JPS6228083Y2 - - Google Patents
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- JPS6228083Y2 JPS6228083Y2 JP11121581U JP11121581U JPS6228083Y2 JP S6228083 Y2 JPS6228083 Y2 JP S6228083Y2 JP 11121581 U JP11121581 U JP 11121581U JP 11121581 U JP11121581 U JP 11121581U JP S6228083 Y2 JPS6228083 Y2 JP S6228083Y2
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- dielectric
- dielectric resonator
- metal case
- dielectric substrate
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、マイクロ波帯信号の受信機等に用い
られるマイクロ波共振回路装置に関し、特に共振
周波数の調整が容易に行なえ、かつ、ストリツプ
ラインと誘電体共振器との間の結合状態が変化し
難いマイクロ波共振回路装置に関する。
られるマイクロ波共振回路装置に関し、特に共振
周波数の調整が容易に行なえ、かつ、ストリツプ
ラインと誘電体共振器との間の結合状態が変化し
難いマイクロ波共振回路装置に関する。
マイクロ波帯の周波数を有する信号に共振する
マイクロ波共振回路を用いたものの一例として
は、マイクロ波発振回路があり、例えば、ガリウ
ムひ素電界効果トランジスタ(以下、GaAs・
FETという)等の3端子能動素子を用いて構成
したものが提案されている。この回路を第1図に
示す。
マイクロ波共振回路を用いたものの一例として
は、マイクロ波発振回路があり、例えば、ガリウ
ムひ素電界効果トランジスタ(以下、GaAs・
FETという)等の3端子能動素子を用いて構成
したものが提案されている。この回路を第1図に
示す。
同図に於いて、1はGaAs・FETで、そのゲー
ト電極Gはストリツプライン2に接続され、スト
リツプライン2の一端は抵抗3を介して接地され
ている。また、ソース電極Sはストリツプライン
4に接続され、このストリツプライン4の一端は
高周波阻止用のインダクタンス5及びバイアス用
抵抗6を介して接地されており、更に、ドレイン
電極Dはストリツプライン7に接続され、このス
トリツプライン7は高周波阻止用のインダクタン
ス8を介して電源+Bに接続されるとともに、そ
の一端は直流阻止用のギヤツプコンデンサ9を介
してストリツプライン10に接続されている。ス
トリツプライン10からは高周波出力端子OUT
が導出されている。一方、発振周波数を安定化す
るため、ストリツプライン2の近傍にはQの高い
誘電体共振器11が結合されて設けられている。
ト電極Gはストリツプライン2に接続され、スト
リツプライン2の一端は抵抗3を介して接地され
ている。また、ソース電極Sはストリツプライン
4に接続され、このストリツプライン4の一端は
高周波阻止用のインダクタンス5及びバイアス用
抵抗6を介して接地されており、更に、ドレイン
電極Dはストリツプライン7に接続され、このス
トリツプライン7は高周波阻止用のインダクタン
ス8を介して電源+Bに接続されるとともに、そ
の一端は直流阻止用のギヤツプコンデンサ9を介
してストリツプライン10に接続されている。ス
トリツプライン10からは高周波出力端子OUT
が導出されている。一方、発振周波数を安定化す
るため、ストリツプライン2の近傍にはQの高い
誘電体共振器11が結合されて設けられている。
以上の様に構成された発振回路は、GaAs・
FET1のゲート電極G、ソース電極S及びドレ
イン電極Dの各々にストリツプライン2及び誘電
体共振器11により形成される等価インピーダン
ス素子、ストリツプライン4により形成される等
価インピーダンス素子、及びストリツプライン7
で形成される等価インピーダンス素子が夫々接続
され、これらの3種の等価インピーダンス素子の
一端が共通接続されて帰還路が形成されたものと
なつている。これにより発振動作がなされるが、
その発振周波数はストリツプライン2,4,7の
長さが適宜選定され、また、誘電体共振器11が
調整されることにより決定される。
FET1のゲート電極G、ソース電極S及びドレ
イン電極Dの各々にストリツプライン2及び誘電
体共振器11により形成される等価インピーダン
ス素子、ストリツプライン4により形成される等
