JPH02622A - 複合材が高いガラス転移温度を有し、接着剤に好適なエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
複合材が高いガラス転移温度を有し、接着剤に好適なエポキシ樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一反応性芳香族オリゴマーを含み、高強度フィ
ラメントと熱硬化性樹脂マトリックスから成る。高いガ
ラス転移温度(Tg約200℃より高温)と高い湿式ガ
ラス転移温度(Tg約175℃よシ高温〕とを有する複
合材料の製造に有用である新規な熱硬化性エポキシ樹脂
に関する。本発明はまた、熱硬化性エポキシ組成物から
製造したー高い破壊靭性1. OM P −m 1/2
よシ大きいKXC3を有し、約175℃よシ高い湿式T
gを維持する複合材料に関する。さらに−本発明は特に
ポリイミドと銅との結合に接着剤として有用な熱硬化性
エポキシ樹脂に関する。
ラメントと熱硬化性樹脂マトリックスから成る。高いガ
ラス転移温度(Tg約200℃より高温)と高い湿式ガ
ラス転移温度(Tg約175℃よシ高温〕とを有する複
合材料の製造に有用である新規な熱硬化性エポキシ樹脂
に関する。本発明はまた、熱硬化性エポキシ組成物から
製造したー高い破壊靭性1. OM P −m 1/2
よシ大きいKXC3を有し、約175℃よシ高い湿式T
gを維持する複合材料に関する。さらに−本発明は特に
ポリイミドと銅との結合に接着剤として有用な熱硬化性
エポキシ樹脂に関する。
ガラス、ホウ素、炭素等から製造した高強力繊維を含む
進歩したすなわち高性能の複合材料の製造に用いるエポ
キシ樹脂は周知である。(ここで用いるエポキシ樹脂な
る用語は1分子につき少なくとも約2個のエポキシ基を
有する化合物を意味する。〕このような複合材料から製
造した構造体はその金属の対応物に比べて等強度、等靭
性においてかなり軽量である。しかし、エポキシ複合体
。
進歩したすなわち高性能の複合材料の製造に用いるエポ
キシ樹脂は周知である。(ここで用いるエポキシ樹脂な
る用語は1分子につき少なくとも約2個のエポキシ基を
有する化合物を意味する。〕このような複合材料から製
造した構造体はその金属の対応物に比べて等強度、等靭
性においてかなり軽量である。しかし、エポキシ複合体
。
特に高いガラス転移温度を有するエポキシ複合体はかな
シ脆い。さらに−湿潤ガラス転移温度(耐候性の尺度)
が高く1弾性率も高いエポキシ複合体は先行技術に開示
されていない。(湿潤ガラス転移温度は熱間湿潤性(高
湿度条件下での高衝撃強度〕の尺度である。)これらの
性質は一屋外暴露及び温度と湿度条件の変化に成形部品
がさらされる航空機用途に特に有用である。脆さと低い
湿潤ガラス転移温度は慣習的なエポキシ樹脂組成物の広
い利用を制限している。
シ脆い。さらに−湿潤ガラス転移温度(耐候性の尺度)
が高く1弾性率も高いエポキシ複合体は先行技術に開示
されていない。(湿潤ガラス転移温度は熱間湿潤性(高
湿度条件下での高衝撃強度〕の尺度である。)これらの
性質は一屋外暴露及び温度と湿度条件の変化に成形部品
がさらされる航空機用途に特に有用である。脆さと低い
湿潤ガラス転移温度は慣習的なエポキシ樹脂組成物の広
い利用を制限している。
架橋したエポキシ樹脂を含む複合体の靭性をオリゴマー
の添加によって改良するアプローチは一米国特許第4,
656,207号と第4,656,208号に述べられ
ている。
の添加によって改良するアプローチは一米国特許第4,
656,207号と第4,656,208号に述べられ
ている。
梨僑したエポキシ樹脂の靭性を改良する他のアプローチ
は、米国特許用4,661,559号に述べられている
。ガードナー(Gardner )等はジアミン硬化
剤、エポキシ樹脂及び熱可塑性ポリマーの使用を開示し
ておシ、開示された有用な熱可塑性ポリマーはポリアリ
ールエーテルである。
は、米国特許用4,661,559号に述べられている
。ガードナー(Gardner )等はジアミン硬化
剤、エポキシ樹脂及び熱可塑性ポリマーの使用を開示し
ておシ、開示された有用な熱可塑性ポリマーはポリアリ
ールエーテルである。
特定のポリエーテルアミド−イミドエポキシ樹脂プレ/
ドは、例えば米国特許用4,118,533号に述べら
れている。しかし−これらの組成物は乾燥粉末としての
用途向け、特にワイヤー=a用途向けである。硬化剤の
存在なしでエポキシ樹脂をアミン末端ポリイミドと反応
させるプロセスは先行技術の例えば米国特許用4,27
7.583号に述べられている。これらの組成物は80
℃以上の公魚を有し、非プロトン性溶媒またはこの混合
物のみに可溶である。
ドは、例えば米国特許用4,118,533号に述べら
れている。しかし−これらの組成物は乾燥粉末としての
用途向け、特にワイヤー=a用途向けである。硬化剤の
存在なしでエポキシ樹脂をアミン末端ポリイミドと反応
させるプロセスは先行技術の例えば米国特許用4,27
7.583号に述べられている。これらの組成物は80
℃以上の公魚を有し、非プロトン性溶媒またはこの混合
物のみに可溶である。
エポキシ樹脂複合体にゴムポリマーを用いることは米国
特許用6,864904号、第3,926,903号、
第3,926,904号及び米国特許出願第884.1
39号(1986年7月9日出願)に示めされている。
特許用6,864904号、第3,926,903号、
第3,926,904号及び米国特許出願第884.1
39号(1986年7月9日出願)に示めされている。
エポキシ樹脂の脆性を同時に減じながら湿潤ガラス転移
温度を改良する方法はまだ開示されていない。
温度を改良する方法はまだ開示されていない。
金属ホイルをポリイミドフィルムに結合させるエポキシ
樹脂の使用は、例えば米国特許用4.626,474号
に開示されている。さらに、ポリイミドフィルムと金属
ホイルを結合させるだめのメチルメタクリレート−グリ
シジルメタクリレ=ト含有エポキシ樹脂の使用は−例え
ば米国特許用6,71ス546号に述べられている。さ
らに−米国特許用3,904,813号はポリイミドフ
ィルムと金属ホイルを結合させるための一エポキシ樹脂
とカルボキシ末端ポリマーとを含む接着性組成物の使用
を述べている。上記特許のいずれもエポキシ樹脂とポリ
イミドオリゴマーとを含む接着性組成物を開示していな
い。
樹脂の使用は、例えば米国特許用4.626,474号
に開示されている。さらに、ポリイミドフィルムと金属
ホイルを結合させるだめのメチルメタクリレート−グリ
シジルメタクリレ=ト含有エポキシ樹脂の使用は−例え
ば米国特許用6,71ス546号に述べられている。さ
らに−米国特許用3,904,813号はポリイミドフ
ィルムと金属ホイルを結合させるための一エポキシ樹脂
とカルボキシ末端ポリマーとを含む接着性組成物の使用
を述べている。上記特許のいずれもエポキシ樹脂とポリ
イミドオリゴマーとを含む接着性組成物を開示していな
い。
今回−本発明の第1実施態様によって、(a)1分子に
つき少なくとも2個のエポキシ基を有する芳香族エポキ
シ樹脂: (b) 二酸無水物またはジアミンから選択した硬化
剤、及び (e) 約200℃以上のガラス転移温度(7gl約
3,000→10,000の分子量を有し、エポキシ樹
脂と硬化剤との組合せた場合に約80℃以下で可溶であ
る。アミン、イソシアネートもしくはカルボン酸誘導体
すなわち酸ハロゲン化物好ましくは酸塩化物、酸無水物
、酸またはイソシアネート末端アミド、イミドまたはア
ミドイミドオリゴマから成る熱硬化性エポキシ樹脂組成
物が無機または有81繊維の存在下での硬化時に熱硬化
性複合体を生ずることが判明した。これらの熱硬化性複
合体は改良された湿潤ガラス転移温度を有し、従って高
湿度条件下で改良された熱間湿潤性を有する。
つき少なくとも2個のエポキシ基を有する芳香族エポキ
シ樹脂: (b) 二酸無水物またはジアミンから選択した硬化
剤、及び (e) 約200℃以上のガラス転移温度(7gl約
3,000→10,000の分子量を有し、エポキシ樹
脂と硬化剤との組合せた場合に約80℃以下で可溶であ
る。アミン、イソシアネートもしくはカルボン酸誘導体
すなわち酸ハロゲン化物好ましくは酸塩化物、酸無水物
、酸またはイソシアネート末端アミド、イミドまたはア
ミドイミドオリゴマから成る熱硬化性エポキシ樹脂組成
物が無機または有81繊維の存在下での硬化時に熱硬化
性複合体を生ずることが判明した。これらの熱硬化性複
合体は改良された湿潤ガラス転移温度を有し、従って高
湿度条件下で改良された熱間湿潤性を有する。
架橋した熱硬化性エポキシ組成物(熱硬化性樹脂−また
は硬化時にマトリックス樹脂〕は、顕微鏡的にマ) I
Jソックス脂の2層以上のガラス相が観察される多層状
形態を示すことが好ましい。
は硬化時にマトリックス樹脂〕は、顕微鏡的にマ) I
Jソックス脂の2層以上のガラス相が観察される多層状
形態を示すことが好ましい。
本発明の第2実施態様では、芳香族エポキシ樹脂二二酸
無水物またはジアミンから選択した硬化剤;及びガラス
転移温度(Tg) 約200℃以上、分子全豹5,0
00〜約50,000を有し、エポキシ樹脂及び硬化剤
と組合せた場合に約80℃以下で可溶であるアミン−イ
ノシアネート、またはカルボン酸誘導体末端アミド、イ
ミドまたはアミドイミドオリゴマーから成る熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物が硬化時に接着剤を生ずる。この接着
剤は幅1インチあたり3ボンドより大きい剥離強さを有
することが好ましい、ポリイミドの銅ホイルへの結合に
特に有用である。
無水物またはジアミンから選択した硬化剤;及びガラス
転移温度(Tg) 約200℃以上、分子全豹5,0
00〜約50,000を有し、エポキシ樹脂及び硬化剤
と組合せた場合に約80℃以下で可溶であるアミン−イ
ノシアネート、またはカルボン酸誘導体末端アミド、イ
ミドまたはアミドイミドオリゴマーから成る熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物が硬化時に接着剤を生ずる。この接着
剤は幅1インチあたり3ボンドより大きい剥離強さを有
することが好ましい、ポリイミドの銅ホイルへの結合に
特に有用である。
本発明の熱硬化性エポキシ組成物は
ことによって製造する。この組成物は次式によって定義
するような、高分子量のエポキシ樹脂またはその組合せ
を含むこともできる: を有するエポキシ樹脂− 芳香族ジアミンまだはジアンヒドリド硬化剤−アミン、
イソシアネート、酸無水物もしくは酸塩化物またはこれ
らの混合物を末端に有するオリゴマー及び任意の官能性
に置換したゴムを組合せる上記式(1)においてRは2
価アリールージアリ+ルまたはアルキルアリールであシ
:Tは同一または異なる基であって、酸素、窒素または
エステルを表し二Tが酸素またはエステル(−oe−)
である場合にbは1であp、Tが窒素である場合にbは
2である。式(II)と(IN)では、鵡はO〜10で
あり、R1は水素またはメチルである。式(1)のタイ
プのエポキシ樹脂を用いる場合には、室温において液体
の組成物が生ずる。式(n)または(lの構造を用いる
場合には一室温においてペーストであるが約80℃未満
では液体である組成物が生ずる。
するような、高分子量のエポキシ樹脂またはその組合せ
を含むこともできる: を有するエポキシ樹脂− 芳香族ジアミンまだはジアンヒドリド硬化剤−アミン、
イソシアネート、酸無水物もしくは酸塩化物またはこれ
らの混合物を末端に有するオリゴマー及び任意の官能性
に置換したゴムを組合せる上記式(1)においてRは2
価アリールージアリ+ルまたはアルキルアリールであシ
:Tは同一または異なる基であって、酸素、窒素または
エステルを表し二Tが酸素またはエステル(−oe−)
である場合にbは1であp、Tが窒素である場合にbは
2である。式(II)と(IN)では、鵡はO〜10で
あり、R1は水素またはメチルである。式(1)のタイ
プのエポキシ樹脂を用いる場合には、室温において液体
の組成物が生ずる。式(n)または(lの構造を用いる
場合には一室温においてペーストであるが約80℃未満
では液体である組成物が生ずる。
硬化剤は好ましくは次式から選択した芳香族ジアミンま
たは酸二無水物である: (IT) (V) CE中−R2、R’ 、 R4、R’ ハM立+l水X
、/%Qゲンーまたは炭素数1〜12のアルキルまたは
アルコキシ基であり−Zは−o−−s−、−so、−−
CO,アルキレン−アルキリデン、オキソアルキレン、
フェニレンジアミン、複素環式ジアミン−フェニレンジ
オキシド、ジフェニレンジオキシスルホン、ジオキシジ
フェニルプロパン、またはジフェニルオキシジスルホン
等であり、CはOまたは1である〕 上記の酸無水物基は無水物基がとシうる位置を限定する
こと全意味するのではなく、カルボキシル基が隣接炭素
原子に付着する仁とを単に示すにすぎない。この他の有
用な芳香族ジアミン及び酸無水物は技術上周知である。
たは酸二無水物である: (IT) (V) CE中−R2、R’ 、 R4、R’ ハM立+l水X
、/%Qゲンーまたは炭素数1〜12のアルキルまたは
アルコキシ基であり−Zは−o−−s−、−so、−−
CO,アルキレン−アルキリデン、オキソアルキレン、
フェニレンジアミン、複素環式ジアミン−フェニレンジ
オキシド、ジフェニレンジオキシスルホン、ジオキシジ
フェニルプロパン、またはジフェニルオキシジスルホン
等であり、CはOまたは1である〕 上記の酸無水物基は無水物基がとシうる位置を限定する
こと全意味するのではなく、カルボキシル基が隣接炭素
原子に付着する仁とを単に示すにすぎない。この他の有
用な芳香族ジアミン及び酸無水物は技術上周知である。
アミン、イソシアネート−酸無水物、酸、酸塩化物また
はこれらの混合物を末端とするオリゴマーはジアミンも
しくはその混合物またはジイソシアネートと、二酸無水
物−二酸塩化物、二酸、酸無水物−酸塩化物、酸無水物
