JPS5830714A - 自動焦点合わせ装置 - Google Patents
自動焦点合わせ装置Info
- Publication number
- JPS5830714A JPS5830714A JP12779281A JP12779281A JPS5830714A JP S5830714 A JPS5830714 A JP S5830714A JP 12779281 A JP12779281 A JP 12779281A JP 12779281 A JP12779281 A JP 12779281A JP S5830714 A JPS5830714 A JP S5830714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- focusing
- moving
- observed
- imaging devices
- moving means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
- G02B7/36—Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被観察物体に対して複数の撮像装置を同時に自
動焦点合わせする自動焦点合わせ装置に関するもので、
例えば２箇所比較検査装置、複数箇所同時外観検査装置
ＩＫ用いられるものである。
動焦点合わせする自動焦点合わせ装置に関するもので、
例えば２箇所比較検査装置、複数箇所同時外観検査装置
ＩＫ用いられるものである。
従来、ＬＳＩ、ホトマスク外観検査装置等圧おいては複
数の撮像装置を設け、ホトマスクを移動させて各々の撮
像装置で同一回路パターンを撮像して両者を比較するこ
とに、よう、て検査が行なわれている。しかしながら撮
像装置は各々回路パターンを合焦点状態で撮像しな込と
高精度に検査することは不可能であった。
数の撮像装置を設け、ホトマスクを移動させて各々の撮
像装置で同一回路パターンを撮像して両者を比較するこ
とに、よう、て検査が行なわれている。しかしながら撮
像装置は各々回路パターンを合焦点状態で撮像しな込と
高精度に検査することは不可能であった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、高
解像レンズの精密な自動焦点合わせを可能とし、例えば
バター７の比較検査が高精度でできるようＫした自動焦
点合わせ装置を提供するにある。
解像レンズの精密な自動焦点合わせを可能とし、例えば
バター７の比較検査が高精度でできるようＫした自動焦
点合わせ装置を提供するにある。
即ち本発明は、対物レンズの位置とピント合わせ移動手
段の相対位置ｔ−ａ定する手段を設け。
段の相対位置ｔ−ａ定する手段を設け。
上記相対位置とピントずれ量から上記ピント合わせ移動
手段の移動距離を計算し、上記ピント合わせ移動手段を
制御して、±０．２．ａｍの高い精度の自動焦点合わせ
！−実現し比。これによってレンズ開口数０．９の高解
像対物レンズによるサブ電クロンのホトマスク欠陥検出
を可能とした。
手段の移動距離を計算し、上記ピント合わせ移動手段を
制御して、±０．２．ａｍの高い精度の自動焦点合わせ
！−実現し比。これによってレンズ開口数０．９の高解
像対物レンズによるサブ電クロンのホトマスク欠陥検出
を可能とした。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて＾体的に説明
する。
する。
即ち本発明による実施例を第１図および第２図に従りて
説明する。第１図は本発明による実施例ですプ建クロン
の欠陥を検出するＬＳＩ自動外観検査装置である。被検
査物体であるホトマスク１はマスク載せ台２上に載置さ
れておや、マスク載せ台２は鈑バネ７と板バネ８．ボル
ト？ 、 １０．スベー？１１．１２．１５．プレート
１４を介してＸ−Ｙステージ上に載置されている。さら
にマスク載せ台２は、右ピント合わせネジ３゜左ピント
合わせネジ５に連結しておシ、右ピント合わせネジ３は
右ステッピングモータ４４Ｃ。
説明する。第１図は本発明による実施例ですプ建クロン
の欠陥を検出するＬＳＩ自動外観検査装置である。被検
査物体であるホトマスク１はマスク載せ台２上に載置さ
れておや、マスク載せ台２は鈑バネ７と板バネ８．ボル
ト？ 、 １０．スベー？１１．１２．１５．プレート
１４を介してＸ−Ｙステージ上に載置されている。さら