価インピーダンス素子、及びストリツプライン7
で形成される等価インピーダンス素子が夫々接続
され、これらの3種の等価インピーダンス素子の
一端が共通接続されて帰還路が形成されたものと
なつている。これにより発振動作がなされるが、
その発振周波数はストリツプライン2,4,7の
長さが適宜選定され、また、誘電体共振器11が
調整されることにより決定される。
このような基本的構成を有する発振回路では温
度の変化、あるいは、その発振出力が供給される
負荷の変動等の影響を受けて発振周波数が変動す
るのを防ぐべく、誘電体共振器11を用いて、そ
のストリツプライン2に対する誘電体共振器11
の距離d及び1を調整している。即ち、発振回路
全体としての温度特性(温度変化に対する周波数
の変化の特性)は、GaAs・FET1を含む発振部
の温度特性と誘電体共振器11の温度特性とが合
成されたものとなるので、全体の温度特性を優れ
たものとするため、発振部の温度特性を打ち消す
ような温度特性を有した誘電体共振器11を選択
し、これを適切な位置に配して使用しているので
ある。
度の変化、あるいは、その発振出力が供給される
負荷の変動等の影響を受けて発振周波数が変動す
るのを防ぐべく、誘電体共振器11を用いて、そ
のストリツプライン2に対する誘電体共振器11
の距離d及び1を調整している。即ち、発振回路
全体としての温度特性(温度変化に対する周波数
の変化の特性)は、GaAs・FET1を含む発振部
の温度特性と誘電体共振器11の温度特性とが合
成されたものとなるので、全体の温度特性を優れ
たものとするため、発振部の温度特性を打ち消す
ような温度特性を有した誘電体共振器11を選択
し、これを適切な位置に配して使用しているので
ある。
この場合、第2図の上断面図及び第3図の側面
図に示すように、誘電体基板12上にストリツプ
ライン2と誘電体共振器11とが配されて、これ
がシヤーシ14に収納され、このシヤーシ14
に、金属導体でなる調整板16が調整ネジ17に
固着されて、この調整ネジ17がネジ込まれたカ
バー15が取り付けられた共振回路装置が用いら
れ、その中のストリツプライン2に対する誘電体
共振器11の位置が調整される。
図に示すように、誘電体基板12上にストリツプ
ライン2と誘電体共振器11とが配されて、これ
がシヤーシ14に収納され、このシヤーシ14
に、金属導体でなる調整板16が調整ネジ17に
固着されて、この調整ネジ17がネジ込まれたカ
バー15が取り付けられた共振回路装置が用いら
れ、その中のストリツプライン2に対する誘電体
共振器11の位置が調整される。
しかしながら、このような従来装置にあつて
は、誘電体共振器が誘電体の外部にも電磁界が存
在する不完全な共振器であり、周囲のシールド状
態により結合度も共振周波数も変化するので、所
定の結合度と共振周波数を得るためにストリツプ
ライン2に対する誘電体共振器11の位置、例え
ば、第2図に於ける距離d及び1を調整する場
合、距離d及び1を変化させる度にカバー15を
シヤーシ14に締付け固定して特性を確認しなけ
れば正確な調整が出来ず、調整作業に多大の工数
を要するという問題点がある。
は、誘電体共振器が誘電体の外部にも電磁界が存
在する不完全な共振器であり、周囲のシールド状
態により結合度も共振周波数も変化するので、所
定の結合度と共振周波数を得るためにストリツプ
ライン2に対する誘電体共振器11の位置、例え
ば、第2図に於ける距離d及び1を調整する場
合、距離d及び1を変化させる度にカバー15を
シヤーシ14に締付け固定して特性を確認しなけ
れば正確な調整が出来ず、調整作業に多大の工数
を要するという問題点がある。
また、誘電体共振器11の下方に接地導体13
が形成されているので、温度変化によつて誘電体
基板12の厚みが変動した場合には、共振周波数
が大きく変化するという問題点がある。これは誘
電体共振器11を共振させたとするとその時の電
界分布のほとんどが誘電体共振器11の内側へ集
中し、誘電体共振器11の外側においては指数関
数的に減衰することになるが、誘電体共振器11
の外側の比較的近い位置にある接地導体13との
距離が、温度変動による誘電体基板12の厚み変
動により変化すると、共振周波数変動に寄与する
割合が多くなるという事に起因している。
が形成されているので、温度変化によつて誘電体
基板12の厚みが変動した場合には、共振周波数
が大きく変化するという問題点がある。これは誘
電体共振器11を共振させたとするとその時の電
界分布のほとんどが誘電体共振器11の内側へ集
中し、誘電体共振器11の外側においては指数関
数的に減衰することになるが、誘電体共振器11
