JPS6242491A - Positioning of flip chip - Google Patents
Positioning of flip chipInfo
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- JPS6242491A JPS6242491A JP60180558A JP18055885A JPS6242491A JP S6242491 A JPS6242491 A JP S6242491A JP 60180558 A JP60180558 A JP 60180558A JP 18055885 A JP18055885 A JP 18055885A JP S6242491 A JPS6242491 A JP S6242491A
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- positioning
- flip chip
- plate
- hole
- board
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テンプレート法によるフリップチップの位置
決め方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for positioning a flip chip using a template method.
（従来の技術）
従来、基板上に部品を実装する場合には、認識機能を持
った高価な装置によって部品の位置決めを行う方法が採
用されている。(Prior Art) Conventionally, when mounting components on a board, a method has been adopted in which the components are positioned using an expensive device with a recognition function.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来の装置は、高価であって、コストア
ップを招き、特に、多種少量生産には不利なものであっ
た。(Problems to be Solved by the Invention) However, conventional devices are expensive, leading to increased costs, and are particularly disadvantageous for high-mix, low-volume production.
本発明は、上記問題点を除去し、経済的にを利な多種少
量生産に適したフリップチップの位置決め方法を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flip chip positioning method that eliminates the above problems and is economically advantageous and suitable for high-mix, low-volume production.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、実装基板を固
定する基板ガイドプレートとこのプレート上に設けられ
る位置決めピンにテーパを形成した位置決め穴及び高さ
位置決め突起を有する位置決めプレート及びラフガイド
穴を有するラフガイド用プレートを三層にして位置決め
し、フリ、ブチツブを前記ラフガイド穴を通して、位置
決め穴のテーパに係合させると共にフリップチップのバ
ンプを実装基板に当接させることにより、フリップチッ
プの位置決めを行うようにしたものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a board guide plate for fixing a mounting board, and positioning pins provided on this plate with tapered positioning holes and heights. A positioning plate having a positioning protrusion and a rough guide plate having a rough guide hole are arranged in three layers for positioning, and the bumps of the flip chip are passed through the rough guide hole and engaged with the taper of the positioning hole, and the bumps of the flip chip are attached to the mounting board. The flip chip is positioned by bringing it into contact with the flip chip.
（作用）
本発明によれば、互いに位置が規制される三層のプレー
トによるフリップチップの位置決めにより、フリップチ
ップはＸ、Ｙ、Ｚ方向に精確な位置決めを行うようにす
ることができる。(Function) According to the present invention, the flip chip can be accurately positioned in the X, Y, and Z directions by positioning the flip chip using three layers of plates whose positions are regulated relative to each other.
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明に係るフリップチップの実装状態断面図
、第２図は本発明を実施するための位置決め装置の分解
斜視図である。FIG. 1 is a sectional view of a mounted state of a flip chip according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a positioning device for implementing the present invention.
これらの図において、１は実装基板、２は基板ガイドプ
レート、２−１は位置決めビン、３は位置決めプレート
、３−１はテーパ、３−２は位置決めガイド穴、３−３
は高さ位置決め突起、３−４は六角形状の係合穴、４は
ラフガイド用プレート、４−１はラフガイド穴、５はフ
リップチップ、５−１はフリップチップのバンプである
。In these figures, 1 is a mounting board, 2 is a board guide plate, 2-1 is a positioning bin, 3 is a positioning plate, 3-1 is a taper, 3-2 is a positioning guide hole, 3-3
3 is a height positioning projection, 3-4 is a hexagonal engagement hole, 4 is a rough guide plate, 4-1 is a rough guide hole, 5 is a flip chip, and 5-1 is a bump of the flip chip.
図に示されるように、実２Ｍ板１は基板ガイドプレー１
・２上にセットされる。そして、この基板ガイドプレー
ト２には位置決めビン２−１が形成されている。その
上に位置決めプレート３を重ねる。この位置決めプレー
ト３はフリップチップ５のガイドとなるＩＯ度乃〒２０
度のテーパ３−１が形成された位置決め穴３−２、実装
基板１及び基板ガイドプレート２に先端が当接する４個
〜８個の高さ位置決め突起３−３及び位置決めピン２−
１に係合する六角形状の係合穴３−４を存する厚さ２０
０〜３００μｍのプレートである。この位置決めプレー
ト３゛を重ねる場合には位置決めピン２−１に六角形状
の係合穴３−４が係合するように位置合わせを行う。こ
の位置決めプレート３の上に、更にラフガイド用プレー
ト４を重ねる。このラフガイド用プレート４はラフガイ
ド穴４−１及び前記位置決めピン２−１に係合する六角
形状の保合穴４−２を有している。As shown in the figure, the real 2M board 1 has a board guide plate 1.
