JPS6257792A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPS6257792A JPS6257792A JP60195956A JP19595685A JPS6257792A JP S6257792 A JPS6257792 A JP S6257792A JP 60195956 A JP60195956 A JP 60195956A JP 19595685 A JP19595685 A JP 19595685A JP S6257792 A JPS6257792 A JP S6257792A
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- laser beam
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ発振器より出射されたレーザ光を集
束してワークへ照射し、溶接、切断等を行うレーザ加工
機に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser processing machine that performs welding, cutting, etc. by focusing laser light emitted from a laser oscillator and irradiating it onto a workpiece.
第２図はレーザ発振器とこれより出射されたレーザ光を
集束して加工を行う従来のレーザ加工機の構成の一例を
示す模式図である。（１）はレーザ発振器、（２）はレ
ーザ発振器（１）より出射されるレーザ光、（３）はと
のレーザ光（２）の出力値の出力検出端、（４）はこの
出力検出端（３）の出力を表示するパワー計、（５）は
レーザ光（２）を屈折させる反射鏡、（６）は反射され
たレーザ光に）を集束するための集光リンズ、（７）は
集束されたレーザ光（２）を照射して加工されるワーク
である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a conventional laser processing machine that performs processing by focusing a laser oscillator and a laser beam emitted from the laser oscillator. (1) is a laser oscillator, (2) is a laser beam emitted from the laser oscillator (1), (3) is an output detection terminal for the output value of the laser beam (2), and (4) is this output detection terminal. (3) is a power meter that displays the output of This is a workpiece that is processed by irradiating it with a focused laser beam (2).
上記のように構成された従来のレーザ装置においてレー
ザ発振器（１）によって励起され出射するレーザ出力エ
ネルギ、すなわちレーザ光（２）の出力値を出力検出端
（３）で検知し、この値を表示したパワー計（４）の指
示値によって、レーザ発振器（１）より出射して反射鏡
（５）において屈折され、集光レンズ（６）により集光
されｔこレーザ光（２）のスボツＩ・をワーク（７）に
対して例えば切断加工を行う場合には、切断面に照射す
るエネルギの確認あるいは監視を行うようになっている
。In the conventional laser device configured as described above, the laser output energy excited and emitted by the laser oscillator (1), that is, the output value of the laser beam (2), is detected by the output detection end (3) and this value is displayed. According to the indicated value of the power meter (4), the laser beam (2) is emitted from the laser oscillator (1), refracted by the reflecting mirror (5), and condensed by the condensing lens (6). For example, when cutting the workpiece (7), the energy applied to the cut surface is checked or monitored.
上記のような従来のレーザ装置では、レーザ発振器（１
）において出射されるレーザ光（２）の出力値を計測す
るので、レーザ発振器（１）の出射口より反射鏡（５）
を経て集光レンズ（６）に至る迄のレーザ光路における
ガス成分あるいは浮遊しているゲス）、量などの影響、
また反射鏡（５）の反射率の変化等によって生じるワー
ク（７）迄に伝播されてくるレーザ光（２）のエネルギ
変動を察知することができないために、上記のレーザ光
路の途中におけるエネルギ変動の要因となる部分の修正
が遅れ、不適正な条件で加工を行ってしまうような問題
があった。In the conventional laser device as described above, a laser oscillator (1
) to measure the output value of the laser beam (2) emitted at
The influence of the amount of gas components (or floating gas) in the laser optical path up to the condenser lens (6),
In addition, since it is not possible to detect energy fluctuations in the laser beam (2) propagated to the workpiece (7) caused by changes in the reflectance of the reflecting mirror (5), energy fluctuations in the middle of the laser optical path are detected. There was a problem in that there was a delay in correcting the parts that caused the problem, resulting in processing being performed under inappropriate conditions.
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、発振器（１）より出射されるレーザ光（２）を集
光レンズ（６）に入射する直前において検知することに
より、ワーク（７）に照射されるレーザ光（２）とほぼ
等しいレーザエネルギ値を知り、レーザ光路の途中にお
けるエネルギ低下の要因を容易に除去できるとともに、
加工条件に応じた適正なレーザエネルギをワーク（７）
に照射することができろレーザ加工機を得ることを目的
とする。This invention was made to solve this problem, and by detecting the laser beam (2) emitted from the oscillator (1) just before it enters the condenser lens (6), the workpiece (7) is detected. ), it is possible to easily eliminate the cause of energy decrease in the middle of the laser optical path, and
Apply appropriate laser energy to the workpiece according to the processing conditions (7)
The aim is to obtain a laser processing machine that can irradiate light.
