JPS6257451B2 - - Google Patents
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- JPS6257451B2 JPS6257451B2 JP9831782A JP9831782A JPS6257451B2 JP S6257451 B2 JPS6257451 B2 JP S6257451B2 JP 9831782 A JP9831782 A JP 9831782A JP 9831782 A JP9831782 A JP 9831782A JP S6257451 B2 JPS6257451 B2 JP S6257451B2
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- JP
- Japan
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- machining
- wire electrode
- wire
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- same
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
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- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
- B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ワイヤカツト放電加工方法、特にイ
ンコーナー部での加工形状精度の不具合を改善す
るワイヤカツト放電加工方法に関するものであ
る。
ンコーナー部での加工形状精度の不具合を改善す
るワイヤカツト放電加工方法に関するものであ
る。
従来より、一般的に第１図の理想的な加工模式
図で示されるように、ワイヤ電極１０により被加
工物１２を加工した場合、加工溝１４が形成され
る。このとき、ワイヤ電極１０は、加工軌跡１６
上を数値制御装置等により移動制御される。第１
図では図中Ｏ点にＲ部で示されるコーナー円弧が
挿入されている。ここで、インコーナー部とは、
上記Ｒ部の外側の円弧部のことを指し、一般的に
は、加工面によつて内側に囲まれたコーナー部の
ことを意味しており、本文は、それも含んで以下
インコーナー部と呼ぶことにする。
図で示されるように、ワイヤ電極１０により被加
工物１２を加工した場合、加工溝１４が形成され
る。このとき、ワイヤ電極１０は、加工軌跡１６
上を数値制御装置等により移動制御される。第１
図では図中Ｏ点にＲ部で示されるコーナー円弧が
挿入されている。ここで、インコーナー部とは、
上記Ｒ部の外側の円弧部のことを指し、一般的に
は、加工面によつて内側に囲まれたコーナー部の
ことを意味しており、本文は、それも含んで以下
インコーナー部と呼ぶことにする。
次に第２図に示されるように、実際の加工にお
いては、インコーナー部は加工後にアンダーカツ
ト部１８を生じ、正常な破線で示される形状に対
して加工不足分として表われる。このアンダーカ
ツト部１８のために、例えば、パンチとダイのよ
うなプレス型においては、コーナー部のクリアラ
ンスが狭くなつて打抜形状が乱れたり、もしくは
パンチとダイがはまり合わないという事態を生ず
る欠点を有している。
いては、インコーナー部は加工後にアンダーカツ
ト部１８を生じ、正常な破線で示される形状に対
して加工不足分として表われる。このアンダーカ
ツト部１８のために、例えば、パンチとダイのよ
うなプレス型においては、コーナー部のクリアラ
ンスが狭くなつて打抜形状が乱れたり、もしくは
パンチとダイがはまり合わないという事態を生ず
る欠点を有している。
以下、上記インコーナー部にアンダーカツト部
が生じる理由を第３図に用いて説明する。第３図
において、２０はワイヤガイドを示し、２２はワ
イヤ電極１０の実際に通るワイヤ軌跡を示してい
る。一般に、放電加工中、加工液の気化爆発等に
よりワイヤ電極１０にはその進行方向とは逆向き
に反撥力が働き、ワイヤガイド２０に対してｅな
るたわみ量による誤差を生じている。
が生じる理由を第３図に用いて説明する。第３図
において、２０はワイヤガイドを示し、２２はワ
イヤ電極１０の実際に通るワイヤ軌跡を示してい
る。一般に、放電加工中、加工液の気化爆発等に
よりワイヤ電極１０にはその進行方向とは逆向き
に反撥力が働き、ワイヤガイド２０に対してｅな
るたわみ量による誤差を生じている。
そこで、ワイヤガイド２０が加工軌跡１６上を
Ｇ１→Ｇ２→Ｇ３→Ｇ４と移動すると、ワイヤ電
極１０はワイヤ軌跡２２上をＷ１→Ｗ２→Ｗ３→
Ｗ４とする。すなわち、実加工では、ワイヤ軌跡
２２はインコーナー部では、ワイヤ電極１０のた
わみが原因して加工軌跡１６のさらに内側に入つ
てしまう。このため、第２図で示すアンダーカツ
ト部１８が生じるものと一般的に説明されてい
る。このアンダーカツト部１８は、内側に数十μ
