JPS6252987A - プリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6252987A JPS6252987A JP19292985A JP19292985A JPS6252987A JP S6252987 A JPS6252987 A JP S6252987A JP 19292985 A JP19292985 A JP 19292985A JP 19292985 A JP19292985 A JP 19292985A JP S6252987 A JPS6252987 A JP S6252987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring board
- printed wiring
- manufacture
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は産業機器、電子機器等の各穐工業用に用いられ
るプリント配線板用基板の製造法に関し、さらに詳しく
は、耐湿性、はんだ耐熱性に優れたプリント配線板用基
板を容易に製造する方法に関する。
るプリント配線板用基板の製造法に関し、さらに詳しく
は、耐湿性、はんだ耐熱性に優れたプリント配線板用基
板を容易に製造する方法に関する。
（従来の技術）
従来、各種工業用に用いられるプリント基板はニーキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂を、紙やガラス布等に含浸、乾燥後、所要枚数を積
層し、さらに銅箔を重ねて積層成形してなる積層板を基
板としてエツチング等により電気回路を形成してプリン
ト基板を得てｈた。しかし、この方法には、含浸、乾燥
、積層成形、切断等の製遺工桿が長く生産効率が悪く、
しかもプリント基板の層間からの吸湿が大きく、または
んだ耐熱性に劣るという欠点を有していた。
樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂を、紙やガラス布等に含浸、乾燥後、所要枚数を積
層し、さらに銅箔を重ねて積層成形してなる積層板を基
板としてエツチング等により電気回路を形成してプリン
ト基板を得てｈた。しかし、この方法には、含浸、乾燥
、積層成形、切断等の製遺工桿が長く生産効率が悪く、
しかもプリント基板の層間からの吸湿が大きく、または
んだ耐熱性に劣るという欠点を有していた。
（発明が解決しようとする間頴点）
本発明者らは、前記欠点を解決すべく鋭意検討の結果、
ノルボルネン単位含有単量体を反応射出成形方法で、開
環重合と成形とを同時に行わせることによって、耐湿性
、はんだ耐熱性に優れたプリント基板が容易忙製造でき
ることを見い出し本発明を完成するに到った。
ノルボルネン単位含有単量体を反応射出成形方法で、開
環重合と成形とを同時に行わせることによって、耐湿性
、はんだ耐熱性に優れたプリント基板が容易忙製造でき
ることを見い出し本発明を完成するに到った。
（問題を解決するための手段）
かくして本発明によれば、ノルボルネン単位含有単量体
をメタセシス触媒を用いて反応射出成形方式で開環重合
と成形を同時に行うプリント配線板用基板の製造方法が
提供される。
をメタセシス触媒を用いて反応射出成形方式で開環重合
と成形を同時に行うプリント配線板用基板の製造方法が
提供される。
本発明において用いられるノルボルネン単位含有単量体
は一般式（１）又は（２）で示される。
は一般式（１）又は（２）で示される。
（式中Ｒ４〜Ｒ４は水素又は置換基を表わし、Ｒ１とＲ
２、Ｒ３とＲ４は飽和又は不飽和の壇を形成してもよい
） モノマーである。
２、Ｒ３とＲ４は飽和又は不飽和の壇を形成してもよい
） モノマーである。
具体的には２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボ
ルネン、５．６−シメチルー２−ノルボルネン、５−エ
チル−２−ノルボルネン、ノシクロベンタジエン、メチ
ルシクロドデセン、ジヒドロノシクロインタノエン、メ
チルテトラシクロドデセンなど及びこれらの混合物が挙
げられる。又これらのモノマーの１種以上と共に開場共
重合し得るシクロブチン、シクロインテン、シクロオク
テン、シクロドデセンなどのモノ及びソシクロオレフィ
ン女どを併用することができる。
ルネン、５．６−シメチルー２−ノルボルネン、５−エ
チル−２−ノルボルネン、ノシクロベンタジエン、メチ
ルシクロドデセン、ジヒドロノシクロインタノエン、メ