・Set above 2. A positioning pin 2-1 is formed on this board guide plate 2. The positioning plate 3 is placed on top of it. This positioning plate 3 serves as a guide for the flip chip 5.
a positioning hole 3-2 in which a degree taper 3-1 is formed, four to eight height positioning protrusions 3-3 whose tips contact the mounting board 1 and board guide plate 2, and positioning pins 2-
Thickness 20 having a hexagonal engagement hole 3-4 that engages with
The plate is 0 to 300 μm. When the positioning plates 3' are stacked, they are aligned so that the hexagonal engagement holes 3-4 engage with the positioning pins 2-1. On top of this positioning plate 3, a rough guide plate 4 is further stacked. This rough guide plate 4 has a rough guide hole 4-1 and a hexagonal retaining hole 4-2 that engages with the positioning pin 2-1.
なお、上記の穴３−４及び４−２が六角形状に形成され
ているのはそれぞれ公差干渉を除去するためである。The holes 3-4 and 4-2 are formed in a hexagonal shape in order to eliminate tolerance interference.
そこで、フリップチップ５の位置決めは次のように行う
。Therefore, the positioning of the flip chip 5 is performed as follows.
まず、フリップチップ５のバンプ５−１を下にして、ラ
フガイド用プレート４のラフガイド穴４−１を通す。First, the flip chip 5 is passed through the rough guide hole 4 - 1 of the rough guide plate 4 with the bump 5 - 1 facing down.
次に、フリップチップ５の側面を位置決めプレート３の
テーパ３−１が形成された位置決めガイド穴３−２に係
合させる。Next, the side surface of the flip chip 5 is engaged with the positioning guide hole 3-2 in which the taper 3-1 of the positioning plate 3 is formed.
次に、フリップチップ５のバンプ５−１が実装基板１に
当接する位置まで押し下げる。Next, the flip chip 5 is pushed down to a position where the bumps 5 - 1 contact the mounting board 1 .
すると、フリップチップ５は実装基板１の配線導体上に
精確に位置決めされる。Then, the flip chip 5 is accurately positioned on the wiring conductor of the mounting board 1.
即ち、Ｘ、Ｙ方向の位置は基板ガイドプレート２に形成
される位置決めビン２−１に位置決めプレート３の保合
穴３−４とラフガイド用プレート４の保合穴４−２とが
順次係合することによって精確に決められる。一方、Ｚ
（高さ）方向の位置は前記高さ位置決め突起３〜３によ
り？＃確に決められる。That is, the position in the X and Y directions is such that the retaining hole 3-4 of the positioning plate 3 and the retaining hole 4-2 of the rough guide plate 4 are sequentially engaged with the positioning pin 2-1 formed on the substrate guide plate 2. It can be determined accurately by matching. On the other hand, Z
Is the position in the (height) direction determined by the height positioning protrusions 3 to 3? # Can be determined with certainty.
この場合、第１図に示されるように、位置決めプレート
３のテーパ３−１の先端はバンプ５−１の高さよりは高
く、フリップチップ５の厚さ内の側面に係合するように
高さ位置決め突起３−３の高さを設定する。In this case, as shown in FIG. 1, the tip of the taper 3-1 of the positioning plate 3 is higher than the height of the bump 5-1, and has a height such that it engages with the side surface within the thickness of the flip chip 5. Set the height of the positioning protrusion 3-3.
この場合、実装基板１には予めクリームはんだ又ははん
だメッキされた配線導体をセットしておきリフローする
ことによるセルフアライメント効果によってフリップチ
ップ５のバンプ５−２は実装基板１の配線導体と容易に
接続される。In this case, cream solder or solder-plated wiring conductors are set on the mounting board 1 in advance, and the bumps 5-2 of the flip chip 5 are easily connected to the wiring conductors of the mounting board 1 due to the self-alignment effect caused by reflowing. be done.