ｍに及ぶことがあり加工形状精度を悪くしてい
る。
Ｇ１→Ｇ２→Ｇ３→Ｇ４と移動すると、ワイヤ電
極１０はワイヤ軌跡２２上をＷ１→Ｗ２→Ｗ３→
Ｗ４とする。すなわち、実加工では、ワイヤ軌跡
２２はインコーナー部では、ワイヤ電極１０のた
わみが原因して加工軌跡１６のさらに内側に入つ
てしまう。このため、第２図で示すアンダーカツ
ト部１８が生じるものと一般的に説明されてい
る。このアンダーカツト部１８は、内側に数十μ
ｍに及ぶことがあり加工形状精度を悪くしてい
る。
そこで、加工形状精度を向上させる加工方法と
して、一度加工した面を再度加工するセカンドカ
ツト法という方法が知られている。この方法は、
一度加工した加工面に対して二度目以降の加工で
は順に寄せると共に一度目の加工エネルギーに対
して加工エネルギーが弱くなるように落として行
なう方法である。
して、一度加工した面を再度加工するセカンドカ
ツト法という方法が知られている。この方法は、
一度加工した加工面に対して二度目以降の加工で
は順に寄せると共に一度目の加工エネルギーに対
して加工エネルギーが弱くなるように落として行
なう方法である。
第４図は、一度目の加工が終つた後の二度目の
加工において、インコーナー部を加工する状況を
示している。一度目の加工でのアンダーカツトは
Ｒ部の範囲である。第４図において、１６は一度
目の加工におけるワイヤ電極１０の加工軌跡であ
り、２４は二度目の加工におけるワイヤ電極１０
の加工軌跡であり、ｈだけ被加工物１２の加工面
側にシフトさせてある。斜面部２６は二度目の加
工で除去の予定である加工除去部であり、直線部
ではｍなる量が加工除去される。
加工において、インコーナー部を加工する状況を
示している。一度目の加工でのアンダーカツトは
Ｒ部の範囲である。第４図において、１６は一度
目の加工におけるワイヤ電極１０の加工軌跡であ
り、２４は二度目の加工におけるワイヤ電極１０
の加工軌跡であり、ｈだけ被加工物１２の加工面
側にシフトさせてある。斜面部２６は二度目の加
工で除去の予定である加工除去部であり、直線部
ではｍなる量が加工除去される。
このように、二度目の加工を行なう場合、Ｒ部
以外の直線部では、ｍなる加工除去量であるが、
インコーナー部のＲ部ではそれよりも加工除去量
が相当増大している。さらに、一度目の加工面を
形成したときの加工速度はF1であり、二度目の
加工では加工除去量が一度目より少ないので、
F1より速い加工速度F2を選定する必要がある。
しかし、ある加工速度F2を決めたとしても、Ｒ
部で急激に加工除去量が増加するため短絡を生じ
ることが多かつた。そのため、直線部の加工除去
量ｍを減少すると、二度目以降の加工形状修正に
回数が多く費やされた。
以外の直線部では、ｍなる加工除去量であるが、
インコーナー部のＲ部ではそれよりも加工除去量
が相当増大している。さらに、一度目の加工面を
形成したときの加工速度はF1であり、二度目の
加工では加工除去量が一度目より少ないので、
F1より速い加工速度F2を選定する必要がある。
しかし、ある加工速度F2を決めたとしても、Ｒ
部で急激に加工除去量が増加するため短絡を生じ
ることが多かつた。そのため、直線部の加工除去
量ｍを減少すると、二度目以降の加工形状修正に
回数が多く費やされた。
またサーボ送りの場合においても、定速送りよ
りは少し軽減されるものの、加工除去量の変化幅
が大きいために過渡的に不安定となるし、サーボ
感度を調整するにしても種々の状況により異なる
ため、たいへん繁雑かつ複雑な制御が必要になつ
てくる。
りは少し軽減されるものの、加工除去量の変化幅
が大きいために過渡的に不安定となるし、サーボ
感度を調整するにしても種々の状況により異なる
ため、たいへん繁雑かつ複雑な制御が必要になつ
てくる。
本発明は前述した従来の課題に鑑み為されたも
のであり、その目的はセカンドカツト法におい
て、特にインコーナー部の加工形状修正が、短時
間かつ少ない回数で完了することのできるワイヤ
カツト放電加工方法を提供することにある。
のであり、その目的はセカンドカツト法におい
て、特にインコーナー部の加工形状修正が、短時
間かつ少ない回数で完了することのできるワイヤ
カツト放電加工方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明はワイヤ電
極と該ワイヤ電極を貫通させた被加工物との間に
加工電源により電圧を印加し、上記のワイヤ電極
と被加工物の対向する微少間隙において、加工液
を媒体として繰り返し放電を生じさせるワイヤカ
ツト放電加工方法において、前記ワイヤ電極は一
度加工した軌跡と同一の軌跡を通り、少なくとも
インコーナー部においては、一度目に加工した加
工速度と同一の加工速度でかつ同一の加工条件で
二度目を加工することを特徴とする。
極と該ワイヤ電極を貫通させた被加工物との間に
加工電源により電圧を印加し、上記のワイヤ電極
と被加工物の対向する微少間隙において、加工液
を媒体として繰り返し放電を生じさせるワイヤカ
ツト放電加工方法において、前記ワイヤ電極は一
度加工した軌跡と同一の軌跡を通り、少なくとも