−酸及びこれらの混合物から成る群から選択した物質を
反応させることによって製造する。生成したオリゴマー
は末端アミン基、イソシアネート基またはカルボン酸誘
導体基(酸−酸無水物または酸塩化物〕基を有する。オ
リゴマーの末端アミン基は反応に1モル過剰なジアミン
を用いることによって生ずる。オリゴマーの末端イソシ
アネート基は反応に1モル過剰なジイソシアネート基を
用いることによって生ずる。ジイソシアネートは二酸無
水物のみと反応して、イミドオリゴマーを生ずる。末端
カルボン酸誘導体基は反応に1モル過剰なジカルボン酸
誘導体反応物を用いることによって生ずる。ジカルボン
酸誘導体の選択に依存して、イミド、アミド、アミドイ
ミドオリゴマーが製造される。本発明の好ましい実施態
様では、エポキシ硬化剤がアミン基を有する場合はアミ
ン末端基が好ましく、エポキシ硬化剤が二酸無水物末端
基を有する場合にはカルボン酸誘導体が好ましい。アミ
ンまたは酸無水物末端基のいずれかを有するエポキシ硬
化剤と共に−イノシアネート末端物質音用いることがで
きる。しかし、アミン末端基を有するオリゴマーを二酸
無水物エポキシ硬化剤と共に用いる。またはカルボン酸
誘導体末端オリゴマーをジアミンエポキシ硬化剤と共に
用いることが可能である。イソシアネート末端物質はア
ミンまたは無水物末端基のいずれかを有するエポキシ硬
化剤と共に用いることができる。後者のいずれの場合に
も、オリゴマーとエポキシ硬化剤の両方に同じ末端基を
用いる場合のようにエポキシ樹脂とのみ反応するのでは
なく、オリゴマーと硬化剤が共に反応することが起りう
る。
はこれらの混合物を末端とするオリゴマーはジアミンも
しくはその混合物またはジイソシアネートと、二酸無水
物−二酸塩化物、二酸、酸無水物−酸塩化物、酸無水物
−酸及びこれらの混合物から成る群から選択した物質を
反応させることによって製造する。生成したオリゴマー
は末端アミン基、イソシアネート基またはカルボン酸誘
導体基(酸−酸無水物または酸塩化物〕基を有する。オ
リゴマーの末端アミン基は反応に1モル過剰なジアミン
を用いることによって生ずる。オリゴマーの末端イソシ
アネート基は反応に1モル過剰なジイソシアネート基を
用いることによって生ずる。ジイソシアネートは二酸無
水物のみと反応して、イミドオリゴマーを生ずる。末端
カルボン酸誘導体基は反応に1モル過剰なジカルボン酸
誘導体反応物を用いることによって生ずる。ジカルボン
酸誘導体の選択に依存して、イミド、アミド、アミドイ
ミドオリゴマーが製造される。本発明の好ましい実施態
様では、エポキシ硬化剤がアミン基を有する場合はアミ
ン末端基が好ましく、エポキシ硬化剤が二酸無水物末端
基を有する場合にはカルボン酸誘導体が好ましい。アミ
ンまたは酸無水物末端基のいずれかを有するエポキシ硬
化剤と共に−イノシアネート末端物質音用いることがで
きる。しかし、アミン末端基を有するオリゴマーを二酸
無水物エポキシ硬化剤と共に用いる。またはカルボン酸
誘導体末端オリゴマーをジアミンエポキシ硬化剤と共に
用いることが可能である。イソシアネート末端物質はア
ミンまたは無水物末端基のいずれかを有するエポキシ硬
化剤と共に用いることができる。後者のいずれの場合に
も、オリゴマーとエポキシ硬化剤の両方に同じ末端基を
用いる場合のようにエポキシ樹脂とのみ反応するのでは
なく、オリゴマーと硬化剤が共に反応することが起りう
る。
アミ/またはカルボン酸誘導体オリゴマーの製造に用い
るアミンは次式を有するアルキルアリールジアミンであ
る: (Vl ) K+ (■) (■) (IX) 上記式(Vl) 、(Sπ〕、(〜’ff1)及び(■
)において、R6はアルキル、アリール、アルキルアリ
ール。
るアミンは次式を有するアルキルアリールジアミンであ
る: (Vl ) K+ (■) (■) (IX) 上記式(Vl) 、(Sπ〕、(〜’ff1)及び(■
)において、R6はアルキル、アリール、アルキルアリ
ール。
ハロゲンまたは水素であり;R? はメチルまたは低
級アルキルであシ;nは0〜4であシ:Xはメチレンで
あり;mは6〜6であυ;Arは例えばナフタレン、ビ
フェニル、フェナントレン−2,2−ジフェニルへキサ
フルオログロビル、等のようなアリールまたはアルキル
アリールであり:Raはアルキル、アリール、アリール
アルキルまたはハロゲンでちり;4個のR& が2個の
アミノ基に隣接する炭素原子上にある場合−この上うな
R8基は同一または異なる基でありうる。用いることの
できるジイソシアネートは式(Vl)、(VTI)。
級アルキルであシ;nは0〜4であシ:Xはメチレンで
あり;mは6〜6であυ;Arは例えばナフタレン、ビ
フェニル、フェナントレン−2,2−ジフェニルへキサ
フルオログロビル、等のようなアリールまたはアルキル
アリールであり:Raはアルキル、アリール、アリール
アルキルまたはハロゲンでちり;4個のR& が2個の
アミノ基に隣接する炭素原子上にある場合−この上うな
R8基は同一または異なる基でありうる。用いることの
できるジイソシアネートは式(Vl)、(VTI)。
(Vlfi)、(IX)のいずれかの化合物においてイ
ンシアネー)(NCO) が各アミン(NHl)基に
置換したー上記アミンのジイソシアネート誘導体である
。
ンシアネー)(NCO) が各アミン(NHl)基に
置換したー上記アミンのジイソシアネート誘導体である
。
末端置換ジアミン、ジイソシアネートまたは酸誘導体オ
リゴマーの製造に用いることのできる二酸無水物、二酸
塩化物−酸無水物一酸またはこれらの混合物はアリール
またはアルキルアリールタイプであり、技術上周知であ
シ、一般に式■、(至)。
リゴマーの製造に用いることのできる二酸無水物、二酸
塩化物−酸無水物一酸またはこれらの混合物はアリール
またはアルキルアリールタイプであり、技術上周知であ
シ、一般に式■、(至)。
(X)
(X[)
〔式中、R1Oはアリール、アルキルアリール−または
次の基 (Mはアルキルまたは/・ロアルキルラジカルである〕
によって了り−ル基が連結したジアリールであり: YHハロゲンまたはヒドロキシ基であり:R′1 は水
素、低級アルキルであり一酸無水物基のカルボキシル基
は別々の炭素原子に直接付着しており、酸無水物基の各
カルボキシル基はR”ラジカルの隣接炭素原子に付着す
る。〕 (1)二酸無水物、(11)二酸塩化物または二酸−(
ii)酸無水物−酸塩化物もしくは酸、またはOv)こ
れらの混合物のモル比に比べて、過剰なモル比のジアミ
ンもしくはその混合物またはジイソシアネートをオリゴ
マー製造に用いる場合には、それぞれアミンまたはイソ
シアネート末端基を有するオリゴマーが生ずる。上記(
1)二酸無水物、 (ii)二酸塩化物または二酸−ま
たは(iii)酸無水物−酸塩化物もしくは酸、または
(iv)これらの混合物を上記ジアミンもしくはその混
合、物またはジイソシアネートに対して過剰に用いる場
合には、末端基として酸無水物。
次の基 (Mはアルキルまたは/・ロアルキルラジカルである〕
によって了り−ル基が連結したジアリールであり: YHハロゲンまたはヒドロキシ基であり:R′1 は水
素、低級アルキルであり一酸無水物基のカルボキシル基
は別々の炭素原子に直接付着しており、酸無水物基の各
カルボキシル基はR”ラジカルの隣接炭素原子に付着す
る。〕 (1)二酸無水物、(11)二酸塩化物または二酸−(
ii)酸無水物−酸塩化物もしくは酸、またはOv)こ
れらの混合物のモル比に比べて、過剰なモル比のジアミ
ンもしくはその混合物またはジイソシアネートをオリゴ
マー製造に用いる場合には、それぞれアミンまたはイソ
シアネート末端基を有するオリゴマーが生ずる。上記(
1)二酸無水物、 (ii)二酸塩化物または二酸−ま
たは(iii)酸無水物−酸塩化物もしくは酸、または
(iv)これらの混合物を上記ジアミンもしくはその混
合、物またはジイソシアネートに対して過剰に用いる場
合には、末端基として酸無水物。
酸塩化物、酸基またはこれらの混合物を有するオリゴマ
ーが生ずる。前述したように、ジイソシアネートは=酸
無水物と反応して−イミド型オリゴマーを生ずる。
ーが生ずる。前述したように、ジイソシアネートは=酸
無水物と反応して−イミド型オリゴマーを生ずる。
オリゴマーを接着剤用途に用いるため、高分子量すなわ
ち約30,000〜40,000 の数平均分子量が望
ましい場合には−(i)二酸無水物、(1;)二酸塩化
物もしくは二酸、(in)酸無水物−酸塩化物もしくは
酸、または(iv )これらの混合物に対して等モル比
のジアミンもしくはその混合物またはジイソシアネート
音用いる。この場合には、酸、酸塩化物または酸無水物
末端基を有するアミンまたはイソシアネートの混合物が
生成する可能性がある。
ち約30,000〜40,000 の数平均分子量が望
ましい場合には−(i)二酸無水物、(1;)二酸塩化
物もしくは二酸、(in)酸無水物−酸塩化物もしくは
酸、または(iv )これらの混合物に対して等モル比
のジアミンもしくはその混合物またはジイソシアネート
音用いる。この場合には、酸、酸塩化物または酸無水物
末端基を有するアミンまたはイソシアネートの混合物が
生成する可能性がある。
本発明の組成物に官能性化ゴムを任意に加えることもで
きる。−役に約1〜約10重i%−好ましくは約5〜約
7重i%のゴムを加える。これらの官能性化ゴムは、エ
ポキシ樹脂、エポキシ硬化剤またはオリゴマーのエポキ
シド、酸無水物、イソシアネート−酸、酸塩化物または
アミン基と反応するカルボン酸、アミン、アルコールま
たはチオールのような官能基を含み1弾性である物質と
して定義される。ゴムは液体または固体であシうる。ゴ
ムは固体である場合に、本発明のエポキシ樹脂組成物に
一般に不溶であるので1組成物中に分散させる。液体で
ある場合には、官能性化ゴムは本発明の組成物に一般に
可溶である。官能性化ゴムの使用の他に−ガラスまたは
セラミック物質を用いて1本発明の組成物中に分散させ
ることができる。ゴム及び例えばガラスまたはセラミッ
クのようなフィルターの使用は、これらの物質が存在し
ない場合よりも強靭な組成物を一般に形成する。
きる。−役に約1〜約10重i%−好ましくは約5〜約
7重i%のゴムを加える。これらの官能性化ゴムは、エ
ポキシ樹脂、エポキシ硬化剤またはオリゴマーのエポキ
シド、酸無水物、イソシアネート−酸、酸塩化物または
アミン基と反応するカルボン酸、アミン、アルコールま
たはチオールのような官能基を含み1弾性である物質と
して定義される。ゴムは液体または固体であシうる。ゴ
ムは固体である場合に、本発明のエポキシ樹脂組成物に
一般に不溶であるので1組成物中に分散させる。液体で
ある場合には、官能性化ゴムは本発明の組成物に一般に
可溶である。官能性化ゴムの使用の他に−ガラスまたは
セラミック物質を用いて1本発明の組成物中に分散させ
ることができる。ゴム及び例えばガラスまたはセラミッ
クのようなフィルターの使用は、これらの物質が存在し
ない場合よりも強靭な組成物を一般に形成する。
本発明の熱硬化性組成物は多様な方法によって繊維質材
料に塗布することができる。この場合に用いる繊維質材
料は無機または有機の繊維、繊維トウー織布、ホイスカ
ー、またはセルロースのような粒状光てん剤である。最
も望ましい2方法はホットメルト塗布と溶液塗布方法で
ある。生成した未硬化材料はプレプレグである。プレプ
レグを望ましい形状に配置し、硬化して複合体構造を形
成する。
料に塗布することができる。この場合に用いる繊維質材
料は無機または有機の繊維、繊維トウー織布、ホイスカ
ー、またはセルロースのような粒状光てん剤である。最
も望ましい2方法はホットメルト塗布と溶液塗布方法で
ある。生成した未硬化材料はプレプレグである。プレプ
レグを望ましい形状に配置し、硬化して複合体構造を形
成する。
組成物を接着剤として用いる場合には、オリゴマー、芳
香族エポキシ樹脂及び硬化剤の混合物を溶媒中に溶解す
る。次に粘稠な溶液を被ラミネート片の1つに塗布し、
室温で(約12〜16時間)の期間乾燥させ、オープン
中で70℃において約2時間乾燥させる。被ラミネート
第2片をエポキシ組成物の上部に載せ一部ラミネートを
硬化させる。
香族エポキシ樹脂及び硬化剤の混合物を溶媒中に溶解す
る。次に粘稠な溶液を被ラミネート片の1つに塗布し、
室温で(約12〜16時間)の期間乾燥させ、オープン
中で70℃において約2時間乾燥させる。被ラミネート
第2片をエポキシ組成物の上部に載せ一部ラミネートを
硬化させる。
本発明の組成物は、約10〜50重量幅好ましくは約1
5〜約30重i%のアミン、イソシアネート、カルボン
酸誘導体末端オリゴマーまたはこれらの混合物と、約1
0〜50重食傷、好ましくは約10〜50量係のジアミ
ンまたは二酸無水物基含有芳香族硬化剤及び約10〜5
0重量係、好ましくは約10〜50量憾の数平均分子量
約500未満の芳香族エポキシ樹脂を混合することによ
って製造される。低分子量芳香族エポキシ樹脂の一部を
任意に約75重食傷まで、高分子量芳香族エポキシ樹脂
によって置換させることができる。エポキシ樹脂、硬化
剤またはオリゴマーと反応しうる官能性化ゴムの1〜約
10重量壬、好ましくは約2〜5重1憾を加えることも
できる。成分をペースト−液体またはある場合には溶媒
溶液を形成するまで攪拌することによって、混合物をブ
レンドする。低分子量エポキシ樹脂のみを用いる場合に
は、室温において液体が生ずる。また。
5〜約30重i%のアミン、イソシアネート、カルボン
酸誘導体末端オリゴマーまたはこれらの混合物と、約1
0〜50重食傷、好ましくは約10〜50量係のジアミ
ンまたは二酸無水物基含有芳香族硬化剤及び約10〜5
0重量係、好ましくは約10〜50量憾の数平均分子量
約500未満の芳香族エポキシ樹脂を混合することによ
って製造される。低分子量芳香族エポキシ樹脂の一部を
任意に約75重食傷まで、高分子量芳香族エポキシ樹脂
によって置換させることができる。エポキシ樹脂、硬化
剤またはオリゴマーと反応しうる官能性化ゴムの1〜約