にマスク載せ台２は、右ピント合わせネジ３゜左ピント
合わせネジ５に連結しておシ、右ピント合わせネジ３は
右ステッピングモータ４４Ｃ。
左ピント合わせネジ５は左ステッピングモータ６に連結
している。右ステッピングモータ４と、左ステッピング
モータ６はプレート１４に固定されている。右ステッピ
ングモータ４あるいは左ステッピングモータ６が回転す
ると右ピント合わせネジ３あるいは左ピント合わせネジ
５が回転し、マスク載せ台２が上下に移動する。ホトマ
スク１は右照明レンズ１７．左照明レンズ１Ｂによって
、２箇所下側からＭ明されてお）、ホトマスク１の照明
部の上方には右対物レンズ１９゜左対物レンズ２０が設
置されている。右対物レンズ１９．左対物レンズ２０に
よってホトマスク１のパターンは拡大投影され、右対物
レンズ１９．左対物レンズ２０の上方に設置した右パタ
ーンセンサ２１．左パターン七／？２２上に結像する。
している。右ステッピングモータ４と、左ステッピング
モータ６はプレート１４に固定されている。右ステッピ
ングモータ４あるいは左ステッピングモータ６が回転す
ると右ピント合わせネジ３あるいは左ピント合わせネジ
５が回転し、マスク載せ台２が上下に移動する。ホトマ
スク１は右照明レンズ１７．左照明レンズ１Ｂによって
、２箇所下側からＭ明されてお）、ホトマスク１の照明
部の上方には右対物レンズ１９゜左対物レンズ２０が設
置されている。右対物レンズ１９．左対物レンズ２０に
よってホトマスク１のパターンは拡大投影され、右対物
レンズ１９．左対物レンズ２０の上方に設置した右パタ
ーンセンサ２１．左パターン七／？２２上に結像する。
右パターンセンサ２１．左パターンセンナ２２の出力信
号は欠陥判定部に入力されるよう、電気的に連結されて
いる。パターン検出の定めの右対物レンズ１９と左対物
レンズ２０のおのおのＫは先ｍにはノズルが形成されて
おｐ１エアが供給できる構造となっている。このエアは
右ギャップ検出部２４．左ギャップ検出部２５ｔ−通し
て供給される。
号は欠陥判定部に入力されるよう、電気的に連結されて
いる。パターン検出の定めの右対物レンズ１９と左対物
レンズ２０のおのおのＫは先ｍにはノズルが形成されて
おｐ１エアが供給できる構造となっている。このエアは
右ギャップ検出部２４．左ギャップ検出部２５ｔ−通し
て供給される。
仁れらのギャップの検出はエア・ｉイクロメータの原理
を用いてｆＩＰＪｌ１１右および左ギャップ検出部２４
．２５は右および左対物レンズ１？、２０のノズルの背
圧とエア供給圧の差を検出することによってギャップＩ
ｓ、！ｔｔ−検知する構成となっている。そしイ右ステ
ッピノグモータ３４．左′ステッピングモータ３５を各
々−御駆動する゛右モータ；ントローラ８２．左モータ
゛コントローラ！ｓ５がある。、を九右対物レンズ１９
と左対物レンズ２００関隔Ｓｔ−測定するルノズ間隔側
長１！（図示せず）を設置する。またＸ＠Ｙステージの
座標を測定するＸ、Ｙ座標測長器１６．レンズ間隔測長
器３ｏ。
を用いてｆＩＰＪｌ１１右および左ギャップ検出部２４
．２５は右および左対物レンズ１？、２０のノズルの背
圧とエア供給圧の差を検出することによってギャップＩ
ｓ、！ｔｔ−検知する構成となっている。そしイ右ステ
ッピノグモータ３４．左′ステッピングモータ３５を各
々−御駆動する゛右モータ；ントローラ８２．左モータ
゛コントローラ！ｓ５がある。、を九右対物レンズ１９
と左対物レンズ２００関隔Ｓｔ−測定するルノズ間隔側
長１！（図示せず）を設置する。またＸ＠Ｙステージの
座標を測定するＸ、Ｙ座標測長器１６．レンズ間隔測長
器３ｏ。
右ギャップ検出部２４．左ギャップ検出部２５の出力信
号から右ピント合わせネジ３と左ピント合わせネジ５の
送シ量を演算するネジ送シ演算回路５１ｔ−設置する。
号から右ピント合わせネジ３と左ピント合わせネジ５の
送シ量を演算するネジ送シ演算回路５１ｔ−設置する。
ところで検査は次のように自動的に実行される。即ちｇ
！図にホトマスク１の詳細図を示す。
！図にホトマスク１の詳細図を示す。
ホトマスク１は同じ回路パターンが規則正しく基盤目状
に配置形成されている。検査の初期状態では右対物レン
ズ１９はチップパターン２８上に１また左対物レンズ２
０はチップパターン２８上に位置し、右パターンセンサ
２１と左パターンセンサ２２上にＬＳ１回路パターンの
同一場所を検知するようＫＸ’、Ｙステージ１５と右お
