JPS62280258A - Polyphenylene sulfide resin composition and molded product obtained therefrom - Google Patents
Polyphenylene sulfide resin composition and molded product obtained therefromInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は成形加工時の金型の腐食やインサート成形品の
金属の腐食を減じることが可能なポリフェニレンスルフ
ィド(以下、PPSと略す)樹脂組成物及びその成形品
に関するものである。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention provides a polyphenylene sulfide (hereinafter abbreviated as PPS) resin composition that can reduce corrosion of molds during molding and metal corrosion of insert molded products. It relates to objects and their molded products.
〈従来の技術およびその問題点ン
PPS樹脂は優れた耐熱性、耐薬品性を有すると共に、
寸法安定性、機械的強度、電気的特性、成形加工性が良
好であることにより、近年、高機能性エンジニアリング
プラスチックスとして各種分野に用いられている。<Conventional technology and its problems> PPS resin has excellent heat resistance and chemical resistance, and
Due to its good dimensional stability, mechanical strength, electrical properties, and moldability, it has recently been used in various fields as a high-performance engineering plastic.
しかしながら、pps樹脂は高温下に於いて少なからず
金属腐食性ガスを発生するため、成形加工時には金型り
成形機を腐食させたり、成形品を100°C以上、融点
以下でエージング処理すると腐食性ガスが発生し、イン
サート金属部品が腐食されるという問題が生じている。However, pps resin generates a considerable amount of metal corrosive gas at high temperatures, so if the mold or molding machine is corroded during molding, or if the molded product is aged at temperatures above 100°C and below its melting point, corrosive properties may occur. Problems arise in that gas is generated and the insert metal parts are corroded.
例えば、コネクター接点部の接触不良やインサート金属
部のハンダ接着性の不良等のトラブルが発生する。中で
も、最近注目されている電子部品の封止材料として使用
する場合、PPS樹脂として低分子量の1合体を使用す
るため、亜愼酸ガスや脆化水素などの腐食性ガスが発生
しやすく、電子部品の信頼性を低下せしめる結果となっ
ている。For example, problems such as poor contact at the connector contact portion and poor solder adhesion of the metal insert may occur. In particular, when used as a sealing material for electronic components, which has been attracting attention recently, since a low molecular weight monomer is used as PPS resin, corrosive gases such as pyrochloride gas and brittle hydrogen are likely to be generated, and electronic This results in a decrease in the reliability of the parts.
従来、腐食性ガスの発生による悪影響を防ぐために、ア
ルカリ金属の水酸化物又は炭酸塩(米国特許第4,01
7,450号)、炭素原子数0〜8を有するアンモニア
プリカーサ−(米国特許第4,115,344号)、酸
化亜鉛(特開昭59−181.408号)などの添加が
試みられているが、充分な効果が得られないため、成形
材料としての用途が制限されている現状にある。Conventionally, alkali metal hydroxides or carbonates (US Pat. No. 4,01
7,450), an ammonia precursor having 0 to 8 carbon atoms (U.S. Pat. No. 4,115,344), and zinc oxide (Japanese Patent Application Laid-open No. 181.408/1989). However, because sufficient effects cannot be obtained, its use as a molding material is currently limited.
本発明者らは上記の如き状況に鑑み、腐食性ガス発生の
悪影響を防止すべく鋭意検討した結果、PP5I脂への
ドロマイトもしくはマグネサイトの添加が有効であるこ
とを見い出し、本発明に至ったものである。In view of the above situation, the inventors of the present invention conducted extensive studies to prevent the adverse effects of corrosive gas generation, and as a result, discovered that the addition of dolomite or magnesite to PP5I fat is effective, leading to the present invention. It is something.
すなわち、本発明はP P S 9d脂100重量部に
対して、ドロマイトもしくは/及びマグネサイトQ、0
5〜100重量部及びシリカ0〜250重量部を添加す
ることを時機とするポリフェニレンスルフィドに樹脂組
成物及びそれを用いた成形品を提供する。That is, in the present invention, dolomite or/and magnesite Q, 0 is added to 100 parts by weight of P P S 9d fat.
A resin composition and a molded article using the same are provided to polyphenylene sulfide by adding 5 to 100 parts by weight and 0 to 250 parts by weight of silica.
