JPS6233725B2 - - Google Patents
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- JPS6233725B2 JPS6233725B2 JP56159601A JP15960181A JPS6233725B2 JP S6233725 B2 JPS6233725 B2 JP S6233725B2 JP 56159601 A JP56159601 A JP 56159601A JP 15960181 A JP15960181 A JP 15960181A JP S6233725 B2 JPS6233725 B2 JP S6233725B2
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Classifications
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-
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-
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- C04B28/34—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing cold phosphate binders
-
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-
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- H01B3/04—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances mica
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Description
本発明は絶縁線輪に関する。
従来、絶縁線輪は、はがしマイカテープ等を導
体に巻回し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和
ポリエステル樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成
物を真空含浸せしめたのち硬化させる方法や焼成
集成マイカプリプレグテープ等を導体に巻回した
後、加熱加圧成形するいわゆるプリプレグ方法に
よつて製造されている。初期の電気特性はプリプ
レグ方式が、初期の機械特性や長期課電劣化後の
電気特性は、はがしマイカテープを使用した真空
含浸方式がすぐれていた。集成マイカを使用した
もので、はがしマイカを使用したものと同等以上
の特性を有する絶縁線輪はなく、電気特性が、は
がしマイカを使用したものに匹敵するものは特公
昭50−20264号公報に示されている。この方法は
原料マイカブロツクに弗化水素酸や塩化水素の水
溶液を浸潤させるなどの複雑な製造工程、廃水処
理等が必要であるなどの欠点があり、かつ得られ
る絶縁線輪の機械特性も十分とはいえなかつた。 本発明は、このような欠点を解決し電気特性及
び機械特性にすぐれた絶縁線輪を提供するもので
ある。 本発明は、無焼成マイカを粉砕して得られた粒
径1.0mm以上で、かつアスペクト比が150以上のマ
イカりん片を30〜70重量部、粒径0.25mm以上1.0
mm未満のマイカりん片を20〜40重量部、粒径0.25
mm未満のマイカりん片を10〜30重量部含むスラリ
ーを抄造して得られる集成マイカ材料を60〜85重
量部、熱硬化性樹脂組成物を15〜30重量部ならび
に裏打材を15重量部以下含有する絶縁層を有する
絶縁線輪に関する。 絶縁層の形成方法は、プリプレグ方式、真空含
浸方式のいずれであつても差しつかえなく、また
形成する条件も制限されない。 無焼成マイカの代りに焼成マイカを使用した場
合には、絶縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強
さ、曲げ弾性率が大きく低下する。 本発明におけるアスペクト比とは アスペクト比＝マイカりん片の直径／マイカりん片の
厚さであり、粒 度分布は標準分析ふるいを使用し、湿式で分級し
たのち乾燥後重量を測定して算出した。 無焼成マイカを本発明の粒度分布及びアスペク
ト比に粉砕する方法はなかつたが、特公昭54−
8899号公報、特開昭53−39984号公報などに示さ
れる方法により、はじめて可能となつた。これら
の方法によつて、アスペクト比が大きく、かつ望
みの粒度分布を有するマイカりん片が容易に得ら
れる。 粒径1.0mm以上で、かつアスペクト比が150以上
のマイカりん片が30重量部未満ではマイカりん片
の補強効果が小さいため、絶縁線輪の機械特性が
低下し、これが70重量部を越えると絶縁線輪の機
械的特性は良いが電気特性が低下する。また粒径
1.0mm以上のマイカりん片のアスペクト比が150未
満では絶縁線輪の機械的及び電気特性をともに低
下させる。 粒径0.25mm未満のマイカりん片を10重量部未満
しか含まない場合には粒径1.0mm以上のマイカり
ん片の空隙を十分に埋めることができず、そのた
め絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物を30重量部を超
えて必要とし、そのために絶縁線輪の機械的特性
