JPH048493U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048493U JPH048493U JP4865390U JP4865390U JPH048493U JP H048493 U JPH048493 U JP H048493U JP 4865390 U JP4865390 U JP 4865390U JP 4865390 U JP4865390 U JP 4865390U JP H048493 U JPH048493 U JP H048493U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case body
- electronic device
- metal spring
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す要部斜視図、第
2図は金属性ばねをリブへ圧入前の状態図、第3
図は圧入途中の状態図、第4図は圧入後の状態図
、第5図は電子機器筐体の組立を示す要部側断面
図、第6図は導電性プラスチツクの要部側断面図
、第7図は従来の導電性プラスチツク筐体の要部
側断面図である。 1……スキン層、2……フイラー、2′……混
合樹脂層、11……金属性ばね、11a……溝部
、12……ケース本体、12a……リブ、13…
…カバー、13a……リブ。
2図は金属性ばねをリブへ圧入前の状態図、第3
図は圧入途中の状態図、第4図は圧入後の状態図
、第5図は電子機器筐体の組立を示す要部側断面
図、第6図は導電性プラスチツクの要部側断面図
、第7図は従来の導電性プラスチツク筐体の要部
側断面図である。 1……スキン層、2……フイラー、2′……混
合樹脂層、11……金属性ばね、11a……溝部
、12……ケース本体、12a……リブ、13…
…カバー、13a……リブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電性プラスチツク電子機器筐体のシールド構
造において、 相互に組み合わせ可能なケース本体とカバーの
各側面に金属性ばねを圧入して前記ケース本体ま
たはカバーに固着させるとともにケースまたはカ
バー内の導電部と接触せしめ、この金属性ばねの
一部を互いに接合することにより、ケース本体と
カバーを導通せしめたことを特徴とする電子機器
筐体のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4865390U JPH048493U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4865390U JPH048493U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH048493U true JPH048493U (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=31565658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4865390U Pending JPH048493U (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH048493U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08253254A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | シェルフアセンブリのカバー取付構造 |
WO1998049228A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Tuchiyagomu Co., Ltd. | Materiau de blindage contre les ondes electromagnetiques, feuille pour ledit blindage, fil/cable electrique et enveloppe de cable en materiau pour ce type de blindage |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP4865390U patent/JPH048493U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08253254A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | シェルフアセンブリのカバー取付構造 |
WO1998049228A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Tuchiyagomu Co., Ltd. | Materiau de blindage contre les ondes electromagnetiques, feuille pour ledit blindage, fil/cable electrique et enveloppe de cable en materiau pour ce type de blindage |
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