の外側の比較的近い位置にある接地導体13との
距離が、温度変動による誘電体基板12の厚み変
動により変化すると、共振周波数変動に寄与する
割合が多くなるという事に起因している。
本考案は以上のような問題点を解決する為にな
されたものであつて、その目的とするところは、
誘電体共振器を金属ケース内に収納し、この収納
された誘電体共振器をストリツプラインの近傍に
装着して、ストリツプラインと誘電体共振器との
結合状態の調整を金属ケース全体を移動すること
により、シヤーシのカバーを取つた状態に於い
て、確実に調整できるようにすることにある。ま
た、他の目的は温度変化による共振周波数の変動
を少なくすることにある。
されたものであつて、その目的とするところは、
誘電体共振器を金属ケース内に収納し、この収納
された誘電体共振器をストリツプラインの近傍に
装着して、ストリツプラインと誘電体共振器との
結合状態の調整を金属ケース全体を移動すること
により、シヤーシのカバーを取つた状態に於い
て、確実に調整できるようにすることにある。ま
た、他の目的は温度変化による共振周波数の変動
を少なくすることにある。
以下本考案の実施例を図面の第4図以降を参照
して説明する。
して説明する。
第4図は本考案の一実施例の分解斜視図であ
る。同図に於いて誘電体基板20の略中央部には
角形状の欠落部21が形成され、この誘電体基板
20の下面には接地導体22が蒸着等の薄膜形成
手段によつて形成され、その上面には所定長さを
有するストリツプライン23が形成されている。
る。同図に於いて誘電体基板20の略中央部には
角形状の欠落部21が形成され、この誘電体基板
20の下面には接地導体22が蒸着等の薄膜形成
手段によつて形成され、その上面には所定長さを
有するストリツプライン23が形成されている。
一方、円柱状の誘電体共振器24は誘電体基板
25上に載置され、この誘電体基板25は一面が
開口している略箱形状の金属ケース26内に収納
されている。更に、金属ケース26の上面側に
は、誘電体基板25と所定の間隔を保つて金属製
の調整板27が調整ネジ28によつて支持されて
いる。この調整ネジ28を回転させる事によつ
て、誘電体共振器24と調整板27との間隔が変
えられ、共振周波数を微調整できるようになつて
いる。また、金属ケース26の両端面側にはフラ
ンジ部29A,29Bが夫々設けられ、このフラ
ンジ部29A,29Bの上面部が上記接地導体2
2に接触されるようになつている。なお、金属ケ
ース26の幅1,12の夫々は欠落部21の幅1
1′,12′に対して、11<11′、かつ、12<1
2′となるように設定され、金属ケース26を所定
の寸法(11′−11もしくは12′−12)だけ、
欠落部21内で移動できるようになつている。
25上に載置され、この誘電体基板25は一面が
開口している略箱形状の金属ケース26内に収納
されている。更に、金属ケース26の上面側に
は、誘電体基板25と所定の間隔を保つて金属製
の調整板27が調整ネジ28によつて支持されて
いる。この調整ネジ28を回転させる事によつ
て、誘電体共振器24と調整板27との間隔が変
えられ、共振周波数を微調整できるようになつて
いる。また、金属ケース26の両端面側にはフラ
ンジ部29A,29Bが夫々設けられ、このフラ
ンジ部29A,29Bの上面部が上記接地導体2
2に接触されるようになつている。なお、金属ケ
ース26の幅1,12の夫々は欠落部21の幅1
1′,12′に対して、11<11′、かつ、12<1
2′となるように設定され、金属ケース26を所定
の寸法(11′−11もしくは12′−12)だけ、
欠落部21内で移動できるようになつている。
このように金属ケース26に誘電体基板20を
収納してストリツプライン23と誘電体共振器2
4とを結合させる場合には、第5図に示すように
欠落部21内に金属ケース26が装着されるとと
もに、金属ケース26の開口面側に於いてストリ
ツプライン23と誘電体共振器24が対向せしめ
られて結合するものとなる。この結合状態は金属
ケース26の幅11,12が欠落部21の幅1
1′,12′より小さく設定されているので、所定範
囲、即ち、11′−11または12′−12の範囲に
わたつて調整可能となる。誘電体基板25の上方
に設けられた調整板27によつて、誘電体共振器
24の共振周波数を微調整できるようになつてい
る。上記の調整が完了した後、フランジ部29
A,29Bを接地導体22に半田付けすれば固定
される。
収納してストリツプライン23と誘電体共振器2
4とを結合させる場合には、第5図に示すように
欠落部21内に金属ケース26が装着されるとと
もに、金属ケース26の開口面側に於いてストリ