この発明に係るレーザ加工機は、レーザ発振器より出射
され、反射鏡を経て集光レンズへ伝播されるレーザ光を
集光レンズの直前における光路においてその一部を抽出
し、この抽出したレーザ光をセンサで検知して抽出位置
におけるレーザエネルギを計測するものである。The laser processing machine according to the present invention extracts a part of the laser beam emitted from the laser oscillator and propagates to the condensing lens via the reflecting mirror in the optical path immediately before the condensing lens, and processes the extracted laser beam. The laser energy at the extraction position is detected by a sensor and measured.
この発明においては、集光レンズの直前における光路で
レーザ光を抽出してレーザエネルギを計測するので、−
集光レンズを経てワーク上に照射するレーザ光のエネル
ギ値とほぼ等しい計測値を得る。In this invention, since the laser beam is extracted in the optical path just before the condensing lens and the laser energy is measured, -
A measurement value approximately equal to the energy value of the laser beam irradiated onto the workpiece through the condensing lens is obtained.
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工機の構成
を示す模式図であり、（１） 、 （２）および（５）
〜（７）は従来例を示した第２図における同符号と同一
部分である。（８）は集光レンズ（６）の直前のレーザ
光路位置に設けられたワイヤチョッパであり、（８ａ）
は低速回転するモータ、（８ｂ）はこのモータ（８ａ）
に直結したモータ軸、（８Ｃ）はモータ軸（８ｂ）を中
心として旋回するモリブデン（ＭＯ）などの剛性対で形
成されたワイヤ、（２ａ）はレーザ光（２）がワイヤ（
８Ｃ）に反射して抽出されたサンプリングレーザ光、（
９）はサンゴリング光（２ａ）のエネルギレベルを検出
するセンサ、（ｌＯ）はセンサ（９）の出射によってＡ
位置におけろレーザ光（２）のエネルギレベルを表示す
るパワー計である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention, and shows (1), (2) and (5).
-(7) are the same parts as the same reference numerals in FIG. 2 showing the conventional example. (8) is a wire chopper provided at the laser beam path position immediately before the condenser lens (6); (8a)
is a motor that rotates at low speed, (8b) is this motor (8a)
The motor shaft (8C) is directly connected to the motor shaft, (8C) is a wire made of a rigid pair made of molybdenum (MO), etc. that rotates around the motor shaft (8b), and (2a) is the wire (2a) where the laser beam (2) is connected to the wire (2a).
The sampling laser beam reflected and extracted by 8C), (
9) is a sensor that detects the energy level of the coral ring light (2a), and (lO) is the sensor that detects the energy level of the coral ring light (2a).
This is a power meter that displays the energy level of the laser beam (2) at a certain position.
上記のように構成されたこの発明によろレーザ加工機に
おいて、ワイヤチョッパ（８）は例えば１８００ｒｐｍ
、程度の高速でワイヤ（８Ｃ）を旋回させながら、ワイ
ヤ（８Ｃ）面に反射するＡ位置におけるレーザ光（２）
の一部（１〜２％）を抽出したサンプリングレーザ光（
２ａ）をセンサ（９）に放射して、Ａ位置のレーザ光（
２）のエネルギレベルを検出し、パワー計（１０）に検
出したシエネルギレベルを表示される。In the laser processing machine according to the present invention configured as described above, the wire chopper (8) has a speed of, for example, 1800 rpm.
While rotating the wire (8C) at a high speed of about , the laser beam (2) at position A is reflected on the surface of the wire (8C).
Sampling laser light (1 to 2%) extracted from
2a) to the sensor (9), the laser beam at position A (
2) is detected, and the detected energy level is displayed on the power meter (10).
このパワー計（１０）に表示されたＡ位置におけるエネ
ルギレベルの値が所定の許容値を超えて低下した場合、
レーザ発振器（１）のレーザ光（２）の出射位置からＡ
位置に至るまでのレーザ光路のガス成分の変動あるいは
反射鏡（５）面に付着したダストによる反射率の劣化等
のエネルギレベルの低下原因を追跡し、これらを正常な
状態に修復することによって、常に所定のレーザエネル
ギをワーク（７）に照射しながら適正な加工を行う乙と
ができる。If the value of the energy level at position A displayed on this power meter (10) decreases beyond a predetermined tolerance value,
A from the emission position of the laser beam (2) of the laser oscillator (1)
By tracking the causes of the decrease in energy level, such as fluctuations in gas components in the laser optical path up to the laser beam path or deterioration of reflectance due to dust attached to the surface of the reflecting mirror (5), and restoring these to a normal state, It is possible to perform proper processing while always irradiating the workpiece (7) with a predetermined laser energy.
