JPS6245865U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6245865U JPS6245865U JP13659685U JP13659685U JPS6245865U JP S6245865 U JPS6245865 U JP S6245865U JP 13659685 U JP13659685 U JP 13659685U JP 13659685 U JP13659685 U JP 13659685U JP S6245865 U JPS6245865 U JP S6245865U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- hole
- circuit board
- terminal portion
- equal intervals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案のプリン
ト基板の一実施例の上面図および第１図の―
′断面図、第３図は実施例のプリント基板に回路
素子を実装した状態を示す断面図である。 １……プリント基板本体、２……貫通孔、３…
…突起、４……回路素子、５……はんだ。
ト基板の一実施例の上面図および第１図の―
′断面図、第３図は実施例のプリント基板に回路
素子を実装した状態を示す断面図である。 １……プリント基板本体、２……貫通孔、３…
…突起、４……回路素子、５……はんだ。
Claims (1)
- 基板本体に、回路素子の端子部を挿嵌するため
貫通孔を設けてなるプリント基板において、前記
貫通孔の内周面の厚さ方向中央部に、周方向にほ
ぼ等間隔に１個或いは数個の突起を形成して成る
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13659685U JPS6245865U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13659685U JPS6245865U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245865U true JPS6245865U (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=31039857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13659685U Pending JPS6245865U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245865U (ja) |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP13659685U patent/JPS6245865U/ja active Pending