ツプライン23と誘電体共振器24が対向せしめ
られて結合するものとなる。この結合状態は金属
ケース26の幅11,12が欠落部21の幅1
1′,12′より小さく設定されているので、所定範
囲、即ち、11′−11または12′−12の範囲に
わたつて調整可能となる。誘電体基板25の上方
に設けられた調整板27によつて、誘電体共振器
24の共振周波数を微調整できるようになつてい
る。上記の調整が完了した後、フランジ部29
A,29Bを接地導体22に半田付けすれば固定
される。
ここで、上記の調整はすべて金属ケース26の
外部から行なえる為に、従来装置のように調整を
行なう都度カバーをシヤーシに固着するという工
程が不要となり、調整作業を極めて簡略化するこ
とができる。
外部から行なえる為に、従来装置のように調整を
行なう都度カバーをシヤーシに固着するという工
程が不要となり、調整作業を極めて簡略化するこ
とができる。
更に、誘電体共振器24の下面側には接地導体
22が存在せず、金属ケース26の下面が接地導
体22の代用となつているので、誘電体基板2
0、もしくは、25の厚さが温度変化により変動
しても、共振周波数の変動が極めて小さな値に抑
えられる利点もある。これは誘電体共振器24の
下面に対向する導体部(金属ケース26の下面)
が、比較的離れた位置にある事に起因している。
22が存在せず、金属ケース26の下面が接地導
体22の代用となつているので、誘電体基板2
0、もしくは、25の厚さが温度変化により変動
しても、共振周波数の変動が極めて小さな値に抑
えられる利点もある。これは誘電体共振器24の
下面に対向する導体部(金属ケース26の下面)
が、比較的離れた位置にある事に起因している。
次に、本考案の他の実施例を第6図に示す。こ
の実施例は、上記第4図及び第5図に示した実施
例における金属ケース26の開口面をストリツプ
ライン23と誘電体共振器24との結合部分のみ
とし、誘電体共振器24をより確実にシールドす
るように構成したものである。
の実施例は、上記第4図及び第5図に示した実施
例における金属ケース26の開口面をストリツプ
ライン23と誘電体共振器24との結合部分のみ
とし、誘電体共振器24をより確実にシールドす
るように構成したものである。
即ち、第6図に於いて誘電体基板30の略中央
部には角形状の欠落部31,32が形成され、こ
の誘電体基板30の下面には接地導体33が形成
され、上面には所定のストリツプライン34が形
成されている。
部には角形状の欠落部31,32が形成され、こ
の誘電体基板30の下面には接地導体33が形成
され、上面には所定のストリツプライン34が形
成されている。
一方、誘電体共振器35は誘電体基板36上に
載置され、この誘電体基板36は金属ケース37
内に収納されている。この金属ケース37の下方
は欠落しており、この欠落部の幅13は誘電体基
板30の幅13′より小さな幅に設定され、また、
金属ケース37の幅14は誘電体基板30の欠落
部31,32の幅14′より小さな幅に設定されて
いる。従つて、誘電体基板30に金属ケース37
を組込んだ場合には、所定寸法(13−13′もし
くは14′−14)だけ移動させる事が出来るよう
になつている。また、誘電体共振器35の上方に
は調整板38が調整ネジ39によつて金属ケース
37に取り付けられ、誘電体共振器35の共振周
波数を微調整できるようになつている。なお、4
0は調整ネジ39を金属ケース37にロツクする
為のロツクナツトである。
載置され、この誘電体基板36は金属ケース37
内に収納されている。この金属ケース37の下方
は欠落しており、この欠落部の幅13は誘電体基
板30の幅13′より小さな幅に設定され、また、
金属ケース37の幅14は誘電体基板30の欠落
部31,32の幅14′より小さな幅に設定されて
いる。従つて、誘電体基板30に金属ケース37
を組込んだ場合には、所定寸法(13−13′もし
くは14′−14)だけ移動させる事が出来るよう
になつている。また、誘電体共振器35の上方に
は調整板38が調整ネジ39によつて金属ケース
37に取り付けられ、誘電体共振器35の共振周
波数を微調整できるようになつている。なお、4
0は調整ネジ39を金属ケース37にロツクする
為のロツクナツトである。
このように金属ケース37と誘電体基板30と
を組立てて、ストリツプライン34と誘電体共振
器35とを結合させる場合には、第7図に詳しく
示すように、欠落部31,32内に金属ケース3
7が装着されるとともに金属ケース37の開口面
側に於いてストリツプライン34と誘電体共振器
35が結合されるものとなる。この時の結合状態
は、金属ケース37の幅14が誘電体基板30の