インコーナー部においては、一度目に加工した加
工速度と同一の加工速度でかつ同一の加工条件で
二度目を加工することを特徴とする。
以下、本発明の放電加工方法を第５図に基づい
て説明する。
て説明する。
ワイヤ電極１０は、一度目の加工における加工
軌跡１６上をセカンドカツト法の二度目において
も再度通るようにする。すなわち、一度目の加工
の加工溝幅をＳとすると、S/2なる加工面と加工
軌跡１６との距離がある。しかも、二度目の加工
速度F2は、一度目の加工速度F1と同一であり、
さらに加工条件も同一である。
軌跡１６上をセカンドカツト法の二度目において
も再度通るようにする。すなわち、一度目の加工
の加工溝幅をＳとすると、S/2なる加工面と加工
軌跡１６との距離がある。しかも、二度目の加工
速度F2は、一度目の加工速度F1と同一であり、
さらに加工条件も同一である。
このようにして二度目の加工を行なうと、アン
ダーカツト部１８のみで放電が生じ、他の部分で
は放電が起きない。すなわち、直線区間PA及び
直線区間BQでは放電が起きないので、円弧区間
AB部で放電が生じるわけである。
ダーカツト部１８のみで放電が生じ、他の部分で
は放電が起きない。すなわち、直線区間PA及び
直線区間BQでは放電が起きないので、円弧区間
AB部で放電が生じるわけである。
この放電の発生の理由を第６図を用いて説明す
る。この第６図は縦軸に加工溝幅Ｓを表わし、横
軸に加工速度Ｆを表わしている。本図から明らか
な如く、加工溝幅Ｓは加工速度Ｆの増大に伴い減
少することが知られている。換言すれば、加工溝
幅Ｓは加工速度Ｆと加工条件がバランスした平衡
状態の結果であるので一義的に定まつてくる。
る。この第６図は縦軸に加工溝幅Ｓを表わし、横
軸に加工速度Ｆを表わしている。本図から明らか
な如く、加工溝幅Ｓは加工速度Ｆの増大に伴い減
少することが知られている。換言すれば、加工溝
幅Ｓは加工速度Ｆと加工条件がバランスした平衡
状態の結果であるので一義的に定まつてくる。
そこで一度目、二度目の加工速度F1（＝F2）に
より加工溝幅S1が定まる。よつて第５図中の距離
S/2は定まつてくるので、前述したように直線区
間PA，BQでは放電が生じなくて、円弧区間AB
では放電が生じ正常な加工形状精度が得られるわ
けである。ここで、第６図において、アンダーカ
ツト部１８の放電反撥力により、ワイヤ電極１０
が振動及びたわむのを少なくするために、二度目
以降の加工では極端にワイヤ張力を大きくして実
験したところ、さらに良好な結果が得られた。
より加工溝幅S1が定まる。よつて第５図中の距離
S/2は定まつてくるので、前述したように直線区
間PA，BQでは放電が生じなくて、円弧区間AB
では放電が生じ正常な加工形状精度が得られるわ
けである。ここで、第６図において、アンダーカ
ツト部１８の放電反撥力により、ワイヤ電極１０
が振動及びたわむのを少なくするために、二度目
以降の加工では極端にワイヤ張力を大きくして実
験したところ、さらに良好な結果が得られた。
上記のように二度目の加工速度が一度目と同じ
では加工時間が２倍かかつてしまう。そこで、横
軸に加工位置を表わし、縦軸に加工速度を表わし
た第７図に示すように、円弧区間ABは加工速度
F2（＝F1）で、他の直線区間PA，BQは加工速度
F0（F0＞F2，F1）にすることにより加工時間が大
幅に短縮される。上記加工速度F0はF2，F1より
大幅に速いので、前述の如く、当然放電は生じな
い。
では加工時間が２倍かかつてしまう。そこで、横
軸に加工位置を表わし、縦軸に加工速度を表わし
た第７図に示すように、円弧区間ABは加工速度
F2（＝F1）で、他の直線区間PA，BQは加工速度
F0（F0＞F2，F1）にすることにより加工時間が大
幅に短縮される。上記加工速度F0はF2，F1より
大幅に速いので、前述の如く、当然放電は生じな
い。
インコーナー部は第５図に示すように乱れた形
状なので、Ａ，Ｂの位置をN/Cテープ上で指定し
ても良い。種々の実験によれば、インコーナー部
付近の前後0.3mm程度は、加工速度は一度目と同
一に選ぶ方が良好であつた。このことは、前述し
たインコーナー部全部に対して適用できる。
状なので、Ａ，Ｂの位置をN/Cテープ上で指定し
ても良い。種々の実験によれば、インコーナー部
付近の前後0.3mm程度は、加工速度は一度目と同
一に選ぶ方が良好であつた。このことは、前述し
たインコーナー部全部に対して適用できる。
次に、本発明放電加工方法を実加工に適用した
結果について第８図を用いて説明する。
結果について第８図を用いて説明する。
まず、第８図ａは従来のセカンドカツト法によ
るもので、縦軸にワイヤ電極１０と被加工物１２
間の加工中の平均加工電圧Ｖｇを表わし、横軸に
第５図の加工位置を表わしている。本図中Ｖｇ２
が直線区間PA，BQでの平均加工電圧であり、円
弧区間ABでは初期に短絡が発生し、平均加工電
圧ＶｇＯで落ち着いている。これは、加工量が急
激に増大したためである。
るもので、縦軸にワイヤ電極１０と被加工物１２
間の加工中の平均加工電圧Ｖｇを表わし、横軸に
