JPS6244852B2 - - Google Patents

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JPS6244852B2
JPS6244852B2 JP56171403A JP17140381A JPS6244852B2 JP S6244852 B2 JPS6244852 B2 JP S6244852B2 JP 56171403 A JP56171403 A JP 56171403A JP 17140381 A JP17140381 A JP 17140381A JP S6244852 B2 JPS6244852 B2 JP S6244852B2
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JP
Japan
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stage
movable
drive source
lever
fulcrum
Prior art date
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JP56171403A
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English (en)
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JPS5873117A (ja
Inventor
Mineo Nomoto
Susumu Aiuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5873117A publication Critical patent/JPS5873117A/ja
Publication of JPS6244852B2 publication Critical patent/JPS6244852B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微小変位装置に関し、特に、半導体製
造に用いられるマスク等の部品を微小に変位させ
て検査するに適した外観検査装置に関する。
LSIホトマスク外観検査装置の一例を第1図に
示す。
被検査物体であるホトマスク1はマスク載せ台
2上に載置され、マスク載せ台2は板ばね7,
8、ボルト9,10、スペーサ11,12,1
3、プレート14を介してX−Yステージ15上
に載置される。マスク載せ台2はさらに、右ピン
ト合せねじ3、左ピント合せねじ5を連結され、
右ピント合せねじ3は右サーボモータ4に、左ピ
ント合せねじ5は左サーボモータ6にそれぞれ連
結されている。サーボモータ4,6はプレート1
4に固定されている。サーボモータ4または6が
回転するとピント合せねじ3または5が回転し、
マスク載せ台2が上下動する。ホトマスク1は右
照明レンズ17、左照明レンズ18によつて下側
2ケ所から照明されており、ホトマスク1の上方
には右対物レンズ19、左対物レンズ20が設け
られている。対物レンズ19,20によつてホト
マスク1のパターンは拡大投影され、各対物レン
ズ19,20の上方に設置した右パターンセンサ
21、左パターンセンサ22上に結像する。各パ
ターンセンサ21,22の出力信号は欠陥判定部
23に入力されるように電気的に連結される。パ
ターン検出のための各対物レンズ19,20はそ
れぞれ先端にノズルが形成されており、エアーが
供給できる構造となつている。エアーはそれぞれ
右ギヤツプ検出部24、左ギヤツプ検出部25を
通して供給される。ギヤツプ検出はエアマイクロ
メータの原理を用いており、それぞれのギヤツプ
検出部24,25は各対物レンズ19,20のノ
ズルの背圧とエア供給圧との差を検出することに
よつてギヤツプgR,gLの検出を行う。ギヤツプ
検出部24,25の出力信号は、それぞれ右モー
タコントローラ26、左モータコントローラ27
に導かれ、右モータコントローラ26は右サーボ
モータ4を、左モータコントローラ27は左サー
ボモータ6を駆動する。
上記構成の装置で検査はつぎのように自動的に
行われる。なおホトマスク1は第2図に示す如
く、規則正しく碁盤目状に配置された回路パター
ン(チツプパターンという)を有している。
検査の初期状態で、右対物レンズ19は例えば
第2図のチツプパターン28上に、左対物レンズ
20はチツプパターン29上に位置するように、
X−Yステージ15と対物レンズ19,20の間
隔が位置決めされる。(位置決め機構部は図示し
ない。)これによつて右パターンセンサ21と左
パターンセンサ22によつてLSI回路パターンの
同一場所の検知が行われる。
次に対物レンズ間隔を保持したまゝX−Yステ
ージを移動して第2図の矢印の順序でホトマスク
1の全面を検査する。右パターンセンサ21と左
パターンセンサ22との出力信号を欠陥判定部2
3で比較し、違いが検出されれば欠陥部と判定す
る。ホトマスク1にはいくらかうねりがあるから
位置誤差を生じ、X−Yステージ15の運動につ
いての誤差も存在するので対物レンズのピント合
せを常に行う必要がある。第1図では説明を簡略
化するためピント合せねじ3,5とサーボモータ
4,6によつて行うと示したが、ホトマスク1で
の1μmの欠陥を検査するために対物レンズのピ
ント合せ精度は±0.5μmとする必要がある。こ
のため、従来は第3図に示す微小変位機構を3ケ
設けて自動焦点用駆動装置として使用している。
第3図においてモータ30に取付けられたギヤ
31に噛み合うギヤ32に送りねじ33が連結さ