チルテトラシクロドデセンなど及びこれらの混合物が挙
げられる。又これらのモノマーの１種以上と共に開場共
重合し得るシクロブチン、シクロインテン、シクロオク
テン、シクロドデセンなどのモノ及びソシクロオレフィ
ン女どを併用することができる。
これらの単量体は公知の開環重合により重合体に転化さ
れるが、開環重合に使用される触媒としては公知のメタ
セシス重合触媒が用いられ、代表的々例としては、特開
昭５８−１２９０１３号公報開示の大塩化タングステン
、オキシ四塩化タングステンなどのタングステン含有化
合物と塩化ジエチルアルミニウム、二塩化エチルアルぐ
ニウムなどのハロダン化アルキルアルばニウムから成る
触媒系、特開昭５８−１２７７２８号公報開示の前記同
様のハロダン化アルキルアルｉニウムトドリドデシルア
ンモニウムモリブデン酸塩、同タングステン酸塩などの
有機アンモニウムモリブデン酸塩あるいは同タングステ
ン酸塩から成る触媒系などの遷移金属化合物と有機金属
化合物あるいはルイス酸などの共触媒から成るメタセシ
ス重合触媒が挙げられる。
れるが、開環重合に使用される触媒としては公知のメタ
セシス重合触媒が用いられ、代表的々例としては、特開
昭５８−１２９０１３号公報開示の大塩化タングステン
、オキシ四塩化タングステンなどのタングステン含有化
合物と塩化ジエチルアルミニウム、二塩化エチルアルぐ
ニウムなどのハロダン化アルキルアルばニウムから成る
触媒系、特開昭５８−１２７７２８号公報開示の前記同
様のハロダン化アルキルアルｉニウムトドリドデシルア
ンモニウムモリブデン酸塩、同タングステン酸塩などの
有機アンモニウムモリブデン酸塩あるいは同タングステ
ン酸塩から成る触媒系などの遷移金属化合物と有機金属
化合物あるいはルイス酸などの共触媒から成るメタセシ
ス重合触媒が挙げられる。
本発明においては一環重合と成形が同時に行える反応射
出成形方式（いわゆるＲＩＭ方式）を用いることによっ
て目的とするプリント配線用基板が製造される。
出成形方式（いわゆるＲＩＭ方式）を用いることによっ
て目的とするプリント配線用基板が製造される。
反応射出成形方式を用いるに際しては、上記の二成分の
触媒を別々にノルボルネン単位含有単量体に混合し、二
液の反応液として使用する。例えば、モリブデン又はタ
ングステン含有触媒の使用量は、モリブデン又はタング
ステンとして通常全壊量体１モル当りｏ、ｏｉ〜５０ば
リモルの範囲である。ハロダン化アルキルアルはニウム
触媒の使用量はアルεニウムとして通常モリブデン又は
タングステンに対してモル比で２００：１〜１：１０の
範囲である。
触媒を別々にノルボルネン単位含有単量体に混合し、二
液の反応液として使用する。例えば、モリブデン又はタ
ングステン含有触媒の使用量は、モリブデン又はタング
ステンとして通常全壊量体１モル当りｏ、ｏｉ〜５０ば
リモルの範囲である。ハロダン化アルキルアルはニウム
触媒の使用量はアルεニウムとして通常モリブデン又は
タングステンに対してモル比で２００：１〜１：１０の
範囲である。
本発明に使用される反応射出成形（ＲＩＭ）方式は、ポ
リオールとツインシアナートからポリウレタン成形体を
製造する方式として公知であるが、本発明では、ウレタ
ンＲＩＭ方式よりはるかに低粘度の二液の反応液を使用
することに特徴を有し、わずか１０ｋｇ／（７）２以下
の低圧で目的物を金型忙注入でき、かつ金型内で迅速に
重合させて目的とするプリント配線板用基板成形体を製
造するプロセスである。金型の温変は通常４０〜１５０
℃の範囲であり、成形後の工程の簡略化のために、成形
品が予めスルーホール穴付となる金型を用意することも
極めて有効である。
リオールとツインシアナートからポリウレタン成形体を
製造する方式として公知であるが、本発明では、ウレタ
ンＲＩＭ方式よりはるかに低粘度の二液の反応液を使用
することに特徴を有し、わずか１０ｋｇ／（７）２以下
の低圧で目的物を金型忙注入でき、かつ金型内で迅速に
重合させて目的とするプリント配線板用基板成形体を製
造するプロセスである。金型の温変は通常４０〜１５０
℃の範囲であり、成形後の工程の簡略化のために、成形
品が予めスルーホール穴付となる金型を用意することも
極めて有効である。
また、本発明においては、必要に応じて可塑剤や耐衝撃
付与剤、フィラー類、難燃剤および酸化防止剤などを反
応液中に混合させることが出来る。
付与剤、フィラー類、難燃剤および酸化防止剤などを反
応液中に混合させることが出来る。
このようにして得られたプリント配線板用基板に配線ス
クリーンを接着その他の方法で設け、その上に銅その他
