JPS6237759B2 - - Google Patents
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- JPS6237759B2 JPS6237759B2 JP7436781A JP7436781A JPS6237759B2 JP S6237759 B2 JPS6237759 B2 JP S6237759B2 JP 7436781 A JP7436781 A JP 7436781A JP 7436781 A JP7436781 A JP 7436781A JP S6237759 B2 JPS6237759 B2 JP S6237759B2
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- Japan
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- copper
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- heat resistance
- superior
- surface layer
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- -1 oxygen-free copper Chemical compound 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/085—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Description
この発明は銅を主体とするラジエーター用フイ
ン材に関するものである。 ラジエーターのフインに使用される材料には機
械的性質、成型性、半田付性、耐熱性、熱伝導
性、耐食性などが要求される。このため、種々の
合金材が使用されているが、その殆どは、前記要
求性能のいくつかをやや犠牲にして妥協点を見つ
けて使用されている場合が多い。例えば、広く使
用されている錫入り銅合金は、フインとして必要
な形状に成型する場合の成型性や、ラジエーター
組立て時の強度、さらには、半田付後の残留強度
並びに熱伝導性をできる限り低下させない点で選
択されている。しかし、最近の技術発展動向か
ら、強度、耐熱性を有し、かつ熱伝導性、耐食
性、半田付性により優れた材料が要求されるよう
になつて来ている。後者の特性は純度の高い無酸
素銅などが優れているが、無酸素銅などは耐熱性
の点で合金に劣る。 一方、合金化すれば多くの場合、後者の特性が
犠牲になるという相反する問題がある。 この発明は以上のような点に鑑み、ラジエータ
ー用フイン材として要求される性能をできる限り
多く具備した材料を提供することを目的として為
されたものである。 この発明によれば、斯かる目的は、表層を残し
て内部が合金化された銅材で構成することによつ
て達成できる。この場合、表層とはフイン構成す
る板材の表面側にある厚さをもつていることを意
味し、断面全周がこれである必要はなく、順縁に
合金部分が露出していても差支えない。この表層
は、純度の高い銅、例えば無酸素銅、脱酸銅、純
銅などがもつ優れた熱伝導性、半田付性、耐食性
などを利用するものであり、その内部は表層に欠
ける特性を補うものである。従つてその合金化に
は種々の元素を用いることができる。耐熱性を上
げるための元素としては、例えばSn、Ag、Mg、
Zr、Cd、Cr等が、また強度向上元素としては例
えばNi、Zn、Be、Fe、Si、Mnなどが挙げられ
る。またＰはCu―Sn合金に対して機械特性をさ
らに向上させる。 これらの諸元素は単独にだけでなく、２種以上
を組合わせることによつて、強度、耐熱性、加工
性などの特性を更に向上させることも可能であ
り、その含有濃度は要求特性に応じて広く変更で
きる。例えば、フイン材の熱伝導をできる限り大
きくして、かつ耐熱性を持たせるためにはSnが
0.1〜0.2Wt％程度が適切であり、強度が最も必要
とされる場合には、Znを10〜40wt％含有させる
ことも考えられる。 以下にこの発明の効果を明らかにするため、実
施例について説明する。 実施例 １ 50φのCu―0.2％Sn合金材を中心として周囲を
真空溶解した純銅で鋳ぐるみ、80φの複合鋳塊を
作製し、これに熱間、冷間の加工を加え、最終的
に0.1t×50ωの第１図に見られるような断面を有
する試料を得た。 実施例 ２ Cu―20％Zn合金材と純銅を用いて実施例１と
同様の試料を得た。 実施例１で得られた試料の耐熱特性を第２図に
示すが、実施例１によるもの（曲線Ｂ）は、無酸
素銅材（曲線Ｃ）よりも優れ、Cu―0.15％Sn合
金材（曲線Ａ）と殆ど同等であることが認められ
る。一方耐食性試験として液温50℃の人工食塩水
（４％NaCl）に一部浸漬、残部を液上に設置して
試料を回転させる腐食促進実験を行なつた結果を
次表に示す。
ン材に関するものである。 ラジエーターのフインに使用される材料には機
械的性質、成型性、半田付性、耐熱性、熱伝導
性、耐食性などが要求される。このため、種々の
合金材が使用されているが、その殆どは、前記要
求性能のいくつかをやや犠牲にして妥協点を見つ
けて使用されている場合が多い。例えば、広く使
用されている錫入り銅合金は、フインとして必要
な形状に成型する場合の成型性や、ラジエーター
組立て時の強度、さらには、半田付後の残留強度
並びに熱伝導性をできる限り低下させない点で選
択されている。しかし、最近の技術発展動向か
ら、強度、耐熱性を有し、かつ熱伝導性、耐食
性、半田付性により優れた材料が要求されるよう
になつて来ている。後者の特性は純度の高い無酸
素銅などが優れているが、無酸素銅などは耐熱性
の点で合金に劣る。 一方、合金化すれば多くの場合、後者の特性が
犠牲になるという相反する問題がある。 この発明は以上のような点に鑑み、ラジエータ
ー用フイン材として要求される性能をできる限り
多く具備した材料を提供することを目的として為
されたものである。 この発明によれば、斯かる目的は、表層を残し
て内部が合金化された銅材で構成することによつ
て達成できる。この場合、表層とはフイン構成す
る板材の表面側にある厚さをもつていることを意
味し、断面全周がこれである必要はなく、順縁に
合金部分が露出していても差支えない。この表層
は、純度の高い銅、例えば無酸素銅、脱酸銅、純
銅などがもつ優れた熱伝導性、半田付性、耐食性
などを利用するものであり、その内部は表層に欠
ける特性を補うものである。従つてその合金化に
は種々の元素を用いることができる。耐熱性を上
げるための元素としては、例えばSn、Ag、Mg、
Zr、Cd、Cr等が、また強度向上元素としては例
えばNi、Zn、Be、Fe、Si、Mnなどが挙げられ
る。またＰはCu―Sn合金に対して機械特性をさ
らに向上させる。 これらの諸元素は単独にだけでなく、２種以上
を組合わせることによつて、強度、耐熱性、加工
性などの特性を更に向上させることも可能であ
