JPS6233800A - 平板めつき用エア撹拌装置 - Google Patents
平板めつき用エア撹拌装置Info
- Publication number
- JPS6233800A JPS6233800A JP17082485A JP17082485A JPS6233800A JP S6233800 A JPS6233800 A JP S6233800A JP 17082485 A JP17082485 A JP 17082485A JP 17082485 A JP17082485 A JP 17082485A JP S6233800 A JPS6233800 A JP S6233800A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- sides
- plating
- support frame
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、平板めっき用エア撹拌装置に関し、詳しくは
、めっき液に垂直に浸漬させた状態となし、めっきの施
される両面に沿って気泡を立上らせ、液の撹拌が行われ
るようにしだ平板めっき用エア撹拌装置に関する。
、めっき液に垂直に浸漬させた状態となし、めっきの施
される両面に沿って気泡を立上らせ、液の撹拌が行われ
るようにしだ平板めっき用エア撹拌装置に関する。
被めっき体としての例えば金属薄板の両面にめっきを施
すような場合、従来より広く採用されてきたものに電気
めっきがある。このような電気めっきにおいては、その
金属薄板をカソードにしてめっき液である電解液中に垂
直に浸漬し、液中に電気分解させた金属を析出させるが
、めっき面に付着する発生水素を強制的に除去すること
によってピンホールの発生を防止し、更に金属イオンの
供給を速やかにし、更にはめつき液の温度の均一化を図
り、良品質のめっき層が形成されるようにするために上
述したエア撹拌が用いられてきた。
すような場合、従来より広く採用されてきたものに電気
めっきがある。このような電気めっきにおいては、その
金属薄板をカソードにしてめっき液である電解液中に垂
直に浸漬し、液中に電気分解させた金属を析出させるが
、めっき面に付着する発生水素を強制的に除去すること
によってピンホールの発生を防止し、更に金属イオンの
供給を速やかにし、更にはめつき液の温度の均一化を図
り、良品質のめっき層が形成されるようにするために上
述したエア撹拌が用いられてきた。
第3図は従来のこの種平板めっき用エア撹拌装置の一例
を示し、ここで、1は両面めっきを施す金属薄板であり
、IAはカソードとなしためっき面である。金属薄板1
は電解液2中に浸漬された状態に保たれるが、その両面
のめっき面IAを液z中に垂直な状態に保つようにする
ために金属薄板lにはその周囲を囲繞するようにして平
板状の支持枠3が取付られている。この支持枠3は例え
ばステンレス鋼などで形成5れるが、支持枠3は更に吊
金具4によってカソード電極棒5に懸吊される。
を示し、ここで、1は両面めっきを施す金属薄板であり
、IAはカソードとなしためっき面である。金属薄板1
は電解液2中に浸漬された状態に保たれるが、その両面
のめっき面IAを液z中に垂直な状態に保つようにする
ために金属薄板lにはその周囲を囲繞するようにして平
板状の支持枠3が取付られている。この支持枠3は例え
ばステンレス鋼などで形成5れるが、支持枠3は更に吊
金具4によってカソード電極棒5に懸吊される。
6Aおよび8Bは支持枠3および金属薄板1の両面に沿
ってこれらとそれぞれ平行に配置された空気供給管であ
り、第4図に示すように支持枠3より下方の対称位置に
配置され、空気供給管6Aおよび6Bにはその上面に複
数の空気放出孔7が穿設されていて、これらの放出孔7
から気泡8を連続的に電解液2に向けて放出させること
ができる。
ってこれらとそれぞれ平行に配置された空気供給管であ
り、第4図に示すように支持枠3より下方の対称位置に
配置され、空気供給管6Aおよび6Bにはその上面に複
数の空気放出孔7が穿設されていて、これらの放出孔7
から気泡8を連続的に電解液2に向けて放出させること
ができる。
このように構成された電気めっき装dとそのエア棋拌装
dにおいては、電解液2中の金属薄板1に対して、その
カソード面となる両側のめっき面IAから対角に離隔さ
れた位置に図示はしないがそれぞれアノードとなる金属
部材が浸漬されており、電解によって溶出された金属を
めっき面IA七に析出させるもので、上述したように気
