JPS62270618A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS62270618A
JPS62270618A JP11389286A JP11389286A JPS62270618A JP S62270618 A JPS62270618 A JP S62270618A JP 11389286 A JP11389286 A JP 11389286A JP 11389286 A JP11389286 A JP 11389286A JP S62270618 A JPS62270618 A JP S62270618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
bis
formula
resin composition
hydroxyphthalimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11389286A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Ichino
敏弘 市野
Shigekuni Sasaki
重邦 佐々木
Yoshiaki Hasuda
蓮田 良紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP11389286A priority Critical patent/JPS62270618A/ja
Publication of JPS62270618A publication Critical patent/JPS62270618A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、エポキシ樹脂に特定の硬化剤を配合してなる
新規なエポキシ樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、加熱硬化により接着性、耐熱性、耐湿
・耐水性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
[従来の技術および問題点コ エポキシ樹脂は優れた接着性、機械的特性、電気的特性
を有するため、接着剤、繊維強化プラスチック用ベース
レジン、建築・土木用シール材料、電気・電子工業用絶
縁材料等幅広い分野で用いられている。しかし従来の工
4キシ樹脂は、耐熱性、耐湿・耐水性が充分でなく、使
用範囲が限定されるという欠点があった。
エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、耐湿・耐水性は、エポキ
シ樹脂および硬化剤によって大きく異な〕。
耐熱性、耐湿・耐水性向上のため新しいエポキシ樹脂、
硬化剤が配合されたエポキシ樹脂組成物が開発されてい
る。プラスチックス、第36巻、9号、61ページ(1
985年)に耐熱性の向上を狙いとしてエポキシ樹脂に
付加型ポリイミドを配合したエポキシ樹脂組成物に関す
る記載があるが、熱分解温度が3400であり、それほ
ど耐熱性に優れているとはいえない。また耐湿・耐水性
についてはジャーナル・オツ・ポリマー・サイエンス(
Journal of Polymer 5cienc
e)のポリマーeケミストリーeエディシ、ン(Pol
ymer ChemistryEditlon )第2
2巻(1984)、831ページにフッ素を導入した酸
無水物系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物に関する
記載があるが、耐水性は、従来のエポキシ樹脂硬化物に
比較して格段と優れているが、耐熱性はそれほど優れて
はいない。
このように、耐熱性、耐湿・耐水性に極めて浸れるエポ
キシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物は得られて
いない。
また接着性については、エポキシ樹脂は接着剤として広
く使われていることからもわかるとおシ、非常に優れて
いるが、高温下または浸水後においては接層力が非常に
低下するという問題点を有している。
したがって本発明の目的は、従来のエポキシ樹脂組成物
の欠点を解決した耐熱性、耐水・耐湿性、接着性に優れ
たエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明においては、エポキシ樹脂組成物中の硬化剤とし
て、式 %式% [式中R1は、(a)6〜20個の炭素原子を有する芳
香族炭化水素基またはそのハロダン化誘導体、(b)ア
ルキレン基(好ましくは1〜20個の炭素原子を有する
もの)、炭素原子が2〜8個のアルキレン基で連鎖停止
されたポリオルガノシロキサンまたは3〜20個の炭素
原子を有するシクロアルキレン基、並びに(e)式 −CnH2n−からなる群より遇ばれた1員1mはOま
たはlの整数、nFil〜5の整数)で表わされる2価
の基からなる群から選ばれた2価の有機基である。]で
示されるビス(ヒドロキシフタルイミド)化合物を単独
でまたは他の硬化剤と混合して使用する。
本発明のエポキシ樹脂組成物の構成要素であるビス(ヒ