を低下させ、さらには長期劣化後の電気特性をも
低下させる。また、これが30重量部を超えて含ま
れる場合には、マイカりん片の補強効果が小さい
ため絶縁線輪の機械的性質が低下するので好まし
くない。 上記の粒径0.25mm未満のマイカりん片と1.0mm
以上のマイカりん片のみを組み合わせた場合に
は、マイカりん片の沈降速度が前者と後者で10倍
以上異なるため、湿式抄紙機で抄造する際、片面
に大きなマイカりん片、他の面に小さなマイカり
ん片となり最密充てんすることが困難である。 これを解決するには、粒径0.25mm以上、1.0mm
未満のマイカりん片20〜40重量部が併用される。
これが、20重量部未満では添加した効果が少な
く、また40重量部を越えると得られる絶縁線輪の
機械的特性の低下が見られる。 マイカりん片を集成マイカ材料に抄造する方法
は特に制限されず、通常0.5〜２重量％のマイカ
りん片を含むスラリーとしたのち、これを長網
式、丸網式などの抄紙機を使用し抄造して得られ
る。 絶縁層の形成方法は真空含浸方式、プリプレグ
方式のいずれの方式であつても差しつかえなく、
また形成する条件にも制限はない。 必要により裏打材を有する集成マイカ材料を導
体に巻回し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性
樹脂組成物を含浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂
組成物を硬化させて絶縁線輪とされるか、この集
成マイカ材料に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ
て、半硬化させて集成マイカプリプレグ材料と
し、これを導体に巻回して含浸された熱硬化性樹
脂組成物を硬化させて絶縁線輪とされる。 本発明における熱硬化性樹脂組成物としては、
硬化剤、界面活性剤、溶剤、反応性溶剤などを含
むエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂
組成物などが使用され、特に制限はない。 本発明における裏打材としては特に制限はな
く、例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等
の有機、無機の織布、不織布、フイルム等が単独
で必要ならば組み合わせて使用され、さらにこれ
らとガラスヤーン、ポリエステル繊維ヤーン等を
組み合わせて使用しても差しつかえない。 集成マイカ材料は60〜85重量部、熱硬化性樹脂
組成物は15〜30重量部、裏打材は15重量部以下の
範囲で、これらの総量が100重量部となる量で使
用される。 集成マイカ材料は60〜85重量部の範囲で用いら
れるが、60重量部未満では絶縁線輪の耐電圧など
の電気的特性が低下し、85重量部を越えるとマイ
カりん片間の空隙が多くなり、絶縁線輪の電気的
特性、機械特性が著しく低下する。 絶縁層の熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の
場合には、絶縁層中に空隙を生じやすく、この空
隙がコロナ放電の原因となり絶縁線輪の電気特性
を低下させるとともに曲げ、圧縮などの絶縁層の
熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の場合には絶
縁層中に空隙を生じやすく、この空隙がコロナ放
電の原因となり、絶縁線輪の電機特性を低下させ
るとともに曲げ、圧縮などの応力が絶縁層に加え
られた際には応力集中が起き機械的特性も低下さ
せる。 絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物が30重量部を越
えると機械的性質が低下するのみならず、長期劣
化後の電気的特性も低下する。 裏打材は必要に応じて集成マイカ材料と貼り合
わせて使用され、必ずしも用いなくてもよいが、
これが絶縁層中で15重量部を超えると絶縁線輪の
機械的又は電気的特性を低下させる。例えばガラ
ス繊維の織布もしくは不織布を裏打材として15重
量部を超えて使用すると機械的特性は低下しない
が電気的特性を低下させ、またポリエステルやポ
リアミドなどのフイルムや織布、不織布を裏打材
として15重量部を超えて使用すると機械的特性が
低下し、また長期劣化後の電気特性にも低下がみ
られる。前述のフイルムとガラス、ポリエステル
等の繊維ヤーンを組み合わせた場合も同様の結果
である。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 表１記載のシート（集成マイカ材料）１に表２
記載のエポキシ樹脂組成物を60℃に加熱して
100g／m2で塗工し、かつガラスクロス（35g／
m2）を裏打材として貼り合わせ80℃で１時間加熱
半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とした。
これを30mm幅のプリプレグテープに切断したの
ち、横9.5mm×たて36.5mm×長さ1000mmの導体
（銅製）に半分重ね合わせながら８回巻きつけた
のち100℃に加熱して押しつけ、マイカプリプレ
グ材料中の上記エポキシ樹脂組成物を流しながら
170℃に昇温して硬化させ（３時間）厚さ約３mm
の絶縁層を持つたコイルを製作した。コイルは４
本製作し常態で２本、熱劣化試験（130℃で103時
間）後２本試験した。試験は2KV／秒の昇圧速度
で絶縁破壊電圧を測定し、次いで４点法曲げ試験