、 なお、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり
、これらを本発明の範囲から排除するものではない。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば、テンプレ
ートを用いたフリップチップの位置決め方法において、
実装基板と、該実装基板が固定されると共にＳ！置され
る位置決めプレートとラフガイド用プレートを位置決め
する位置決めビンを具備する基板ガイドプレートと、テ
ーパを有する位置決め穴と高さ位置決めプレートと、該
位置決めプレート上に重ねられ、ラフガイド穴を有する
ラフガイド用プレートを設け、フリップチップのバンプ
側を下方にして前記ラフガイド穴に挿入し、次いで、前
記テーパを有する位置決め穴に係合させ、次いで、実装
基板上に該フリップチップのバンプ゛を当接させるよう
にしたので、フリソフ゛チップをテーパ加工が施された
位置決めプレートの位置決めガイド穴に入れるだけで容
易に位置決めできる。つまり、フリップチップのｘ、ｙ
、ｚ方向の位置決めを従来のように高価な認識装置を用
いることな（簡単に、しかも安価に行うことができる。(Effects of the Invention) As explained in detail above, according to the present invention, in the flip chip positioning method using a template,
When the mounting board and the mounting board are fixed, S! a board guide plate having a positioning pin for positioning a positioning plate and a rough guide plate to be placed, a positioning hole having a taper and a height positioning plate, and a rough guide overlaid on the positioning plate and having a rough guide hole. A plate is provided, and the flip chip is inserted into the rough guide hole with the bump side facing downward, and then engaged with the tapered positioning hole, and then the bump of the flip chip is brought into contact with the mounting board. Therefore, the Frithographic chip can be easily positioned by simply inserting it into the positioning guide hole of the tapered positioning plate. In other words, x, y of the flip chip
, positioning in the z direction can be performed easily and inexpensively without using an expensive recognition device as in the past.
特に、多品種少量生産向きである。It is especially suitable for high-mix, low-volume production.
更に、小型にできるので、多面取りやホットラムなどの
加熱方式の位置決めとしても適用可能である。Furthermore, since it can be made compact, it can also be used for positioning heating methods such as multi-sided machining and hot ramming.
第１図は本発明に係るフリップチップの実装状態断面図
、第２図は本発明を実装するための位置決め装置の分解
斜視図である。
１・・・実装基板
２・・・基板ガイドプレート
２−１・・・位置決めビン
３・・・位置決めプレート
３−１・・・テーパ
３−２・・・位置決め穴
３−３・・・高さ位ｉ４決め突起
３−４・・・係合穴
４・・・ラフガイド用プレート
４−１・・・ラフガイド穴
４−２・・・係合穴、
５・・・フリンブチノブFIG. 1 is a sectional view of a flip chip according to the present invention in a mounted state, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a positioning device for mounting the present invention. 1... Mounting board 2... Board guide plate 2-1... Positioning bin 3... Positioning plate 3-1... Taper 3-2... Positioning hole 3-3... Height Position i4 determining protrusion 3-4...Engagement hole 4...Rough guide plate 4-1...Rough guide hole 4-2...Engagement hole, 5...Fringe knob
Claims (1)
おいて、実装基板と、該実装基板が固定されると共に載
置される位置決めプレートとラフガイド用プレートを位
置決めする位置決めピンを具備する基板ガイドプレート
と、テーパを有する位置決め穴と高さ位置決め突起を有
する位置決めプレートと、該位置決めプレート上に重ね
られラフガイド穴を有するラフガイド用プレートとを設
け、フリップチップのバンプ側を下方にして前記ラフガ
イド穴に挿入し、次いで、該フリップチップの側面を前
記テーパを有する位置決め穴に係合させ、かつ、実装基
板上に該フリップチップのバンプを当接させるようにし
たことを特徴とするフリップチップの位置決め方法。A method for positioning a flip chip using a template, which includes a mounting board, a positioning plate on which the mounting board is fixed and placed, and a board guide plate having positioning pins for positioning a rough guide plate, and a tapered board. A positioning plate having a positioning hole and a height positioning projection, and a rough guide plate stacked on the positioning plate and having a rough guide hole are provided, and the flip chip is inserted into the rough guide hole with the bump side facing downward, Next, a side surface of the flip chip is engaged with the tapered positioning hole, and a bump of the flip chip is brought into contact with a mounting board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180558A JPS6242491A (en) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | Positioning of flip chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180558A JPS6242491A (en) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | Positioning of flip chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242491A true JPS6242491A (en) | 1987-02-24 |
Family
ID=16085377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60180558A Pending JPS6242491A (en) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | Positioning of flip chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242491A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257899A (en) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning of semiconductor device |
| JPH0453240A (en) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Sharp Corp | Mounting of chip |
| JP2008078212A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sanwa System Engineering Kk | Positioning device of precision component |
| JP2009088008A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Tool and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2012142640A (en) * | 2012-05-01 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of semiconductor device |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60180558A patent/JPS6242491A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257899A (en) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning of semiconductor device |
| JPH0453240A (en) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Sharp Corp | Mounting of chip |
| JP2008078212A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sanwa System Engineering Kk | Positioning device of precision component |
| JP2009088008A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Tool and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2012142640A (en) * | 2012-05-01 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of semiconductor device |
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