JPS62500971A - 回路基板の冷却装置 - Google Patents

回路基板の冷却装置

Info

Publication number
JPS62500971A
JPS62500971A JP60505248A JP50524885A JPS62500971A JP S62500971 A JPS62500971 A JP S62500971A JP 60505248 A JP60505248 A JP 60505248A JP 50524885 A JP50524885 A JP 50524885A JP S62500971 A JPS62500971 A JP S62500971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magazine
air
cooling device
circuit board
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60505248A
Other languages
English (en)
Inventor
オステルマン カール フオルケ
Original Assignee
テレフオンアクチ−ボラゲツト エル エム エリクソン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テレフオンアクチ−ボラゲツト エル エム エリクソン filed Critical テレフオンアクチ−ボラゲツト エル エム エリクソン
Publication of JPS62500971A publication Critical patent/JPS62500971A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路基板の冷却装置 本発明は、装置キャビネット内のマガジンに押込まれた回路MFi(ボード)間 を空気が流れる冷却装置に関する。
背景技術 例えば、回路基板を収容する多数のマガジンが使用される現代の電話ステーショ ンでは、空気は、回路基板の構成要素によって発生される熱を除去するために基 板間を流れる。空気は、対流によって流通されてもよく、従って、通風は、暖か い空気の上昇の際に生じる。例えば対流の通風を強化するファンによって行われ る強制冷却は、使用、されてもよい。ここにおける問題は、マガジンを通る全体 の空気流が各目上充分に多いときでも、特定の回路基板の冷がが不充分であり得 ることである。これは、総ての回路基板に隣接して通過する空気の流れがほぼ等 しい大きざで、一方、基板が異なる熱量を発生するためである。過度に高温にな り従って損傷される特定のボードの構成要素の惧れは、マガジンが閉じた装置キ ャビネット内にlliされ礼ば、特に大きい。ファンが空気の流mを増大するた めに使用されれば、該ファンは、最大の熱を発生する基板が充分に冷却されるこ とを保証する様に充分に強力でなければならない。該ファンは、空1:ilと共 にエネルギを必要とし、厄介な騒音をも生じ1りる。
発明の開示 本発明の目的は、マガジン内の異なる回路基板に冶って流通する空気の流れが夫 々の猛根の熱の発生に応答して所要の冷却効果に調部可能である緒論に述べた種 類の装置を提供することである。これは、寸法および位置に依存して流れる空気 を好適な態様で分配する複数の孔またはスロットを有し各マガジンに割当てられ る調節板によって達成される。本発明の饅れた特徴は、請求の範囲に開示される 。
図面の簡単な説明 本発明は、図面を参照して次に詳細に説明され、第1図は、回路基板用マガジン を示し、第2図は、複数のマガジンを上下に収容する装置キャビネットを断面で 示し、第3図は夫々のマガジンに関連する創意に富む調節板を示す。
発明を実施するための最良の態様 回路基板のマガジンは、第1図に示される。該マガジンは、符号1で示され、各 々が基板に対して意図される幾つかの個所を有している。明らかにするため、隣 接する個所に押込まれる2つのみの基板2が示される。該マガジンは、現代の電 話交換局における様に相互の上に異なるレベルで並ぶ如く意図される。該マガジ ンは、頂上および底で開放され、従って、空気は、基板の間を通過可能であり、 従って、ij仮の!1’4成要素によって発生される熱を運び去る。
第2図で【よ、装置キA7ビネツI〜3内の立面で見た幾つかのマガジン1が示 ざ;する。族マガジンは、空気が各・ママガジンの底から頂上・\またはこの反 対に基板の間を流れ得るトーな態様でキャビネツ1〜内に異なるレベルで相互に 上下に設(Nされる。回路基1反を精白する所謂背後面は、4によって示される 。空気は、自由対流また(まファン5の扶助によって流れ得る。空気は、例えば キャビネットの側部で開放する図示されないダクトを介して供給され、図示の実 施例では、第3図に関して説明する特別な板6を経てマガジンを通って上方へ流 れる。マガジンを流通した空気は、傾斜板7によって送気管8へ送入され、該送 気管を通ってキャビネット力臼ろ送出される。
第3図には、各々が夫々のマガジンに関連づ−る調節板6の実施例が示される。
該各板は、夫々のマガジンに含まれる回路基板を考慮して関連するマガジンのた めに特別に製作される。従って、調節板は、複数の貫通孔9.10.11および スロット12をti聞えている。孔およびスツロトは、平行な列を形成し、その 相互の間隔(よ、マガジン内の基板間の間隔に一致する。板6は、基板にほぼ直 接に対向する孔を有し、第2図に示す様にマガジンの頂上に置かれる如く意図さ れ、従って、最良の冷却効果は、流れる空気によって達成される。異なる列の孔 は、異なる寸法を有し、従って、空気の流れは、−筈多くの空気が一層小さい孔 を通るよりも一層大きな孔を流通する様に分配される。従って、マガジン内の異 なる回路基板は、異なる程度に冷」される。冷却は、スロット12に対して最大 であり、孔の異なる列の誠少する孔寸法によって低減する。マガジン内の空の個 所に対向する孔はなく、従って、空気は、該個所を不必要に流通しない。
従って、流れる空気は、該調節板によって最適に利用され、これは、自由対流に よって充分な冷却を1σる可能性を増大し、または所要のファン動力を最小限に する。
本発明は、勿論、添付請求の範囲内で変更されてもよい。例えば、孔は、図示の 様に円形でなくてもよく、任意の好適な形状を与えられてもよい。更に、孔とス ロットとの組合わせではなく異なる寸法の孔のみ、または異なる寸法のスロット のみが使用されてもよい。これ等は、直線以外のパターンで、例えばジグザグに 、随意に配コされてもよい。調節板をマガジンの下または前にIIすることも考 えられ、これ等の場合には、空気の流れは、対応する態様で調節されねばならな い。
ig 2 国際調査報告 lNl1m1+−@−AImIIleAm、pcT/s+=E151つ。465