れねじ33はベース34に固定したナツト37と
ねじ係合する。ベース34に設けられた支持具3
5にピン36が固定され、ピン36に枢着された
レバー38の一端は送りねじ33の先端に接する
ようにばね39の力を受け、レバー38の他端は
板ばね7,8で保持されたマスク載せ台2に接し
て矢印方向の微小運動をマスク載せ台2に与え
る。マスク載せ台2の矢印方向の運動は、レバー
38のレバー比、送りねじ33のねじピツチ、ギ
ヤ31とギヤ32とのギヤ比、モータ30の回転
角によつて、決定される。ホトマスク検査装置の
ピント合せ精度を±0.5μm、マスク載せ台2の
移動分解能を0.25μmとすると、例えば、モータ
30の回転角1.8゜、ギヤ比1:5、レバー比
1:2、送りねじ33のピツチ0.5mmとすること
が必要となる。
しかし最近ではLSIパターンの微細化に伴つ
て、さらに微小な(例えば1μm以下)欠陥を検
出する必要が生じている。このためには高い解像
力のレンズが必要であり、鮮明な画像を得るため
に±0.2μm程度の焦点合せ精度が要求され、微
小変位機構も0.1μm以下の性能が必要となる。
第3図の従来装置の場合、送りねじ33の精度を
向上する必要があり、レバー比を大とする必要が
ある。しかしこの装置では送りねじ33の精度に
よつてマスク載せ台の精度が決定される。例えば
送りねじ33に0.5μmのガタが存在するとレバ
ー比1:2の場合は、0.25μm、レバー比1:5
の場合は0.1μの誤差がマスク載せ台2に生ずる
ことになる。尚、レバー比を大とすると剛性の問
題が生じ、装置が大型化する欠点もある。
本発明の目的は上述した従来装置の欠点を除去
し、0.1μm以下の高精度の微小変位を可能とし
た微小変化機構を得るにある。
即ち、本発明は、上記目的を達成するために、
水平方向に移動可能なX−Yステージと、該X−
Yステージに平行な板ばねによつて鉛直方向に微
動可能に支持され、検査対象を載置する載せ台
と、結像光学系と撮像素子とを備え、前記検査対
象の表面を撮像すべく配置された撮像手段と、前
記結像光学系と前記検査対象の表面との間の距離
を測定する測定手段と、くさび作用を行うべく水
平面に対して傾斜した上面を有し、前記X−Yス
テージ上で水平方向に移動可能で、且つ摺動自在
に支持された移動台と、前記X−Yステージに設
置された回転駆動源と、該回転駆動源の出力に対
して上記移動台の移動方向に移動でき、且つ回転
連結する連結部材を介して上記回転駆動源の出力
に連結されて上記移動台を水平方向に移動せしめ
る送りねじと、前記X−Yステージ上に設けられ
たブロツクの上記移動台側に取付けられた板ばね
と、該板ばねに一端を取付け、この板ばねを支点
として揺動できるように支持され、上記支点から
上記移動台の傾斜した上面に接する第1の部分ま
での距離が上記支点から前記載せ台の下面に接す
る第2の部分までの距離より長くなるように形成
されたレバーとを有する微小変位機構と、前記測
定手段によつて測定された距離が前記撮像手段の
合焦点距離となるよう各々の前記微小変位機構の
回転駆動源を駆動制御する手段とを備えたことを
特徴とする外観検査装置である。
以下本発明の実施例を第4図に基いて説明す
る。
第4図は第1図のLSIホトマスク検査装置に本
発明を適用した断面図である。
モータ40にはギヤ41が取付けられており、
ギヤ41と噛み合うギヤ42に送りねじ43が固
着されねじ43はベース44に固定したナツト4
5とねじ係合する。なお、ギヤ41とギヤ42と
は、モータ40の出力に対して上記移動台の移動
方向に移動でき、且つ回転連結する連結部材を形
成する。ベース44に固定された案内44Aに沿
つて矢印A方向に移動可能の移動台46がねじ4
3に接しており、この接触を与えるためばね47
が設けられている。移動台46にはくさび作用を
行う斜面46Aが設けられている。ベース44に
固定されているブロツク48に垂直な板ばね49
と水平な板ばね50とが取付けられており、板ば
ね49,50にレバー51が揺動可能に位置決め
支持される。板ばね49,50は本発明による弾
性支持手段を構成する。レバー51には移動台4
6の斜面46Aに接する第1の作用端としてピン
53、ローラ52が設けられ、マスク載せ台2と
接する第2の作用端として鋼球55が設けられて
いる。レバー51はばね54によつてベース44
に向つて引張られ、斜面46Aとローラ52との
確実な接触を与える。
上述構成において以下の動作を行う。
モータ40が回転するとギヤ41,42を介し
て送りねじ43が回転する。送りねじ43はベー
ス44に固定されたナツトと係合しているから、
送りねじ43が図示左右方向に移動し、これに伴
つて移動台46が同一方向(A方向)に移動せし
められる。斜面46Aに接しているローラ52は
上下方向に移動し、このときレバー51は板ばね
49,50の交点を支点として揺動する。レバー
51に取付けられた鋼球55はローラ52の上下
方向移動量のc/dだけ上下方向(B方向)に移
動する。
モータ40の回転角を7・5゜、ギヤ41,4
2のギヤ比を5:1、送りねじ43のピツチと
0・5mm、移動台46の斜面46Aの勾配を1/
8・33、ローラ52と鋼球55との位置関係の比
を5:1とすると、マスク載せ台2の分解能は 7.5゜/360゜×1/5×500μm×1/8・3
3×1/5=0.05μm となる。この場合、送りねじ43に0.5μmのが
たが存在してもマスク載せ台には約1/40、すなわ
ち0.01μmの誤差が生ずるのみで、これは分解能
の約1/5であり、性能に与える影響が小である。
板ばね49と板ばね50とを十字に配置した弾
性位置決め支持手段により、レバー51の支点を