10重量壬、好ましくは約2〜5重1憾を加えることも
できる。成分をペースト−液体またはある場合には溶媒
溶液を形成するまで攪拌することによって、混合物をブ
レンドする。低分子量エポキシ樹脂のみを用いる場合に
は、室温において液体が生ずる。また。
高分子はエポキシ樹脂を用いる場合には、室温において
はペーストが生ずるが約80℃未満では液体が生ずる。
はペーストが生ずるが約80℃未満では液体が生ずる。
溶媒を用いる場合には、混合物は前記好ましい範囲の成
分を含む50憾固体であり。
分を含む50憾固体であり。
溶媒は例えば塩化メチレン、メチルエチルケトン、テト
ラヒドロフラン−ジエチルエーテル、または他の低沸点
有機溶媒のような一般的な有機溶媒である。ブレンドが
室温において分散系であるならば1分散系はあらゆる成
分の適合しうるブレンドであり一部80℃未満の温度で
液体であることを特徴とする。このエポキシ組成物は全
カルボン酸誘導体、イソシアネート、アミンまたはこれ
らの組合せのエポキシに対する比が1組成物中のエポキ
シド基の各当量に対してカルボン酸誘導体、イソシアネ
ートまだはアミン基からの活性基が0.6〜1.2、好
ましくは0.9〜1.2当量存在するような比であるこ
とをさらに特徴とする。
ラヒドロフラン−ジエチルエーテル、または他の低沸点
有機溶媒のような一般的な有機溶媒である。ブレンドが
室温において分散系であるならば1分散系はあらゆる成
分の適合しうるブレンドであり一部80℃未満の温度で
液体であることを特徴とする。このエポキシ組成物は全
カルボン酸誘導体、イソシアネート、アミンまたはこれ
らの組合せのエポキシに対する比が1組成物中のエポキ
シド基の各当量に対してカルボン酸誘導体、イソシアネ
ートまだはアミン基からの活性基が0.6〜1.2、好
ましくは0.9〜1.2当量存在するような比であるこ
とをさらに特徴とする。
接着剤の場合には、高分子量オリゴマーが一般に用いら
れる。好ましい数平均分子量は約30.000〜約40
,000である。この場合には溶液方法すなわち組成物
の製造が好ましい。すなわち−一般に溶媒を蒸発させた
後の組成物硬質粘着性塗膜となる。
れる。好ましい数平均分子量は約30.000〜約40
,000である。この場合には溶液方法すなわち組成物
の製造が好ましい。すなわち−一般に溶媒を蒸発させた
後の組成物硬質粘着性塗膜となる。
本発明の組成物に有用な一分子全豹500未満の芳香族
エポキシ樹脂は技術上周知でメジ、これは次の一般式(
I)によって定義される:式中、Rは21’1lliの
アリール、ジアリール、またはアルキルアリールであり
、Tは酸素、窒素またはエステルであり、同一または異
なる基を表し、Tが酸素またはエステルであるときbは
1であり−Tが窒素であるときにbは2である。これら
の化合物はアミン、フェノール、アミノアルコール及び
ポリカルボ/酸のグリシジル誘導体である。これらの製
造法は技術上周知である。好ましい芳香族ポリエポキシ
ド成分は1分子につき平均1個以上のエポキシド基を含
む。ここで用いるエポキシド基なる用語は最も簡単な、
三員環のエポキシド基全意味する: め−エポキシ(又はエポキシド)、1.2−エポキシ(
又はエポキシド〕−ビンシナル(vincinal)エ
ポキシ(又はエポキシド)およびオキシラン基もまた技
術的に本エポキシド基と認識される。本発明において特
に有用なアミン誘導体は、N、N−ジグリシジルアニリ
ン、N、N−ジグリシジルトルイジン、N、N、N’、
N’−テトラグリシジル−4,4’−ジアミノジフェニ
ルメタン−N、N、N’。
エポキシ樹脂は技術上周知でメジ、これは次の一般式(
I)によって定義される:式中、Rは21’1lliの
アリール、ジアリール、またはアルキルアリールであり
、Tは酸素、窒素またはエステルであり、同一または異
なる基を表し、Tが酸素またはエステルであるときbは
1であり−Tが窒素であるときにbは2である。これら
の化合物はアミン、フェノール、アミノアルコール及び
ポリカルボ/酸のグリシジル誘導体である。これらの製
造法は技術上周知である。好ましい芳香族ポリエポキシ
ド成分は1分子につき平均1個以上のエポキシド基を含
む。ここで用いるエポキシド基なる用語は最も簡単な、
三員環のエポキシド基全意味する: め−エポキシ(又はエポキシド)、1.2−エポキシ(
又はエポキシド〕−ビンシナル(vincinal)エ
ポキシ(又はエポキシド)およびオキシラン基もまた技
術的に本エポキシド基と認識される。本発明において特
に有用なアミン誘導体は、N、N−ジグリシジルアニリ
ン、N、N−ジグリシジルトルイジン、N、N、N’、
N’−テトラグリシジル−4,4’−ジアミノジフェニ
ルメタン−N、N、N’。
N′−テトラグリシジル−3,3′−ジアミノジフェニ
ルスルホン−N 、 N’−ジメチル−N 、 N’−
ジグリシジル−4,4′−ジアミノジフェニルメタンお
よび、N、N、N’、N’−テトラグリシジル−p−ビ
ス(4−イングロヒリテンアニリン)−ベンゼンである
、商業的に利用できるこのタイプの樹脂としてはグリア
ミン(Glyamine ) 135およびグリアミン
125(F、LC,社製)、アラルダイ)MY−720
(チバガイギー社製)−PGA−XおよびPGA−C(
シャーウィンウィリアムス社製)およびT(Pr6O1
1(シェル化学社製)がある。特に有用なアミノアルコ
ールからのポリグリシジルアダクト誘導体としては0.
N、N−トリグリシジル−6−アミンフェノールが使用
できる。特に有用なフェノール誘導体としては0.0−
ジグリシジル−ジヒドロキシフェニル−エタンがあシ、
エビクロン860〔大日本インキ社製〕が使用できる。
ルスルホン−N 、 N’−ジメチル−N 、 N’−
ジグリシジル−4,4′−ジアミノジフェニルメタンお
よび、N、N、N’、N’−テトラグリシジル−p−ビ
ス(4−イングロヒリテンアニリン)−ベンゼンである
、商業的に利用できるこのタイプの樹脂としてはグリア
ミン(Glyamine ) 135およびグリアミン
125(F、LC,社製)、アラルダイ)MY−720
(チバガイギー社製)−PGA−XおよびPGA−C(
シャーウィンウィリアムス社製)およびT(Pr6O1
1(シェル化学社製)がある。特に有用なアミノアルコ
ールからのポリグリシジルアダクト誘導体としては0.
N、N−トリグリシジル−6−アミンフェノールが使用
できる。特に有用なフェノール誘導体としては0.0−
ジグリシジル−ジヒドロキシフェニル−エタンがあシ、
エビクロン860〔大日本インキ社製〕が使用できる。
フタル酸、インフタル酸およびテレフタル酸のグリシジ
ルエステルが有用に使用できる。
ルエステルが有用に使用できる。
アミン硬化剤は分子量が約750よりも小さい芳香族ジ
アミン又はジアンハイドライドタイグから選ぶことがで
きる。硬化剤は一組酸物を熱硬化又は架橋させるのは充
分な量が組成物中に存在し、組成物中のエポキシド基1
当量あたり0.6から1.2好ましくは0.9から1.
2当量存在する。本構成において特に好ましい芳香族ジ
アミンは、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフ
ェニルサルファイド−4,4′−メチレンジアニリン又
は例えば2.6−ジアミツピリジンー2.41−ルエン
ジアミンおよびジアニンジンのようなジアミンのような
芳香族ジアミン類も好ましい。
アミン又はジアンハイドライドタイグから選ぶことがで
きる。硬化剤は一組酸物を熱硬化又は架橋させるのは充
分な量が組成物中に存在し、組成物中のエポキシド基1
当量あたり0.6から1.2好ましくは0.9から1.
2当量存在する。本構成において特に好ましい芳香族ジ
アミンは、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフ
ェニルサルファイド−4,4′−メチレンジアニリン又
は例えば2.6−ジアミツピリジンー2.41−ルエン
ジアミンおよびジアニンジンのようなジアミンのような
芳香族ジアミン類も好ましい。
本発明に有用な芳香族ジアンハイドライド硬化剤は上記
の弐MにおいてR2、R* 、 R4およびR5が独立
に水素、ハロゲン又は炭素数が1から12であるアルキ
ル又はアルコキシ基、ジヒドロキシベンゼン類又はジヒ
ドロキシ複素環式化合物であり、Zは−o−,−s−、
−so、−、−co−、アルキレン、アルキリゾ/およ
びオキソアルキレンでありCは0又は1である化合物か
ら選ばれる。
の弐MにおいてR2、R* 、 R4およびR5が独立
に水素、ハロゲン又は炭素数が1から12であるアルキ
ル又はアルコキシ基、ジヒドロキシベンゼン類又はジヒ
ドロキシ複素環式化合物であり、Zは−o−,−s−、
−so、−、−co−、アルキレン、アルキリゾ/およ
びオキソアルキレンでありCは0又は1である化合物か
ら選ばれる。
この−殺伐の中で特に有用なジアンハイドライドは3.
3’ 、 4.4’−ペンゾフェノンテトラカルボキク
リックア7ツドジアンハイドライド;2,2−ビス(6
,4−ベンゼンジカルボキシリックアシッドアンハイド
ライドパーフルオロプロパン;2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)プロパンである。他の本発明に
おいて有用なジアンハイドライド類は=2.3,6.7
−ナツタレンチトラカルボキシリックアシッドジアンハ
イドライド;2,2’。
3’ 、 4.4’−ペンゾフェノンテトラカルボキク
リックア7ツドジアンハイドライド;2,2−ビス(6
,4−ベンゼンジカルボキシリックアシッドアンハイド
ライドパーフルオロプロパン;2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)プロパンである。他の本発明に
おいて有用なジアンハイドライド類は=2.3,6.7
−ナツタレンチトラカルボキシリックアシッドジアンハ
イドライド;2,2’。
6.6′−ジフヱニルテトラカルボキシリックジハイド
ライドおよびこれに類似する化合物である。
ライドおよびこれに類似する化合物である。
アミン、イソシアネート、酸、酸無水物、又は酸クロラ
イドにより末端封鎖されたイミド、アミド又はアミドイ
ミドオリゴマー類は公知の方法により作られる。簡単に
言えば−これらのオリゴマー類は一段の反応により作ら
れる。本発明にかかるアミン、イソシアネートの末端基
を持つイミド、アミド又はアミドイミドオリゴマー類は
、特定のアミン類又はイソシアネート類と酸無水物、酸
。
イドにより末端封鎖されたイミド、アミド又はアミドイ
ミドオリゴマー類は公知の方法により作られる。簡単に
言えば−これらのオリゴマー類は一段の反応により作ら
れる。本発明にかかるアミン、イソシアネートの末端基
を持つイミド、アミド又はアミドイミドオリゴマー類は
、特定のアミン類又はイソシアネート類と酸無水物、酸
。
酸クロライド又は酸無水物−酸クロライド又は酸無水物
−酸の適当なモル数と反応させ、ジアミン又はこれらの
混合物又はジイソシアネート又はこれらの混合物をジア
ンハイドライド、シアジッドクロライド又はシアジッド
:又はアンハイドライド−アシッドクロライド又はそれ
らの酸の混合物と混合することにより得られる。ジイソ
シアネート類はジアンハイドライド類とのみ反応する。
−酸の適当なモル数と反応させ、ジアミン又はこれらの
混合物又はジイソシアネート又はこれらの混合物をジア
ンハイドライド、シアジッドクロライド又はシアジッド
:又はアンハイドライド−アシッドクロライド又はそれ
らの酸の混合物と混合することにより得られる。ジイソ
シアネート類はジアンハイドライド類とのみ反応する。
結果的に一アミンーイソシアネートーアンハイドライド
、酸−酸クロライド又はこれらの混合物により末端封鎖
されたオリゴマーが本発明にかかる組成物に加えられた
こととなる。
、酸−酸クロライド又はこれらの混合物により末端封鎖
されたオリゴマーが本発明にかかる組成物に加えられた
こととなる。
本発明の好ましい実施態様において、該オリゴマーがイ
ミドオリゴマー類の時にはジアンハイドライドは−イミ
ドオリゴマーの骨格中に−1種又はそれ以上の以下のア
ンハイドライドが少くとも30mo1%含まれるように
選択される。アンハイドライドの例としては、3.3’
、 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリッ
クアシッドジアンハイドライド−2,2−ビス(6,4
−ベンゼンジカルボキシフェニル)プロパンジアンハイ
ドライド、2.2−ビス(6,4−ベンゼンジカルボキ
シリックアシッドアンハイドライド)ハーフルロオプロ
パン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ジアンハイドライド−4,8−ジメチル−1,2,3゜
5、6.7−ヘキサハイドロナフタレン−1,2,5,
6−チトラーカルボキシリツクアシツドジアンハイドラ
イド、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)
−フロパンジアンハイドライド−1,1−ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)エタンジアンハイドライド、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシルフェニル)エタ
ンジアンハイドライド−ビス(2,3−ジカルボキシル
フェニル)メタンジアンハイドライド、ビス(3,4〜
ジカルボキシフエニル)メタンジアンハイドライド、5
−(2,5−ジオキソテトラハイドロ−6−7ラニルー
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボキシリックアン
ハイドライドが挙げられる。前述のアンハイドライドと
の組み合わせで使用できるアンハイドライドの例として
は、ピロメリティックジアンハイドライト°、2.3.