り、その含有濃度は要求特性に応じて広く変更で
きる。例えば、フイン材の熱伝導をできる限り大
きくして、かつ耐熱性を持たせるためにはSnが
0.1〜0.2Wt％程度が適切であり、強度が最も必要
とされる場合には、Znを10〜40wt％含有させる
ことも考えられる。 以下にこの発明の効果を明らかにするため、実
施例について説明する。 実施例 １ 50φのCu―0.2％Sn合金材を中心として周囲を
真空溶解した純銅で鋳ぐるみ、80φの複合鋳塊を
作製し、これに熱間、冷間の加工を加え、最終的
に0.1t×50ωの第１図に見られるような断面を有
する試料を得た。 実施例 ２ Cu―20％Zn合金材と純銅を用いて実施例１と
同様の試料を得た。 実施例１で得られた試料の耐熱特性を第２図に
示すが、実施例１によるもの（曲線Ｂ）は、無酸
素銅材（曲線Ｃ）よりも優れ、Cu―0.15％Sn合
金材（曲線Ａ）と殆ど同等であることが認められ
る。一方耐食性試験として液温50℃の人工食塩水
（４％NaCl）に一部浸漬、残部を液上に設置して
試料を回転させる腐食促進実験を行なつた結果を
次表に示す。
【表】
を基準として比較
この耐食性試験の結果から、ある一定時間まで
は実施例１によるものは無酸素銅材とほぼ同じ
で、Cu―Sn合金材より優れていることが判る。
このことはある一定時間までは表層の高純度な銅
の効果（酸化物層の剥離が少ないため、腐食進行
が遅れる推定される。）があらわれたものであ
る。また上表に併記した非田付性は、試料上に、
フラツクスなしで３ｇの50―50半田を置き、300
℃のN2雰囲気炉中で２分間加熱して半田の流れ
面積を比較したものであるが、ここでもこの発明
によるものの優れていることが判る。 以上の結果から明らかなように、この発明に係
合フイン材は複合化することによつて容易に多く
の要求特性を満足させることができるもので、そ
の実用価値は極めて大である。 尚、実施例では鋳ぐる法によつて鋳塊を得る場
合を示したが、高銃度な銅の鋳造においてモール
ド内の溶融部分に合金すべき元素を添加して素材
を得ても差支えない。
この耐食性試験の結果から、ある一定時間まで
は実施例１によるものは無酸素銅材とほぼ同じ
で、Cu―Sn合金材より優れていることが判る。
このことはある一定時間までは表層の高純度な銅
の効果（酸化物層の剥離が少ないため、腐食進行
が遅れる推定される。）があらわれたものであ
る。また上表に併記した非田付性は、試料上に、
フラツクスなしで３ｇの50―50半田を置き、300
℃のN2雰囲気炉中で２分間加熱して半田の流れ
面積を比較したものであるが、ここでもこの発明
によるものの優れていることが判る。 以上の結果から明らかなように、この発明に係
合フイン材は複合化することによつて容易に多く
の要求特性を満足させることができるもので、そ
の実用価値は極めて大である。 尚、実施例では鋳ぐる法によつて鋳塊を得る場
合を示したが、高銃度な銅の鋳造においてモール
ド内の溶融部分に合金すべき元素を添加して素材
を得ても差支えない。
第１図はこの発明に係るフイン材の例を示す断
面図、第２図は実施例で得られた試料の耐熱特性
を示すグラフである。
面図、第２図は実施例で得られた試料の耐熱特性
を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表層を残して内部が合金化された銅材から成
ることを特徴とするラジエーター用フイン材。 ２ 銅材が板状を呈し、少なくともその上下表面
側に表層を有する請求の範囲第１項記載のフイン
材。 ３ 合金部分に、Sn、Ca、Ag、Mg、Zr、Fe、
Ｐ、Zn、Si、Cr、Be、Niの中の少なくとも１種
以上の元素を含有する請求の範囲第１項または第
２項記載のフイン材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7436781A JPS57188998A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Fin member for radiator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7436781A JPS57188998A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Fin member for radiator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57188998A JPS57188998A (en) | 1982-11-20 |
| JPS6237759B2 true JPS6237759B2 (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=13545112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7436781A Granted JPS57188998A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Fin member for radiator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57188998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251364A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-18 | Koyo Seiko Co Ltd | 跳ね上げ式チルトハンドル装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136693A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-21 | Hitachi Cable Ltd | ヒ−トパイプ |
| CN100370212C (zh) * | 2006-04-28 | 2008-02-20 | 沈阳铜兴产业有限公司 | 汽车超薄水箱带用Cu-Sn-Cr-P合金 |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP7436781A patent/JPS57188998A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251364A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-18 | Koyo Seiko Co Ltd | 跳ね上げ式チルトハンドル装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57188998A (en) | 1982-11-20 |
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