ドロキシフタルイミド)イに合廟旧例冴ば、特願昭60
−55151号に記載の方法にょフ得ることができる。
この方法では、ビス(ヒドロキシ7タルイミド)化合物
は、4−ヒドロキシ無水フタル酸と一般式 %式% (R4は前記定義と同じ)で示される有機ジアミンとを
フェノール性溶媒または氷酢酸を反応溶媒として縮合さ
せることにょシ得られるものである。
上記有機ジアミンとしては、m−フェニレンシアミン、
p−フェニレンジアミン、4.4’−ジアミノジフェニ
ルプロノ臂ン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、
ベンジジン、 4.4’−ゾアミノジラエニルスルフィ
ド、4.4’−ジアミノフェニルスルホン、4.4′−
ジアミノジフェニルエーテル、l、5−ジアミノナフタ
リン、3,3′−ノメチルペンジソン、3.3′−ジメ
トキシベンジジン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブ
チル)トルエン、ビス(p−β−7ミ/−t−7”チル
フェニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−0−アミ
ノペンチル)ベンゼン、1.3−シアミノ−4−イソプ
ロピルベンゼン。
1.2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、m−キ
シリレンジアミン、p−キシリレンジアミン。
2.4−シアミントルエン、2.6−シアミントルエン
、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、3−メチ
ルへブタメチレンジアミン、4,4−ジメチルへブタメ
チレンジアミン、2,11−ドデカンジアミン、2,2
−ツメチルプロピレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、3−メトキシへキサメチレンジアミン、2.5−ジ
メチルへキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルへブ
タメチレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジアミ
ン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−シクロ
ヘキサンジアミン、1.12−オクタデカンジアミン、
ビス(3−アミノゾロピル)スルフィド、N−メチル−
ビス(3−アミノノロピル)アミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、4.4’−ジアミノ
ペン/フェノン、ノナメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン、ビス(3−アミノゾロピル)テトラメチルジ
シロキサン、ビス(4−アミノブチル)テトラメチルジ
シロキサンなどが挙げられる。好ましいジアミンとして
は、m−7エニレンジアミン、p−フェニレンジアミン
、4.4’−ジアミノジフェニルグロノ4ン、4,4′
−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、4.4’−
ジアミノジフェニルスルフィド、4.4’−ジアミノジ
フェニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェニルエー
テル、1.5−ジアミノナフタリン、3.3’−ジメチ
ルベンジジン、3.3’−ジメトキシベンツジン、2,
4−ビス(β−アミノ−t−fチル)トルエン、ビス(
p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテルなどが
挙げられる。
上記反応は、実質的に4−ヒドロキシ無水フタル酸2モ
ルに対して、有機ジアミン1モルが使用されるが、有機
ジアミンの量は、6.8〜′1.2モルでも良好な結果
が得られる。反応溶媒としては、フェノール性溶媒また
は氷酢酸を溶媒として用いることができる。フェノール
性溶媒としては、o−、p−、m−クレゾールおよびそ
れらの混合物などが用いられ、使用量は、全反応体1重
量部に当シl〜2重量部またはそれ以上用いることがで
きる。反応温度は100〜140℃程度が好ましい。ま
た、ビス(ヒドロキシフタルイミド)化合物の生成時に
おける反応水の除去を容易にするため、低沸点の無極性
溶媒、例えばベンゼン、クロルベンゼン、トルエンなど
を共沸混合物生成剤として使用することもできる。反応
時間は、有機ジアミンの種類、攪拌の程度、温度などの
ような因子に応じて20分から2時間程度の範囲となる
氷酢酸を溶媒として用いる場合は、全反応体1重量部当
910重量部程度の氷酢酸還流下に1時間から15時時
間区反応させればよい。このような縮合反応によシ得ら
れるビス(ヒドロキシフタルイミド)化合物の具体的な
ものとしては、例えば1.3−ビス(4−ヒドロキシフ
タルイミド)ベンゼン、l、4−ビス(4−ヒドロキシ
フタルイミド)ベンゼンその他以後述べる合成例1〜7