6.7−ナツタレンチトラカルボキシリックアシッドア
ンハイドライド−1,2,5,6−ナツタレンチトラカ
ルボキシリックアシッドジアンハイドライド、2.2’
、5.6’−ジフェニルテトラカルボキシリックアシッ
ドジアンハイドライド、3.4.9゜10−ペリレンテ
トラカルボキシリックアシッドジアンハイドライド、ナ
フタレン−3,4,5,8−テトラカルボキシリックア
シッドジアンハイドライドおよび3.3’ 、 4.4
’−ジフェニルテトラカルボキシリックアシッドジアン
ハイドライドが挙げられる。
ミドオリゴマー類の時にはジアンハイドライドは−イミ
ドオリゴマーの骨格中に−1種又はそれ以上の以下のア
ンハイドライドが少くとも30mo1%含まれるように
選択される。アンハイドライドの例としては、3.3’
、 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリッ
クアシッドジアンハイドライド−2,2−ビス(6,4
−ベンゼンジカルボキシフェニル)プロパンジアンハイ
ドライド、2.2−ビス(6,4−ベンゼンジカルボキ
シリックアシッドアンハイドライド)ハーフルロオプロ
パン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ジアンハイドライド−4,8−ジメチル−1,2,3゜
5、6.7−ヘキサハイドロナフタレン−1,2,5,
6−チトラーカルボキシリツクアシツドジアンハイドラ
イド、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)
−フロパンジアンハイドライド−1,1−ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)エタンジアンハイドライド、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシルフェニル)エタ
ンジアンハイドライド−ビス(2,3−ジカルボキシル
フェニル)メタンジアンハイドライド、ビス(3,4〜
ジカルボキシフエニル)メタンジアンハイドライド、5
−(2,5−ジオキソテトラハイドロ−6−7ラニルー
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボキシリックアン
ハイドライドが挙げられる。前述のアンハイドライドと
の組み合わせで使用できるアンハイドライドの例として
は、ピロメリティックジアンハイドライト°、2.3.
6.7−ナツタレンチトラカルボキシリックアシッドア
ンハイドライド−1,2,5,6−ナツタレンチトラカ
ルボキシリックアシッドジアンハイドライド、2.2’
、5.6’−ジフェニルテトラカルボキシリックアシッ
ドジアンハイドライド、3.4.9゜10−ペリレンテ
トラカルボキシリックアシッドジアンハイドライド、ナ
フタレン−3,4,5,8−テトラカルボキシリックア
シッドジアンハイドライドおよび3.3’ 、 4.4
’−ジフェニルテトラカルボキシリックアシッドジアン
ハイドライドが挙げられる。
本発明の好ましい実施態様において、オリゴマーがアミ
ド類のときには、好ましい酸又は酸クロライドは。
ド類のときには、好ましい酸又は酸クロライドは。
イソ7タロイルジクロライド、ター7タロイルジクロラ
イドーフタロイルジクロライド、ナフタロイルジクロラ
イド類、アントラノイルジクロライド類−ビリジンジカ
ルボキシリックアシッドジクロライド−ビフェニロイル
ジクロライド類、イソフタン酸−テレフタル酸、フタル
酸、ナフンリックジカルボキシリック酸、アントラリッ
クジカルボ千/リックアシッド類、ビリジンジカルポキ
シリックアシッドービフェニルジカルボキクリックアシ
ッド類、スチルベンジカルボキシリックアシッド類、ジ
フェニルスルホンジカルボキシリックアシラド類−シフ
ェニルエーテルジカルボキシリックアシッド類、ジフェ
ニルサルファイティッドジカルボキシリックアシッド酸
、アゾジフェニルジカルボキシルアシッド類、2.2−
ジフェニルヘキサフルロオクロパンジカルボキシリック
アシッド類が挙げられる。
イドーフタロイルジクロライド、ナフタロイルジクロラ
イド類、アントラノイルジクロライド類−ビリジンジカ
ルボキシリックアシッドジクロライド−ビフェニロイル
ジクロライド類、イソフタン酸−テレフタル酸、フタル
酸、ナフンリックジカルボキシリック酸、アントラリッ
クジカルボ千/リックアシッド類、ビリジンジカルポキ
シリックアシッドービフェニルジカルボキクリックアシ
ッド類、スチルベンジカルボキシリックアシッド類、ジ
フェニルスルホンジカルボキシリックアシラド類−シフ
ェニルエーテルジカルボキシリックアシッド類、ジフェ
ニルサルファイティッドジカルボキシリックアシッド酸
、アゾジフェニルジカルボキシルアシッド類、2.2−
ジフェニルヘキサフルロオクロパンジカルボキシリック
アシッド類が挙げられる。
本発明における好ましい実施態様としては、オリゴマー
がアミドイミド類であるときは、好ましいアンハイドラ
イドアシッドはトリメリティックアシッドアンハイドラ
イドアシッドクロライドおよび好ましいジアッドハイド
ライド類−ジアシッド類又はシアジッドクロライド類は
−すでに好ましい例と”して述べたものの中から選択す
ることが″できる。
がアミドイミド類であるときは、好ましいアンハイドラ
イドアシッドはトリメリティックアシッドアンハイドラ
イドアシッドクロライドおよび好ましいジアッドハイド
ライド類−ジアシッド類又はシアジッドクロライド類は
−すでに好ましい例と”して述べたものの中から選択す
ることが″できる。
本発明のポリイミド、アミド、及びアミドイミドオリゴ
マー中に組み込むのに好ましいジアミン類は一上記の式
S1 、 Vll 、 X傳−および■の化合物として
表すことができる。
マー中に組み込むのに好ましいジアミン類は一上記の式
S1 、 Vll 、 X傳−および■の化合物として
表すことができる。
よシ好ましいジアミンはp−ビス(4−インプロビリf
:y−2.6−ジメチルアニリンクベンゼンである。好
ましいジアミン類の具体的な例としてH−4,4’−イ
ソプロピリデンジー2.6−キシリデン、4.4’−p
−7エニレンジイソブロピリデンジアニリンー 1−(
4−アミノフェニル)−2,3−ジヒドロ) −1,3
,3−)ジメチル−1H−インデンアミン、及び2,4
−ジアミノメシチレン等がある。ここに挙げたものは一
本発明に有用なジアミンを全て包含しているわけではな
く一本発明において好ましい化合物のみを示しているに
すぎない。
:y−2.6−ジメチルアニリンクベンゼンである。好
ましいジアミン類の具体的な例としてH−4,4’−イ
ソプロピリデンジー2.6−キシリデン、4.4’−p
−7エニレンジイソブロピリデンジアニリンー 1−(
4−アミノフェニル)−2,3−ジヒドロ) −1,3
,3−)ジメチル−1H−インデンアミン、及び2,4
−ジアミノメシチレン等がある。ここに挙げたものは一
本発明に有用なジアミンを全て包含しているわけではな
く一本発明において好ましい化合物のみを示しているに
すぎない。
さらに、二無水物との反応において、アミンの代わりに
イソシアネートを使用して、本明細書にて説明したもの
と同一の構造を有するイミドを得ることができる。但し
−ジイソシアネートを過剰に使用すると、イソシアネー
ト末端基を有するオリゴマーが形成される。有用なイソ
シアネート類は。
イソシアネートを使用して、本明細書にて説明したもの
と同一の構造を有するイミドを得ることができる。但し
−ジイソシアネートを過剰に使用すると、イソシアネー
ト末端基を有するオリゴマーが形成される。有用なイソ
シアネート類は。
上記した好ましいアミン類のアミン末端基の代わりにイ
ソシアネート基が置き換わった化合物である。ここに説
明したアミン反応は一本発明のオリゴマーを合成する好
ましい方法を提供するはずである。
ソシアネート基が置き換わった化合物である。ここに説
明したアミン反応は一本発明のオリゴマーを合成する好
ましい方法を提供するはずである。
過剰のジアミン混合物を、二無水物、二酸塩化物もしく
は二酸、無水物−酸塩化物もしくは無水物−酸一又はこ
れらの混合物と反応させると、アミン末端基を有するオ
リゴマーが得られる。二無水物に対して、過剰のジイソ
シアネートを反応させると一イソシアネート末端基を有
するオリゴマーが得られる。ジアミンに対して一過剰の
二無水物、二酸もしくは二酸塩化物、無水物−酸塩化物
もしくは無水物−酸一又はこれらの混合物を反応させる
と、無水物末端基、酸末端基、酸塩化物末端基、又は無
水物−酸塩化物末端基もしくは無水物−酸末端基を有す
るオリゴマーが得られる。ジイソシアネートに対して過
剰の二無水物を反応させると、無水物末端基を有するオ
リゴマーが得られる。このようにして得られたオリゴマ
ーは、アミン末端基、イソシアネート末端基−カルボン
酸誘導体末端基、あるいはこれらの混合末端基のいずれ
を有していても、芳香族アミンエポキシ硬化剤又は芳香
族二無水物エポキシ硬化剤を含有した組成物に加えるこ
とができる。本発明の好ましい実施態様においては、オ
リゴマーの末端基はエポキシ硬化剤の末端基と同じであ
ることJ4Qましい。
は二酸、無水物−酸塩化物もしくは無水物−酸一又はこ
れらの混合物と反応させると、アミン末端基を有するオ
リゴマーが得られる。二無水物に対して、過剰のジイソ
シアネートを反応させると一イソシアネート末端基を有
するオリゴマーが得られる。ジアミンに対して一過剰の
二無水物、二酸もしくは二酸塩化物、無水物−酸塩化物
もしくは無水物−酸一又はこれらの混合物を反応させる
と、無水物末端基、酸末端基、酸塩化物末端基、又は無
水物−酸塩化物末端基もしくは無水物−酸末端基を有す
るオリゴマーが得られる。ジイソシアネートに対して過
剰の二無水物を反応させると、無水物末端基を有するオ
リゴマーが得られる。このようにして得られたオリゴマ
ーは、アミン末端基、イソシアネート末端基−カルボン
酸誘導体末端基、あるいはこれらの混合末端基のいずれ
を有していても、芳香族アミンエポキシ硬化剤又は芳香
族二無水物エポキシ硬化剤を含有した組成物に加えるこ
とができる。本発明の好ましい実施態様においては、オ
リゴマーの末端基はエポキシ硬化剤の末端基と同じであ
ることJ4Qましい。
すなわち−オリゴマーにアミン末端基が存在している場
合はアミンエポキシ硬化剤が使用され、またオリゴマー
にカルボン酸誘導体末端基が存在している場合はニ無水
物硬化剤が使用される。しかしながら、オリゴマー上の
末端基の数は少ないので、アミン末端もしくはイソシア
ネート末端オリゴマーを芳香族二無水物エポキシ硬化剤
と共に使用することも、あるいはまたカルボン酸誘導体
末端オリゴマーを芳香族アミンエポキシ硬化剤と共に開
用することもできる。これらの場合においては、オリゴ
マーと硬化剤は互いに反応することができるが、本発明
の好ましい実施態様では一硬化剤と芳香族エポキシ硬化
剤は相互に反応することはない。オリゴマー末端基と芳
香族エポキシ硬化剤の基が異なる場合、無水物、カルボ
ン酸誘導体。
合はアミンエポキシ硬化剤が使用され、またオリゴマー
にカルボン酸誘導体末端基が存在している場合はニ無水
物硬化剤が使用される。しかしながら、オリゴマー上の
末端基の数は少ないので、アミン末端もしくはイソシア
ネート末端オリゴマーを芳香族二無水物エポキシ硬化剤
と共に使用することも、あるいはまたカルボン酸誘導体
末端オリゴマーを芳香族アミンエポキシ硬化剤と共に開
用することもできる。これらの場合においては、オリゴ
マーと硬化剤は互いに反応することができるが、本発明
の好ましい実施態様では一硬化剤と芳香族エポキシ硬化
剤は相互に反応することはない。オリゴマー末端基と芳
香族エポキシ硬化剤の基が異なる場合、無水物、カルボ
ン酸誘導体。
およびアミンのトータル量、又はその両方とエポキシ量
との比が1組成物中のエポキシド基の各当量に対して、
無水物活性基、カルボン酸誘導体活性基、アミン活性基
−イソシアネート活性基、又はこれらの活性基の組合わ
せの0.9〜1.2当量となるようにするのが本発明の
好ましい実施態様である。
との比が1組成物中のエポキシド基の各当量に対して、
無水物活性基、カルボン酸誘導体活性基、アミン活性基
−イソシアネート活性基、又はこれらの活性基の組合わ
せの0.9〜1.2当量となるようにするのが本発明の
好ましい実施態様である。
例えば接着剤として使用するときのように一高分子量の
オリゴマーが必要とされる場合−ジアミン又はジイソシ
アネートと一無水物、酸、酸塩化物、無水物−酸塩化物
、又は無水物−散とは一等モルで使用される。従って、
オリゴマーの末端基は、アミン、イソシアネート、及び
使用する酸銹導体の基が組み合わさったものとなる。
オリゴマーが必要とされる場合−ジアミン又はジイソシ
アネートと一無水物、酸、酸塩化物、無水物−酸塩化物
、又は無水物−散とは一等モルで使用される。従って、
オリゴマーの末端基は、アミン、イソシアネート、及び
使用する酸銹導体の基が組み合わさったものとなる。
本発明において有用な機能性ゴムは、当接術者には公知
である。機能性ゴムには一固体物と液状物の2つのタイ
プがある。これらのゴムは通常約2.000〜約100
,000の数平均分子量を有している。一般に、固体ゴ
ムはエポキシ樹脂組成物中に溶解しないが、分散させる
ことはできる。通常この分散プロセスにおいては、塩化
メチレンやメチルエチルケトンのような溶媒中に機能性
ゴムが約20〜約50重i%ソリッドで溶解されて本発
明の組成物に加えられ1次いで約60〜100℃で溶媒
が蒸発除去される。
である。機能性ゴムには一固体物と液状物の2つのタイ
プがある。これらのゴムは通常約2.000〜約100
,000の数平均分子量を有している。一般に、固体ゴ
ムはエポキシ樹脂組成物中に溶解しないが、分散させる
ことはできる。通常この分散プロセスにおいては、塩化
メチレンやメチルエチルケトンのような溶媒中に機能性
ゴムが約20〜約50重i%ソリッドで溶解されて本発
明の組成物に加えられ1次いで約60〜100℃で溶媒
が蒸発除去される。
液状ゴムは通常、本発明のエポキシ熱硬化性組成物に溶
解しうる。本発明の組成物に対して有用な液状ゴムの機
能性基は一熱硬化性組成物中のエポキシ樹脂、エポキシ
硬化剤−又はオリゴマーと反応しうるような基である。
解しうる。本発明の組成物に対して有用な液状ゴムの機
能性基は一熱硬化性組成物中のエポキシ樹脂、エポキシ
硬化剤−又はオリゴマーと反応しうるような基である。