なお、上記実施例は、旋回するチョッパ（８）のワイヤ
（８Ｃ）にし′−ザ光（２）を反射させてサンプリング
レーザ光（２ａ）を抽出する、例について説明したが、
集光レンズ（６）の直前のレーザ光路に部分反射鏡を設
け、この部分反射鏡を透過したレーザ光をセンサで検出
するようにしても上記実施例と同様な効果を奏する。In the above embodiment, an example was explained in which the sampling laser beam (2a) is extracted by reflecting the laser beam (2) onto the wire (8C) of the rotating chopper (8).
Even if a partial reflecting mirror is provided in the laser optical path immediately in front of the condensing lens (6), and the laser beam transmitted through this partial reflecting mirror is detected by a sensor, the same effect as in the above embodiment can be obtained.
この発明は以上説明したとおり、レーザ発振器より出射
して伝播されるレーザ光の一部を集光しンズの直前の位
置で抽出し、レーザエネルギのサンプリング計測を行う
ように構成したので、この計測値に基づいたレーザ装置
の管理によって、常に適正なエネルギレベルのレーザ光
をワークに照射して良好な加工品質が得られる効果があ
る。As explained above, this invention is configured to extract a part of the laser light emitted from the laser oscillator and propagated at a position immediately in front of the condensing lens, and perform sampling measurement of the laser energy. By managing the laser device based on the values, it is possible to always irradiate the workpiece with laser light of an appropriate energy level and obtain good processing quality.
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工機の構成
を示す模式図、第２図は従来のレーザ加工機の構成の一
例を示す模式図である。
図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレーザ光
、（５）は反射鏡、（６）は集光レンズ、（７）はワー
ク、（８）はワイヤチョッパ、（８ｃ）はワイヤ・、（
９）はセンサ、（１０）はパワー計。
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
代理人 弁理士 佐 藤 正 年
第 １ 図
８：■マナヨ１１．／、’
８ｃ：’ｒ）イヤ
ｓニーａ”−ｙ
！Ｏ：ノ望ヮー零丁
第２図FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a laser beam machine according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a conventional laser beam machine. In the figure, (1) is a laser oscillator, (2) is a laser beam, (5) is a reflector, (6) is a condenser lens, (7) is a workpiece, (8) is a wire chopper, and (8c) is a wire.・、(
9) is a sensor, and (10) is a power meter. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts. Agent Patent Attorney Tadashi Sato Year 1 Figure 8: ■Manayo 11. /,'8c:'r) I don't like a''-y!
Claims (3)
集光レンズを経て伝播させ、ワークに照射して加工を行
うレーザ加工機において、上記集光レンズの直前のレー
ゾ光路におけるレーザ光を抽出する手段とこの抽出した
レーザ光のエネルギ値を検出する手段と表示する手段と
を備え、上記集光レンズの直前位置におけるレーザエネ
ルギ値をモニターすることを特徴とするレーザ加工機。(1) A mirror that reflects the laser light emitted from the laser oscillator;
In a laser processing machine that processes a work by propagating it through a condensing lens and irradiating it onto a workpiece, a means for extracting a laser beam in a laser beam path immediately before the condensing lens and a means for detecting the energy value of the extracted laser beam. A laser processing machine characterized by comprising means for displaying, and for monitoring a laser energy value at a position immediately in front of the condensing lens.
るワイヤチョッパによつて行うことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のレーザ加工機。(2) The laser processing machine according to claim 1, wherein the laser beam is extracted by a wire chopper that reflects the laser beam onto a wire rotating at a constant speed.
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ
加工機。(3) The laser processing machine according to claim 1, wherein the laser beam is extracted by the light transmitted through a partially reflecting mirror.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195956A JPS6257792A (en) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195956A JPS6257792A (en) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6257792A true JPS6257792A (en) | 1987-03-13 |
Family
ID=16349770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60195956A Pending JPS6257792A (en) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6257792A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01138083A (en) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Amada Co Ltd | Detector for reflected and returned beam of carbon dioxide gas laser beam machine |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP60195956A patent/JPS6257792A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01138083A (en) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Amada Co Ltd | Detector for reflected and returned beam of carbon dioxide gas laser beam machine |
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