本発明のPPS樹脂としては、一般式←=XS+の繰り
返し単位を70モル%以上有するものであり、未架憫重
合体もしくは酸素、イオウ、三官能モノマー等で架構し
た1合体、ないしはこれらの混合物を用いることかでざ
る。又、当該ppsw脂のメルトフローレートは任意の
水準のものが選択できるが、射出成形、押出成形用途に
はASTMD−1238−74(315,6℃ 5ゆ荷
重)で測定されたメルトフローレートで約to00〜1
の範囲が一般的である。又電子部品の封止材料として用
いる場合’!、1111000〜500のメルトフロー
レートが適切である。The PPS resin of the present invention has 70 mol% or more of repeating units of the general formula ← = It is not possible to use . In addition, the melt flow rate of the ppsw fat can be selected at any level, but for injection molding and extrusion molding purposes, the melt flow rate measured according to ASTM D-1238-74 (315.6°C, 5 kg load) is recommended. Approximately to00~1
range is common. Also, when used as a sealing material for electronic components'! , 1111000-500 is suitable.
本発明に於けるドロマイトとは化学組成がCa COs
とMgCO3との複塩であり、比重2.8〜2.9、硬
度3.5〜4.0の白色または灰色の鉱物である。該鉱
石は普通不純物として少量のAt、03 、Fe2O3
,5i02を含んでおり、鉱床により不純物の含有量が
多少異なるが、いずれも本発明に供することができる。Dolomite in the present invention has a chemical composition of CaCOs.
It is a white or gray mineral with a specific gravity of 2.8 to 2.9 and a hardness of 3.5 to 4.0. The ore usually contains small amounts of At, 03, and Fe2O3 as impurities.
, 5i02, and the content of impurities varies somewhat depending on the ore deposit, but any of them can be used in the present invention.
ドロマイト鉱石の産地の例を表1に示すが、この限りで
はない。Examples of dolomite ore production areas are shown in Table 1, but are not limited thereto.
本発明に於けるマグネサイトとは、化学組成がMgC0
,、硬度3.5〜4.5、比重約6.1の白色または灰
色のガラス光沢を有する鉱物である。該鉱石は通常Al
2O,、Fe2O3,5io2、CaOの不fgA物を
少蓋雷んでいるが、本発明に於いては何らさしつかえな
い。マグネサイト鉱石の産地の例を表1に示す。Magnesite in the present invention has a chemical composition of MgCO.
It is a white or gray mineral with a glassy luster, a hardness of 3.5 to 4.5, and a specific gravity of about 6.1. The ore is usually Al
2O,, Fe2O3, 5io2, and CaO are briefly mentioned, but there is no problem in the present invention. Table 1 shows examples of magnesite ore production areas.
本発明に於いては、ドロマイト及びマグネサイトの鉱石
を粉砕して粉末状とし、もしくは更にそれらを仮焼、粉
砕して粉末状として使用に供する。In the present invention, dolomite and magnesite ores are crushed into powder, or further calcined and crushed to be used as powder.
表 1
(ドロマイトおよびマグネサイトの産地と化学組成(幻
)ドロマイト又はマグネサイトの平均粒径は、成形品も
しくは塗膜の表面平滑性及び腐食性ガスの仰制効釆の点
から、6には500μm以下、好ましくは300μm以
下が適する。Table 1 (Location and chemical composition of dolomite and magnesite (phantom)) The average particle size of dolomite or magnesite is determined by A suitable thickness is 500 μm or less, preferably 300 μm or less.
本発明に於けるドロマイトもしくは/及びマグネサイト
の添加量はPPS樹脂100重量部に対して好ましくは
(105〜100重量部、より好ましくはQ、2〜10
重量部である。かかる添加量が少なすぎると腐食性ガス
の低減化効果が乏しくなり、逆に添加量が多すぎると、
電気時性の低下を引き起こしたり、成形時の浴融流れが
悪くなる傾向にある。In the present invention, the amount of dolomite or/and magnesite added is preferably (105 to 100 parts by weight, more preferably Q, 2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of PPS resin).
Parts by weight. If the amount added is too small, the effect of reducing corrosive gas will be poor, and if the amount added is too large,
This tends to cause a decrease in electrical properties and poor bath melt flow during molding.
又、添加し得ろシリカは純度の点で電子部8封土用の組
成物に好適であり、繊維状、不定形、球状、中空状の各
種火きさく[11〜100μm)のもので、かつ非品性
、結晶性又はこれらの混合品が使用される。かかるシリ
カの使用量はpps樹脂1ooxi部に対して50〜2
50重量部が好ましい。このシリカの添加によりドロマ
イト及びマグネサイトに起因する電気特性の低下が防止
される。In addition, the silica that can be added is suitable for the composition for the electronic part 8 in terms of purity, and has various types of fibrous, amorphous, spherical, and hollow silica [11 to 100 μm], and is non-standard. Crystalline, crystalline or a mixture thereof may be used. The amount of silica used is 50 to 2 parts per 10oxi parts of pps resin.