中心とする揺動運動が高い精度で行われる。さら
に、モータ40の回転角を第3図に説明したもの
に対比して大とすることができるから、モータを
小型のものとすることができ、望ましい実施例に
おいて装置全体の高さを40mm以下とすることがで
き、小型化が達成された。
本発明をLSIホトマスク検査装置の自動焦点合
せのための駆動装置として使用して0.05μmの分
解能が得られ、±0.2μm以内のピント合せが可能
となつた。
上述のように、従来0.25μmの分解能の微小変
位しか得られず、従つてLSIホトマスク検査装置
のピント合せ精度が±0.5μmが限度であつた
が、本発明により0.05μmの分解能の微小変位が
得られ、焦点深度が±0.2μmの高解像レンズの
使用が可能となり、0.5〜1μmの小さい欠陥も
検出可能となり、LSIホトマスク、従つてLSIの
生産性を大幅に向上させることができた。
本発明はLSIホトマスク検査装置に限定される
ものではなく、各種微細パターンの外観検査装置
の自動焦点合せ用駆動装置として使用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はLSIホトマスク検査装置の概略側面
図、第2図はLSIホトマスクとその検査順序を示
す平面図、第3図は第1図のLSIホトマスク検査
装置に使用される従来の微小変位装置の概略図、
第4図は本発明による微小変位装置の構成を示す
概略図である。 1:ホトマスク、2:マスク載せ台(変位対象
物)、40:モータ、41,42:ギヤ、43:
送りねじ、46:移動台、46A:斜面、52:
ローラ(第1の作用端)、51:レバー、55:
鋼球(第2の作用端)、49,50:板ばね(支
持手段)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 水平方向に移動可能なX−Yステージと、 該X−Yステージに平行な板ばねによつて鉛直
    方向に微動可能に支持され、検査対象を載置する
    載せ台と、 結像光学系と撮像素子とを備え、前記検査対象
    の表面を撮像すべく配置された撮像手段と、 前記結像光学系と前記検査対象の表面との間の
    距離を測定する測定手段と、 くさび作用を行うべく水平面に対して傾斜した
    上面を有し、前記X−Yステージ上で水平方向に
    移動可能で、且つ摺動自在に支持された移動台
    と、前記X−Yステージに設置された回転駆動源
    と、該回転駆動源の出力に対して上記移動台の移
    動方向に移動でき、且つ回転連結する連結部材を
    介して上記回転駆動源の出力に連結されて上記移
    動台を水平方向に移動せしめる送りねじと、前記
    X−Yステージ上に設けられたブロツクの上記移
    動台側に取付けられた板ばねと、該板ばねに一端
    を取付け、この板ばねを支点として揺動できるよ
    うに支持され、上記支点から上記移動台の傾斜し
    た上面に接する第1の部分までの距離が上記支点
    から前記載せ台の下面に接する第2の部分までの
    距離より長くなるように形成されたレバーとを有
    する微小変位機構と、 前記測定手段によつて測定された距離が前記撮
    像手段の合焦点距離となるよう各々の前記微小変
    位機構の回転駆動源を駆動制御する手段とを備え
    たことを特徴とする外観検査装置。 2 前記板ばねを、+形状に形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の外観検査装
    置。 3 前記レバーの第1の部分を線接触する力点で
    形成し、前記レバーの第2の部分を点接触する作
    用点で形成したことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の外観検査装置。
JP17140381A 1981-10-28 1981-10-28 外観検査装置 Granted JPS5873117A (ja)

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JP17140381A JPS5873117A (ja) 1981-10-28 1981-10-28 外観検査装置

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JP17140381A JPS5873117A (ja) 1981-10-28 1981-10-28 外観検査装置

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JPS5873117A JPS5873117A (ja) 1983-05-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59173339U (ja) * 1983-05-04 1984-11-19 東芝機械株式会社 半導体装置製造用回転ステ−ジの支持装置
JP2601834B2 (ja) * 1987-08-26 1997-04-16 株式会社東芝 テーブル装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54105262U (ja) * 1978-01-09 1979-07-24

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JPS5873117A (ja) 1983-05-02

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