カルボン酸類、アミン類、エポキシド類、アルコール類
、又はメルカプタン類等から得られるような基は有用な
基である。一般には1反応性基は末端基となっているの
が好ましいが一反応性基がポリマー鎖の主鎖に沿って位
置しているような機能性ゴムも有用である。
、又はメルカプタン類等から得られるような基は有用な
基である。一般には1反応性基は末端基となっているの
が好ましいが一反応性基がポリマー鎖の主鎖に沿って位
置しているような機能性ゴムも有用である。
特に有用な機能性ゴムは、ノ・イカ−(Hycar)C
TBN(B、F、グツドリッチ・カンパニー、アクロン
、OR)のようなカルボキシ末端ブタジェン類である。
TBN(B、F、グツドリッチ・カンパニー、アクロン
、OR)のようなカルボキシ末端ブタジェン類である。
本発明において有用な他の機能性ゴムとしては、カルボ
ン酸末端、アミン末端、アルコール末端、又はメルカプ
タン末端の、スチレン−ブタジェン類、アクリロニトリ
ル−ブタジェン類、エチレン−プロピレン−ジエンモノ
マー類、エチレン−プロピレンゴム類、シリコーン類、
水素化ポリブタジェン類、ポリイソブチレン類、及びア
クリル酸樹脂類等がある。通常、ゴムは約1〜約10重
量係(好ましくは約5〜約7重量’1で組成物に加えら
れ、トータルのエポキシ当量が一機能性ゴム上の反応性
基の少量の当量を占めるよう調整され、これによってエ
ポキシ基の当量に対する反応性基の当量が約0.9〜約
1.2という好ましい範囲が得られる。
ン酸末端、アミン末端、アルコール末端、又はメルカプ
タン末端の、スチレン−ブタジェン類、アクリロニトリ
ル−ブタジェン類、エチレン−プロピレン−ジエンモノ
マー類、エチレン−プロピレンゴム類、シリコーン類、
水素化ポリブタジェン類、ポリイソブチレン類、及びア
クリル酸樹脂類等がある。通常、ゴムは約1〜約10重
量係(好ましくは約5〜約7重量’1で組成物に加えら
れ、トータルのエポキシ当量が一機能性ゴム上の反応性
基の少量の当量を占めるよう調整され、これによってエ
ポキシ基の当量に対する反応性基の当量が約0.9〜約
1.2という好ましい範囲が得られる。
さらに−機能性ゴムの代わりに−ガラス又はセラミック
のようなフィラーを組成物中に約1〜約10重量係分散
させることができる。この分散操作は、ガラス又はセラ
ミックを組成物中にて高速で攪拌するととKよって行う
ことができる。このようなフィラー又はゴムを加えると
、一般にKIO値が約10〜約30憾増大する。
のようなフィラーを組成物中に約1〜約10重量係分散
させることができる。この分散操作は、ガラス又はセラ
ミックを組成物中にて高速で攪拌するととKよって行う
ことができる。このようなフィラー又はゴムを加えると
、一般にKIO値が約10〜約30憾増大する。
ホットメルト塗料用の熱硬化性樹脂組成物?i=約20
〜約45重!、4(好ましくは約60〜約40重量係)
の芳香族エポキシ硬化剤、約40〜約75重量%(好ま
しくは約50〜約60重量%)の選定された本発明のエ
ポキシ樹脂、及び約15〜約60重量%(好ましくは約
20〜約25重量憾)の本発明のアミドオリゴマー、イ
ミドオリゴマー、又はアミドイミドオリゴマーを、約2
5〜約80℃の温度にて混合することによって作製する
ことができる。本発明のある実施態様においては、オリ
ゴマーと硬化剤の一部だけを組成物拠溶解し、残りの部
分を分散させるような仕方で、上記成分を配合するのが
望ましい。放置後に硬化操作を行うと、分散された化合
物は溶解し、短時間で反応を起こす。このような手順は
−プレプレグ粘着性が必要とされるような場合に通常使
用される。こうして得られた分散液又は溶液が約60〜
約100℃に加熱され一塗料用として使用される。
〜約45重!、4(好ましくは約60〜約40重量係)
の芳香族エポキシ硬化剤、約40〜約75重量%(好ま
しくは約50〜約60重量%)の選定された本発明のエ
ポキシ樹脂、及び約15〜約60重量%(好ましくは約
20〜約25重量憾)の本発明のアミドオリゴマー、イ
ミドオリゴマー、又はアミドイミドオリゴマーを、約2
5〜約80℃の温度にて混合することによって作製する
ことができる。本発明のある実施態様においては、オリ
ゴマーと硬化剤の一部だけを組成物拠溶解し、残りの部
分を分散させるような仕方で、上記成分を配合するのが
望ましい。放置後に硬化操作を行うと、分散された化合
物は溶解し、短時間で反応を起こす。このような手順は
−プレプレグ粘着性が必要とされるような場合に通常使
用される。こうして得られた分散液又は溶液が約60〜
約100℃に加熱され一塗料用として使用される。
ゴムやフィラーを加える場合−ゴムを配合するだめの混
合手順は上述したような手順で行えばよい。
合手順は上述したような手順で行えばよい。
溶液塗料用の熱硬化性樹脂組成物は、上記成分を上記配
合比率にて、約504ソリツドレベルで一塩化メチレン
、アセトン、メチルエチルケトン。
合比率にて、約504ソリツドレベルで一塩化メチレン
、アセトン、メチルエチルケトン。
テトラヒドロフラン等のような低沸点通常溶媒中に溶解
することによって作製することができる。
することによって作製することができる。
本溶液が布帛、繊維−又はフィラーに塗布され、複合材
料用の場合には溶媒が蒸発除去される。また接着剤用の
場合には1本溶液がラミネートの第1の物質に塗布され
、溶媒が蒸発除去され、ラミネートの第2の物質が本組
成物に押し当てられて物冒す1/組成物/物質す2サン
ドイツチ構造物が形成される。
料用の場合には溶媒が蒸発除去される。また接着剤用の
場合には1本溶液がラミネートの第1の物質に塗布され
、溶媒が蒸発除去され、ラミネートの第2の物質が本組
成物に押し当てられて物冒す1/組成物/物質す2サン
ドイツチ構造物が形成される。
本発明のプレプレグは、約20〜約50重竜憾(好まし
くは約25〜約40重量%〕の本明細書にて説明した熱
硬化性樹脂組成物、及び約50〜約80重量係(好まし
くは約60〜約75重ffi壬)の繊維材料(例えば、
ガラス繊維、ホウ素繊維、ポリアミド繊維、ポリエーテ
ルエーテルケトン繊維、もしくは炭素*維等のような高
強度繊維、又はセルロース、シリカ等のようなフィラー
〕を含み、当接術者に公知の処理条件を使用してホント
メルト又は溶液としての熱硬化性組成物で被段されてい
る。
くは約25〜約40重量%〕の本明細書にて説明した熱
硬化性樹脂組成物、及び約50〜約80重量係(好まし
くは約60〜約75重ffi壬)の繊維材料(例えば、
ガラス繊維、ホウ素繊維、ポリアミド繊維、ポリエーテ
ルエーテルケトン繊維、もしくは炭素*維等のような高
強度繊維、又はセルロース、シリカ等のようなフィラー
〕を含み、当接術者に公知の処理条件を使用してホント
メルト又は溶液としての熱硬化性組成物で被段されてい
る。
繊維材料が炭素繊維であるときに、本発明のプレプレグ
を作製する好ましい方法は、ホットメルト塗布による方
法である。この塗布方法は一連続繊維の布帛の帯状物に
熱硬化性組成物を溶融形態で含浸させることを特徴とす
る。ホットメルト処理の場合には、約50〜100°C
にて約10,000〜約350,000センチボイズ(
cps)の−さらに好ましくは100℃にて約30,0
00〜約100,000cps の粘度を有する液状
物とするのが好ましい。
を作製する好ましい方法は、ホットメルト塗布による方
法である。この塗布方法は一連続繊維の布帛の帯状物に
熱硬化性組成物を溶融形態で含浸させることを特徴とす
る。ホットメルト処理の場合には、約50〜100°C
にて約10,000〜約350,000センチボイズ(
cps)の−さらに好ましくは100℃にて約30,0
00〜約100,000cps の粘度を有する液状
物とするのが好ましい。
繊維材料がガラス織物であるときに1本発明のプレプレ
グを作製する好ましい方法は一溶液塗布による方法であ
る。1本方法においては−1,1,1−トリクロロメタ
ン−塩化メチレン−テトラヒドロフラン、メチルエチル
ケトン等のような普通の有機溶媒に、熱硬化性組成物を
約50重量憾ンIJ +7ドで溶解して得られた。粘度
が約100〜約1000 cpsの溶液に、ガラス織物
を通過させる。
グを作製する好ましい方法は一溶液塗布による方法であ
る。1本方法においては−1,1,1−トリクロロメタ
ン−塩化メチレン−テトラヒドロフラン、メチルエチル
ケトン等のような普通の有機溶媒に、熱硬化性組成物を
約50重量憾ンIJ +7ドで溶解して得られた。粘度
が約100〜約1000 cpsの溶液に、ガラス織物
を通過させる。
次いで被覆された愼椎を−好ましくは約150〜約20
0℃で、2〜6分の滞留時間にてオープンに通して、溶
媒を除去する。こうして得られた被覆繊維を使用して複
合材料を作製する。
0℃で、2〜6分の滞留時間にてオープンに通して、溶
媒を除去する。こうして得られた被覆繊維を使用して複
合材料を作製する。
他の処理方法を使用して本発明のプレプレグを形成する
こともできる。例えば−フィラメント巻き、溶液塗布、
及び引抜成形などが代表的な処理方法であり、これらの
方法に対しては本発明の熱硬化性組成物を使用すること
ができる。繊維材料が束状として存在している場合−あ
るいは粒状フィラーが使用される場合、繊維又はフィラ
ーは一特定の最終用途に応じて、熱硬化性組成物で被覆
することもできるし、フィラメント巻きによってレイア
ップすることもできるし、モールド中にて成形すること
もできるレーあるいはプレスしてシートにすることもで
きる。
こともできる。例えば−フィラメント巻き、溶液塗布、
及び引抜成形などが代表的な処理方法であり、これらの
方法に対しては本発明の熱硬化性組成物を使用すること
ができる。繊維材料が束状として存在している場合−あ
るいは粒状フィラーが使用される場合、繊維又はフィラ
ーは一特定の最終用途に応じて、熱硬化性組成物で被覆
することもできるし、フィラメント巻きによってレイア
ップすることもできるし、モールド中にて成形すること
もできるレーあるいはプレスしてシートにすることもで
きる。
メチレンクロライド及び約10から約45重位係、好ま
しくは約60から約40重食傷の芳香族硬化剤−及び1
5から75重量係好ましくは約50から約60重[4の
1分子当たシ少くとも2個のエポキシ基を有する芳香族
エポキシ樹脂及び、約15から約30重食傷、好ましく
は約20から約25重i%のアミド、イミド−又はアミ
ドイミドオリゴ−であり、約3000から約50,00
0好ましくは約20,000から約40,000の数平
均分子量を有する本発明にかかるオリゴマーを溶液状態
で混合することにより、接着剤として有用な熱硬化性樹
脂組成物が得られる。
しくは約60から約40重食傷の芳香族硬化剤−及び1
5から75重量係好ましくは約50から約60重[4の
1分子当たシ少くとも2個のエポキシ基を有する芳香族
エポキシ樹脂及び、約15から約30重食傷、好ましく
は約20から約25重i%のアミド、イミド−又はアミ
ドイミドオリゴ−であり、約3000から約50,00
0好ましくは約20,000から約40,000の数平
均分子量を有する本発明にかかるオリゴマーを溶液状態
で混合することにより、接着剤として有用な熱硬化性樹
脂組成物が得られる。
その溶液は一般的には約50係の固型分を有する。得ら
れた溶液は金属箔又はシート又はポリマーの表面に塗布
される。好ましくはポリイミドポリマーが使用される。
れた溶液は金属箔又はシート又はポリマーの表面に塗布
される。好ましくはポリイミドポリマーが使用される。
該フィルムは乾燥され一溶剤が除却される。その後同じ
又は他の上述の材料すなわち−ポリマーならば好ましく
はポリイミドフィルム−又は金属箔又はシートならば好
ましくは銅が乾燥された接着面の上に置かれ、得られた
ラミネートは、約180℃で2時間−そして約230℃
で2時間、約10 psi の圧力下において硬化さ
れる。得られたラミネートは、好ましくは銅箔及びポリ
イミドポリマーフィルムのものであるが、1インチ巾当
たりの6ボンド以上のビール強度を有する。
又は他の上述の材料すなわち−ポリマーならば好ましく
はポリイミドフィルム−又は金属箔又はシートならば好
ましくは銅が乾燥された接着面の上に置かれ、得られた
ラミネートは、約180℃で2時間−そして約230℃
で2時間、約10 psi の圧力下において硬化さ
れる。得られたラミネートは、好ましくは銅箔及びポリ
イミドポリマーフィルムのものであるが、1インチ巾当
たりの6ボンド以上のビール強度を有する。
本発明にかかる複合体は適当に[eのプレプレグのr※
の上に層を重ねてゆくことKより、又は型の中に被覆さ
れたフィラー又は11!雄fci<ことKより作ること
ができる。を我唯が災素?j!錐である場合には、積層
体は80 psi の真空下180℃で2時間、さら
に常温下260℃で2時間、さらに常圧で250℃で5
時間硬化するのが好ましい。
の上に層を重ねてゆくことKより、又は型の中に被覆さ
れたフィラー又は11!雄fci<ことKより作ること
ができる。を我唯が災素?j!錐である場合には、積層
体は80 psi の真空下180℃で2時間、さら
に常温下260℃で2時間、さらに常圧で250℃で5
時間硬化するのが好ましい。
得られた複合体は200℃以上のTgを有し、優れた強
靭性、K工Cが1である−を持ち−ボストインパクトコ
ンプレッシ運ン(PIC:postimpoct co
mpression) 値が10001bs イン
パクトレベルにおいて20に8iよシも大きく、さらに
良好な耐溶剤性を有している。繊維がガラスである時は
、積層体は好ましくは約40から約80 Ksi の
圧力下で真の存在又は非存在下において一部175℃で
硬化され、さらに約220℃から約260℃において常
圧下で4から6時間硬化されることにより良好に硬化さ
れる。
靭性、K工Cが1である−を持ち−ボストインパクトコ
ンプレッシ運ン(PIC:postimpoct co
mpression) 値が10001bs イン
パクトレベルにおいて20に8iよシも大きく、さらに
良好な耐溶剤性を有している。繊維がガラスである時は
、積層体は好ましくは約40から約80 Ksi の
圧力下で真の存在又は非存在下において一部175℃で
硬化され、さらに約220℃から約260℃において常
圧下で4から6時間硬化されることにより良好に硬化さ
れる。
好ましく硬化された複合体は、硬化後の得られた樹脂系
において、少くとも2つのガラス相を持つ少くともその
うちのひとつは不連続相であり、ひとつは連続相である
多相系のモルホロジーにより特徴づけられる。このこと
