JPS62293711A - Automatic lead wire soldering apparatus - Google Patents
Automatic lead wire soldering apparatusInfo
- Publication number
- JPS62293711A JPS62293711A JP61136211A JP13621186A JPS62293711A JP S62293711 A JPS62293711 A JP S62293711A JP 61136211 A JP61136211 A JP 61136211A JP 13621186 A JP13621186 A JP 13621186A JP S62293711 A JPS62293711 A JP S62293711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- wire
- lead wire
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 34
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード線の自動半田付は装置に関する。[Detailed description of the invention] 3. Detailed description of the invention [Industrial application field] The present invention relates to an apparatus for automatically soldering lead wires.
ビデオヘッドの端子にリード線を半田付けする場合を例
として説明する。An example of soldering a lead wire to a terminal of a video head will be described.
従来は、クリーム半田と半田鏝を用い、芯線表面が半田
でコートされていない被覆撚線のリード線をビデオヘッ
ドの端子に手作業によって半田付けを行っていたが、下
記のような状況であった。In the past, covered stranded lead wires whose core surfaces were not coated with solder were manually soldered to video head terminals using cream solder and a soldering iron. Ta.
■リード線に半田がコートされていないので所謂、予備
半田作業（半田付けをしようとするリード線の一端表面
を予め半田で被覆しておくことであるが、そのためには
、半田の被覆が良好となるようにリード線の一端表面を
磨いておく必要があり手間のかかる作業である）が必要
となる。若し、この作業を怠ると外見上は半田付けが出
来ているように見えるが、内部の半田付けが不十分で所
謂テンプラ状態となり、接触不良事故の原因となる。■Since the lead wires are not coated with solder, so-called pre-soldering work is required (the surface of one end of the lead wire to be soldered is coated with solder in advance, but in order to do so, it is necessary to have a good solder coating). It is necessary to polish the surface of one end of the lead wire so that If this work is neglected, it may appear that the soldering has been completed externally, but the internal soldering will be insufficient, resulting in a so-called templar state, which may cause a contact failure accident.
■半田鏝の半田がのる面を常に汚れのないようにして半
田がのり易い状態にしておく必要がある。■The surface of the soldering iron on which the solder is applied must always be kept clean and in a condition where the solder adheres easily.
■クリーム半田を使用するので、半田付けの際に半田が
飛散することがあり、その場合には回路をショートする
恐れがある。■Since cream solder is used, the solder may scatter during soldering, which may cause a short circuit.
■手作業であるので半田付けの品質を均一化することが
困難である。■Since it is done by hand, it is difficult to make the quality of soldering uniform.
手作業によるリード線の半田付けは上述のように手間が
かかり、半田付けの品質すなわち、信頼性や生産性を向
上するには手作業では限界があるという問題があった０
本発明はこの問題を解決して信頼性および生産性の高い
リード線の自動半田付は装置を提供することを目的とす
る。As mentioned above, manual soldering of lead wires is time-consuming, and there is a problem in that there is a limit to improving the quality of soldering, that is, reliability and productivity.
It is an object of the present invention to solve this problem and provide an apparatus for automatically soldering lead wires with high reliability and productivity.
本発明は上述の問題点を解決するものであり次の技術手
段を採った。すなわち、
■芯線の表面を半田でコートした被覆撚線からなるリー
ド線と、
■リート′線を端子に固着する糸半田と、■糸半田を加
熱溶融させるレーザ光発生器と、■半田付はロボットと
、
■半田付は工程を自動制御する制御器
からり−Ｆ線の自動半田付は装置を構成した。The present invention solves the above-mentioned problems and employs the following technical means. In other words, ■ a lead wire made of coated stranded wire with the surface of the core wire coated with solder, ■ a solder wire that fixes the wire to the terminal, ■ a laser beam generator that heats and melts the solder wire, and ■ soldering. A robot and a controller that automatically controls the soldering process were used to configure the F-wire automatic soldering equipment.
■芯線表面を半田でコートした被覆撚線からなるリード
線を使用するので予備半田作業が不要となるので、その
分だけ装置が簡単になる。■Since lead wires made of coated stranded wires whose core wire surfaces are coated with solder are used, preliminary soldering work is not required, which simplifies the device accordingly.