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.複数の空気オリフイス(9−12)を有し空気流を横切る様に構成され夫々 のマガジン(1)に関連する調節板(6)を備え、装置キヤビネツト(3)内の マガジン(1)に押込まれそれ等の間に空気の流れる回路基板(2)の冷却装置 において、 前記空気オリフイスが、前記基板に平行な孔の列(9−12)および/またはス ロツト(12)を構成し,該各回路ボードに隣接する空気の流れが該基板の熱の 発生に対して調節される様に、該オリフイスの寸法が、選定されることを特徴と する冷却装置。
  2. 2.前記調節板(6)が、前記マガジン(1)の上に設置されることを特徴とす る請求の範囲第1項に記載の装置。
JP60505248A 1984-12-07 1985-11-18 回路基板の冷却装置 Pending JPS62500971A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8406220-7 1984-12-07
SE8406220A SE456547B (sv) 1984-12-07 1984-12-07 Anordning vid kylning av kretskort

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62500971A true JPS62500971A (ja) 1987-04-16

Family

ID=20358081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60505248A Pending JPS62500971A (ja) 1984-12-07 1985-11-18 回路基板の冷却装置

Country Status (19)

Country Link
US (1) US4730233A (ja)
EP (1) EP0207094A1 (ja)
JP (1) JPS62500971A (ja)
KR (1) KR910007476B1 (ja)
AU (1) AU587215B2 (ja)
BR (1) BR8507085A (ja)
CA (1) CA1263467A (ja)
DK (1) DK158187C (ja)
ES (1) ES296295Y (ja)
FI (1) FI862859A (ja)
GR (1) GR852846B (ja)
IT (1) IT1186410B (ja)
MX (1) MX158561A (ja)
NO (1) NO863013L (ja)
NZ (1) NZ214200A (ja)
PT (1) PT81580B (ja)
SE (1) SE456547B (ja)
WO (1) WO1986003648A1 (ja)
YU (1) YU46162B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004361A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Hitachi Kokusai Electric Inc サブラックの放熱構造