に記載のものなどである。このようにしてビス(ヒドロ
キシフタルイミド)化合物(硬化剤)が得られるが、製
造方法はこの方法に限るものではない。
本発明に好適に用いられるエポキシ樹脂をあげれば、例
えば次の一般式で表されるエポキシ樹脂の中から1種あ
るいは2種以上の混合物があげられる。
[式中Xは0〜20の整数、R2は前記R4で表される
2価の有機基群から選ばれた一つ];[式中、R3,R
4,R5は前記R1で表される2価の有機基群から選ば
れた1つ。ここでR3,R4,R5は同一とは限らない
。コ [式中R6+ R7r RB e Rq # R1゜は
前記R4で表される2価の有機基群から選ばれた一つ。
ここで、R6゜R,、R81R91RlGは同一とは限
らない。コ:リ −CnH2n−からなる群よシ選ばれたl員、mは0ま
たは1の整数、nは1〜5の整数コ; リ 一〇nH2n−からなる詳よフ選ばれた1員、mは0ま
たはlの整数、nは1〜5の整数コ; E式中R11’ R121R131R141R15は前
記R1で表される2価の有機基群から選ばれた1つ。こ
こで’ R11# R121R757R141R15は
同一とは限らないコ その他に7エノールノポラツク、クレゾールノボラック
等のグリシツルエーテル、ビニルシクロヘキセンゾエポ
キシド、リネモンジェポキシド、ジシクロペンタンジェ
ンジェポキシド (3/、、i/−エポキシシクロヘキ
シルメチル) −3,4−エポキシシクロヘキサンカル
♂キシレー) 、  (3’、4’−エポキシ−6′−
メチル−シクロヘキシルメチル)−3,4−エポキシ−
6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3− (
3’、4’−エポキシシクロヘキシル)−2,4−ジオ
キサスピロ(5,5) −8,9−ニブキシウンデカン
、3−(グリシジルオキシエトキシエチル)−2,4−
ジオキサスピロ(5,5)−8,9−!ホキシランデカ
ン等脂環式エポキシ樹脂などがあげられる。
本発明に用いられる式(I)で示されるビス(ヒドロキ
シフタルイミド)化合物以外の硬化剤としては無水フタ
ル酸、無水メチルナジック酸、4−メチルへキサヒドロ
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸等の酸無水物系硬化剤、m−フェニレンジアミン、p
−7エニレンジアミン、 4.4’−ジアミノジフェニ
ルプロパン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、ベ
ンジジン、  4.4’−ジアミノジフェニルスルホン
、 4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、トリエチ
レンテトラミンなどのアミン系硬化剤の他、ポリアミド
樹脂などの従来のエポキシ樹脂組成物に用いられた硬化
剤があげられる。また、硬化促進剤としては、例えばベ
ンジルメチルアミン、2−エチル−4−メチルイミダゾ
ールなどがあげられる。また、充てん剤としては、増量
剤、希釈剤、変性剤、顔料、展伸剤、軟化剤など従来の
エポキシ樹脂組成物に用いられていた充てん剤があげら
れる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の混合比は硬化剤としてビ
ス(ヒドロキシフタルイミド)化合物だけを用いた場合
当量比でビス(ヒドロキシフタルイミド)硬化剤:エポ
キシ樹脂主剤=0.1〜1.1なら良く、中でも0.2
〜0.85が好適である。混合法には溶媒を用いる方法
と用いない方法がある。
溶媒を用いない場合には、室温以上で混合することが望
ましく、特に50℃以上あるいはエポキシ樹脂の融点以
上で混合した場合【は均一性の良い混合物が得られる。
溶媒を用いる場合には、溶媒ニエホキシ樹脂主剤とビス
(ヒドロキシフタルイミド)硬化剤を溶解または分散さ
せれば良い。溶媒は、混合するエポキシ樹脂主剤とビス
(ヒドロキシフタルイミド)化合物硬化剤の種類によっ
て好適なものは異なるが、溶解性あるいは分散性の良い
ものが望まれる。また硬化剤としてビス(ヒドロキシ7
タルイミド)化合物と他の硬化剤を併用する場合も硬化
剤(合計)のエポキシ樹脂に対する配合比はエポキシ樹
脂1当量に対してO,1〜1、1当量がよい。この混合
硬化剤中に占めるビス(ヒドロキシフタルイミド)化合
物の割合は40重f%以上とすることが好ましい。硬化
促進剤を配合する場合は、一般的な配合量であるエポキ
シ樹脂100重量部に対して0.5〜2重量部程度が好
ましい。また充てん剤については、適宜、各種を適量配
合することが可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱することによ)硬
化物を与える。加熱温度は、100℃以上が望ましい。
これに710えてエポキシ樹脂組成物を製造する際に溶
媒を用いた場合は、溶媒を除去するの【十分な温度が必
要となる。
[実施例] 合成例1〜7 P−クレゾール70Jとトルエン40.Iとの混合物に
4−ヒドロキシ無水フタル酸32.8.9(0,2モル
)および4,4′−ジアミノジフェニルスルホン24.