泡8を電解液2中に立上がらせることによってその撹拌
がなされ、先に述べたような効果が期待される。
dにおいては、電解液2中の金属薄板1に対して、その
カソード面となる両側のめっき面IAから対角に離隔さ
れた位置に図示はしないがそれぞれアノードとなる金属
部材が浸漬されており、電解によって溶出された金属を
めっき面IA七に析出させるもので、上述したように気
泡8を電解液2中に立上がらせることによってその撹拌
がなされ、先に述べたような効果が期待される。
しかしながら、このような従来の平板めっき用エア撹拌
装置においては、カソード電極棒5に垂直に懸吊された
状態に保持される金属薄板lが傾斜して、例えば第4図
で破線に示すような状態になると、気泡8が一方の面の
側に偏してしまい、他方の面側に気泡8が立上がらなく
なる。
装置においては、カソード電極棒5に垂直に懸吊された
状態に保持される金属薄板lが傾斜して、例えば第4図
で破線に示すような状態になると、気泡8が一方の面の
側に偏してしまい、他方の面側に気泡8が立上がらなく
なる。
そこで、撹拌効果の均一性が損われてしまい、一方のめ
っき面IAと他方のめっき面IAとではアノード・カソ
ード間の電解液z中の電気抵抗に差異が生じることなど
によって両面に均等の厚さのめっき膜層が得られなくな
る。
っき面IAと他方のめっき面IAとではアノード・カソ
ード間の電解液z中の電気抵抗に差異が生じることなど
によって両面に均等の厚さのめっき膜層が得られなくな
る。
・〔発明の目的〕
本発明の目的は、上述したような欠点を除去すべく、金
属薄板の両面に対して均等な撹拌が得られ、めっき膜厚
の均一化が達成できるようにした平板めっき用エア撹拌
装置を提供することにある。
属薄板の両面に対して均等な撹拌が得られ、めっき膜厚
の均一化が達成できるようにした平板めっき用エア撹拌
装置を提供することにある。
かかる目的を達成するために、本発明は、電解液中に被
めっき薄板がその支持枠と共に垂直に懸吊して浸漬され
、その支持枠下方の両側の位置に複数の気泡放出孔が穿
設された空気供給管を配管して、めっき時に気泡放出孔
から気泡を立上がらせることにより電解液の撹拌がなさ
れるようにした平板めっき用エア撹拌装置において、支
持枠の下端を空気供給管の配設位置よりほぼ下方にまで
延在させ、立上がる気泡の発生領域が支持枠の延在部分
によって限界され、その両面に沿って立上がるようにす
る。
めっき薄板がその支持枠と共に垂直に懸吊して浸漬され
、その支持枠下方の両側の位置に複数の気泡放出孔が穿
設された空気供給管を配管して、めっき時に気泡放出孔
から気泡を立上がらせることにより電解液の撹拌がなさ
れるようにした平板めっき用エア撹拌装置において、支
持枠の下端を空気供給管の配設位置よりほぼ下方にまで
延在させ、立上がる気泡の発生領域が支持枠の延在部分
によって限界され、その両面に沿って立上がるようにす
る。
このように構成した平板めっき用エア撹拌装置にあって
は、被めっき体の平板がその支持枠と共に傾斜するよう
なことがあっても支持枠の動作が空気供給管によって制
約されるので、従来のように気泡の立上がりが支持枠の
傾きによって一方から他方の面に周り込んでしまい、た
めに平板の両面におけるめっき層の膜厚が不均等になる
ようなことが防止できる。
は、被めっき体の平板がその支持枠と共に傾斜するよう
なことがあっても支持枠の動作が空気供給管によって制
約されるので、従来のように気泡の立上がりが支持枠の
傾きによって一方から他方の面に周り込んでしまい、た
めに平板の両面におけるめっき層の膜厚が不均等になる
ようなことが防止できる。
以下に、図面に基づき本発明の実施例を詳細かつ具体的
に説明する。
に説明する。
第2A図は本発明の一実施例を示す、本例は空気供給管
6Aおよび6Bをめっき槽底面9の近傍に配設し、更に
その気泡放出孔7を管6Aおよび6Bの上面側に配列さ
せた場合の例である。ここで、13は支持枠3の下方に
延在させた支持枠延在部である。
6Aおよび6Bをめっき槽底面9の近傍に配設し、更に
その気泡放出孔7を管6Aおよび6Bの上面側に配列さ
せた場合の例である。ここで、13は支持枠3の下方に
延在させた支持枠延在部である。
このように支持枠延在部13の下端を空気供給管6Aお
よび6Bの気泡放出孔7形成位置を結ぶ線より少なくと
も下方の底面9近接位置にまで延在させることにより、
仮に支持枠3全体が懸吊された状態で破線で示すように
傾斜したとしても延在部13の端縁が空気供給管6Bま
たは6Aに当接するこ♂−によってそれ以上には傾斜せ