■自動制御によってレーザ光により一定時間糸半田を加
熱溶融するので半田付けの品質が均一化され製品の信頼
性が向上する。■Automatically controlled laser beam heats and melts the solder thread for a certain period of time, which equalizes the quality of soldering and improves product reliability.
■半田付は工程を自動化するので省力化できるとともに
生産性が向上する。■Since the soldering process is automated, it saves labor and improves productivity.
本発明を、ビデオヘッドの端子にリード線を半田付けす
る場合に適用した実施例を第１図に示す、第２図はビデ
オヘッド全体図、第３図はヘッド部分の拡大図である。An embodiment in which the present invention is applied to soldering lead wires to terminals of a video head is shown in FIG. 1, FIG. 2 is an overall view of the video head, and FIG. 3 is an enlarged view of the head portion.
本発明のリード線の自動半田付は装置は第１図に示すよ
うに、レーザ光発生器１で発生したレーザ光を光ファイ
バ６で集光レンズ７に導き、レーザ光を集光して所定の
端子４上の糸半田２を所定時間照射して糸半田２を溶融
し、リードｖＪ、３を端子４に半田付けするよう構成さ
れている。As shown in FIG. 1, the automatic soldering of lead wires according to the present invention is performed by guiding a laser beam generated by a laser beam generator 1 to a condensing lens 7 through an optical fiber 6, condensing the laser beam to a predetermined position. The wire solder 2 on the terminal 4 is irradiated for a predetermined period of time to melt the wire solder 2, and the leads vJ, 3 are soldered to the terminal 4.
半田付けは、集光レンズ７および糸半田２を供給する糸
半田フィーダ８から構成されるロポ７）１０が行う。Soldering is performed by a robot 7) 10 that includes a condenser lens 7 and a solder wire feeder 8 that supplies solder wire 2.
次に半田付けの工程を説明する。Next, the soldering process will be explained.
■リート線３を所定の長さに切断し、リード線３の一端
の被覆を除去する６次に被覆を除去したリード線３の一
端をＬ字型に曲げ、所定の端子４上にセットする（以上
の工程は別のロボットが行うが図示していない）。■Cut the lead wire 3 to a predetermined length and remove the coating from one end of the lead wire 3.6 Next, bend one end of the lead wire 3 with the coating removed into an L shape and set it on the predetermined terminal 4. (The above steps are performed by another robot, but are not shown).
■ロボット１０が所定の場所にセントされ、糸半田フィ
ーダ８から糸半田２が供給された後、レーザ光発生器１
が作動してレーザ光が所定の端子４を照射し半田付けが
完了する。■After the robot 10 is placed at a predetermined location and the solder thread 2 is supplied from the solder thread feeder 8, the laser beam generator 1
is activated, laser light irradiates a predetermined terminal 4, and soldering is completed.
以上の工程よって１箇所の半田付けが完了し、次いでロ
ボットは次工程の端子へ移動し、本実施例の場合には、
４箇所の半田付けが完了して１個のビデオヘッドの処理
が終ることとなる。以上の工程の制御はすべてコンピュ
ータにより制御された制御器５によって行われる。なお
、本発明では、レーザ光発生器１にＹＡＧレーザ光発生
器を使用している。Soldering at one location is completed through the above steps, and then the robot moves to the terminal for the next step, and in the case of this example,
When the soldering at four locations is completed, the processing for one video head is completed. All of the above steps are controlled by a controller 5 controlled by a computer. Note that in the present invention, a YAG laser beam generator is used as the laser beam generator 1.
本実施例ではビデオヘッドのリード線の自動半Ｉｌ付は
装置について説明したが、本発明のリード線の自動半田
付は装置はビデオヘッドに限定する必要はなく、音声ヘ
ッドをはじめ１種々のリード線の自動半田付けに使用す
ることができる。In this embodiment, an apparatus for automatically soldering lead wires of a video head has been described, but the apparatus for automatic soldering of lead wires of the present invention is not limited to video heads, and can be applied to various leads including audio heads. Can be used for automatic wire soldering.
本発明のリード線の自動半田付は装置は次のような優れ
た効果を奏する。The automatic lead wire soldering device of the present invention has the following excellent effects.
■半田付けの質が均一化され、製品の信頼性が向上する
とともに、生産性の向上が図られ、製品コストを低減す
ることができる。■The quality of soldering is made uniform, which improves product reliability, improves productivity, and reduces product costs.