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935845A (en) * 1988-07-11 1990-06-19 General Electric Company Electronic circuit module with improved cooling
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
JP2544497B2 (ja) * 1990-02-28 1996-10-16 株式会社日立製作所 コンピュ―タ冷却装置
US5136464A (en) * 1990-04-20 1992-08-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Housing structure for housing a plurality of electric components
US5103374A (en) * 1990-05-23 1992-04-07 At&T Bell Laboratories Circuit pack cooling using turbulators
FR2668875B1 (fr) * 1990-11-07 1993-02-05 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire electronique.
US5121291A (en) * 1991-02-13 1992-06-09 Mentor Systems, Inc. Ventilation system in a portable computer
US6452797B1 (en) * 1997-11-12 2002-09-17 Intel Corporation Fan-cooled card
US6018458A (en) * 1998-04-21 2000-01-25 International Business Machines Corporation Constant impedance air baffle for cooling of electronic card assemblies
US6127663A (en) * 1998-10-09 2000-10-03 Ericsson Inc. Electronics cabinet cooling system
US7069975B1 (en) 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US7367385B1 (en) * 1999-09-28 2008-05-06 Materna Peter A Optimized fins for convective heat transfer
US6668915B1 (en) * 1999-09-28 2003-12-30 Peter Albert Materna Optimized fins for convective heat transfer
US6272012B1 (en) * 2000-02-03 2001-08-07 Crystal Group Inc. System and method for cooling compact PCI circuit cards in a computer
US6280319B1 (en) 2000-05-24 2001-08-28 Motorola, Inc. High availability airflow management system for use in electronic equipment
KR20030048241A (ko) * 2001-12-11 2003-06-19 (주)에드모텍 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징
US7233493B2 (en) * 2004-08-10 2007-06-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device having a temperature control system including a ductwork assembly
US20070152643A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Craft Thomas F Jr Apparatus and method for resistively controlling airflow to circuit packs
EP1871155A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-26 Alcatel Lucent Cooled shelf for printed circuit boards
US20080041562A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Sun Microsystems, Inc. Airflow bypass and cooling of processors in series
FR2905556B1 (fr) * 2006-08-30 2009-06-26 Thales Sa Baie electronique associant convection naturelle et circulation d'air force pour son refroidissement
JP2008166375A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Nec Corp プラグインユニット及び電子機器
US7808792B2 (en) * 2007-12-18 2010-10-05 Juniper Networks, Inc. Single fan tray in a midplane architecture
US20100217909A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-26 Sun Microsystems, Inc. Field replaceable unit for solid state drive system
US20110111838A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Wms Gaming Inc. Thermal Management Systems For Wagering Game Terminals
US8589608B2 (en) 2011-02-26 2013-11-19 International Business Machines Corporation Logic node connection system
US8597032B2 (en) 2011-02-26 2013-12-03 International Business Machines Corporation Electronic assemblies mating system
US8713228B2 (en) 2011-02-26 2014-04-29 International Business Machines Corporation Shared system to operationally connect logic nodes
US8738828B2 (en) 2011-02-26 2014-05-27 International Business Machines Corporation System to operationally connect logic nodes
JP2013030027A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Toshiba Corp モジュールおよびモジュール型データセンタ
US20130100610A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 Danfoss A/S Air duct arrangement for cooling a group of at least two heat producing modules
TW201325413A (zh) * 2011-12-07 2013-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其導風罩
US20140036442A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Alcatel-Lucent Deutschland Ag Outdoor stackable telecommunications equipment cabinet family with flexible thermal and interface management and method of deploying the same
CN103677179A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 英业达科技有限公司 服务器
US8743540B1 (en) * 2013-01-29 2014-06-03 Mitsubishi Electric Corporation Electronic apparatus
CN106461521B (zh) * 2014-06-06 2020-06-02 Mts系统公司 用于降低试样温度梯度的气流分流器
JP6285299B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-28 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置
CN108733175B (zh) * 2017-04-17 2021-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 机架以及用于机架的散热装置
FR3085100B1 (fr) * 2018-08-17 2021-06-04 Latelec Baie avionique a cloison de separation souple