（外スパン550mm、内スパン250mm、試験速度５
mm／分）を行なつた。 接着剤量（エポキシ樹脂組成物）は絶縁層を
600℃で２時間加熱して求めた。結果を平均値で
表３に示した。 実施例 ２ 表１記載のシート２と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち実施例１
と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同
条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 比較例 １ 表１記載のシート３と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち実施例１
と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同
条件で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 ２ 表１記載のシート４と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例
１と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と
同条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 比較例 ３ 表１記載のシート５と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例
１と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と
同条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 実施例 ３ 表１記載のシート２にカラスクロス（35g／
m2）を補強材として重ね、この上から表２記載の
エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解
して不揮発分20重量％としたワニスを75g／m2
（不揮発分換算15g／m2）塗工し、100℃で30分間
乾燥し30mm幅のテープに切断してプリプレグテー
プとしたのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、100℃で0.1
mmHg、２時間乾燥し引き続き、その圧力下で80
℃に加熱した表２記載のエポキシ樹脂組成物を含
浸させた。コイルをエポキシ樹脂組成物に浸積し
た状態で圧力を常圧に戻し、１時間後コイルをと
り出しエポキシ樹脂がたれ落ちしないように２ミ
ルのマイラーフイルム（(株)東レ製）で包み、110
℃で４時間、さらに170℃で３時間硬化させ、３
mm厚さの絶縁層を形成させた。実施例１と同条件
で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 ４ 表１記載のシート５を実施例３と同条件でプリ
プレグテープとしたのち、実施例３と同条件でコ
イルとした。実施例１と同条件で試験し、結果を
平均値で表３に示した。
体に巻回し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和
ポリエステル樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成
物を真空含浸せしめたのち硬化させる方法や焼成
集成マイカプリプレグテープ等を導体に巻回した
後、加熱加圧成形するいわゆるプリプレグ方法に
よつて製造されている。初期の電気特性はプリプ
レグ方式が、初期の機械特性や長期課電劣化後の
電気特性は、はがしマイカテープを使用した真空
含浸方式がすぐれていた。集成マイカを使用した
もので、はがしマイカを使用したものと同等以上
の特性を有する絶縁線輪はなく、電気特性が、は
がしマイカを使用したものに匹敵するものは特公
昭50−20264号公報に示されている。この方法は
原料マイカブロツクに弗化水素酸や塩化水素の水
溶液を浸潤させるなどの複雑な製造工程、廃水処
理等が必要であるなどの欠点があり、かつ得られ
る絶縁線輪の機械特性も十分とはいえなかつた。 本発明は、このような欠点を解決し電気特性及
び機械特性にすぐれた絶縁線輪を提供するもので
ある。 本発明は、無焼成マイカを粉砕して得られた粒
径1.0mm以上で、かつアスペクト比が150以上のマ
イカりん片を30〜70重量部、粒径0.25mm以上1.0
mm未満のマイカりん片を20〜40重量部、粒径0.25
mm未満のマイカりん片を10〜30重量部含むスラリ
ーを抄造して得られる集成マイカ材料を60〜85重
量部、熱硬化性樹脂組成物を15〜30重量部ならび
に裏打材を15重量部以下含有する絶縁層を有する
絶縁線輪に関する。 絶縁層の形成方法は、プリプレグ方式、真空含
浸方式のいずれであつても差しつかえなく、また
形成する条件も制限されない。 無焼成マイカの代りに焼成マイカを使用した場
合には、絶縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強
さ、曲げ弾性率が大きく低下する。 本発明におけるアスペクト比とは アスペクト比＝マイカりん片の直径／マイカりん片の
厚さであり、粒 度分布は標準分析ふるいを使用し、湿式で分級し
たのち乾燥後重量を測定して算出した。 無焼成マイカを本発明の粒度分布及びアスペク
