JP 19758485 A JP19758485 A JP 19758485A JP S6258492 A JPS6258492 A JP S6258492A
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JP
Japan
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sense amplifier
bit line
sense
level
blj
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Application number
JP60197584A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Numata
沼田 健二
Yasuo Ito
寧夫 伊藤
Isao Ogura
庸 小倉
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To execute the stable action of an ambient circuit by activating simultaneously wholly the first sense amplifier by a clock for a pre-sense and activating the second sense amplifier only with the line selecting signal selected by the line address. CONSTITUTION:By an H level and a clock PSEN for the pre-sense, MOSFET- Q18 for activation is turned on, the electric potential of a node N is gradually decreased, the unbalance of the electric potential appearing at respective bit line pairs BLj and BLj is increased by the first sense amplifier SA1j. When the electric potential difference of the bit line pairs BLj and the inverse of BLj is made to some extent, the line selecting signal line selected by the row address, for example, CSL1 is made into the voltage level higher than the threshold voltage and the voltage level lower than an 'H' level, and thereby Q15 is switched on, the second sense amplifier of the bit line pair to be selected is activated and the selected bit line pair only is mainly sensed.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体記憶装置に係シ、特にセンス動作時にお
けるピーク電流を抑えて信頼性の高い動作を可能とした
半導体記憶装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a semiconductor memory device that suppresses peak current during sensing operation and enables highly reliable operation.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

近時、書替え可能な半導体メモリセルが各種実用化され
ている。これらのうち、第3図に示すような一個のMO
8FET31と一個のMO8キャパシタ32からなるメ
モリセルを用いたダイナミックR,AM(dRAM)が
最も高集積化されたものとして一般的である。このメモ
リセルはMO8FET31のゲートが列アドレス線C以
下、ワード線)WLに接続され、ドレインが行アドレス
線c以下ビット線)BLに接続され、記憶データを電荷
の形でMO8キャパシタ32に蓄積するものである。
Recently, various types of rewritable semiconductor memory cells have been put into practical use. Among these, one MO as shown in Figure 3
Dynamic RAM (dRAM), which uses a memory cell consisting of 8FETs 31 and one MO8 capacitor 32, is the most highly integrated and is common. In this memory cell, the gate of the MO8FET 31 is connected to the column address line C (word line) WL, the drain is connected to the row address line C (bit line) BL, and the stored data is stored in the MO8 capacitor 32 in the form of charge. It is something.

このメモリセルを用いてdRAMを構成する場合、第4
図に示す如くメモリセルアレイが構成される。
When configuring dRAM using this memory cell, the fourth
A memory cell array is configured as shown in the figure.

即ち、メモリセルを選択的に駆動する複数本のワード線
WLiとメモリセルとの間でデータのやシとりを行なう
複数本のビット線BLjが互いに交差して配列され、こ
れらの各交差部にメモリセルが接続される。ワード線W
Liと平行して一対のダミーワード線DWL、DWLが
配設され、これらと各ビット線BLjの交差部にはダミ
ーセルが接続されている。この構成は、対をなすビット
線BLj 、BLjを折返し配列して各ビット線対毎に
センスアンプSAjを設ける方式を採用している。セン
スアンプSAjは並列接続された二つの活性化用MO8
FET −Qss 、 Q56を介して接地されている
。またビット線BLj 、 BLjはトランスファゲー
ト用MO8FBT −Q53 、Q54を介して入出力
線I10.I10 に接続されている。
That is, a plurality of word lines WLi that selectively drive memory cells and a plurality of bit lines BLj that transfer data between the memory cells are arranged to intersect with each other. Memory cells are connected. Word line W
A pair of dummy word lines DWL, DWL are arranged in parallel with Li, and dummy cells are connected to the intersections of these and each bit line BLj. This configuration employs a method in which paired bit lines BLj and BLj are arranged in a folded manner and a sense amplifier SAj is provided for each bit line pair. The sense amplifier SAj has two activation MO8s connected in parallel.
FET-Qss is grounded via Q56. Further, the bit lines BLj, BLj are connected to input/output lines I10. through transfer gate MO8FBT-Q53, Q54. Connected to I10.