8.!1l(0,1−1ニル)を加え、窒素雰囲気にお
いて120〜140℃で30分間加熱還流した。その後
1時間で生成した水をトルエンと共沸蒸留によって除去
した。反応混合物を室温に放置し、得られた固体をろ別
し、アセト/で洗浄した。
真空下100℃で3時間乾燥したところ4.4′−ビス
(4−ヒドロキシフタルイミド)ジフェニルスルホンを
28g(収率52%)得た。この化合物は、赤外吸収ス
ペクトルで3300ζ■ にOH基に基づく吸収、17
10備−1と1775 cm−’にイミド基の ンC=
0  基に特徴的な吸収が得られたこと、また、元素分
析において測定値(C:62.43.H:2.90 、
 N : 5.06 )と計算1直(C:62.22.
H:2.96゜O二5.19)がほぼ一致していること
から 目的化合物であることを確認した(合成例1)。
上記4.4′−ビス(4−ヒドロキシフタルイミド)ジ
フェニルスルホンの合成における4、4′−ジアミノジ
フェニルスルホンの代わシに4.4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル(合成例2)、4.4’−ジアミノジフェ
ニルメタン(合成例3)、ヘキサメチレンジアミン(合
成例4)、m−7エニレンジアミン(合成例5)、p−
フェニレンジアミン(合成例6)、または2−クロロ−
1,3−フェニレンジアミン(合成例7)を使用し、上
記4.4′−ビス(4−ヒドロキシフタルイミド)ジフ
ェニルスルホンの合成と同様の操作を行い、第1表に示
す化合物を得た。また、化合物の同定は、上記4.4’
−ビス(ヒドロキシフタルイミド)ジフェニルスルホン
の同定と同様に行った。第1表に、収率、赤外スペクト
ルデータおよび元素分析値を示す。
実施例1 合成例1で製造した4、4′−ビス(4−ヒドロキシフ
タルイミド)ジフェニルスルホン5xis、とビスフェ
ノールA系エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、商
品名工ピコ−)828)5重量部を175℃においてク
リーム状になるまで混合し、エポキシ樹脂組成物を得た
。このエポキシ樹脂組成物を200℃で6時間加熱した
ところかつ色のエポキシ樹脂硬化物を得た。東洋ボール
ドウィン社製自動動的粘弾性測定器(RHEOVIBR
ON DDV−11−n)を用いてこの工4キシ樹脂硬
化物の測定周波数11 Hzにおけるtanδを測定し
、ガラス転移点を求めたところ205℃であった。また
、真空理工社製熱分析装置 (TGD−3000)を用
いて熱重量曲線を測定しく昇温速度:10℃/分)、熱
分解温度を求めたところ380℃であった。
同様にして合成例2〜6で合成した他のビス(ヒドロキ
シフタルイミド)化合物についてもエポキシ樹脂組成物
を得た(混合する温度は175℃、混合比は第2表に示
す)。また、これらのエポキシ樹脂組成物を200℃で
6時間加熱してエポキシ樹脂硬化物を得た。ガラス転移
点熱分解温度を第2表に示す。
実施例2 合成例1で製造した4、4′−ビス(ヒドロキシフタル
イミド)ジフェニルスルホン5重量部と5重量部のエピ
コート828を50重量部のN、N−ジメチルホルムア
ミド中で混合し、工1キシ樹脂組成物を得た。これを真
空中100℃で3時間溶媒除去を行った後、200℃で
6時間加熱し、工4キシ樹脂硬化物を得た。実施例1と
同様の方法でガラス転移点を測定したところ203℃で
あった。
実施例3 実施例1で調製した4、4′−ビス(4−ヒドロキシフ
タルイミド)ノブエニルスルホンとエピコート828の
エポキシ樹脂組成物を用いて引張シせん断接着強さの試
験を行った。
+240機械研摩した鋼(5PCC−8B )のシング
ルラップ試験片について試験を行った。試験片の形状お
よび作製方法はJIS K6848 、 JIS K6
850に準拠した。試験片の接溜面に上記エポキシ樹脂
組成物t−150℃で塗布した後、1.34ゆf /a
n  で接着面を圧着し、このままの状態で200℃、
6時間加熱硬化させた。接着した試験片をインストロン
盤引張り試験機を用いて試験した。引張シ速度は10m
/分とし、試験法はJIS K6850 K準拠した。
25℃、100℃、150℃、175℃で測定した引張
フせんl!Fr接着強さを第3表に示す。
第  3  表 実施例4 実施例3で作製した引張フせん断接着試験片を100℃
の沸騰水中で6時間浸漬した後、25℃で引張シせん断
接着強さを測定した。試験は実施例3と同じ方法で行っ
た。試験の結果、浸漬処理した試験片は3ookl?t
7crrt”の引張シせん断接着強さを示し、浸漬未処
理の試験片に地紋して93%の接着力を維持した。
実施例5 実施例1で調製した4、4′−ビス(4−ヒドロキシフ
タルイミド)ジフェニルスルホンと二ピコート828の
工4キシ樹脂組成物を用いてポリイミドフィルムについ
ての引張シせん断接層強さの試験を行った。
試験片には米国デュポン社製ポリイミドフィルム(商品
名:カプトン、Hタイプ;厚さ50μm)を用いた。こ
の試験では幅25m、長さ100mの2枚ポリイミドフ
ィルム試験片の長手方向の端から12.5mmまでの領
域(接着面)同志をエポキシ樹脂で接着した。すなわち
、試験片の接着面を÷400研摩紙で研摩した後接着面
に上記エポキシ樹脂組成物を150℃で塗布し、1.3