50 parts by weight is preferred. The addition of silica prevents the deterioration of electrical properties caused by dolomite and magnesite.
本発明になる組成物には、機械的特性の向上をはかる上
で、各種の他の充填材を添加することができる。Various other fillers can be added to the composition of the present invention in order to improve mechanical properties.
本発明で用いることができる他の充填材としては、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミ
ナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素棟
維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィスカ
、チタン酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、
ウオラストナイト、石コウ繊維、ポリアミド繊維、フェ
ノール繊維などの繊維状充填材や、メルク、クレー、マ
イカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、
ベントナイト等のケイ酸質あるいは炭酸カルシウム、硫
酸カルシウム、硫酸バリウム等の充填材で、市販の天然
品、精製品、合成品の粉砕物、球状及び中空状のもの等
が利用できる。Other fillers that can be used in the present invention include glass fibers, asbestos fibers, silica fibers, silica-alumina fibers, alumina fibers, zirconia fibers, boron nitride fibers, silicon nitride fibers, boron fibers, silicon carbide whiskers, Potassium titanate whisker, calcium silicate fiber,
Fibrous fillers such as wollastonite, gypsum fiber, polyamide fiber, phenolic fiber, Merck, clay, mica, glass, calcium silicate, montmorillonite,
Fillers such as silicic acid such as bentonite, calcium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, etc. can be used as commercially available natural products, refined products, crushed synthetic products, and spherical and hollow products.
上記繊維状充填材は任意の直径と長さのものを使用する
ことができ、その好ましい添加量はPPS樹脂100重
量部に対し1〜250重量部である。The above-mentioned fibrous filler can be of any diameter and length, and its preferred amount is 1 to 250 parts by weight per 100 parts by weight of the PPS resin.
本発明の組成物には本発明の目的を阻害しない範囲内で
、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、着色剤、紫
外線吸収剤、アルミニウム腐食防止剤、流動性向上剤、
カップリング剤等の添加剤を添加することができる。例
えばメルカプトシラン、ビニルシラン、アミノシラン、
エポキシシラン、ハロシラン等のシランカップリング剤
の1種又は2種以上を添加して耐湿性、頻度、溶融時の
流動性など諸物性の向上を図ることもできる。The composition of the present invention includes antioxidants, heat stabilizers, lubricants, crystal nucleating agents, colorants, ultraviolet absorbers, aluminum corrosion inhibitors, fluidity improvers, within the range that does not impede the purpose of the present invention.
Additives such as coupling agents can be added. For example, mercaptosilane, vinylsilane, aminosilane,
One or more types of silane coupling agents such as epoxysilane and halosilane may be added to improve various physical properties such as moisture resistance, frequency, and fluidity during melting.
さらに本発明における組成物には、各檀熱硬化性a(脂
、熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、ポリエステル償(万言、フェノール恒1月百、ポリ
ブタジェン、ジアリルフタレート樹脂、ナイロ′ン、ポ
リカーボネート、ポリサルホン、ポリフェニレンオキサ
イド、水添スチレンブタジェンゴムなどを少量添加する
ことができる。Furthermore, the composition of the present invention includes various thermosetting resins, thermoplastic resins, such as epoxy resins, silicone resins, polyester resins, polybutadiene, diallyl phthalate resins, nylon resins, Small amounts of rubber, polycarbonate, polysulfone, polyphenylene oxide, hydrogenated styrene-butadiene rubber, etc. can be added.
本発明のppsat脂組成物を調整する方法としては、
PPS樹脂、ドロマイトもしくは/及びマグネサイトお
よび必要忙応じて他の充填剤や添加剤からなる混合物を
、ヘンシェルミキサー、■−プレンダー等で混合した仮
直接使用したり、更に押出機等で混燻造粒を行う方法、
バンバリーミキサ−1単軸または多軸押出機、ニーダ−
等で浴融混練後造粒したり、成形する方法を採用するこ
とができる。As a method for preparing the ppsat fat composition of the present invention,
A mixture of PPS resin, dolomite or/and magnesite, and other fillers and additives as required can be mixed directly using a Henschel mixer, ■-blender, etc., or mixed and smoked using an extruder, etc. How to do grain,
Banbury mixer 1 single screw or multi screw extruder, kneader
A method of granulating or molding after melt-kneading in a bath can be adopted.