第4図のd RAMは、第5図に示すように各内部クロ
ックを印加することによって次のような動作をする。先
ず、センスアンプSAjを挾んだ一対のビット線BLj
、BLjは、プリチャージ用りoyりBLPが”H”レ
ベル(例えばVcc + Vth以上)になることによ
ってMo 8 F Er T −Q43.Q44がオン
して全てVccにプリチャージされる。これKよシセン
スアンプ8AjのノードNはVccにプリチャージされ
る。同時′にダミーセル書き込みクロックDCPが@H
”レベル(例えばVcc )になることによってMOS
 F]13T−Qso、Q成がオンし、全てのダミーセ
ルのノードに@L”レベル(例えばVss)が書き込ま
れる。ここでダミーセルのMOSキャパシタC15,C
16,・・・の容量はメモリセルのM08キャパシタC
1l、C12,・・・のそれの1/2の大きさとする。
The dRAM in FIG. 4 operates as follows by applying each internal clock as shown in FIG. First, a pair of bit lines BLj sandwiching a sense amplifier SAj.
, BLj becomes Mo 8 F Er T -Q43. when the precharge BLP goes to "H" level (for example, higher than Vcc + Vth). Q44 is turned on and all are precharged to Vcc. The node N of the sense amplifier 8Aj is precharged to Vcc. At the same time, the dummy cell write clock DCP becomes @H.
” level (e.g. Vcc), the MOS
F]13T-Qso, Q is turned on, and @L" level (for example, Vss) is written to the nodes of all dummy cells. Here, the dummy cell MOS capacitors C15, C
The capacitance of 16,... is the M08 capacitor C of the memory cell.
The size is 1/2 that of 1l, C12, .

次にビット線をプリチャージするクロックBLPとダミ
ーセルに′L”レベルを書き込むクロックDCP を共
にL”レベルに下げてビット線を70−ティングにする
。この後アクティブ動5作に入シ一本のワード線、例え
ばWLlが1H”レベル(Vcc+Vth以上)になシ
、同時にダミーワード線DwIIが″H″レベルになる
ことによって、MO8F]13T−Q45.Q51がオ
ンする。これにより、ビットaiBLsにはMOSキャ
パシタC11の情報が、またBLtにはMOSキャパシ
タC16の情報がそれぞれ現われて、一対のピット44
 BLI 、BLI間に電位差を生じる。これがセンス
アンプSAlの入力となる。
Next, the clock BLP for precharging the bit line and the clock DCP for writing the ``L'' level into the dummy cells are both lowered to the ``L'' level to set the bit line to 70-ting. After that, when active operation 5 is started, one word line, for example, WLl, becomes 1H" level (above Vcc+Vth), and at the same time, the dummy word line DwII becomes "H" level, so that MO8F]13T-Q45. Q51 is turned on.As a result, the information of the MOS capacitor C11 appears in the bit aiBLs, and the information of the MOS capacitor C16 appears in the bit BLt, and the pair of pits 44
A potential difference is generated between BLI and BLI. This becomes the input to the sense amplifier SAl.