41if、−2で接着面を圧着した状態で200℃、6
時間加熱硬化させた。接着した試験片をインストロン型
引張り試験機を用いて試験した。引張り速度は2ttx
x/m i nとした。25℃で測定を行った結果、ポ
リイミドフィルムの部分で破断した。
実施例6 下記の化学構造式を持り3官能エデキシ樹脂5CH2−
CH−CH2 \0′ 重量部と4,4′−ビス(4−ヒドロキシフタルイミド
)ジフェニルスルホン5重量部を100−150℃で混
合し、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組
成物を200℃で3時間加熱したところ濃かっ色のエポ
キシ樹脂硬化物を得た。実施例1と同様の方法でガラス
転移点を測定したところ209℃であった。
実施例7 下記の化学構造式を持っ4官能窒素工ポキシ樹脂主剤5
重量部と4,4′−ビス(4−ヒドロキシフタルイミド
)ジフェニルスルホン5重fit−100〜130℃に
おいて混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキ
シ樹脂組成物を200℃、6時間加熱したところ濃かっ
色のエポキシ樹脂硬化物を得た。実施例1と同様の方法
でガラス転移点を測定したところ226℃であった。
実施例8 下記の化学構造式を持つ3官能工ポキシ樹脂5重量部と
4,4′−ビス(4−ヒドロキシ7タルイミード)ジフ
ェニルスルホン5重i部t”100〜150℃で混合し
、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物
を200℃で4時間加熱したところ濃かっ色のエポキシ
樹脂硬化物を得た。実施例1と同様の方法でガラス転移
点を測定したところ210℃であった。
実施例9 下記の化学構造式を持っ4官能工ポキシ樹脂主剤5it
fiL部と4,4′−ビス(4−ヒドロキシフタルイミ
ド)ジフェニルスルホン5重XH’fr: lo o〜
150℃において混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
このエポキシ樹脂組成物を200’Cで4時間加熱した
ところかっ色のエポキシ樹脂硬化物を得た。実施例1と
同様の方法でガラス転移点を測定したところ215℃で
あった。
実施例10 下記の化学構造式を持つ4官能窒素エポキシ樹脂主剤5
重量部と4,4′−ビス(4−ヒドロキシ7タルイミド
)ジフェニルスルホン5重量m t s 0〜70℃に
おいてクリーム状になるまで混合し、エポキシ樹脂組成
物を得た。このエポキシ樹脂組成物を100′CI時間
、さらに200℃2時間加熱したところ濃かっ色のエポ
キシ樹脂硬化物を得た。実施例1と同様の方法でガラス
転移点を測定したところ236℃であった。
比較例1 エピニー)828 100重量部と4,4′−ジアミノ
ノフェニルメタン26重量部を25℃で温合し、エポキ
シ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて
引張シせん断接着強さの試験片を作製した。試験片の形
状及び作製方法は実施例3と同様にJIS K6848
 、 JIS K6850に準拠した。
試験片の接着面に上記ニーキシ樹脂組成物を25℃で塗
布した後、1.34 kg f/an2で接着面を圧着
し、このままの状態で80C,2時間、さ・らに180
℃で6時間加熱硬化させた。接着した試験片について引
張りせん断接着強さの試験を行った。試験法は実施例3
と同様である。結果を第4表に示す。
第  4  表 比較例2 エピニー)828 100重量部とトリエチレンテトラ
ミン8重量部を25℃で混合し、エポキシ樹脂組成物を
得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて引張フせん断接
着岸さ測定用の試験片を作製した。試験片の形状及び作
製方法は実施例3と同様にJIS K6848 、 J
IS K6850 K準拠した。試験片の接着に上記工
4キシ樹脂組成物を25℃で塗布した後1.34 J 
f/an  で接着面を圧着した。このままの状態で2
時間放置した後、さらに85℃で6時間加熱硬化させた
。この試験片を100℃の沸騰水中で6時間浸漬した後
、25℃で引張シせん断接着強さを測定した。試験は実
、施7例3と同様の方法で行った。試験の結果、浸漬処
理した試験片は93klilf/crn  の引張りせ
ん断接着強さを示し、未処理の試験片(= 220 k
yf 7cm )に比較し、42チに接着力が低下した
[発明の効果] 以上説明したように本発明のエポキシ樹脂硬化物は接着
性、耐熱性、耐水性に浸れかつポリイミドに対しても良
好な接着性を有するものであり、衛星用構造材料・接着
剤、a子部品用材料などに使用できる利点がある。
出願人代理人 弁理土鈴 圧式 彦 手続補正書 昭和  エ61・I・21ヨ 特許庁長官  黒 1)明 雄 殿 1、事件の表示 特願昭61−113892号 2、発明の名称 エポキシ樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (422)  日本電信電話株式会社 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル7、
補正の内容 (1)明細書節30頁6行目にある「低下した。」の次