よび左対物レンズ１９．２０の間隔が位置決めされる（
位置決め機構部は図示していない）。次に対物レンズ間
隔を保持したｔｔＸ−Ｙステージを移動し、第２図の矢
印の順序で、ホトマスク全面を検査する。
に配置形成されている。検査の初期状態では右対物レン
ズ１９はチップパターン２８上に１また左対物レンズ２
０はチップパターン２８上に位置し、右パターンセンサ
２１と左パターンセンサ２２上にＬＳ１回路パターンの
同一場所を検知するようＫＸ’、Ｙステージ１５と右お
よび左対物レンズ１９．２０の間隔が位置決めされる（
位置決め機構部は図示していない）。次に対物レンズ間
隔を保持したｔｔＸ−Ｙステージを移動し、第２図の矢
印の順序で、ホトマスク全面を検査する。
検査のためＸ＠Ｙステージ１５を走査中、右バタ−／セ
ンナ２１と右パターンセンサ２２の出力信号を欠陥判定
部２３で比較し違ｉが検出されれば異常部と判定する。
ンナ２１と右パターンセンサ２２の出力信号を欠陥判定
部２３で比較し違ｉが検出されれば異常部と判定する。
この検査の間、ホトマスク１はうねシがＴｏＤ ％ Ｘ
” Ｙステージ１５の直進運動の誤差も加わるので、
対物レンズを常にピント合わせする必要がある。
” Ｙステージ１５の直進運動の誤差も加わるので、
対物レンズを常にピント合わせする必要がある。
次に自動焦点合わせ方法について詳しく述べる。絡２図
はホトマスク１の検査中のピント合わせネジ、対物レン
ズの位置関係の詳細図である。右対物レンズ１９のピン
トはずれ量がΔ！２゜左対物レンズのピントはずれ量が
Δ！ＩＬＯ時、両者のピントが同時に一致するための右
ピント合わせネジ５の送り量Ｚ１．左ピント合わせネジ
５の送ｊｌ ＩｋＺＬは Ｚ、−了Δ！虞＋（１”５ ）”ｙｚ （
５）となる。右対物レンズ１９がホトマスク１の最も右
の端を検査して−る時のＸ、Ｙステージ１５のＹ座標ｔ
’１０とし、その時の屏の値が町であればＸ＠Ｙステー
ジ１５のＹ座標の任意の位置ｙと嵩”＝”ａ ＋ （１
−’ｉｏ ） ＋６）で表わさ
れる。−とｙ、は一定値であるので予め測定しておけば
ｙ！：膳は（旬で表わされる一次の関係にあり、従って
（４）、（５）式で表わされるＺｌｈＺＬはＡＪｊＪ・
ΔｌＬ・ｙ、Ｓを測定すれば求められる。ＡＩＦＢは右
ギャップ検出部２４．ａ！ｚは左ギャップ検出部２５．
ｙはＸ＠Ｙ座標測長器１６．ｓはレンズ間隔測長器３ｏ
によって求められる。但しく４１ ”、” １５１式中
のｔは次式Ｌ＝ｍ−リ＋ｔ（７） から求められる。ここでＬは右ピント合わせネジ３と左
ビ／ト合わせネジ５の距離である。
はホトマスク１の検査中のピント合わせネジ、対物レン
ズの位置関係の詳細図である。右対物レンズ１９のピン
トはずれ量がΔ！２゜左対物レンズのピントはずれ量が
Δ！ＩＬＯ時、両者のピントが同時に一致するための右
ピント合わせネジ５の送り量Ｚ１．左ピント合わせネジ
５の送ｊｌ ＩｋＺＬは Ｚ、−了Δ！虞＋（１”５ ）”ｙｚ （
５）となる。右対物レンズ１９がホトマスク１の最も右
の端を検査して−る時のＸ、Ｙステージ１５のＹ座標ｔ
’１０とし、その時の屏の値が町であればＸ＠Ｙステー
ジ１５のＹ座標の任意の位置ｙと嵩”＝”ａ ＋ （１
−’ｉｏ ） ＋６）で表わさ
れる。−とｙ、は一定値であるので予め測定しておけば
ｙ！：膳は（旬で表わされる一次の関係にあり、従って
（４）、（５）式で表わされるＺｌｈＺＬはＡＪｊＪ・
ΔｌＬ・ｙ、Ｓを測定すれば求められる。ＡＩＦＢは右
ギャップ検出部２４．ａ！ｚは左ギャップ検出部２５．
ｙはＸ＠Ｙ座標測長器１６．ｓはレンズ間隔測長器３ｏ
によって求められる。但しく４１ ”、” １５１式中
のｔは次式Ｌ＝ｍ−リ＋ｔ（７） から求められる。ここでＬは右ピント合わせネジ３と左
ビ／ト合わせネジ５の距離である。
上記しｆｔ−１４１、（５）、 ＋６１ 、 （７１式
をネジ送シ演算回路３１で計算し、ｚａ Ｉ ＺＬを求
め、右モータコントローラ３２と、左モータコントロー
ラ６３に−ＺＲ０−ＺＬ移動するよう指令信号を送ると
各々のコントローラは右ステッピングモータ４と左ステ
ッピングモータ６Ｙｔ駆動し、右ピント合わせネジ３お
よび左ビ／ト合わせネジ５によってマスク載せ台２が移
動しピントが合う。検査中この動作を頻繁（２０回／秒
）Ｋ実行すると、５〜１０μ島のうね〕を持つホトマス
クに対し±α２Ｐ以内のピント合わせが可能となった。
をネジ送シ演算回路３１で計算し、ｚａ Ｉ ＺＬを求