センスアンプ8A1は二段階に分けて活性化される。ま
ず、相互コンダクタンスの小さい活性化用MO8FET
−Qssを内部クロックP8F、Nを″’H″レベルに
することによりm動して、ノードNのレベルを下げるこ
とにより、バランスの崩れたピット5BLt、BLx 
 間の電位差の増幅を開始する。ビット、1BLt、B
Ll 間である程度電位差がついたところで、相互コン
ダクタンスの大きい活性化用MO8F FiT −Qs
s 全内部p o y りM8 EN ヲ” f(” 
レベルにすること罠より駆動して、BLl、BLt う
ち″′H″レベル側はVcc近くに保ち、′″L”レベ
ル側をVssに落とすQビット線の@H”レベル側は、
センス動作正目の電位差を増幅する。通常のdRAMで
は1000個以上のセンスアンプが動作することになる
。しかしこのうち、一対のビット線が行アドレスによっ
て選択された行選択信号C3LjKより選ばれ、残りの
ビット線対は選ばれないっ例えば、行選択信号C3ll
が選ばれることにより、ビット線対BLI、BLIの情
報だけがトランスフアゲ−トMQ8FET −Qss 
、Q54を介して入出力線I10゜Ilo に転送され
る0 このように従来のセンス方式では、同時に全て1のセン
スアンプが駆動されるため、全てのセンスアンプにつな
がるビット線の放電が同時に行われる。、この放電が短
時間に行われるとピーク電流が大きくな、す、接地線電
位Vssの浮き上がりを生じこれがノイズとして周辺回
路の動作に悪影響を与える、という問題があった。
Sense amplifier 8A1 is activated in two stages. First, MO8FET for activation with small mutual conductance
- The unbalanced pits 5BLt, BLx are moved by setting Qss to the internal clock P8F, N to "H" level and lowering the level of node N.
The amplification of the potential difference between the two starts. Bit, 1BLt, B
When there is a certain potential difference between Ll and Ll, the activation MO8F FiT-Qs with large mutual conductance
s All internal po y ri M8 EN wo” f(”
The @H level side of the Q bit line is driven by the trap to keep the ``H'' level side of BLl and BLt near Vcc, and drops the ``L'' level side to Vss.
Amplifies the potential difference in the sensing operation. In a normal dRAM, more than 1000 sense amplifiers operate. However, among these bit lines, one pair of bit lines is selected by the row selection signal C3LjK selected by the row address, and the remaining bit line pairs are not selected. For example, the row selection signal C3ll
is selected, only the information on the bit line pair BLI, BLI is transferred to the transfer gate MQ8FET-Qss.
, Q54 to the input/output line I10゜Ilo As described above, in the conventional sense method, all 1 sense amplifiers are driven at the same time, so the bit lines connected to all sense amplifiers are discharged at the same time. be exposed. If this discharge is carried out in a short period of time, the peak current increases, causing a rise in the ground line potential Vss, which causes noise and adversely affects the operation of peripheral circuits.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上記の点に鑑み、センスアンプの動作に伴うピ
ーク電流を抑制し、もって電源線変動によるノイズを低
減して周辺回路の動作に悪影響を与えないようにした信
頼性の高い半導体記憶装置を提供することを目的とする
In view of the above points, the present invention provides a highly reliable semiconductor memory device that suppresses the peak current associated with the operation of a sense amplifier, thereby reducing noise caused by fluctuations in the power supply line and preventing adverse effects on the operation of peripheral circuits. The purpose is to provide

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明においては一対のビット線に対して第1゜第2の
二つのセンスアンプを設ける。第1のセンスアンプはプ
リセンス用クロックによシ同時に全てが活性化され、第
2のセンスアンプは行アドレスによシ選択された行選択
信号(選択ビット線と周辺回路につながる入出力線のデ
ータ転送を制御する信号)でのみ活性化される。
In the present invention, two sense amplifiers, a first sense amplifier and a second sense amplifier, are provided for a pair of bit lines. The first sense amplifiers are all activated at the same time by the pre-sense clock, and the second sense amplifiers are activated by the row selection signal (data on the selected bit line and the input/output line connected to the peripheral circuit) selected by the row address. signal that controls transfer).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、非選択のビット線についてはプリセン
ス用の第1のセンスアンプのみ動作させるため、センス
動作時のピーク電流を抑えて電源線の電位変動を低減す
る事ができる。これによ)周辺回路の安定な動作が可能
となシ、信頼性の高いd RAMが得られる。
According to the present invention, since only the first sense amplifier for pre-sense is operated for unselected bit lines, it is possible to suppress the peak current during the sensing operation and reduce the potential fluctuation of the power supply line. This enables stable operation of peripheral circuits and provides a highly reliable dRAM.

また非選択のビット線対はプリセンス用の第1のセンス
アンプのみでゆっ〈シと放電させるためビット線対の@
H”レベル側のレベル低下が従来より低く抑えられる。
In addition, unselected bit line pairs are discharged slowly only by the first sense amplifier for pre-sense, so the bit line pairs are
The level drop on the H'' level side can be suppressed to a lower level than before.

このためビット線の′″H”レベルの低下を復帰させる
回路としてアクティブ・プルアップ回路のような複雑な
回路を必要とせず、キャパシタンス・カップリングだけ
でビット線のプルアップを行うようKして回路の簡単化
を図る事ができる。
Therefore, a complicated circuit such as an active pull-up circuit is not required as a circuit to recover from a drop in the ``H'' level of the bit line, and the bit line is pulled up using only capacitance coupling. The circuit can be simplified.