は相分離モルホロジーにより明確にされる。硬化した樹
脂は室温ではジェット燃料、油圧燃料−アセトニトリル
−アセトン−トルエン、メチレンクロライド、水その他
の一役的な溶剤には不溶である。
において、少くとも2つのガラス相を持つ少くともその
うちのひとつは不連続相であり、ひとつは連続相である
多相系のモルホロジーにより特徴づけられる。このこと
は相分離モルホロジーにより明確にされる。硬化した樹
脂は室温ではジェット燃料、油圧燃料−アセトニトリル
−アセトン−トルエン、メチレンクロライド、水その他
の一役的な溶剤には不溶である。
炭素繊維を使用する時の好ましい熱硬化性複合材は少く
とも150℃好ましくは200℃のガラス転移2度を有
1、パと40.8 MP −m1/2(MPa はメガ
パスカルを表わし−mはメートルを表わす)の破壊強度
を有する。
とも150℃好ましくは200℃のガラス転移2度を有
1、パと40.8 MP −m1/2(MPa はメガ
パスカルを表わし−mはメートルを表わす)の破壊強度
を有する。
より好ましい本出顔にかかる架橋樹脂は、1.0MPa
m 以上の破壊強度を持ち凝集破壊エネルギーG
工Cが少くとも200j/m’である(jはジュールを
表わし、mはメーターを表わす〕。
m 以上の破壊強度を持ち凝集破壊エネルギーG
工Cが少くとも200j/m’である(jはジュールを
表わし、mはメーターを表わす〕。
炭素繊維を使用した時のポストインパクトコンプレッシ
ョン強度CPIC) はNASAの公報1092に記
載されるように−62プライのほとんど等方的な積層体
は、1インチ4当たりの1500インチ−ボンドで少く
とも約20=好ましくは少くとも約30Ksi を有
する。
ョン強度CPIC) はNASAの公報1092に記
載されるように−62プライのほとんど等方的な積層体
は、1インチ4当たりの1500インチ−ボンドで少く
とも約20=好ましくは少くとも約30Ksi を有
する。
凝集エネルギーaXCと臨界応力強度係数(criti
cal 5treas 1ntensiff foct
or )が、本発明にかかる硬化樹脂について一以下の
手順により測定された。硬化樹脂の機械的強度は凝集破
壊エネルギーGIC(j/m”)をモード1の手法によ
り決定し−臨界応力強度係数KIC(MPa1/2)ト
ート1の手法により決定した。この2つの値は下記の、
J、 F、 Knott 、 Butterswort
hによるFundamenfats of Fract
ure Mechanics Kある下記のよく知られ
た式により関係づけられる。
cal 5treas 1ntensiff foct
or )が、本発明にかかる硬化樹脂について一以下の
手順により測定された。硬化樹脂の機械的強度は凝集破
壊エネルギーGIC(j/m”)をモード1の手法によ
り決定し−臨界応力強度係数KIC(MPa1/2)ト
ート1の手法により決定した。この2つの値は下記の、
J、 F、 Knott 、 Butterswort
hによるFundamenfats of Fract
ure Mechanics Kある下記のよく知られ
た式により関係づけられる。
KIC=(GICE戸/2
ここでEはヤング率であり、ASTM D638によ
り測定され−aXa又はにICFi−例えば圧縮応力、
二重カンナレバービーム、二重トーション−及ヒシング
ルエッジノッチ等の種々のテストにより決定される。硬
化された樹脂はFractureof Enginee
ring Br1ttle Materials、Ay
al deS、 J”yatitalca 、Appl
ied 5eien(ePublishers Lt
d、 、 London(1979)に記載された二重
トーションクラクションテストにより評価された。
り測定され−aXa又はにICFi−例えば圧縮応力、
二重カンナレバービーム、二重トーション−及ヒシング
ルエッジノッチ等の種々のテストにより決定される。硬
化された樹脂はFractureof Enginee
ring Br1ttle Materials、Ay
al deS、 J”yatitalca 、Appl
ied 5eien(ePublishers Lt
d、 、 London(1979)に記載された二重
トーションクラクションテストにより評価された。
試験を実施する際には、樹脂を0.125インチの厚さ
のパネルとして庄屋し、そのパネルを加工して多数の1
.75インチ×5インチxO,125インチの矩形状の
バーを得た。45度のダイヤモンド被覆の鋸歯を使って
矩形パーの中心に両面において0.042イ/チの深さ
の溝を切シ込んだ、−端から0.75インチにおいて一
両面上の溝の深さは次第に増加し一溝の中央におけるそ
の端において残留する厚さがゼロに近くなるようにする
。はとんどゼロの厚さの縁から約0.75インチの長さ
のダレクラックが、鋭いかみそシ刃をその端における溝
の中へ押しこむことによって形成され−そとでは溝間の
厚さ(Tc )はゼロに近い。この試験はダブル・トル
ジョン・バー(doube torsionbar )
とよばれる。
のパネルとして庄屋し、そのパネルを加工して多数の1
.75インチ×5インチxO,125インチの矩形状の
バーを得た。45度のダイヤモンド被覆の鋸歯を使って
矩形パーの中心に両面において0.042イ/チの深さ
の溝を切シ込んだ、−端から0.75インチにおいて一
両面上の溝の深さは次第に増加し一溝の中央におけるそ
の端において残留する厚さがゼロに近くなるようにする
。はとんどゼロの厚さの縁から約0.75インチの長さ
のダレクラックが、鋭いかみそシ刃をその端における溝
の中へ押しこむことによって形成され−そとでは溝間の
厚さ(Tc )はゼロに近い。この試験はダブル・トル
ジョン・バー(doube torsionbar )
とよばれる。
ダブル・トーション・バーの試料を一圧縮荷重セルと底
部圧縮盤とを備えたスクリュー駆動インユ、。7■O1
,?い□いえ。f7’A=−)−737゜バ〜は圧縮盤
上の二つのローラー上でバーの長袖をローラーと平行に
静止している。バーは、溝がローラーから等距離であ勺
かつ前端が残留厚みがゼロに近贋端であるように置かれ
る。ローラーは盤中の小さいくぼみの中に横たわり、試
料を盤から上方に約0.15から0,2インチだけ持ち
上げ、従ってバーを捩れで変形(deform in
toraion)させる。
部圧縮盤とを備えたスクリュー駆動インユ、。7■O1
,?い□いえ。f7’A=−)−737゜バ〜は圧縮盤
上の二つのローラー上でバーの長袖をローラーと平行に
静止している。バーは、溝がローラーから等距離であ勺
かつ前端が残留厚みがゼロに近贋端であるように置かれ
る。ローラーは盤中の小さいくぼみの中に横たわり、試
料を盤から上方に約0.15から0,2インチだけ持ち
上げ、従ってバーを捩れで変形(deform in
toraion)させる。
バーはクロスヘツドの下向き運動によって0.05゜イ
アf/分。速度ア負荷され、。イアニド。7■のローデ
ィング・スフイアはバー前端から約025インチのバー
上面を打つ。P工。、臨界的クラック伝播荷重は荷重−
変形曲線から得られる荷重/時間平坦頃から得られる。
アf/分。速度ア負荷され、。イアニド。7■のローデ
ィング・スフイアはバー前端から約025インチのバー
上面を打つ。P工。、臨界的クラック伝播荷重は荷重−
変形曲線から得られる荷重/時間平坦頃から得られる。
K工Cは次式によって計算され、ここにMP、t、ロー
ラー間の距離の半分である捩りの運動量であり、■はポ
アッソン比で約0.35であり、Wはダブル・トーショ
ン・バーの幅であり−Tはダブル・トーション・バーの
厚さであり、TOは中心線溝の間でただしプレクラック
領域外の厚さである。
ラー間の距離の半分である捩りの運動量であり、■はポ
アッソン比で約0.35であり、Wはダブル・トーショ
ン・バーの幅であり−Tはダブル・トーション・バーの
厚さであり、TOは中心線溝の間でただしプレクラック
領域外の厚さである。
少くとも三つの試験を行ない試料の平均と標準偏差を測
定した。GICを前述のGICとにICとの間の関係を
使って計算した。弾性率−Eは剪断貯蔵モジュラス(5
hear storage modulus)G’(ω
)からポアッソン比が0.35であることを仮定して計
算した。G’(ω〕はω=10ラジアン/秒および約2
2℃において、「レオメトリックス・メカニカル・スペ
クトロメーター」で以て測定し、ギガパスカル(GP−
)として報告する。
定した。GICを前述のGICとにICとの間の関係を
使って計算した。弾性率−Eは剪断貯蔵モジュラス(5
hear storage modulus)G’(ω
)からポアッソン比が0.35であることを仮定して計
算した。G’(ω〕はω=10ラジアン/秒および約2
2℃において、「レオメトリックス・メカニカル・スペ
クトロメーター」で以て測定し、ギガパスカル(GP−
)として報告する。
本発明の熱硬化性の相容性組成物を使ってつくられる硬
化樹脂および複合体のカラス相を観察するだめに、炭素
繊維複合体と生の硬化樹脂の試料とをダイヤモンドナイ
フを使って室温で薄く切断した。薄い切断片(0,6−
0,8ミクロンの厚さ)をRub、 蒸気で以て4分
間染色し、その後、透過電子顕微鏡によって検査して組
織を決定した。
化樹脂および複合体のカラス相を観察するだめに、炭素
繊維複合体と生の硬化樹脂の試料とをダイヤモンドナイ
フを使って室温で薄く切断した。薄い切断片(0,6−
0,8ミクロンの厚さ)をRub、 蒸気で以て4分
間染色し、その後、透過電子顕微鏡によって検査して組
織を決定した。
透過電子顕微鏡用の切片調製に使った手順は次のとお9
である。約2×2×1011!mの寸法へ切断した硬化
樹脂または複合体の試料を金属チャックの中に置き、ミ
クロトーマ−(LBKウルトラドームV)へ固着させた
。試料はミクロトーム用に。
である。約2×2×1011!mの寸法へ切断した硬化
樹脂または複合体の試料を金属チャックの中に置き、ミ
クロトーマ−(LBKウルトラドームV)へ固着させた
。試料はミクロトーム用に。
薄く切断されるべき領域を梯形の形にガラスナイフを使
ってまずトリミングすることによってつくった。梯形形
状のブロックフェース(blockface)、は直径
が1鵡以下であった。ガラスナイフをダイヤモンドナイ
フ(ツルポール−デュポン(aorvall−Dupo
nt ) )で以て置換え、それへ取付けたU字溝を蒸
溜水で満たした。薄切片(600から800オングスト
ローム)が切られるにつれて−それらはリボン模様で水
面に浮かんだ。それらの切片を600メツシユの銅格子
を使って拾い上げて風乾させた。薄切片を含む格子をガ
ラスの顕微鏡スライドへとりつけ2%のRuO4水溶液
(アエサー(Aesar) ) ’c含む染色皿の中で
4分装置いた。スライドガラスを染色皿から取出し一ス
ライドをフードの下でRuO4の最後の痕跡を除くよう
に置いた。染色されたミクロトーム処理した切片=i6
0KVでのツアイスOEM−10透過顕微鏡を使って検
査し、電子顕微鏡写真を2000Xと5GOOXでとり
、それぞれを6000X と15.0OOXへ拡大し
た。
ってまずトリミングすることによってつくった。梯形形
状のブロックフェース(blockface)、は直径
が1鵡以下であった。ガラスナイフをダイヤモンドナイ
フ(ツルポール−デュポン(aorvall−Dupo
nt ) )で以て置換え、それへ取付けたU字溝を蒸
溜水で満たした。薄切片(600から800オングスト
ローム)が切られるにつれて−それらはリボン模様で水
面に浮かんだ。それらの切片を600メツシユの銅格子
を使って拾い上げて風乾させた。薄切片を含む格子をガ
ラスの顕微鏡スライドへとりつけ2%のRuO4水溶液
(アエサー(Aesar) ) ’c含む染色皿の中で
4分装置いた。スライドガラスを染色皿から取出し一ス
ライドをフードの下でRuO4の最後の痕跡を除くよう
に置いた。染色されたミクロトーム処理した切片=i6
0KVでのツアイスOEM−10透過顕微鏡を使って検
査し、電子顕微鏡写真を2000Xと5GOOXでとり
、それぞれを6000X と15.0OOXへ拡大し
た。
生の硬化樹脂および炭素繊維複合体の試料のガラス転移
温度、乾燥時弾性率、および湿時弾性率全レオメトリッ
クス・ダイナミック自スペクトロメーター(RDS)’
を使って得た。測定はすべて10ラジアン/秒の頻度で
温度変動方式%式% 試料(2,5“×0.5“Xo、0125“〕 へ適用
される歪′fc0.24以内に保って測定値が直線的粘
弾性範囲にあることを保証させた。RDSから得られる
貯蔵弾性率(G′)曲線の傾斜の接線の交点がその試料
のガラス転移温度<Tg) として定義された。
温度、乾燥時弾性率、および湿時弾性率全レオメトリッ
クス・ダイナミック自スペクトロメーター(RDS)’
を使って得た。測定はすべて10ラジアン/秒の頻度で
温度変動方式%式% 試料(2,5“×0.5“Xo、0125“〕 へ適用
される歪′fc0.24以内に保って測定値が直線的粘
弾性範囲にあることを保証させた。RDSから得られる
貯蔵弾性率(G′)曲線の傾斜の接線の交点がその試料
のガラス転移温度<Tg) として定義された。
上記の手順を使用すると、硬化樹脂の各相についての明
確なTgは、別々の相が相互の約15℃以内のTgをも
つ場合には観察されない。
確なTgは、別々の相が相互の約15℃以内のTgをも
つ場合には観察されない。
本発明の接着剤についての接着値は180 感圧テープ
会議ビール接着テス)PSTC−1によって測定された
。
会議ビール接着テス)PSTC−1によって測定された
。
分子量はポリスチレン検量を使用するサイズ・エクスク
ルージ3ン(5ize −exclusion )クロ
マトグラフィによって測定した。試料をウォーターズ番
アソシエーツ(Waters As5ociates)
、、ヶ、ヶ、■0iFIJ□げえヵ、4゜よア、。〜ト
ゲラフ処理を行なった。このカラムセットは狭い多分散
度のポリスチレン標準体で以て検量した。
ルージ3ン(5ize −exclusion )クロ
マトグラフィによって測定した。試料をウォーターズ番
アソシエーツ(Waters As5ociates)
、、ヶ、ヶ、■0iFIJ□げえヵ、4゜よア、。〜ト
ゲラフ処理を行なった。このカラムセットは狭い多分散
度のポリスチレン標準体で以て検量した。
テトラヒドロフラン’1zoJ動相として用いた。流速
は1.5 rnl 7分であった。試料をテトラヒドロ