■省力化できる。■Can save labor.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図はビデオヘ
ッド全体図、第３図はヘッド部分の拡大図である。
１・・・レーザ光発生器 ２・・・糸半田３・・・リー
ドＳ９．４・・・端子
５・・・制御器 ６・・・光ファイバ７・・・
レンズ ８・・・糸半田フィーダ９・・・ビデ
オへ一２ド １０・・・ロボット１１・・・ヘッドシ
リンダ １２・・・端子板１・・・レープ光発庄器
７”°レンズ２・・、糸甲冑造
８・・・示弔出フィータ゛３・・・リード才♀
９・・・ごデオヘシビ４・・・端＋
１０・・・ロホ゛７ト５・・・ｆｎｊ？ＥＪＫ
１１−ヘッドシリンダ６・・・光ファイ
バ１２・・・曝（予イ反、第１図
第３図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an overall view of the video head, and FIG. 3 is an enlarged view of the head portion. 1...Laser beam generator 2...Solder thread 3...Lead S9.4...Terminal 5...Controller 6...Optical fiber 7...
Lens 8... Thread solder feeder 9... To video 12... Robot 11... Head cylinder 12... Terminal plate 1... Lepe light emitter
7”° lens 2..., thread armor construction
8...Condolence feeder 3...Lead talent♀
9... Go deohesibi 4... end +
10...loho7to5...fnj? EJK
11-Head cylinder 6...Optical fiber 12...Exposure (pre-heating, Fig. 1, Fig. 3)
Claims (1)
ード線と、該リード線を端子に固着する糸半田と、該糸
半田を加熱溶融させる レーザ光発生器と、半田付けロボットと、半田付け工程
を自動制御する制御器とからなることを特徴とするリー
ド線の自動半田付け装置。[Scope of Claims] 1. A lead wire made of a coated stranded wire whose surface is coated with solder, a solder wire that fixes the lead wire to a terminal, a laser beam generator that heats and melts the solder wire, and solder. An automatic lead wire soldering device comprising a soldering robot and a controller that automatically controls the soldering process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136211A JPS62293711A (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Automatic lead wire soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136211A JPS62293711A (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Automatic lead wire soldering apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293711A true JPS62293711A (en) | 1987-12-21 |
Family
ID=15169907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61136211A Pending JPS62293711A (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Automatic lead wire soldering apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62293711A (en) |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP61136211A patent/JPS62293711A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980038021A (en) | Wire bonding apparatus of sheathed wire and its method | |
| US5373985A (en) | Upward soldering method | |
| JPS62293711A (en) | Automatic lead wire soldering apparatus | |
| JPH0982554A (en) | Method for separating insulation layer of wire for coil | |
| JPS61214530A (en) | Wire bonding method and device therefor | |
| JPH04502384A (en) | Lead wire cutting/bending device | |
| JPH10172708A (en) | Termination processing method for multilayer shielded wire, and termination processing facilities of the multilayer shielded wire | |
| JPS62101097A (en) | Mounting of radio frequency device | |
| JPS63130291A (en) | Method for welding fine wire by energy beam | |
| JPS61208893A (en) | Soldering | |
| JPS58176811A (en) | Method of producing jumper chip | |
| JP3672852B2 (en) | How to connect the cord | |
| JPS5911699A (en) | Method of soldering printed board | |
| JPH07183656A (en) | Soldering method for jumper wire | |
| JP3012227U (en) | Flat motor stator | |
| JPS6050881A (en) | Method of connecting wirings of coated electric conductor | |
| JP2973708B2 (en) | Resin cutting method and apparatus for electronic components | |
| JPH0635623Y2 (en) | Twin lead wire sheath remover | |
| JPS58106779A (en) | Method of treating terminal of coaxial fine wire with shielded wire | |
| JPH01112721A (en) | Installation of lead wire to electronic component | |
| JPH06140759A (en) | Laser soldering device | |
| JPS58102511A (en) | Preparatory soldering method of electric part lead wire and device therefor | |
| JPS6258822B2 (en) | ||
| JPH06142902A (en) | Method for soldering twisted wire by optical energy | |
| JPS6284599A (en) | Jumper wiring apparatus |