ト比に粉砕する方法はなかつたが、特公昭54−
8899号公報、特開昭53−39984号公報などに示さ
れる方法により、はじめて可能となつた。これら
の方法によつて、アスペクト比が大きく、かつ望
みの粒度分布を有するマイカりん片が容易に得ら
れる。 粒径1.0mm以上で、かつアスペクト比が150以上
のマイカりん片が30重量部未満ではマイカりん片
の補強効果が小さいため、絶縁線輪の機械特性が
低下し、これが70重量部を越えると絶縁線輪の機
械的特性は良いが電気特性が低下する。また粒径
1.0mm以上のマイカりん片のアスペクト比が150未
満では絶縁線輪の機械的及び電気特性をともに低
下させる。 粒径0.25mm未満のマイカりん片を10重量部未満
しか含まない場合には粒径1.0mm以上のマイカり
ん片の空隙を十分に埋めることができず、そのた
め絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物を30重量部を超
えて必要とし、そのために絶縁線輪の機械的特性
を低下させ、さらには長期劣化後の電気特性をも
低下させる。また、これが30重量部を超えて含ま
れる場合には、マイカりん片の補強効果が小さい
ため絶縁線輪の機械的性質が低下するので好まし
くない。 上記の粒径0.25mm未満のマイカりん片と1.0mm
以上のマイカりん片のみを組み合わせた場合に
は、マイカりん片の沈降速度が前者と後者で10倍
以上異なるため、湿式抄紙機で抄造する際、片面
に大きなマイカりん片、他の面に小さなマイカり
ん片となり最密充てんすることが困難である。 これを解決するには、粒径0.25mm以上、1.0mm
未満のマイカりん片20〜40重量部が併用される。
これが、20重量部未満では添加した効果が少な
く、また40重量部を越えると得られる絶縁線輪の
機械的特性の低下が見られる。 マイカりん片を集成マイカ材料に抄造する方法
は特に制限されず、通常0.5〜２重量％のマイカ
りん片を含むスラリーとしたのち、これを長網
式、丸網式などの抄紙機を使用し抄造して得られ
る。 絶縁層の形成方法は真空含浸方式、プリプレグ
方式のいずれの方式であつても差しつかえなく、
また形成する条件にも制限はない。 必要により裏打材を有する集成マイカ材料を導
体に巻回し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性
樹脂組成物を含浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂
組成物を硬化させて絶縁線輪とされるか、この集
成マイカ材料に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ
て、半硬化させて集成マイカプリプレグ材料と
し、これを導体に巻回して含浸された熱硬化性樹
脂組成物を硬化させて絶縁線輪とされる。 本発明における熱硬化性樹脂組成物としては、
硬化剤、界面活性剤、溶剤、反応性溶剤などを含
むエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂
組成物などが使用され、特に制限はない。 本発明における裏打材としては特に制限はな
く、例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等
の有機、無機の織布、不織布、フイルム等が単独
で必要ならば組み合わせて使用され、さらにこれ
らとガラスヤーン、ポリエステル繊維ヤーン等を
組み合わせて使用しても差しつかえない。 集成マイカ材料は60〜85重量部、熱硬化性樹脂
組成物は15〜30重量部、裏打材は15重量部以下の
範囲で、これらの総量が100重量部となる量で使
用される。 集成マイカ材料は60〜85重量部の範囲で用いら
れるが、60重量部未満では絶縁線輪の耐電圧など
の電気的特性が低下し、85重量部を越えるとマイ
カりん片間の空隙が多くなり、絶縁線輪の電気的
特性、機械特性が著しく低下する。 絶縁層の熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の
場合には、絶縁層中に空隙を生じやすく、この空
隙がコロナ放電の原因となり絶縁線輪の電気特性
を低下させるとともに曲げ、圧縮などの絶縁層の
熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の場合には絶
縁層中に空隙を生じやすく、この空隙がコロナ放
電の原因となり、絶縁線輪の電機特性を低下させ
るとともに曲げ、圧縮などの応力が絶縁層に加え
られた際には応力集中が起き機械的特性も低下さ
せる。 絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物が30重量部を越
えると機械的性質が低下するのみならず、長期劣
化後の電気的特性も低下する。 裏打材は必要に応じて集成マイカ材料と貼り合
わせて使用され、必ずしも用いなくてもよいが、
これが絶縁層中で15重量部を超えると絶縁線輪の
機械的又は電気的特性を低下させる。例えばガラ
ス繊維の織布もしくは不織布を裏打材として15重
量部を超えて使用すると機械的特性は低下しない
が電気的特性を低下させ、またポリエステルやポ
リアミドなどのフイルムや織布、不織布を裏打材
として15重量部を超えて使用すると機械的特性が
低下し、また長期劣化後の電気特性にも低下がみ
られる。前述のフイルムとガラス、ポリエステル