フラン中で溶かし、溶成は注入前に1.0μm膜フィル
ターを通して濾過した。室温における示差屈折率検出器
をピーク検出に使用した。
は1.5 rnl 7分であった。試料をテトラヒドロ
フラン中で溶かし、溶成は注入前に1.0μm膜フィル
ターを通して濾過した。室温における示差屈折率検出器
をピーク検出に使用した。
数平均分子量(Mn)をW/ΣNiから計算したが、こ
こにWは全溶質種の重量であF)−Niは分子の合計数
である。重量平均分子t(Mw)HΣMiWi/ΣWi
から計算され−ここにWiは個別種のモル分率であり、
Miはその種の分子量で6る。M 分子量n JNiM
’i / −!’ Ni M”i カラ計z1
1 算され、ここにNiは存在する各々の種のモル数であp
、Miはその種の分子量である。多分散度。
こにWは全溶質種の重量であF)−Niは分子の合計数
である。重量平均分子t(Mw)HΣMiWi/ΣWi
から計算され−ここにWiは個別種のモル分率であり、
Miはその種の分子量で6る。M 分子量n JNiM
’i / −!’ Ni M”i カラ計z1
1 算され、ここにNiは存在する各々の種のモル数であp
、Miはその種の分子量である。多分散度。
PxはMw/Mnとして計算される。
以下の実施列は本発明を例証するものであるが不発明の
碩v1.t: tlflJ限することt意味しない。こ
れらの火iAヒ;jにおいては、特記しないかぎり1部
およびパーセンテージのすべてIllMkによる部およ
びパーセンテージである。
碩v1.t: tlflJ限することt意味しない。こ
れらの火iAヒ;jにおいては、特記しないかぎり1部
およびパーセンテージのすべてIllMkによる部およ
びパーセンテージである。
上記の試験において、湿時Iliは試料金製とう水中で
48時間浸漬し、試料を使用する直前まで水中に保った
のちに測定した。
48時間浸漬し、試料を使用する直前まで水中に保った
のちに測定した。
シェル・ケミカル社から購入し、エタノールから、10
0部のエタノールらだv100部のアミン濃反において
再結晶させた。
0部のエタノールらだv100部のアミン濃反において
再結晶させた。
から購入。受入れたままで便用し、純度は99%といわ
れた。
れた。
2−メトキシエチルエーテル(ジグリム):アルドリッ
ヒ・ケミカル社から購入し、3部分子篩上で乾燥した。
ヒ・ケミカル社から購入し、3部分子篩上で乾燥した。
トルエン: 工業級トルエンに3部分子篩上で貯えた。
メタノール二 工業級メタノールを受入れたま″まで使
用した。
用した。
窒素: 窒素ガス全6人分子篩およびリドックス(Ri
dox )カラムの中を使用前に通過させた。
dox )カラムの中を使用前に通過させた。
1−メチル−2−ピロリドン(NMP ): 分元光
学測足用級f、3A分子篩上で使用前に乾燥した。
学測足用級f、3A分子篩上で使用前に乾燥した。
また、実施例中において、 ”SEC”はサイズ・エク
スクル−シコン・クロマトグラフィ全意味し、conc
″は譲度金;を床レー”DSC”は示差走査熱謎測定を
意味し、Mnは数平均分子量であシ、Mwは重量平均分
子謎であυ1MzはZ平均分子量であり、P工は分子量
分布である。
スクル−シコン・クロマトグラフィ全意味し、conc
″は譲度金;を床レー”DSC”は示差走査熱謎測定を
意味し、Mnは数平均分子量であシ、Mwは重量平均分
子謎であυ1MzはZ平均分子量であり、P工は分子量
分布である。
実施例1
3、3’ 、 4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
キシリックジアンハイドライド(BTDA、4部3部)
およびp−ビス−(4−インプロビリデン−2,6−ジ
メテルアニリ/)ベンゼン(シェルeケミカル社、から
エポン1062として入手できる。
キシリックジアンハイドライド(BTDA、4部3部)
およびp−ビス−(4−インプロビリデン−2,6−ジ
メテルアニリ/)ベンゼン(シェルeケミカル社、から
エポン1062として入手できる。
70、0 ! ) ’7)、600 部OシフIJ ム
オLCF 1(] [1部のトルエンの中のMaill
60℃において6時間加熱した。理論tの水を反応混
合物から共沸させたのち、反応混合換金室温へ冷却した
。ポリマー全メタノールの5容積中で比奴させ、濾過し
、メタノールで2回洗滌した。120℃で真空浴中で乾
燥後、明黄色粉末を捕集した(104部、収率95%〕
。Tg(DSC)=252℃。Mn=23000M
=8700゜M2=15,000゜実施例2 アミン端末ポリアミック/はオリゴマーの合成21の九
ノ氏フラスコへ、p−ビス−(4−インプロベニルアニ
リン−2,6−ジメテルアニソン〕ベンゼン(70g)
、400mのジグリム、および90部のN−メチルピロ
リドンを添加し一室温で攪拌した。40部のジグリム中
の3.3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボキ
シリックジアンハイドライド(BTDA=48.33部
)をさきの混合物へ添加した。溶fi’t30°C−4
0℃で6時間攪拌した。ポリマーは浴液を水の中へ注入
する(溶液対水比は115 )ことによって単離させ、
灰白色固体を得た。固体全濾過によって捕集し、水で洗
滌し、真空浴中で80℃において一晩乾燥した。灰白色
固体(91,6部−収率81%)はNH,a度= []
、20 ミIJ 当Jt/V、 C0OHi度=2.2
7ミリ当量/2をもち−Mn=2300゜Mw=10.
400− M2=25.400であり、p工=4.55
であった。
オLCF 1(] [1部のトルエンの中のMaill
60℃において6時間加熱した。理論tの水を反応混
合物から共沸させたのち、反応混合換金室温へ冷却した
。ポリマー全メタノールの5容積中で比奴させ、濾過し
、メタノールで2回洗滌した。120℃で真空浴中で乾
燥後、明黄色粉末を捕集した(104部、収率95%〕
。Tg(DSC)=252℃。Mn=23000M
=8700゜M2=15,000゜実施例2 アミン端末ポリアミック/はオリゴマーの合成21の九
ノ氏フラスコへ、p−ビス−(4−インプロベニルアニ
リン−2,6−ジメテルアニソン〕ベンゼン(70g)
、400mのジグリム、および90部のN−メチルピロ
リドンを添加し一室温で攪拌した。40部のジグリム中
の3.3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボキ
シリックジアンハイドライド(BTDA=48.33部
)をさきの混合物へ添加した。溶fi’t30°C−4
0℃で6時間攪拌した。ポリマーは浴液を水の中へ注入
する(溶液対水比は115 )ことによって単離させ、
灰白色固体を得た。固体全濾過によって捕集し、水で洗
滌し、真空浴中で80℃において一晩乾燥した。灰白色
固体(91,6部−収率81%)はNH,a度= []
、20 ミIJ 当Jt/V、 C0OHi度=2.2
7ミリ当量/2をもち−Mn=2300゜Mw=10.
400− M2=25.400であり、p工=4.55
であった。
機械的攪拌器、ディーン・シュタルク・トラップ、凝縮
器、窒素取込口およびバブラー金とりつけた21の三つ
ロクラスコの中で、p−ビス−(4−イソプロピリデン
−2,6−シフチルアニリン)ベンゼン(100部つと
ジグリム(5009)と全添加した。溶液を10分間室
温で攪拌した。
器、窒素取込口およびバブラー金とりつけた21の三つ
ロクラスコの中で、p−ビス−(4−イソプロピリデン
−2,6−シフチルアニリン)ベンゼン(100部つと
ジグリム(5009)と全添加した。溶液を10分間室
温で攪拌した。
トリエチルアミン(64部)−トリメリット酸無水物故
クロライド(4部9部〕およびN−メチルピロリドン(
600部)を添加した。反応ヲ40−50℃で6時間攪
拌した。トルエン(100部)全添加し、溶液金部とう
まで一晩加熱し、形成水を共沸によって捕集した。溶液
を70℃へ冷却し、ポリマーは、反応M&’!に5@容
積のメタノール中へ圧入し−p遇することによって集め
た。固体を水で洗い1次にメタノールで洗滌し、最後に
真空浴中で90℃から140℃において一晩乾燥した。
クロライド(4部9部〕およびN−メチルピロリドン(
600部)を添加した。反応ヲ40−50℃で6時間攪
拌した。トルエン(100部)全添加し、溶液金部とう
まで一晩加熱し、形成水を共沸によって捕集した。溶液
を70℃へ冷却し、ポリマーは、反応M&’!に5@容
積のメタノール中へ圧入し−p遇することによって集め
た。固体を水で洗い1次にメタノールで洗滌し、最後に
真空浴中で90℃から140℃において一晩乾燥した。
その白色固体(117,8部)は0.22ミリ当1/7
のアミン含虚と0.1 ミIJ当量/7の酸含量、およ
び260℃のTgt”もっていた。
のアミン含虚と0.1 ミIJ当量/7の酸含量、およ
び260℃のTgt”もっていた。
実施例4
カルボン酸誘導体端末ポリイミドオリゴマーp−ビス−
(4−インプロビリデン−2,6−ジメチA/フニリ/
)−べ/ゼン(6t1.Oe)とジグリム(450部)
とのmM、を室温で15分間攪拌した。100部のジグ
リムの中の3.3.’ 、 4.4’−ベンゾフェノン
テトラカルボキシリックジアンノーイドライド(56,
4m)の溶液を添加した。溶液を40℃から50℃で3
時間攪拌した。トルエン(120部)を反応混合物へ添
加し、me、を煮沸まで一晩加熱し、形成水上共沸させ
た。浴gを冷却し一4容積の酢酸中へ注入して淡黄色固
体を得た。固体をP遇し、真空浴中で80℃において6
時間、そして140℃で一晩、乾燥した。92部の白色
固体はG、50ミlJ当盪/lのcooH,および、0
.10 ミIJ当量/?のNRt 含itもっていた。
(4−インプロビリデン−2,6−ジメチA/フニリ/
)−べ/ゼン(6t1.Oe)とジグリム(450部)
とのmM、を室温で15分間攪拌した。100部のジグ
リムの中の3.3.’ 、 4.4’−ベンゾフェノン
テトラカルボキシリックジアンノーイドライド(56,
4m)の溶液を添加した。溶液を40℃から50℃で3
時間攪拌した。トルエン(120部)を反応混合物へ添
加し、me、を煮沸まで一晩加熱し、形成水上共沸させ
た。浴gを冷却し一4容積の酢酸中へ注入して淡黄色固
体を得た。固体をP遇し、真空浴中で80℃において6
時間、そして140℃で一晩、乾燥した。92部の白色
固体はG、50ミlJ当盪/lのcooH,および、0
.10 ミIJ当量/?のNRt 含itもっていた。
実施例5
カルボン − ポリアミドオリゴマールービス
−(4−イソプロピリデン−2,6−シメチルアニリン
)−べ/ゼン(30部〕、N−メチルピロリドン(30
0m)およびトリーエテルアミン(25部)の溶液へ、
インクタロイルジクロライド(17,8部)を反応温度
が50℃をこえないように分けて添加した。6時間後、
混合物を水へ添加して形成ポリマーを沈澱させた。ポリ
マーを水で以て塩素イオンが洗液中で検出されなくなる
(硝酸銀テストによる)まで洗滌した。
−(4−イソプロピリデン−2,6−シメチルアニリン
)−べ/ゼン(30部〕、N−メチルピロリドン(30
0m)およびトリーエテルアミン(25部)の溶液へ、
インクタロイルジクロライド(17,8部)を反応温度
が50℃をこえないように分けて添加した。6時間後、
混合物を水へ添加して形成ポリマーを沈澱させた。ポリ
マーを水で以て塩素イオンが洗液中で検出されなくなる
(硝酸銀テストによる)まで洗滌した。
140℃で4時間乾燥後−ベージュ色粉末2得た。
ポリマーは248°Cのカラス転移温度(DSC法)を
もっていた。端末基の分析t’1NHt (濃度)=0
.01ミリ当量/lおよびC0UEi(4度)=0.1
6ミリ当量/lを示した。
もっていた。端末基の分析t’1NHt (濃度)=0
.01ミリ当量/lおよびC0UEi(4度)=0.1
6ミリ当量/lを示した。
実施例6
アミン端末ポリイミドオリゴマー
650部のジグリムと1009のN−メチルピロリドン
との中の一ジエチルジアミノトルエン異性体混合物の2
0部の溶液へ、66部の3.3’、4゜4′−べ/ゾフ
エノンテトラカルボキシリックジア/ハイドライド全添
加した。トルエン(100部)を添加し−混合物全還流
させ、ディーン・シュタルク・トラップを使って一晩脱
水した。溶液をメタノールへ添加し一濾過し、水で洗滌
した。真空浴中で乾燥後、47都の粉末を得た。オリゴ
マーはメチレンクロライド中で可酊であジ、620℃よ
り低いガラス転位温度は見出されなかった。端末基分析
は、 NH,(濃度)=0.39ミリ当址/Sl’、C
00H(濃度)=0.08ミリ当量/lであった。
との中の一ジエチルジアミノトルエン異性体混合物の2
0部の溶液へ、66部の3.3’、4゜4′−べ/ゾフ
エノンテトラカルボキシリックジア/ハイドライド全添
加した。トルエン(100部)を添加し−混合物全還流
させ、ディーン・シュタルク・トラップを使って一晩脱
水した。溶液をメタノールへ添加し一濾過し、水で洗滌
した。真空浴中で乾燥後、47都の粉末を得た。オリゴ
マーはメチレンクロライド中で可酊であジ、620℃よ
り低いガラス転位温度は見出されなかった。端末基分析
は、 NH,(濃度)=0.39ミリ当址/Sl’、C
00H(濃度)=0.08ミリ当量/lであった。
実施1P17
p−ビス−(4−イソプロピリデン−2,6−ジメチル
アニリン〕−ベンゼン(200部)、ジグリム(800
部)およびN−メチルピロリドン(200部〕の浴液f
x51のフラスコ中で半時間攪拌した。ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物(158部)を分けて添加し、
N−メチルピロリドン(500部)を使って秤量容器を
すすいだ。
アニリン〕−ベンゼン(200部)、ジグリム(800
部)およびN−メチルピロリドン(200部〕の浴液f
x51のフラスコ中で半時間攪拌した。ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物(158部)を分けて添加し、
N−メチルピロリドン(500部)を使って秤量容器を
すすいだ。
6時間後、トルエン(350s)を添加し一混合物を還
流させ、ディーンシュタルク・トラップを使って一晩脱
水した。室温へ冷却後、溶液全メタノールへ添加した。
流させ、ディーンシュタルク・トラップを使って一晩脱
水した。室温へ冷却後、溶液全メタノールへ添加した。
物質t濾過し、ウオリング・ブレンダーを使って水中で