欠落部31,32の幅14′より小さく選定されて
いるので、金属ケース37をストリツプライン3
4に沿う方向に所定範囲(14′−14)で移動さ
せる事ができ、かつ、金属ケース37の欠落部の
幅13が誘電体基板30の幅13′より大きく選定
されているので、金属ケース37をストリツプラ
イン34に直交する方向に所定範囲(13−1
3′)で移動させる事ができる。よつて、誘電体共
振器35とストリツプライン34との結合状態を
調整する事ができる。
を組立てて、ストリツプライン34と誘電体共振
器35とを結合させる場合には、第7図に詳しく
示すように、欠落部31,32内に金属ケース3
7が装着されるとともに金属ケース37の開口面
側に於いてストリツプライン34と誘電体共振器
35が結合されるものとなる。この時の結合状態
は、金属ケース37の幅14が誘電体基板30の
欠落部31,32の幅14′より小さく選定されて
いるので、金属ケース37をストリツプライン3
4に沿う方向に所定範囲(14′−14)で移動さ
せる事ができ、かつ、金属ケース37の欠落部の
幅13が誘電体基板30の幅13′より大きく選定
されているので、金属ケース37をストリツプラ
イン34に直交する方向に所定範囲(13−1
3′)で移動させる事ができる。よつて、誘電体共
振器35とストリツプライン34との結合状態を
調整する事ができる。
また、誘電体共振器35の上方に設けた調整ネ
ジ39を回動させる事によつて誘電体共振器35
の電磁界分布を調整して共振周波数の微調整をす
ることができる。これらの調整が完了した後、フ
ランジ部41A,41Bを接地導体33に半田付
けして固定すればよい。
ジ39を回動させる事によつて誘電体共振器35
の電磁界分布を調整して共振周波数の微調整をす
ることができる。これらの調整が完了した後、フ
ランジ部41A,41Bを接地導体33に半田付
けして固定すればよい。
以上の2種の調整は、誘電体共振器35をシー
ルドする金属ケース37の外部から行なう事がで
きるので、前述の実施例と同様の利点を有すると
ともに、ストリツプライン34と誘電体共振器3
5との結合部分以外が金属ケース37によつて覆
われている為誘電体共振器35に対するより確実
なシールド効果が得られる利点がある。
ルドする金属ケース37の外部から行なう事がで
きるので、前述の実施例と同様の利点を有すると
ともに、ストリツプライン34と誘電体共振器3
5との結合部分以外が金属ケース37によつて覆
われている為誘電体共振器35に対するより確実
なシールド効果が得られる利点がある。
以上詳細に説明したように、本考案によれば、
ストリツプラインを有する誘電体基板にその一部
を欠落させた欠落部を設け、誘電体共振器を収納
した金属ケースを設けて、その開口部をこの欠落
部に係合させて装着し、ストリツプラインと誘電
体共振器とを対向させて結合させ、また、誘電体
共振器を金属ケースごと移動可能となるようにし
ているので、結合度及び共振周波数の調整作業が
著るしく簡略化されるとともに、温度変化による
共振周波数の変動が少なくなるという効果も得ら
れるものである。
ストリツプラインを有する誘電体基板にその一部
を欠落させた欠落部を設け、誘電体共振器を収納
した金属ケースを設けて、その開口部をこの欠落
部に係合させて装着し、ストリツプラインと誘電
体共振器とを対向させて結合させ、また、誘電体
共振器を金属ケースごと移動可能となるようにし
ているので、結合度及び共振周波数の調整作業が
著るしく簡略化されるとともに、温度変化による
共振周波数の変動が少なくなるという効果も得ら
れるものである。
なお、前述の2種の実施例に於いては、誘電体
共振器の下面が誘電体基板の表面より下方に位置
しているが、本考案はこれには限定されず誘電体
基板と同一面もしくは上方に位置するように設定
しても良く、いずれを選択するかの決定は共振周
波数、誘電体共振器の形状等に基づく設計の自由
に任されるものとなつている。
共振器の下面が誘電体基板の表面より下方に位置
しているが、本考案はこれには限定されず誘電体
基板と同一面もしくは上方に位置するように設定
しても良く、いずれを選択するかの決定は共振周
波数、誘電体共振器の形状等に基づく設計の自由
に任されるものとなつている。
また、本考案に係るマイクロ波共振回路装置
は、マイクロ波発振回路のみならず、トラツプ回
路、フイルタ回路等にも上記同様に適用出来る事
は勿論である。
は、マイクロ波発振回路のみならず、トラツプ回
路、フイルタ回路等にも上記同様に適用出来る事
は勿論である。
第1図はマイクロ波発振回路の一例を示す回路
図、第2図は従来のマイクロ波共振回路装置の一
例を示す上断面図、第3図は第2図に示される例