ず、本図の場合であれば、空気供給管6Aの気泡放出孔
7から放出された5泡8はそのまま支持枠3の右側の面
に沿って立上がり、空気供給管6Aの側から発生した気
泡8の立上がりに合流するようなことはない。
よび6Bの気泡放出孔7形成位置を結ぶ線より少なくと
も下方の底面9近接位置にまで延在させることにより、
仮に支持枠3全体が懸吊された状態で破線で示すように
傾斜したとしても延在部13の端縁が空気供給管6Bま
たは6Aに当接するこ♂−によってそれ以上には傾斜せ
ず、本図の場合であれば、空気供給管6Aの気泡放出孔
7から放出された5泡8はそのまま支持枠3の右側の面
に沿って立上がり、空気供給管6Aの側から発生した気
泡8の立上がりに合流するようなことはない。
第2B図は本発明の他の実施例を示す、本例は、空気供
給管6Aおよび6Bをめっき槽底面9から幾分離した位
置に配設すると共に、2泡8を互いに爵め下方に向けて
放出し合う如く供給孔7を配器した場合の例である。こ
の場合は気泡8がいったん斜め下方に放出されるので、
その気泡8の降下量をあらかじめ配慮し、それだけ支持
枠延在部13の下端を底面9に近接させるべく延在させ
る。なお、このようにエア撹拌装器を構成した場合にあ
ってもその作用は変わることがないので、その説明は省
略する。
給管6Aおよび6Bをめっき槽底面9から幾分離した位
置に配設すると共に、2泡8を互いに爵め下方に向けて
放出し合う如く供給孔7を配器した場合の例である。こ
の場合は気泡8がいったん斜め下方に放出されるので、
その気泡8の降下量をあらかじめ配慮し、それだけ支持
枠延在部13の下端を底面9に近接させるべく延在させ
る。なお、このようにエア撹拌装器を構成した場合にあ
ってもその作用は変わることがないので、その説明は省
略する。
以上説明してきたように、本発明によれば、双方の空気
供給管から立上がる気泡の発生領域が支持枠によって限
界されその両面に分離されるよう支持枠の下端を空気供
給管の配管位置より下方にまで延在させたので、従来の
ように支持枠が傾斜したときに一方の気泡の立とがりが
他方の面側に周り込むことによって、撹拌効果がめっき
される両面間で不均一となり、アノード・カンード間の
電解液中の抵抗に差異が生じ、更には電気分解の電流効
果が安定せず、両面に生成されるめっきの膜厚が均等と
ならずめっきの品質を低下させるようなことがなくなり
、両面に供給される気泡立上がり量の均一化によって均
等な撹拌効果が得られ、そのめっき膜厚の均一化と共に
高品位のめっきを得ることができる。
供給管から立上がる気泡の発生領域が支持枠によって限
界されその両面に分離されるよう支持枠の下端を空気供
給管の配管位置より下方にまで延在させたので、従来の
ように支持枠が傾斜したときに一方の気泡の立とがりが
他方の面側に周り込むことによって、撹拌効果がめっき
される両面間で不均一となり、アノード・カンード間の
電解液中の抵抗に差異が生じ、更には電気分解の電流効
果が安定せず、両面に生成されるめっきの膜厚が均等と
ならずめっきの品質を低下させるようなことがなくなり
、両面に供給される気泡立上がり量の均一化によって均
等な撹拌効果が得られ、そのめっき膜厚の均一化と共に
高品位のめっきを得ることができる。
第1図は本発明平板めっき用エア撹拌装置の構成の一例
を示す斜視図、 第2A図はその気泡の立上がり状態を説明するための断
面図、 第2B図は本発明の他の実施例を示す断面図、第3図は
従来の平板めっき用エア撹拌装置の構成の一例を示す斜
視図、 第4図はその気泡の立上がり状態を説明するための断面
図である。 1・・・金属薄板、 IA・・・めっき面、 2・・・電解液、・ 3・・・支持枠、 4・・・吊金具、 5・・・カンード電極棒、 GA、8B・・・空気供給管、 7・・・気泡放出孔、 8・・・気泡、 9・・・めっき槽底面、 13・・・支持枠延在部。 第2A図 第28図 第3図 第4図
を示す斜視図、 第2A図はその気泡の立上がり状態を説明するための断
面図、 第2B図は本発明の他の実施例を示す断面図、第3図は
従来の平板めっき用エア撹拌装置の構成の一例を示す斜
視図、 第4図はその気泡の立上がり状態を説明するための断面
図である。 1・・・金属薄板、 IA・・・めっき面、 2・・・電解液、・ 3・・・支持枠、 4・・・吊金具、 5・・・カンード電極棒、 GA、8B・・・空気供給管、 7・・・気泡放出孔、 8・・・気泡、 9・・・めっき槽底面、 13・・・支持枠延在部。 第2A図 第28図 第3図 第4図
Claims (1)
- 支持枠と共に垂直に懸吊した被めっき体の薄板を電解液