に行を改めて以下の文章を挿入する。
ドロキシフタルイミド)ジフェニルスルホン(硬化剤)
を実施例1で使用したエポキシ樹脂5重量部に対して第
5表に示す配合量で混合してエポキシ樹脂組成物を得た
。このエポキシ樹脂組成物をそれぞれ200℃で6時間
加熱し、エポキシ樹脂硬化物を得た。各硬化物のガラス
転移点を実施例1と同様に測定した。その結果を第5表
に併記する。
第5表 実施例 11 実施例1で調製したエポキシ樹脂組成物を第6表に示す
種々の温度で3時間加熱硬化させてエポキシ樹脂硬化物
を得た。各硬化物のガラス転移点を実施例1と同様に測
定した。その結果を第6表に併記する。
第6表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ [ここで、R_1は(a)6〜20個の炭素原子を有す
    る芳香族炭化水素基またはそのハロゲン化誘導体、(b
    )アルキレン基、2〜8個の炭素原子を有するアルキレ
    ン基で連鎖停止されたポリオルガノシロキサンまたは3
    〜20個の炭素原子を有するシクロアルキレン基、並び
    に(c)式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ここで、Xは−O−、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、▲数式、化学式、表等があります▼、−S−また
    は−C_nH_2_n−、mは0または1、nは1〜5
    の整数)で示される2価の基よりなる群の中から選ばれ
    た2価の有機基]で示されるビス(ヒドロキシフタルイ
    ミド)化合物を含む硬化剤を配合したことを特徴とする
    エポキシ樹脂組成物。
JP11389286A 1986-05-19 1986-05-19 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS62270618A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11389286A JPS62270618A (ja) 1986-05-19 1986-05-19 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11389286A JPS62270618A (ja) 1986-05-19 1986-05-19 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62270618A true JPS62270618A (ja) 1987-11-25

Family

ID=14623751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11389286A Pending JPS62270618A (ja) 1986-05-19 1986-05-19 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62270618A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189082A (en) * 1991-09-26 1993-02-23 Cheil Industries, Inc. Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements
US5210115A (en) * 1991-02-28 1993-05-11 Cheil Industries, Inc. Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition
US5349029A (en) * 1991-07-11 1994-09-20 Cheil Industries, Inc. Epoxy resin compositions with improved heat resistance
US5428057A (en) * 1990-06-30 1995-06-27 Cheil Industries, Inc. New maleimide modified epoxy resin and a method for the preparation thereof
CN1303171C (zh) * 2002-04-29 2007-03-07 三菱瓦斯化学株式会社 用于具有气体屏蔽性能涂料的组合物,使用该组合物的具有气体屏蔽性能的涂料和涂敷膜
WO2016204178A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 三菱化学株式会社 配向膜及び配向膜用組成物
WO2022211838A1 (en) * 2020-06-01 2022-10-06 Henkel IP & Holding GmbH Flux-compatible epoxy-phenolic adhesive compositions for low gap underfill applications