更に、第2のセンスアンプを行選択信号で活性化させる
方式であるため、第2のセンスアンプを駆動させる回路
を別途設ける必要がなくなり、センスアンプ内の別信号
配線数を増加する事なく、システム構成を容易にする事
ができ、チップサイズの増大を防げる事が可能となった
Furthermore, since the second sense amplifier is activated by the row selection signal, there is no need to provide a separate circuit to drive the second sense amplifier, and there is no need to increase the number of separate signal wires within the sense amplifier. This makes it possible to simplify the system configuration and prevent an increase in chip size.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下本発明の詳細な説明する。第1図は一実施例の構成
を示す。メモリセルアレイ部分の構成は従来と異ならな
い、従来と異なる点は、ビット線対BLj、BLj毎に
第1のセンスアンプ5A1j、第2のセンスアンプ5A
2j を設けている事であシ第2のセンスアンプ5A2
jには行選択信号C3Ljによって駆動される活性化用
MO8FET−Q1s、が接続されている事である。第
1のセンス7yプ5A1jに関しては従来通シ、プリセ
ンス用りa−)りP8ENで駆動される一つの活性化用
MO8FET−Q18が共通に接続されている。メイン
センス用の第2のセンスアンプ8A2jの活性化用MO
8FET−Q15の相互コンダクタンスは、プリセンス
用の第1のセンスアンプ5Alj側の活性化MO8FE
T−Q18のそれよりも大きいものとする。
The present invention will be explained in detail below. FIG. 1 shows the configuration of one embodiment. The configuration of the memory cell array part is the same as the conventional one, but the difference from the conventional one is that the first sense amplifier 5A1j and the second sense amplifier 5A are provided for each bit line pair BLj, BLj.
2j is provided, the second sense amplifier 5A2
An activation MO8FET-Q1s driven by a row selection signal C3Lj is connected to j. As for the first sense 7y transistor 5A1j, one MO8FET-Q18 for activation driven by P8EN for pre-sensing is conventionally connected in common. MO for activation of second sense amplifier 8A2j for main sense
The mutual conductance of 8FET-Q15 is the activation MO8FE on the first sense amplifier 5Alj side for pre-sense.
It shall be larger than that of T-Q18.

この様に構成されたd−R,AMのセンスを第2図の信
号波形を参照にしなから次に説明する。
The sensing of dR and AM configured in this manner will be described next with reference to the signal waveforms shown in FIG.

まず、プリチャージ用クロックBLPが′H”レベルに
なることにより、全ビット線がVccにプリチャージさ
れる。これと同時にクロックDCPが″′H″レベルに
なることによシ、各ダミーセルに′L”レベルが書き込
まれる。これらのクロックBLP。
First, all bit lines are precharged to Vcc by the precharging clock BLP going to 'H' level. At the same time, the clock DCP goes to 'H' level, causing each dummy cell to ' L” level is written. These clocks BLP.

DCPはアクティブ動作に入る前に1L″レベルにして
おく。そしてアクティブ動作に入る前【−”レベルにし
ておく。そしてアクティブ動作に入り、1本のワード線
例えばWLlが選択され、これにつながるメモリセルの
情報がビット線に転送される。
DCP is set to 1L" level before entering active operation. And, before entering active operation, it is set to [-" level. Then, active operation is entered, one word line, for example, WLl, is selected, and information in the memory cells connected to it is transferred to the bit line.

ここまでは従来の動作と変わらない。Up to this point, the operation is the same as before.

この後、プリセンス用クロックPSENが“H”レベル
になシ活性化用MO8FET−Qssがオンしてノード
Nの電位が除々に下り、各ビット線対BLj 。
Thereafter, the pre-sense clock PSEN goes to the "H" level, the activation MO8FET-Qss is turned on, and the potential of the node N gradually decreases, causing each bit line pair BLj.