又、上記組成物を用いて、射出、押出、トランスファー
圧縮成形などの公知の成形方法により、本発明の成形品
を得ることができる。本発明の成形品としては、例えば
ブラケット(’74気メーター)、コイルボビン、カラ
ーコレクターフオーム(TV部品)、シャフト(TVチ
ューナー)、マグネティックセンサーヘッド(テープレ
コーダー)、ローラーブラケット(コンピューターファ
クシミリ)、ソリッドステートリレー、フレーム、ソケ
ット、ヒートインシュレーター(ヘヤードライヤーグリ
ル)、キャパシターハウジング、ヒータードラム(コン
ピューターファクシミリの加熱ローラの両端につけるデ
ィスク)、回転ギヤとファンシャフト(を子レンジ)、
ヘッドホーンケース、インシュレーションビラー、ノブ
(′?を子レンジ)、スクリーン(ヘヤードライヤーク
リル)、コンデンサ、マイクロスイッチ、抵抗器、抵抗
器ネットワーク、モータードラム、プラッシュホールダ
ー、ヒユーズホルダー、コンタクトプレーカー、チップ
キャリヤー、トランジスター、ダイオード、トライオー
ド、サイリスター、バリスター、変換器、水晶発振器、
整流器、電源、1. C,部品、LSI、ハイブリッド
IC,TTLなどの′イス・電子部品、ツマミ(炊飯器
弁)、ギヤー(複写機、ギアーポンプ)、ヒーターカバ
ー(複写機)、メカニカルシーリングとグランド、タワ
ーパツキ/グ、ポンプハウジング(オイルポンプ)、イ
ンシュレーター (自tdJf−エンソー)、ヒートイ
ンシュレーター、ハウジング(マグネットロック〕、ポ
ンプインペラー、パルプ、流量計、レベルゲージプーリ
ー、フック、フランジ、スプレーノズル、パイプブラケ
ット、メーター、ファンなどの機械・装置部品、タイロ
ッドエンドスタビライザー、排ガス循環モジュレータ−
、バッテリーハウジング、オリフィス(ガソリンポンプ
)、シートリードパルプ(キャブレター)、イグニッシ
ョンシステムハウジング、モーターブラシュホールダー
、オルタネータ端子台、コネクター、気化器、ディスト
リビュータ一部品、ラジェータ一部品、タイロッドエン
ドスタビライザー、リフレクタ−、ブレーキ部品、クラ
ッチ部品、温度センサー、トランスミッション部品、オ
イルポンプ、イグナイターケース、オルタネータソケッ
トなどの自動車部品、タコメーターハウジング、インシ
ュレーター(レベルゲージ)、ジヨイント(カスメータ
ー)、カメラ、ギヤー、時計、測定機器、コンピュータ
一部品などの精密部品が挙げられる。Further, the molded article of the present invention can be obtained using the above composition by a known molding method such as injection, extrusion, or transfer compression molding. The molded products of the present invention include, for example, brackets ('74 meters), coil bobbins, color corrector forms (TV parts), shafts (TV tuners), magnetic sensor heads (tape recorders), roller brackets (computer facsimiles), solid state Relays, frames, sockets, heat insulators (hair dryer grills), capacitor housings, heater drums (discs attached to both ends of the computer facsimile's heating roller), rotating gears and fan shafts (for secondary ovens),
Headphone case, insulation biller, knob ('?), screen (hair dryer cril), capacitor, microswitch, resistor, resistor network, motor drum, plush holder, fuse holder, contact breaker, chip carriers, transistors, diodes, triodes, thyristors, varistors, converters, crystal oscillators,
Rectifier, power supply, 1. C, parts, LSI, hybrid IC, TTL and other chairs and electronic parts, knobs (rice cooker valves), gears (copy machines, gear pumps), heater covers (copy machines), mechanical seals and glands, tower packing/gums, pumps Housing (oil pump), insulator (own tdjf-enso), heat insulator, housing (magnetic lock), pump impeller, pulp, flowmeter, level gauge pulley, hook, flange, spray nozzle, pipe bracket, meter, fan, etc. Machinery/equipment parts, tie rod end stabilizers, exhaust gas circulation modulators
, battery housing, orifice (gasoline pump), sheet lead pulp (carburetor), ignition system housing, motor brush holder, alternator terminal block, connector, carburetor, distributor part, radiator part, tie rod end stabilizer, reflector, brake Automotive parts such as parts, clutch parts, temperature sensors, transmission parts, oil pumps, igniter cases, alternator sockets, tachometer housings, insulators (level gauges), joints (casmeters), cameras, gears, clocks, measuring instruments, computers Examples include precision parts such as parts.