等の繊維ヤーンを組み合わせた場合も同様の結果
である。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 表１記載のシート（集成マイカ材料）１に表２
記載のエポキシ樹脂組成物を60℃に加熱して
100g／m2で塗工し、かつガラスクロス（35g／
m2）を裏打材として貼り合わせ80℃で１時間加熱
半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とした。
これを30mm幅のプリプレグテープに切断したの
ち、横9.5mm×たて36.5mm×長さ1000mmの導体
（銅製）に半分重ね合わせながら８回巻きつけた
のち100℃に加熱して押しつけ、マイカプリプレ
グ材料中の上記エポキシ樹脂組成物を流しながら
170℃に昇温して硬化させ（３時間）厚さ約３mm
の絶縁層を持つたコイルを製作した。コイルは４
本製作し常態で２本、熱劣化試験（130℃で103時
間）後２本試験した。試験は2KV／秒の昇圧速度
で絶縁破壊電圧を測定し、次いで４点法曲げ試験
（外スパン550mm、内スパン250mm、試験速度５
mm／分）を行なつた。 接着剤量（エポキシ樹脂組成物）は絶縁層を
600℃で２時間加熱して求めた。結果を平均値で
表３に示した。 実施例 ２ 表１記載のシート２と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち実施例１
と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同
条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 比較例 １ 表１記載のシート３と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち実施例１
と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同
条件で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 ２ 表１記載のシート４と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例
１と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と
同条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 比較例 ３ 表１記載のシート５と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテ
ープとした。これを実施例１で使用した導体に半
分重ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例
１と同条件でコイルを４本製作した。実施例１と
同条件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 実施例 ３ 表１記載のシート２にカラスクロス（35g／
m2）を補強材として重ね、この上から表２記載の
エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解
して不揮発分20重量％としたワニスを75g／m2
（不揮発分換算15g／m2）塗工し、100℃で30分間
乾燥し30mm幅のテープに切断してプリプレグテー
プとしたのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、100℃で0.1
mmHg、２時間乾燥し引き続き、その圧力下で80
℃に加熱した表２記載のエポキシ樹脂組成物を含
浸させた。コイルをエポキシ樹脂組成物に浸積し
た状態で圧力を常圧に戻し、１時間後コイルをと
り出しエポキシ樹脂がたれ落ちしないように２ミ
ルのマイラーフイルム（(株)東レ製）で包み、110
℃で４時間、さらに170℃で３時間硬化させ、３
mm厚さの絶縁層を形成させた。実施例１と同条件
で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 ４ 表１記載のシート５を実施例３と同条件でプリ
プレグテープとしたのち、実施例３と同条件でコ
イルとした。実施例１と同条件で試験し、結果を
平均値で表３に示した。
【表】
【表】
【表】
表３において、エポキシ樹脂組成物量は、絶縁
層を600℃で２時間加熱し、その重量減少量から
求めた。曲げ強さは、４点法で外スパン550mm、
内スパン250mm、試験速度5m／分で行なつた。絶
縁破壊電圧は、2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊電
圧を求めた。劣化後の絶縁破壊電圧は、熱劣化を
熱風循環式電熱乾燥機中で130℃で103時間行ない
絶縁破壊電圧を求めた。 本発明になる絶縁線輪は、マイカりん片が大き
く、かつそのアスペクト比が高い集成マイカ材料
を用いるため、絶縁層の機械的性質が高められ、
さらに大きいマイカりん片の隙間を小さいマイカ
りん片で埋めることができ、その絶縁層の電気的
特性も高められる。 また、大きいマイカりん片の隙間を小さいマイ
カりん片で埋めた集成マイカ材料を用いることに
より絶縁層の接着剤量を減少させても絶縁線輪の
初期特性（電気的特性及び機械的特性）が低下し
ないばかりか、長時間劣化後の特性（例えば長期