の樹脂メッキ用薬品によって処理し、導電層を構成し、
さらに銅メッキを施し、スクリーンを除去することによ
ってプリント基板が完成する。また、電気回路を形成す
る方法はこれに制定されるものではなく、マスクを用い
る真空蒸着法、金属粉を溶射するメタリコン法などが使
用できる。
クリーンを接着その他の方法で設け、その上に銅その他
の樹脂メッキ用薬品によって処理し、導電層を構成し、
さらに銅メッキを施し、スクリーンを除去することによ
ってプリント基板が完成する。また、電気回路を形成す
る方法はこれに制定されるものではなく、マスクを用い
る真空蒸着法、金属粉を溶射するメタリコン法などが使
用できる。
（発明の効果）
、かくして本発明によれば、従来技術に比較して耐湿性
、はんだ耐熱性に優れたプリント配線板用基板の製造方
法が提供される。
、はんだ耐熱性に優れたプリント配線板用基板の製造方
法が提供される。
（実施例）
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
。なお、実施例、比較例中の部及び係はとくに断りのな
いかぎシ重量基準である。
。なお、実施例、比較例中の部及び係はとくに断りのな
いかぎシ重量基準である。
実施例１
所望量のジシクロにンタソエンを２つの容器に入れ、一
方の容器にはジエチルアルごニウムクロライドを該重量
体１モルに対し０．０４８モルの濃度になるように調整
した。他方の容器には同様に０、００７モル濃賓となる
ようにＷＣｌ２を添加した。
方の容器にはジエチルアルごニウムクロライドを該重量
体１モルに対し０．０４８モルの濃度になるように調整
した。他方の容器には同様に０、００７モル濃賓となる
ようにＷＣｌ２を添加した。
このようにして調整した前記の２液の反応液を１＝１の
割合で混合し、５０℃に加温した金型内に直接注入し２
分間重合反応を行った後に、スルーホール穴付きの１０
画角、１鴫厚の成形板を得た次に該成形板の上下面及び
スルーホール穴内部表面に、フェノール樹脂５０部、ア
クリロニトリルプタゾエン共重合体５０部、塩化ノ４ラ
ジュウム１部、！チルセロノル１２５０部からなる接着
剤を厚さ０．０５ｍｍになるように塗布し、加熱後所要
部分を鍍金レゾスト印刷、無電解鍍金してプリント基板
を得た。このようにして得たプリント基板の耐水性及び
はんだ耐熱性を試験した。その結果を第１表に示す。
割合で混合し、５０℃に加温した金型内に直接注入し２
分間重合反応を行った後に、スルーホール穴付きの１０
画角、１鴫厚の成形板を得た次に該成形板の上下面及び
スルーホール穴内部表面に、フェノール樹脂５０部、ア
クリロニトリルプタゾエン共重合体５０部、塩化ノ４ラ
ジュウム１部、！チルセロノル１２５０部からなる接着
剤を厚さ０．０５ｍｍになるように塗布し、加熱後所要
部分を鍍金レゾスト印刷、無電解鍍金してプリント基板
を得た。このようにして得たプリント基板の耐水性及び
はんだ耐熱性を試験した。その結果を第１表に示す。
実施例２
ジシクロインタツエンをメチルテトラシクロト”デセン
に代える以外は実施例１と全く同慄にしてプリント基板
を得、耐水性及びはんだ’ｔ’ｒｐＰ！性の試験に倶し
た。その結果を第１表に示す。
に代える以外は実施例１と全く同慄にしてプリント基板
を得、耐水性及びはんだ’ｔ’ｒｐＰ！性の試験に倶し
た。その結果を第１表に示す。
実施例３
ジシクロインタツエンをジシクロにンタノエノ／メチル
テトラシクロドデセン（５０／Ｓｏ）の混合物に代える
以外は実施例１と同様にしてブリ） ント基板を得た。
テトラシクロドデセン（５０／Ｓｏ）の混合物に代える
以外は実施例１と同様にしてブリ） ント基板を得た。
試験結果を第１表に示す。
比較例
ビスフェノールＡ５エポキシ樹脂（エピコート１００１
シエルｔ［）ｌｏｏ部、フシアンノアε８９４部、ペン
シルツメチルアミン０２部およびツメチルホルムアミド
６５部からなるワニスにがラス布を含浸、乾燥したシリ
プレグの所要枚数と最上層ＶＣＯ，０３５ｍの銅箔を重
ねて加熱プレスすることによって厚み１鴫のエポキシ樹
脂銅張り積層板を作成し、次に該積層板を１Ｏｃｒｎ角
に切断した。
シエルｔ［）ｌｏｏ部、フシアンノアε８９４部、ペン
シルツメチルアミン０２部およびツメチルホルムアミド
６５部からなるワニスにがラス布を含浸、乾燥したシリ
プレグの所要枚数と最上層ＶＣＯ，０３５ｍの銅箔を重
ねて加熱プレスすることによって厚み１鴫のエポキシ樹
脂銅張り積層板を作成し、次に該積層板を１Ｏｃｒｎ角
に切断した。
次いで所要の回路・母ターンを決める耐酸被覆をつクシ