上記以外にも、チューブ、フィルム、繊維などの押出成
形品が例示される。In addition to the above, extrusion molded products such as tubes, films, and fibers are exemplified.
又、本発明の組成物で封入された電子部品としては、例
えばコンデンサー、抵抗器、抵抗器ネットワーク、集積
回路、トランジスター、ダイオード、トライオード、サ
イリスター、コイル、バリスター、コネクター、変換器
、水晶発振器、ヒユーズ、整流器、電源、およびマイク
ロスイッチ、などが含まれる。Electronic components encapsulated with the composition of the present invention include, for example, capacitors, resistors, resistor networks, integrated circuits, transistors, diodes, triodes, thyristors, coils, varistors, connectors, converters, crystal oscillators, Includes fuses, rectifiers, power supplies, and microswitches, etc.
上記の電子部品の各々の定義は広義かつ広汎を意味する
。Each of the above definitions of electronic components is meant broadly and broadly.
例えば、集積回路の語には、これに限定されないが、大
規模集積回路、TTL〔トランジスター−トランジスタ
ー論理回路〕、ハイブリッド集積回路、線形増幅器、演
算増幅器、計装増幅器、緩衝増幅器、倍率器およびディ
バイダー、ログ/アンチログ増1陽器、RMS−DCコ
ンバーター、電圧基準、変換器、コンディショナー、計
装、ディジタル−アナログ変換器、アナログ−ディジタ
ル変換器、電圧/周波数変換器、シンクロ−ディジタル
変換器、サンプル/トラックホールド増幅器、CMOS
スイッチおよびマルチプレクサ−、データ収集サブシス
テム、電源、メモリー集積回路、マイクロプロセッサ−
などを含む。For example, the term integrated circuit includes, but is not limited to, large scale integrated circuit, TTL [transistor-transistor logic], hybrid integrated circuit, linear amplifier, operational amplifier, instrumentation amplifier, buffer amplifier, multiplier, and divider. , log/anti-log amplifier, RMS-DC converter, voltage reference, converter, conditioner, instrumentation, digital-to-analog converter, analog-to-digital converter, voltage/frequency converter, synchro-to-digital converter, Sample/Track and Hold Amplifier, CMOS
Switches and multiplexers, data acquisition subsystems, power supplies, memory integrated circuits, microprocessors
Including.
〈発明の効果〉
本発明のPPS樹脂組成物は、腐食性ガスの発生による
悪影響の防止に効果があるため、射出成形、押出成形、
圧縮成形時の成形金型、成形機の保守コストの低下が可
能となる。又1本発明のp p s m脂組成物で成形
された谷釉成形品は、腐食性ガスの発生が抑制されるた
め、インサート金H4部品の腐食や、ハンダ接着性不良
などの不良率を大巾に改良することができる。<Effects of the Invention> The PPS resin composition of the present invention is effective in preventing the adverse effects caused by the generation of corrosive gases, so it can be used for injection molding, extrusion molding,
It is possible to reduce maintenance costs for molds and molding machines during compression molding. In addition, since the Tani glaze molded product molded with the P P S M resin composition of the present invention suppresses the generation of corrosive gas, it reduces the rate of defects such as corrosion of insert gold H4 parts and poor solder adhesion. It can be greatly improved.
〈実施例〉 以下、不発明を実施例および比較例により説明する。<Example> Hereinafter, the invention will be explained with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例1〜8、比較例1〜10
P P S g(脂、ドロマイト、マグネサイト、シリ
カなどを表2の割合でヘンシェルミキサーにて混合し、
320℃のシリンダ一温度の2軸押出磯を用いて浴融混
練し、ベレット化した。該ベレットを粉砕し、第1図に
示す如く、試験管にα5I入れ、中に5×5nの鋼箔を
吊るして、660℃のハンダ浴で6分間加熱し、銅箔の
変色程度をm察した。Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 10 P P S g (fat, dolomite, magnesite, silica, etc. were mixed in a Henschel mixer in the proportions shown in Table 2,
The mixture was melt-kneaded using a twin-screw extruder with a cylinder temperature of 320° C. and pelletized. The pellet was crushed, and as shown in Figure 1, α5I was placed in a test tube, a 5 x 5n steel foil was suspended inside, and heated in a 660°C solder bath for 6 minutes to observe the degree of discoloration of the copper foil. did.
