JPS6252974U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252974U JPS6252974U JP14488385U JP14488385U JPS6252974U JP S6252974 U JPS6252974 U JP S6252974U JP 14488385 U JP14488385 U JP 14488385U JP 14488385 U JP14488385 U JP 14488385U JP S6252974 U JPS6252974 U JP S6252974U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- back surface
- party
- brought
- electrical connection
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例を示した組立前
の斜視と組立後の部分拡大断面図による説明図で
ある。第２図は第１図の実施例の第１図と異る使
用例を示す部分拡大断面図である。 １，２，３……筐体構成部品、１ａ，２ａ……
縁折り部、１ｂ……皮膜、４……導電性ゴム。
の斜視と組立後の部分拡大断面図による説明図で
ある。第２図は第１図の実施例の第１図と異る使
用例を示す部分拡大断面図である。 １，２，３……筐体構成部品、１ａ，２ａ……
縁折り部、１ｂ……皮膜、４……導電性ゴム。
Claims (1)
- 表面は絶縁性材質で被覆され、裏面は導電性を
有する素材を使用して製作された電子機器の筐体
において、電気的結合を必要とする部分の前記素
材の縁面を折返すことにより、前記素材の裏面を
電気的に結合されるべき相手の面に接触させて結
合することを特徴とする電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488385U JPS6252974U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488385U JPS6252974U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252974U true JPS6252974U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31055902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14488385U Pending JPS6252974U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252974U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296934A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Nec Corp | 電子機器の筐体 |
| JP2010183019A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Nippon Steel Corp | 電子機器用筐体 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP14488385U patent/JPS6252974U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296934A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Nec Corp | 電子機器の筐体 |
| JP2010183019A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Nippon Steel Corp | 電子機器用筐体 |
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