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5428057A (en) * 1990-06-30 1995-06-27 Cheil Industries, Inc. New maleimide modified epoxy resin and a method for the preparation thereof
US5210115A (en) * 1991-02-28 1993-05-11 Cheil Industries, Inc. Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition
US5349029A (en) * 1991-07-11 1994-09-20 Cheil Industries, Inc. Epoxy resin compositions with improved heat resistance
US5189082A (en) * 1991-09-26 1993-02-23 Cheil Industries, Inc. Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements
CN1303171C (zh) * 2002-04-29 2007-03-07 三菱瓦斯化学株式会社 用于具有气体屏蔽性能涂料的组合物,使用该组合物的具有气体屏蔽性能的涂料和涂敷膜
WO2016204178A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 三菱化学株式会社 配向膜及び配向膜用組成物
CN107683427A (zh) * 2015-06-16 2018-02-09 三菱化学株式会社 取向膜以及取向膜用组合物
JPWO2016204178A1 (ja) * 2015-06-16 2018-04-12 三菱ケミカル株式会社 配向膜及び配向膜用組成物
WO2022211838A1 (en) * 2020-06-01 2022-10-06 Henkel IP & Holding GmbH Flux-compatible epoxy-phenolic adhesive compositions for low gap underfill applications

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5747625A (en) Silicate group-containing polyimide
US4258155A (en) Blends of polyetherimides and polyamideimides
US20050261456A1 (en) Partial block polyimide-polysiloxane copolymer, making method , and resin composition comprising the copolymer
US20090306306A1 (en) Thermosetting polyimide resin composition and cured product thereof
TWI391421B (zh) 聚醯胺樹脂,環氧樹脂組成物及其硬化物
TWI288773B (en) Polyimide hybrid adhesives
TW201033250A (en) Siloxane-containing polyimide resin
US4579773A (en) Laminates
JPS62270618A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5029003B2 (ja) ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
JP2003327671A (ja) 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
US4705833A (en) Thermosettable heat-resistant resin compositions
JPS6183231A (ja) スルホネ−ト終端ポリイミドおよびポリアミド酸およびそれらの製造方法
JP4826134B2 (ja) ポリイミド樹脂、塗料、シームレス管状体及び耐熱性塗料
JPH02622A (ja) 複合材が高いガラス転移温度を有し、接着剤に好適なエポキシ樹脂組成物
JPH0129381B2 (ja)
JP5352527B2 (ja) 新規ポリイミド及びその製造方法
US11214709B2 (en) Polyamideimide resin and coating material
JP2595038B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2631899B2 (ja) 樹脂組成物及びその製造方法
JPS62209136A (ja) 架橋シリコン含有ポリイミドの製造法
JPH01132631A (ja) シロキサン変性ポリスルホンイミドおよびその製造方法
JP3724074B2 (ja) ポリイミド樹脂及びその製造方法
JPH0441521A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JP3137741B2 (ja) ポリアミド酸粉体の製造方法