その結果を表2に記す。The results are shown in Table 2.
表2に示す如く、本発明の組成物は、金属腐食性ガスの
発生が大巾に改良されていることが判る。As shown in Table 2, it can be seen that the composition of the present invention greatly improves the generation of metal corrosive gas.
実施例9〜10、比較例11〜12
実施例5で得られたペレット及び実施例5に於いてシリ
カの量を25重置部に代えて得たペレットをシリンダ一
温度を340℃とした射出成形機にてトランジスターを
封止した。その後121℃、2気圧でプレッシャークツ
カー試験を行い、50時間後の不良率を調べたところ各
々0/100.9/100であった。一方比較例6及び
比較例6で得られた各ペレットを同様にして実験を行っ
たところ各々60/100.80/100の不良率であ
った。Examples 9 to 10, Comparative Examples 11 to 12 Injection of pellets obtained in Example 5 and pellets obtained by replacing the amount of silica in Example 5 with 25 overlapping parts at a cylinder temperature of 340 ° C. The transistor was sealed using a molding machine. Thereafter, a pressure test was carried out at 121° C. and 2 atm, and the failure rate after 50 hours was 0/100.9/100. On the other hand, when the pellets obtained in Comparative Example 6 and Comparative Example 6 were similarly tested, the defect rate was 60/100.80/100.
第1図は実施例1〜8及び比較例1〜10の樹月旨派物
の金属腐食性ガスの発生の程度を調べる試験の概略図で
ある。
1・・・コルク栓、2・・・細い銅線、6・・・ガラス
製試験管、4・・・鋼箔、5・・・試料(樹脂組成物)
粉末。FIG. 1 is a schematic diagram of a test to examine the degree of generation of metal corrosive gas in the Jugetsuji derivatives of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 10. 1... Cork stopper, 2... Thin copper wire, 6... Glass test tube, 4... Steel foil, 5... Sample (resin composition)
powder.
Claims (1)
て、ドロマイトもしくは/及びマグネサイト0.05〜
100重量部及びシリカ0〜250重量部を添加するこ
とを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 2、ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し
て、ドロマイトもしくは/及びマグネサイト0.05〜
100重量部及びシリカ0〜250重量部を添加するこ
とからなるポリフェニレンスルフイド樹脂組成物を用い
てなる成形品。 3、金属がインサートされたことを特徴とする特許請求
の範囲第2項に記載された成形品。 4、封止された電子部品であることを特徴とする特許請
求の範囲第2項に記載された成形品。[Claims] 1. Dolomite or/and magnesite 0.05 to 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin
A polyphenylene sulfide resin composition characterized in that 100 parts by weight and 0 to 250 parts by weight of silica are added. 2. Dolomite or/and magnesite 0.05 to 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin
A molded article using a polyphenylene sulfide resin composition containing 100 parts by weight of silica and 0 to 250 parts by weight of silica. 3. The molded product according to claim 2, wherein a metal is inserted. 4. The molded product according to claim 2, which is a sealed electronic component.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61124089A JPS62280258A (en) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | Polyphenylene sulfide resin composition and molded product obtained therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP61124089A Pending JPS62280258A (en) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | Polyphenylene sulfide resin composition and molded product obtained therefrom |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62280258A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006160979A (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Konoshima Chemical Co Ltd | Filler, its preparation and resin composition |
JPWO2005056260A1 (en) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | ポリプラスチックス株式会社 | Resin composition with less mold deposit and method for producing the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5933360A (en) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide composition |
JPS5958052A (en) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide resin composition |
JPS59113055A (en) * | 1982-11-25 | 1984-06-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide resin composition |
-
1986
- 1986-05-29 JP JP61124089A patent/JPS62280258A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5933360A (en) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide composition |
JPS5958052A (en) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide resin composition |
JPS59113055A (en) * | 1982-11-25 | 1984-06-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polyphenylene sulfide resin composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2005056260A1 (en) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | ポリプラスチックス株式会社 | Resin composition with less mold deposit and method for producing the same |
JP2006160979A (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Konoshima Chemical Co Ltd | Filler, its preparation and resin composition |
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