め、右モータコントローラ３２と、左モータコントロー
ラ６３に−ＺＲ０−ＺＬ移動するよう指令信号を送ると
各々のコントローラは右ステッピングモータ４と左ステ
ッピングモータ６Ｙｔ駆動し、右ピント合わせネジ３お
よび左ビ／ト合わせネジ５によってマスク載せ台２が移
動しピントが合う。検査中この動作を頻繁（２０回／秒
）Ｋ実行すると、５〜１０μ島のうね〕を持つホトマス
クに対し±α２Ｐ以内のピント合わせが可能となった。
以上述べ九ように本発明によればＬＳＩホトマスク外観
検査等において従来±α５μ罵程変の自動焦点の精度し
か得られず、この丸め最小１〜２ｆｉ肩の欠陥を検査す
るのが限度であったものを、焦点深度が±α２μ風の高
解像レンズを用いることができ、０５〜１１１１１ｇ
の小さな欠陥も検出可能とな夛、ＬＳＩホトマスクの歩
留シ、ひいてはＬＳＩの歩留〕を大＠和向上させること
ができた。
検査等において従来±α５μ罵程変の自動焦点の精度し
か得られず、この丸め最小１〜２ｆｉ肩の欠陥を検査す
るのが限度であったものを、焦点深度が±α２μ風の高
解像レンズを用いることができ、０５〜１１１１１ｇ
の小さな欠陥も検出可能とな夛、ＬＳＩホトマスクの歩
留シ、ひいてはＬＳＩの歩留〕を大＠和向上させること
ができた。
本発明はＬＳＩホトマスク検査に限定されることな（、
ＬＳＩ 、 ＬＳＩ用ウェハバブルメモリなど微細なパ
ターンの外観検査に応用できることはいうまでもな＾。
ＬＳＩ 、 ＬＳＩ用ウェハバブルメモリなど微細なパ
ターンの外観検査に応用できることはいうまでもな＾。
第１図は本発明による実施例のＬＳＩホトマスク検査糾
置装構成図、第２図は自動焦点合わせの演算を説明する
図、第３図はＬＳＩホトマスタ検査の検査方法と検査順
序を示す図である。 １・・・ホトマスク ２・・・マスク載せ台５・
・・右ピント合わせネジ ４−・右ステッピングモータ ６・・・左ステッピングモータ ５・・・左ピント合わせネジ １５・・・Ｘ、Ｙステージ １６・・・Ｘ、Ｙ座標測長器 １９・・・右対物レンズ
２０・・・左対物レンズ ２１・・・右パターンセ
ンサ２２・−左パターンセンｔ ２５・・・欠陥判定
部２４・・・右ギャップ検出部 ２５・・・左ギャップ
検出部３０・・・レンズ間隔側長器 ３１川送シネジ演
算回路３２・・・右モータコントａ −，９ ３３・・・左モータコントローラ 第２図 幣ご団
置装構成図、第２図は自動焦点合わせの演算を説明する
図、第３図はＬＳＩホトマスタ検査の検査方法と検査順
序を示す図である。 １・・・ホトマスク ２・・・マスク載せ台５・
・・右ピント合わせネジ ４−・右ステッピングモータ ６・・・左ステッピングモータ ５・・・左ピント合わせネジ １５・・・Ｘ、Ｙステージ １６・・・Ｘ、Ｙ座標測長器 １９・・・右対物レンズ
２０・・・左対物レンズ ２１・・・右パターンセ
ンサ２２・−左パターンセンｔ ２５・・・欠陥判定
部２４・・・右ギャップ検出部 ２５・・・左ギャップ
検出部３０・・・レンズ間隔側長器 ３１川送シネジ演
算回路３２・・・右モータコントａ −，９ ３３・・・左モータコントローラ 第２図 幣ご団
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 被観察物体を複数の撮像装置で上記被観察物体の異
なる複数箇所を観察し、被観察物体を移動させることに
よって上記複数の撮像装置を同時に焦点合わせする装置
において、上記撮像装置の各々の焦点が合う面からのず
れを検出する検出手段と、被観察物体ｔ−ａ数箇所で移
動させる複数の移動手段と、該移動手段の位置と上記撮
ａ装置の各々の光軸位置との相対位置と、上記検出手段
によって検出され九ずれ量とから上記移動手段各々の移
動量を求める手段とを備え九ことｔｅａ黴とする自動焦
点合わせ装置。 ２ 被観察物体を複数の撮像装置で、上記被観察物体の
異なる複数箇所を観察し、被観察物体を移動させること
によりて上記複数の撮像装置を同時に焦点合わせする装
置において、上記撮像装置の各々の焦点が合う面からの
ずれを検出する検出手段と、被観察物体を複数箇所で移
動させる複数の移動手段と、該移動手段の位置と上記撮
像装置の各々の光軸位置との相対位置を測定する測定甲
部と、該測定手段で測定された相対位置と上記検出手段
によって検出され九ずれ量とから上記移動手段各々の移
動量を求める手段とを備え付けたことを特徴とする自動