BLjに現われた電位のアンバランスが第1のセンスア
ンプ5A1j Kより増加される。このプリセンス動作
は、MOSFET−Qlgの相互コンダクタンスが小さ
いため、比較的ゆっくりしたものである。第2図に示さ
れるようにこのプリセンスによりビット線対BLj、B
、口 の”L”レベル側は低下するが″′H″レベル側
は殆ど低下することなく保たれる。
The potential unbalance appearing at BLj is increased by the first sense amplifier 5A1jK. This pre-sense operation is relatively slow because the mutual conductance of MOSFET-Qlg is small. As shown in FIG. 2, this pre-sensing causes bit line pair BLj, B
, the "L" level side of the mouth decreases, but the "'H" level side remains almost unchanged.

そしてビット線対BLj、BLj  の電位差がある程
度ついたところで、行アドレスによって選択さ几た行選
択信号線例えばC3L1をしきい値電圧よりi[<@H
”レベルより低い電圧レベルにする。そうする事によっ
てQlsがスイッチオンし選択されるべきビット線対の
第2のセンスアンプが活性化され選択されたビット線対
のみがメインセンスされる。ここでC3L1のレベルを
Qlsのしきい値電圧よシ高(@H”レベルよシ低い電
圧レベルに設定したのは、Q16あるいはQ17をスイ
ッチ・オフあるいは、五極管動作させるためであシ、メ
インセンス時に入出力線I10 、 Iloの影響を受
け、センスアンプが誤動作しない様にするためである。
Then, when the potential difference between the bit line pair BLj and BLj reaches a certain level, the row selection signal line selected by the row address, for example, C3L1, is set to i[<@H
By doing so, Qls is switched on, the second sense amplifier of the bit line pair to be selected is activated, and only the selected bit line pair is main sensed.Here, The reason why the level of C3L1 is set to a voltage level higher than the threshold voltage of Qls (lower than the @H" level) is to switch off Q16 or Q17 or to operate the pentode. This is to prevent the sense amplifier from malfunctioning due to the influence of the input/output lines I10 and Ilo.

つまり、 Q16.Q17をパリやトランジスタとして
使うためである。メインセンスが終了したらC3L1の
レベルを″H″レベル以上(Vcc + ’Vth以上
)にしてQ16.Q17を三極管動作させ、選択ビット
線の信号を入出力線I10 、 Iloに転送する。
In other words, Q16. This is to use Q17 as a transistor. When the main sense is completed, set the level of C3L1 to the "H" level or higher (Vcc + 'Vth or higher) to Q16. Q17 is operated as a triode and the signal on the selected bit line is transferred to input/output lines I10 and Ilo.

この様に本実施例によれば、各ビット線対にそれぞれ設
けられた第1.第2の毛ンスアンプのうち第1のセンス
アンプは全て同時に駆動してプリセンスを行ない、第2
のセンスアンプは選択的に駆動して、メインセンスを行
う。従ってセンス動作時のピーク電流値が抑えられ、ピ
ーク電流による電源線電位Vccの浮き上がシによる周
辺回路の誤動作が防止されて、d−几AMの信頼性が向
上する。また第2のセンスアンプを行選択信号で活性化
させる方式であるため、センスアンプ内の信号の構成を
容易にする事ができた。
As described above, according to this embodiment, the first . The first sense amplifiers among the second sense amplifiers are all driven at the same time to perform pre-sense, and the second
The sense amplifier is selectively driven to perform main sensing. Therefore, the peak current value during the sensing operation is suppressed, and malfunction of the peripheral circuits due to the rise of the power line potential Vcc due to the peak current is prevented, thereby improving the reliability of the d-AM. Furthermore, since the second sense amplifier is activated by a row selection signal, the configuration of signals within the sense amplifier can be simplified.

なお、本実施例においてメインセンス時にC3Llのレ
ベルヲl″H”レベルより低い電圧レベルに設定したが
、センスアンプが誤動作しない範囲なら、電圧レベルを
任意に設定してもかまわない。
In this embodiment, the level of C3L1 is set to a voltage level lower than the ``H'' level during main sensing, but the voltage level may be set to any value as long as the sense amplifier does not malfunction.