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA795886A (en) * 1962-02-16 1968-10-01 The General Electric Company Limited. London Electronic assemblies
US3387648A (en) * 1967-02-23 1968-06-11 Navy Usa Cabinet enclosed recirculation cooling system carried on extensible chassis mountingelectronic modules
BE754822A (fr) * 1969-08-13 1971-02-15 Siemens Ag Agencement de bati pour appareils electroniques
US3626251A (en) * 1970-01-19 1971-12-07 Bendix Corp Air cooling system for cabinet mounted equipment
DE2026777B2 (de) * 1970-06-01 1974-02-07 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung
IT1032528B (it) * 1974-08-29 1979-06-20 Cselt Centro Studi Lab Telecom Sistema termico per armadi contenenti circuiti elettrici
US4093021A (en) * 1975-12-29 1978-06-06 The Boeing Company Instrument and panel cooling apparatus
DE2613366A1 (de) * 1976-03-29 1977-10-13 Siemens Ag Lueftungsanordnung fuer in gestellen angeordnete, waermeerzeugende baugruppen
SU721935A1 (ru) * 1976-07-07 1980-03-15 Предприятие П/Я В-2203 Шкаф дл охлаждени радиоэлектронной аппаратуры
US4277815A (en) * 1979-06-15 1981-07-07 Westinghouse Electric Corp. Replaceable air seal for force cooled removable electronic units
US4388671A (en) * 1981-06-29 1983-06-14 Honeywell Information Systems Inc. Cathode ray tube display terminal having an enclosure for protection of a logic board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004361A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Hitachi Kokusai Electric Inc サブラックの放熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
DK158187B (da) 1990-04-02
YU46162B (sh) 1993-05-28
WO1986003648A1 (en) 1986-06-19
SE8406220L (sv) 1986-06-08
IT8523125A0 (it) 1985-12-06
SE8406220D0 (sv) 1984-12-07
CA1263467A (en) 1989-11-28
ES296295U (es) 1987-08-01
NO863013D0 (no) 1986-07-25
KR910007476B1 (ko) 1991-09-26
PT81580B (pt) 1987-09-30
DK158187C (da) 1990-09-03
KR870700204A (ko) 1987-03-14
FI862859A0 (fi) 1986-07-04
DK350486D0 (da) 1986-07-23
MX158561A (es) 1989-02-15
US4730233A (en) 1988-03-08
DK350486A (da) 1986-07-23
BR8507085A (pt) 1987-03-31
ES296295Y (es) 1988-02-16
GR852846B (ja) 1985-12-02
FI862859A (fi) 1986-07-04
NO863013L (no) 1986-07-25
AU587215B2 (en) 1989-08-10
EP0207094A1 (en) 1987-01-07
AU5200986A (en) 1986-07-01
NZ214200A (en) 1989-01-06
PT81580A (en) 1985-12-01
IT1186410B (it) 1987-11-26
SE456547B (sv) 1988-10-10
YU188885A (en) 1989-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62500971A (ja) 回路基板の冷却装置
US7256992B1 (en) System for mounting and cooling circuit boards
US5150277A (en) Cooling of electronic equipment cabinets
US8120912B2 (en) Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration
US6516954B2 (en) Equipment rack with integral HVAC and power distribution features
US4315300A (en) Cooling arrangement for plug-in module assembly
US8634190B2 (en) Single fan tray in a midplane architecture
US8320121B2 (en) Cooling high performance computer systems
US7215552B2 (en) Airflow redistribution device
US7885066B2 (en) Airflow/cooling solution for chassis with orthogonal boards
EP0031419B1 (en) Air-cooled hybrid electronic package
US6920049B2 (en) Bladed servers
JPH03159300A (ja) 電子部品を冷却するための装置
DE58908932D1 (de) Baugruppenträger für Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen.
US20040057216A1 (en) Electronic component rack assembly and method
CA1204950A (en) Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack
JP2004336030A (ja) 電子システム内の熱管理を容易にする回路カード用仕切
GB2124036A (en) An improved cooling system for a circuit board installation
JP2002366258A (ja) 電子機器システム及び縦型ラック
CN111655016A (zh) 可分区散热的插箱以及机柜
AU626026B2 (en) Cooling of electronic equipment cabinets
JP2004146631A (ja) 電子機器
US20050183437A1 (en) Network cooling system II
US20230189482A1 (en) Hybrid liquid and air cooling in networking equipment
JPH1062047A (ja) 電子機器の冷却構造