課電劣化特性）においてもすぐれ、はがしマイカ
製品を用いた絶縁線輪に匹敵するか、これらを上
回るものも得ることができる。
層を600℃で２時間加熱し、その重量減少量から
求めた。曲げ強さは、４点法で外スパン550mm、
内スパン250mm、試験速度5m／分で行なつた。絶
縁破壊電圧は、2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊電
圧を求めた。劣化後の絶縁破壊電圧は、熱劣化を
熱風循環式電熱乾燥機中で130℃で103時間行ない
絶縁破壊電圧を求めた。 本発明になる絶縁線輪は、マイカりん片が大き
く、かつそのアスペクト比が高い集成マイカ材料
を用いるため、絶縁層の機械的性質が高められ、
さらに大きいマイカりん片の隙間を小さいマイカ
りん片で埋めることができ、その絶縁層の電気的
特性も高められる。 また、大きいマイカりん片の隙間を小さいマイ
カりん片で埋めた集成マイカ材料を用いることに
より絶縁層の接着剤量を減少させても絶縁線輪の
初期特性（電気的特性及び機械的特性）が低下し
ないばかりか、長時間劣化後の特性（例えば長期
課電劣化特性）においてもすぐれ、はがしマイカ
製品を用いた絶縁線輪に匹敵するか、これらを上
回るものも得ることができる。
Claims (1)
- １ 無焼成マイカを粉砕して得られた粒径1.0mm
以上で、かつアスペクト比が150以上のマイカり
ん片を30〜70重量部、粒径0.25mm以上1.0mm未満
のマイカりん片を20〜40重量部、粒径0.25mm未満
のマイカりん片を10〜30重量部含むスラリーを抄
造して得られる集成マイカ材料を60〜85重量部、
熱硬化性樹脂組成物を15〜30重量部ならびに裏打
材を15重量部以下（集成マイカ材料、熱硬化性樹
脂組成物および裏打材は上記の範囲内で総量が
100重量部となる量とされる）含有する絶縁層を
有する絶縁線輪。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159601A JPS5860507A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
| DE3144006A DE3144006C2 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-05 | Elektrisch isolierendes Glimmerband sowie seine Verwendung |
| FR8120888A FR2493828A1 (fr) | 1980-11-08 | 1981-11-06 | Materiaux en mica reconstitue, materiaux pre-impregnes en mica reconstitue, produits en mica reconstitue et enroulements isoles |
| US06/319,094 US4491618A (en) | 1980-11-08 | 1981-11-06 | Reconstituted mica materials, reconstituted mica prepreg materials, reconstituted mica products and insulated coils |
| CH7166/81A CH652999A5 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-09 | Verfahren zur herstellung rekonstituierten glimmermaterialien, rekonstituierten glimmer-prepregmaterialien und rekonstituierten glimmerprodukten und verwendung des glimmermaterials. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159601A JPS5860507A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860507A JPS5860507A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6233725B2 true JPS6233725B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=15697259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56159601A Granted JPS5860507A (ja) | 1980-11-08 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860507A (ja) |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP56159601A patent/JPS5860507A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860507A (ja) | 1983-04-11 |
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