ちぎシ、水で洗滌した。
ちぎシ、水で洗滌した。
浴中で140°Cで4時間乾燥後、662部のベージュ
色固体全得た(収率98%〕。その物質はメチレンクロ
ライド中で可溶である。DSCによるガラス転移温度は
282.4℃であった。残留アミン含量は0.14 ミ
!J当1i/7で21)、残留カルボン酸含量は0.0
5ミ’J当址/1であった。
色固体全得た(収率98%〕。その物質はメチレンクロ
ライド中で可溶である。DSCによるガラス転移温度は
282.4℃であった。残留アミン含量は0.14 ミ
!J当1i/7で21)、残留カルボン酸含量は0.0
5ミ’J当址/1であった。
上記ポリマー(5部)、芳香族エポキシ樹脂(cc05
10、チバ〜ガイギー8部)と4.4’−ジアミノジフ
ェニルスルホン(5部)の混合物を20部のメチレンク
ロライド中で溶解した。粘性RJ ’fK 41”カプ
ト・■(デーボ・)ポリイミド−フ9ルム上に塗布し−
その被膜を室温で16時間空気乾燥した。被膜を次に浴
中で70℃で2時間乾燥した。銅箔をこの接着フィルム
へ槓1−シた。この積層体全熱プレス中で180℃で2
時間、そして260℃で2時間、一定圧力(約10 p
si )において硬化させた。硬化積ノ一体t1インチ
幅C4,5インチの長さのストリップに切断した。5か
ら7ボンド/インチ幅の間の剥離強度全観察した。
10、チバ〜ガイギー8部)と4.4’−ジアミノジフ
ェニルスルホン(5部)の混合物を20部のメチレンク
ロライド中で溶解した。粘性RJ ’fK 41”カプ
ト・■(デーボ・)ポリイミド−フ9ルム上に塗布し−
その被膜を室温で16時間空気乾燥した。被膜を次に浴
中で70℃で2時間乾燥した。銅箔をこの接着フィルム
へ槓1−シた。この積層体全熱プレス中で180℃で2
時間、そして260℃で2時間、一定圧力(約10 p
si )において硬化させた。硬化積ノ一体t1インチ
幅C4,5インチの長さのストリップに切断した。5か
ら7ボンド/インチ幅の間の剥離強度全観察した。
100°Cで加熱された0、N、N−)リグリシジ#4
−アミンフェノール(CGO510−チバガイギーから
)の40部を含む一機械的攪拌器を備えた容器の中へ、
這択された端末のオリゴマー(16,5部)を添加した
。混合物をこの温度で0.5時間保ち−その後、オリゴ
マーの大部分を溶解した。硬化剤、これらの場合には4
.4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン(25部)+’
c添加り。
−アミンフェノール(CGO510−チバガイギーから
)の40部を含む一機械的攪拌器を備えた容器の中へ、
這択された端末のオリゴマー(16,5部)を添加した
。混合物をこの温度で0.5時間保ち−その後、オリゴ
マーの大部分を溶解した。硬化剤、これらの場合には4
.4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン(25部)+’
c添加り。
温度を130℃へ15分間上げた。混合物を真空浴中で
30部mHgにおいて60分間約130〜140℃の温
度において脱気し、次に5“×5“x CLl 25“
のキャビティをもつ塁の中へ注入した。樹脂を100℃
〔2時間〕および260℃(6時間〕において硬化させ
て熱硬化平板試料を得た。その平板を機械的性質分析の
だめの適切な試験片に切断した。
30部mHgにおいて60分間約130〜140℃の温
度において脱気し、次に5“×5“x CLl 25“
のキャビティをもつ塁の中へ注入した。樹脂を100℃
〔2時間〕および260℃(6時間〕において硬化させ
て熱硬化平板試料を得た。その平板を機械的性質分析の
だめの適切な試験片に切断した。
これらの試料ヲ處雄マトリックス中で用いるときに、上
記からの硬化前の冷却樹脂金ノ・−キュリー8.=ケア
fイ、■1M−7炭□lRNへゎヨ的グレプレグ技法に
よって施用し−145タイプ(面積重量145′?/イ
)のテープをそれからつくった。テープの層を積層体と
して集成し一177℃で2時間とそれに続く真空下の2
00℃での2時間との硬化サイクルを使う慣用的成型/
オートクンープ技法によって硬化させた。繊維容積は積
層体の容積の58部2%であった。52層の準等a)
)fc15aaインチボ/ド/インチにおいて衝撃
後圧縮(post impact compressi
on)について試験した。使用した試験手順はNASA
パブリケーション1092に記載されている。
記からの硬化前の冷却樹脂金ノ・−キュリー8.=ケア
fイ、■1M−7炭□lRNへゎヨ的グレプレグ技法に
よって施用し−145タイプ(面積重量145′?/イ
)のテープをそれからつくった。テープの層を積層体と
して集成し一177℃で2時間とそれに続く真空下の2
00℃での2時間との硬化サイクルを使う慣用的成型/
オートクンープ技法によって硬化させた。繊維容積は積
層体の容積の58部2%であった。52層の準等a)
)fc15aaインチボ/ド/インチにおいて衝撃
後圧縮(post impact compressi
on)について試験した。使用した試験手順はNASA
パブリケーション1092に記載されている。
表
組成物中の
オリゴマー%
芳香族エポキサイド7
硬化剤
ゴム
KIC
乾燥時Tg、
湿時Tg、
CT B N”
1、5 1.3
℃ 240 245
’C205210
実施例14
gイeJ 1 (D;iIJ :/−F−25%
CG 0510/DDS
比較実施例6
実加θu1のオリゴマー
25%
CG 0510/DD S”
1゜
五
プレプレグをつくるとき、70重量膚の炭素繊維と、オ
リゴマー−芳香族エポキシ樹脂および硬化剤の混合物の
60重財憾とを使用した。
リゴマー−芳香族エポキシ樹脂および硬化剤の混合物の
60重財憾とを使用した。
エポキサイド対ジアミノジフェニルスルホン、1/1当
量、の混合物。
量、の混合物。
ハイカー1472は合計樹脂組成物の4it係全構成し
た。
た。
オリゴマー係
期キη警f蹟此
表3
実施例1のオリゴマー
19.6壬
CG 0510/DDS
1:1当量
短梁剪断(ksi)
乾燥時
湿時
0圧縮強度(iIJ”psi)
ボリンQしtりつtリフζ1−
CG 0510/DDS
1:1当量
12.3(265F) 9.9C250F)9.6
C265F) 7.5C25OF)乾燥時 湿時 230(200″F) 185(200’F)2
00(200’F) 180(200F)(外4
名)
C265F) 7.5C25OF)乾燥時 湿時 230(200″F) 185(200’F)2
00(200’F) 180(200F)(外4
名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)約10から約45重量%のジアンハイドライ
ド、及びジアミンから選ばれた芳香族硬化剤、(B)約
15から約40重量%の、末端基がカルボン酸、酸無水
物、酸クロライド、イソシアネート又はアミンであるア
ミド、イミド又はアミドイミドオリゴマー類又はこれら
の混合物であり、上記オリゴマーが(1)数平均分子量
が約3,000から約50,000であり、(2)ガラ
ス転移温度が約200℃以上であり、さらに(3)成分
(A)と下記の成分(C)の混合物に可溶であるオリゴ
マー類、および(C)約15から約75重量%の1分子
当たり少くとも2個のエポキシ基を持つ下記の式を持つ
エポキシ樹脂、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 式中、Rは2価のアリール、ジアリール又はアルキルア
リールであり、Tは酸素、窒素又はエステルであり、同
一又は異なったものであることができる、bはTが酸素
又はエステルの場合は1であり、Tが窒素の場合は2で
ある。 を含み、カルボン酸誘導体アミン又は両者の総量とエポ
キシとの比が、組成物中に存在する1当量のエポキシド
基に対して、カルボン酸、酸無水物、酸クロライド、イ
ソシアネート又はアミン基又はこれらの混合物からの活
性基が0.6から1.2当量であるような熱硬化性組成
物。 2、a)金属箔又はシートb)ポリイミドフィルムおよ
びc)a)とb)の間に請求項1記載の組成物の硬化し
た層を含み1インチ巾あたり3ポンド以上のピール強度
を有する積層体。 3、a)約10から約45重量%の芳香族ジアミン類又
はジアンハイライド類から選ばれた硬化剤、b)約15
から約50重量%の末端がアミン、イソシアネート又は
カルボン酸、酸無水物、酸クロライド又はそれらの混合
物で末端封鎖されたアミド、イミド又はアミドイミドオ
リゴマーで数平均分子量が約3,000から約10,0
00であり、ガラス転移温度が200℃以上であり、1
)以下の式により表わされるジアミン類又はその混合物
、▲数式、化学式、表等があります▼(VI) ▲数式、化学式、表等があります▼(VII) ▲数式、化学式、表等があります▼(VIII)▲数式、化
学式、表等があります▼(IX) 式中R^6はアルキル、アリール−アルキルアリール−
ハロゲン又は水素であり、R^7はメチル又は低級アル
キルであり、nは0から4であり、Xはメチレンであり
mは0から6である。Arはアリール又はアルキルアリ
ールであり、R^8はアルキル、アリール、アルキルア
リール又はハロゲンである。式IX中の各アミン基はR^
8に置換された炭素の隣の炭素と結合し、該R^8は同
一又は異なってよい、又は2)上記式中各アミン基(N
H_2)がイソシアネート基(NCO)であるジイソシ
アネート、および下記の式で表わされる ジカルボン酸誘導体又はこれらの混合物 ▲数式、化学式、表等があります▼X▲数式、化学式、
表等があります▼X I ▲数式、化学式、表等があります▼XII 式中R^1^0はアリール、アルキルアリール又はジア
リールであり、炭素−炭素結合により結合され又は−O
−、−S−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼によ
り結合される(式中Mはアルキル又はハロアルキル基で
ある)。 Yはハロゲン又は水酸基であり、R^9は水素又は低級
アルキルであり、酸無水基のカルボニル基は離れた炭素
原子に直接結合し、上記カルボニル基の各対はR^1^
0基中の隣合った炭素原子と結合している。 の反応によって得られるオリゴマーおよびc)約25か
ら約75重量%の下記の式で表わされる群より選ばれる
1分子当たり少くとも2個のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Rは2価のアリール、ジアリール又はアルキルア
リールであり、Tは酸素、窒素又はエステルであり、同
じでも異なっていてもよい。bはTが酸素又はエステル
のときは1であり、Tが窒素のときは2である。さらに
、上記エポキシ樹脂の一部は下記の式を有するフェノリ
ックエポキシ樹脂が選択されうる。 ▲数式、化学式、表等があります▼II ▲数式、化学式、表等があります▼III 式中、aは0から10であり、R^1は水素又はメチル
である; を含んで成り、アミン及びカルボン酸誘導体又はその両
者に起因する活性基が、組成物中に存在するエポキシド
基1当量に対して約0.6から1.2当量であるような
、約80℃以下では液体である熱硬化性組成物。 4、約1から約10%の官能性ゴムをさらに含むことを
さらに特徴とする請求項3記載の組成物。 5、上記アミン硬化剤が4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホンであることをさらに特徴とする請求項4記載
の組成物。 6、アミン、イソシアネート又はカルボン酸誘導体によ
り末端封鎖されたオリゴマーが、p−ビス−(4−イソ
プロピリデン−2,6−ジメチルアニリン)ベンゼンと
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボキシ
リックジアンハイドライドとの反応生成物を含むことを
さらに特徴とする請求項4記載の組成物。 7、アミン又はカルボン酸誘導体により末端封鎖された
オリゴマーが、p−ビス−(4−イソプロピリデン−2
,6−ジメチルアニリン)ベンゼンとトリメリティック
アンハイドライド酸塩化物との反応生成物を含むことを
さらに特徴とする請求項4記載の組成物。 8、アミン又はカルボン酸誘導体により末端封鎖された
オリゴマーがp−ビス−(4−イソプロピリデン−2,
6−ジメチルアニリン)ベンゼンとイソフタロイルシク
ロライドとの反応生成物を含むことをさらに特徴とする
請求項4記載の組成物。 9、アミン、イソシアネート又はカルボン酸誘導体によ
り末端封鎖されたオリゴマーが1,3−ジアミノベンゼ
ンとイソフタロイルシクロライドとの反応生成物を含む
ことを特徴とする請求項4記載の組成物。 10、硬化された樹脂が相分離構造をとることを特徴と
する請求項1記載の組成物。 11、約50から約80%の繊維状材料および1分子当
たり少くとも2個のエポキシ基を有する熱硬化性エポキ
シ樹脂を約50から約20重量%、硬化剤、アミド、イ
ミド又はアミドイミド類オリゴマーを含み、1又はそれ
以上の繊維層を含み、上記組成物は相分離構造を有し、
湿時のガラス転移温度が175℃以上であり、約1.0
よりも大きいK_I_Cを有する複合材。
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US4626474A (en) * | 1985-06-21 | 1986-12-02 | Stauffer Chemical Company | Polyimide film/metal foil lamination |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP63305111A patent/JPH02622A/ja active Pending
- 1988-12-01 EP EP88120096A patent/EP0319008A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007091799A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物、及びその利用 |
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EP0319008A3 (en) | 1990-08-08 |
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