本発明は、上記実施例に限られるものではなくその主旨
を逸脱しない範囲で種々変形実施することができる。
The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例のd RAMの構成を示す図
、第2図はそのセンス動作を説明するための図、第3図
FidRAMメモリセル構成を示す図、第4図は従来の
dR,AMの構成を示す図、第5図はそのセンス動作を
説明するための図であるっWL i (WLI 、WL
2 、WL3山)・・・ワード線、DWL、DWL・・
・ダミーワード線、BLj (BLI 、酊、BL2.
奪、 BL3 、酊・・・)・・・ ビ ッ° ト 線
、 SA 1j (SAII、5A12,5A13.  ・
・・)・・・第4のセンスアンプ、代理人 弁理士  
則 近 憲 佑 同      竹 花 喜久男 BPム PSE〜 ノードN V Z ci    3′2′
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of dRAM according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining its sensing operation, FIG. 3 is a diagram showing the FidRAM memory cell configuration, and FIG. 4 is a diagram showing the conventional FidRAM memory cell configuration. FIG. 5 is a diagram showing the configuration of dR,AM and is a diagram for explaining its sensing operation.
2, WL3 mountains)...word line, DWL, DWL...
・Dummy word line, BLj (BLI, drunk, BL2.
Robbery, BL3, drunkenness...) Bit line, SA 1j (SAII, 5A12, 5A13. ・
...)...Fourth sense amplifier, agent patent attorney
Nori Chika Ken Yudo Takehana Kikuo BPmu PSE~ Node NV Z ci 3'2'

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)半導体基板にマトリクス配列される複数のメモリ
セルと、これらのメモリセルを選択的に駆動する複数本
のワード線と、メモリセルとの間で情報のやりとりを行
う複数対のビット線と、各対のビット線間の電位差を検
知する複数のセンスアンプとを集積してなる半導体記憶
装置において、前記センスアンプとして各ビット線対毎
に第1、第2のセンスアンプを設け、第1のセンスアン
プは複数個同時に活性化され、第2のセンスアンプは選
択ビット線と周辺回路につながる入出力線との接続を制
御する行アドレスにより選択された行選択信号によって
のみ活性化される様にした事を特徴とする半導体記憶装
置。
(1) Multiple memory cells arranged in a matrix on a semiconductor substrate, multiple word lines that selectively drive these memory cells, and multiple pairs of bit lines that exchange information with the memory cells. , in a semiconductor memory device integrated with a plurality of sense amplifiers for detecting a potential difference between each pair of bit lines, first and second sense amplifiers are provided for each bit line pair as the sense amplifiers, and a first sense amplifier is provided for each bit line pair; A plurality of sense amplifiers are activated at the same time, and the second sense amplifier is activated only by a row selection signal selected by a row address that controls the connection between a selected bit line and an input/output line connected to a peripheral circuit. A semiconductor memory device characterized by:
(2)前記行選択信号は前記第2のセンスアンプを活性
化する時と、選択されたビット線のデータを周辺回路と
接続される入出力線に転送する時ではその電位レベルが
異る事を特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の半
導体記憶装置。
(2) The potential level of the row selection signal is different when activating the second sense amplifier and when transferring the data of the selected bit line to the input/output line connected to the peripheral circuit. A semiconductor memory device according to claim 1, characterized in that:
(3)前記行選択信号の電位レベルが、前記第2のセン
スアンプを活性化するときは、ビット線から前記入出力
線へデータを転送するトランジスタが五極管動作あるい
はスイッチオフ動作する様なレベルであり、前記入出力
線へデータを転送する時は、いずれの前記転送トランジ
スタも三極管動作する様なレベルである事を特徴とする
前記特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
(3) When the potential level of the row selection signal activates the second sense amplifier, the transistor that transfers data from the bit line to the input/output line operates as a pentode or switches off. 2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the level is such that when data is transferred to the input/output line, each of the transfer transistors operates as a triode.
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JPS6410496A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Nec Corp Semiconductor storage device
JPH01133286A (en) * 1987-11-17 1989-05-25 Mitsubishi Electric Corp Dynamic ram
JPH0411379A (en) * 1990-04-27 1992-01-16 Nec Corp Semiconductor memory
JPH05205475A (en) * 1991-08-14 1993-08-13 Samsung Electron Co Ltd Data transmission circuit

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