第５図の加工位置を表わしている。本図中Ｖｇ２
が直線区間PA，BQでの平均加工電圧であり、円
弧区間ABでは初期に短絡が発生し、平均加工電
圧ＶｇＯで落ち着いている。これは、加工量が急
激に増大したためである。
次に第８図ｂは、本発明放電加工方法を実施し
た後の三度目での加工結果である。なお、この三
度目の加工条件は、前記第８図ａの二度目と同じ
加工条件である。この場合は、どの加工位置でも
平均加工電圧はＶｇ２で一定であつた。これは、
本発明放電加工方法による二度目の加工で、加工
量の変化を解消できたことを証明するものであ
る。
た後の三度目での加工結果である。なお、この三
度目の加工条件は、前記第８図ａの二度目と同じ
加工条件である。この場合は、どの加工位置でも
平均加工電圧はＶｇ２で一定であつた。これは、
本発明放電加工方法による二度目の加工で、加工
量の変化を解消できたことを証明するものであ
る。
第９図ａ，ｂは、第８図ａ，ｂに対応した加工
結果の内容である。従来のセカンドカツト法で
は、第９図ａに示すように、アンダーカツト部１
８が一度目より減少したもののまだ残つている。
また短絡（第８図ａ中のＡ付近）により、アンダ
ーカツト部１８の加工面に傷が残つていた。結
局、アンダーカツト部１８を解消するには、まだ
数回放電加工を行なつて少しづつ収束させていく
しかない。しかし、実際は第９図ａの状態からさ
らに数回加工を行なつたが、アンダーカツト部は
完全には解消されなかつた。これに対して、本発
明放電加工方法では、一度目と同一の加工軌跡を
通つて、しかも前記第７図のような加工速度の変
化をさせて短時間で三度目の加工を行なつたとこ
ろ、インコーナー部は完全に正常になつていた。
結果の内容である。従来のセカンドカツト法で
は、第９図ａに示すように、アンダーカツト部１
８が一度目より減少したもののまだ残つている。
また短絡（第８図ａ中のＡ付近）により、アンダ
ーカツト部１８の加工面に傷が残つていた。結
局、アンダーカツト部１８を解消するには、まだ
数回放電加工を行なつて少しづつ収束させていく
しかない。しかし、実際は第９図ａの状態からさ
らに数回加工を行なつたが、アンダーカツト部は
完全には解消されなかつた。これに対して、本発
明放電加工方法では、一度目と同一の加工軌跡を
通つて、しかも前記第７図のような加工速度の変
化をさせて短時間で三度目の加工を行なつたとこ
ろ、インコーナー部は完全に正常になつていた。
以上の如く、本発明は、セカンドカツト法にお
ける二度目の加工において、ワイヤ電極を一度目
の加工軌跡と同一軌跡を通し、加工条件、インコ
ーナー部での加工速度を同一にして再度放電加工
を行なうものであるから、従来のような長時間を
費やさずに、高精度な加工が安定して出来るもの
である。
ける二度目の加工において、ワイヤ電極を一度目
の加工軌跡と同一軌跡を通し、加工条件、インコ
ーナー部での加工速度を同一にして再度放電加工
を行なうものであるから、従来のような長時間を
費やさずに、高精度な加工が安定して出来るもの
である。
なお、図示例では二度目の加工を一度目の加工
内容と同じで行なつたが、同一軌跡を通ることが
重要なので他の条件は変更しても同一の効果は得
られる。また、本加工方法はセカンドカツト中の
どの時点で使用しても、同様の効果が得られるこ
とは言うまでもない。ただし加工溝幅に大きく影
響を与えない範囲であることが必要である。ま
た、サーボ送りでセカンドカツトを行なう場合
は、インコーナー部で定速に変更することにより
上記と同様な結果が得られる。
内容と同じで行なつたが、同一軌跡を通ることが
重要なので他の条件は変更しても同一の効果は得
られる。また、本加工方法はセカンドカツト中の
どの時点で使用しても、同様の効果が得られるこ
とは言うまでもない。ただし加工溝幅に大きく影
響を与えない範囲であることが必要である。ま
た、サーボ送りでセカンドカツトを行なう場合
は、インコーナー部で定速に変更することにより
上記と同様な結果が得られる。
第１図は理想的な加工模式図、第２図は実際の
加工でのインコーナー部を示した加工模式図、第
３図はアンダーカツトの発生原因を説明する図、
第４図は従来のセカンドカツト法を説明する図、
第５図は本発明方法を説明する図、第６図は横軸
に加工速度を表わし、縦軸に加工溝幅を表わした
図、第７図は加工位置を表わし、縦軸に加工速度
を表わした図、第８図ａ，ｂは横軸に加工位置を
表わし、縦軸に平均加工電圧を表わした図、第９
図ａ，ｂは加工結果の内容を示す図で、同図ａは
従来の方法による場合、同図ｂは本発明方法によ
る場合である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はワ
イヤ電極、１２は被加工物、１４は加工溝、１６
は一度目の加工軌跡、１８はアンダーカツト部、
２０はワイヤガイド、２２はワイヤ軌跡、２４は
二度目の加工軌跡、２６は斜線部である。
加工でのインコーナー部を示した加工模式図、第
３図はアンダーカツトの発生原因を説明する図、
第４図は従来のセカンドカツト法を説明する図、
第５図は本発明方法を説明する図、第６図は横軸