中に浸漬し、前記支持枠の下方の両側に複数の気泡放出
孔を有する空気供給管を配設し、該空気供給管の気泡放
出孔から気泡を立上がらせることにより前記電解液を撹
拌させながら前記被めっき体薄板の両面にめっき層が形
成されるようにした平板めっき用エア撹拌装置において
、前記支持枠の下端を前記空気供給管のほぼ配設位置よ
り下方にまで延在させて、前記空気管から立上がる気泡
の発生領域が前記支持枠の延在部分によって限界され、
その両面に沿って立上がるようにしたことを特徴とする
平板めっき用エア撹拌装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17082485A JPS6233800A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 平板めつき用エア撹拌装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17082485A JPS6233800A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 平板めつき用エア撹拌装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6233800A true JPS6233800A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15912009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17082485A Pending JPS6233800A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 平板めつき用エア撹拌装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6233800A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009102699A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Daisho Denshi:Kk | めっき電流遮蔽体、めっき用治具、めっき装置、めっき基板の製造方法 |
US8784636B2 (en) | 2007-12-04 | 2014-07-22 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
CN112481667A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-12 | 张琪 | 一种锌-镍合金电镀工艺 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50115615A (ja) * | 1974-02-25 | 1975-09-10 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP17082485A patent/JPS6233800A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50115615A (ja) * | 1974-02-25 | 1975-09-10 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009102699A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Daisho Denshi:Kk | めっき電流遮蔽体、めっき用治具、めっき装置、めっき基板の製造方法 |
US8784636B2 (en) | 2007-12-04 | 2014-07-22 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
CN112481667A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-12 | 张琪 | 一种锌-镍合金电镀工艺 |
CN112481667B (zh) * | 2020-11-03 | 2021-12-07 | 深圳市恒兴安实业有限公司 | 一种锌-镍合金电镀工艺 |
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