JPS6233313Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体素子等の製造の際、円柱状等
材料（以下インゴツトという）を薄く切断するス
ライシング機において、切断される１枚の薄板
（以下ウエハーという）を受取る装置に係るもの
である。

切断されるインゴツトは高価なものであり、か
つ材質も非常に脆いものもあつて、切断作業は特
に注意を要するものである。そこで従来はインゴ
ツトの側面に他の補助材料をはり付けて、この補
助材料部分を残して多数枚の切断を行ない、所定
枚数になつたとき補助材料まで切断して、多数枚
のウエハーを櫛状のブロツクとして取出すことが
行なわれてきた。しかしこの従来装置において
は、多数枚を連続して切断するために途中におけ
る切断状況を検知することが出来ないだけでな
く、最終切断のときには垂直方向下向きに相当な
重量が切断部分にかかりウエハーに欠け（不規則
なひび割れ）が生じ、正確に切断できにくい欠点
があつた。

そこでウエハーを１枚ずつ切断し回収すること
が考えられたが、カツターが非常に高速回転して
おり、切り終つたウエハーが吹き飛ばされる危険
がある。そこで下面から減圧空気によつて吸引吸
着しながら切断することが考えられてきた。例え
ば特公昭52−5396号では太鼓型のベローズの上に
吸着板を設けて、切断工程が終りに近くなつたウ
エハーを吸着しながら最後の切断を行なうもので
ある。しかしこの方式では太鼓型のベローズ内を
減圧にすると、当然ベローズが収縮して吸着板は
下降して、ウエハーと吸着板との距離が吸着時に
広がつてしまうため、より強い吸着力で吸着しな
ければならないという欠点があるばかりでなく、
吸着板にウエハーが吸着されると吸着板の上面の
吸着小孔が閉ざされ、ベローズには強い減圧が働
き収縮して、強くウエハーを下方に引張ることと
なる。また、最近のインゴツトは非常に脆いもの
があり、吸着に際して必要以上の力が切断中のウ
エハーに働くとウエハーの破損を来たすこととな
り好ましいことではない。

この考案はウエハー吸着のために減圧しても吸
着板上面の位置が変化することなく、また吸着力
が変化することのないものである。

第１，２図において、外枠の中に内部ボツクス
２が入つていて、内部ボツクス２は直径方向の二
つのベローズ３，４によつて外枠１に吊られて取
付けられる。図の右側のベローズ３の取付けられ
た外枠１には孔５、ボツクス２には孔６を通し、
孔５には吸引管７を連結する。そしてベローズ４
をボツクス２に取付ける部分には孔８を設ける
が、ベローズ４と外枠との結合部は密閉にして置
く。内部ボツクス２は底が閉ざされており、上面
には孔９を設ける。そしてボツクス２の上面には
多数の吸着小孔１１を有する吸着板１０を置い
て、ボツクス２内の減圧によつて吸着板１０上面
が吸引するように空気路を連通する。

以上の構造を有するウエハー受取装置の吸着板
１０を切断終了点近くの直下に位置させておき、
その直上にインゴツトが移動してきたときに管７
を通してボツクス２及び二つのベローズ３，４の
内部を減圧する。ここで左右二つのベローズ３，
４には同じ減圧が働くためにバランスが保たれる
が、ボツクス２はこれによつて上下方向の力を受
けることがなく、減圧したことによつて吸着板１
０の上下位置が変化することがない。そこで切断
工程の最初からインゴツトに対して適宜、近接し
て装置をセツトして置くことができる。そして吸
着板１０がウエハーに吸着されたまま最後の材料
切離しのため移動するのであるが、この水平方向
の移動量は二つのベローズ３，４によつて吸収さ
れ、垂直方向の力は働かず無理なく切断が完了す
る。なお吸着に際しては吸着板１０がベローズ
３，４の自由度によつてウエハーに吸着されるた
めに、ウエハーに無理な力がかからない特徴を有
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は吸着板を除いた状態における平面図、
第２図は吸着板を付設した状態の断面図。 １……外枠、２……内部ボツクス、３，４……
ベローズ、５，６，８，９……孔、７……吸引
管、１０……吸着板、１１……吸引小孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に孔を設けた内部ボツクスを直径方向に二
   つのベローズをもつて外枠に保持させ、ベローズ
   を通して空気を吸引して、ボツクス内部と二つの
   ベローズ内を減圧可能とし、かつボツクス上面に
   吸着板を付設し、ウエハーと吸着板を近接して加
   工するスライシング機のウエハー受取装置。