、酸腐食液に浸せきし、不要の銅箔を除去しプリント基
板を得た。こうして得たプリント基板の耐水性およびは
んだ耐熱性を試験した結果を第１表にす。
、酸腐食液に浸せきし、不要の銅箔を除去しプリント基
板を得た。こうして得たプリント基板の耐水性およびは
んだ耐熱性を試験した結果を第１表にす。
第１表
Claims (1)
- ノルボルネン単位含有単量体をメタセシス重合触媒を
用いて反応射出成形方式で、開環重合と成形を同時に行
わせることを特徴とするプリント配線板用基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19292985A JPS6252987A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19292985A JPS6252987A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252987A true JPS6252987A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH0525195B2 JPH0525195B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=16299338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19292985A Granted JPS6252987A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252987A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0303969A2 (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-22 | The B.F. Goodrich Company | Bulk polymerized cycloolefin circuit boards |
| US5011730A (en) * | 1987-08-14 | 1991-04-30 | The B. F. Goodrich Company | Bulk polymerized cycloolefin circuit boards |
| JP2001071416A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| JP2007231144A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂層、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19292985A patent/JPS6252987A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0303969A2 (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-22 | The B.F. Goodrich Company | Bulk polymerized cycloolefin circuit boards |
| JPS6471195A (en) * | 1987-08-14 | 1989-03-16 | Goodrich Co B F | Circuit board made of cycloolefin polymerized into lump |
| US5011730A (en) * | 1987-08-14 | 1991-04-30 | The B. F. Goodrich Company | Bulk polymerized cycloolefin circuit boards |
| JP2001071416A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| JP2007231144A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂層、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525195B2 (ja) | 1993-04-12 |
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