の側断面図、第4図は本考案の一実施例の分解斜
視図、第5図は第4図に示される例の組立状態を
示す斜視図、第6図は本考案の他の実施例の分解
斜視図、第7図は第6図に示される例の組立状態
を示す斜視図である。 図中、2,23,34はストリツプライン、1
1,24,35は誘電体共振器、12,20,2
5,30,36は誘電体基板、13,22,33
は接地導体、21,31,32は欠落部、16,
27,38は調整板、17,28,39は調整ネ
ジ、26,37は金属ケース、29A,29B,
41A,41Bはフランジ部である。
図、第2図は従来のマイクロ波共振回路装置の一
例を示す上断面図、第3図は第2図に示される例
の側断面図、第4図は本考案の一実施例の分解斜
視図、第5図は第4図に示される例の組立状態を
示す斜視図、第6図は本考案の他の実施例の分解
斜視図、第7図は第6図に示される例の組立状態
を示す斜視図である。 図中、2,23,34はストリツプライン、1
1,24,35は誘電体共振器、12,20,2
5,30,36は誘電体基板、13,22,33
は接地導体、21,31,32は欠落部、16,
27,38は調整板、17,28,39は調整ネ
ジ、26,37は金属ケース、29A,29B,
41A,41Bはフランジ部である。
Claims (1)
- 一方の面に接地導体が配されるとともに一部に
欠落部が形成された第1の誘電体基板と、上記欠
落部に近接する部分を有して上記第1の誘電体基
板の他方の面上に配されたストリツプラインと、
第2の誘電体基板と該第2の誘電体基板上に配さ
れた誘電体共振器とを収容するとともに、開口部
及び上記接地導体に対する接続部が設けられ、上
記開口部を介して上記誘電体共振器を上記ストリ
ツプラインに対向せしめる状態をもつて上記欠落
部に係合せしめられる金属ケースとを備え、上記
金属ケースが、少なくともその一部分の外形寸法
が上記欠落部の寸法より小とされて上記欠落部内
を移動でき、上記ストリツプラインに対する上記
誘電体共振器の位置を変化させ得るものとされる
とともに、上記接続部が上記接地導体に接続され
ることにより上記第1の誘電体基板に固定され得
るものとなされて構成されるマイクロ波共振回路
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11121581U JPS5816904U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | マイクロ波共振回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11121581U JPS5816904U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | マイクロ波共振回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5816904U JPS5816904U (ja) | 1983-02-02 |
JPS6228083Y2 true JPS6228083Y2 (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=29905555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11121581U Granted JPS5816904U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | マイクロ波共振回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5816904U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61169336A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-31 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 作業車の安全装置 |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11121581U patent/JPS5816904U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5816904U (ja) | 1983-02-02 |
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