に加工速度を表わし、縦軸に加工溝幅を表わした
図、第７図は加工位置を表わし、縦軸に加工速度
を表わした図、第８図ａ，ｂは横軸に加工位置を
表わし、縦軸に平均加工電圧を表わした図、第９
図ａ，ｂは加工結果の内容を示す図で、同図ａは
従来の方法による場合、同図ｂは本発明方法によ
る場合である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はワ
イヤ電極、１２は被加工物、１４は加工溝、１６
は一度目の加工軌跡、１８はアンダーカツト部、
２０はワイヤガイド、２２はワイヤ軌跡、２４は
二度目の加工軌跡、２６は斜線部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤ電極と該ワイヤ電極を貫通させた被加
工物との間に加工電源により電圧を印加し、上記
のワイヤ電極と被加工物の対向する微少間〓にお
いて、加工液を媒体として繰り返し放電を生じさ
せるワイヤカツト放電加工方法において、 前記ワイヤ電極は一度加工した軌跡と同一の軌
跡を通り、少なくともインコーナー部においては
一度目に加工した加工速度と同一の加工速度でか
つ同一の加工条件で二度目を加工することを特徴
とするワイヤカツト放電加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9831782A JPS58217228A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9831782A JPS58217228A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58217228A JPS58217228A (ja) | 1983-12-17 |
| JPS6257451B2 true JPS6257451B2 (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14216533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9831782A Granted JPS58217228A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58217228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016046922A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハの製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60172420A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Inoue Japax Res Inc | 放電加工方法 |
| JPH04189421A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工方法及びその装置 |
| US5418344A (en) * | 1992-10-20 | 1995-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for wire-cutting electrical discharge machining of a corner |
| JP5837031B2 (ja) | 2013-12-26 | 2015-12-24 | ファナック株式会社 | 凹円弧コーナ部の経路補正を行うワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工機の加工経路作成装置およびワイヤ放電加工機の加工方法 |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP9831782A patent/JPS58217228A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016046922A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハの製造方法 |
| US10300542B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-05-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Wire electrical discharge machining apparatus and method of manufacturing semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58217228A (ja) | 1983-12-17 |
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