・焦点合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12779281A JPS5830714A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 自動焦点合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12779281A JPS5830714A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 自動焦点合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830714A true JPS5830714A (ja) | 1983-02-23 |
Family
ID=14968788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12779281A Pending JPS5830714A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 自動焦点合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103346104A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 一种芯片缺陷检测方法 |
-
1981
- 1981-08-17 JP JP12779281A patent/JPS5830714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103346104A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 一种芯片缺陷检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100471524B1 (ko) | 노광방법 | |
| JPH043008A (ja) | 投影露光方法およびその装置 | |
| KR20180132104A (ko) | 투영식 노광 장치 및 방법 | |
| JPH0743245B2 (ja) | アライメント装置 | |
| JPS5918950A (ja) | 加工片上へのマスクの投影転写装置およびその調整方法 | |
| JP2009074849A (ja) | 線幅測定装置の検査方法 | |
| JP2007305696A (ja) | 位置決め装置の精度測定方法 | |
| JPS5830714A (ja) | 自動焦点合わせ装置 | |
| JPH06260393A (ja) | 位置決め装置 | |
| JPH10177950A (ja) | ステージ装置及び投影光学装置 | |
| US9594230B2 (en) | On-axis focus sensor and method | |
| JP2873748B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN113050380B (zh) | 浸没头的集成工装及其集成方法和光刻机 | |
| JPH01228130A (ja) | 投影露光方法およびその装置 | |
| JPH10106937A (ja) | 位置検出方法及びその装置並びに投影露光装置 | |
| JP2011252871A (ja) | 光学式検査装置、及び光学式検査装置のモデル予測によるスポット光の調整方法 | |
| CN106842830A (zh) | 一种焦点探测侧面式光刻焦面位置的检测装置及方法 | |
| CN108508705B (zh) | 投影物镜的焦面测量装置和方法以及曝光系统 | |
| JP4487700B2 (ja) | 近接露光装置 | |
| JPS6244852B2 (ja) | ||
| JPS58122541A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH11329943A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0451969B2 (ja) | ||
| JPH09304020A (ja) | 位置計測装置及び位置調整装置 | |
| JPS60261133A (ja) | 検査装置 |