JPS62262439A

JPS62262439A - Wafer cassette

Info

Publication number: JPS62262439A
Application number: JP10495186A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Ikeda; 辰弥池田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-05-09
Filing date: 1986-05-09
Publication date: 1987-11-14

Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of a trouble caused by the cracks of a wafer by a method wherein a device, with which the cracks of the wafer can be detected by checking the circumference of the wafer, is provided on a wafer cassette. CONSTITUTION:A roller 10 is provided on the side of an aligner 3. A sensor 11, with which the state of the circumferential part of a wafer 1 is detected, is arranged in the vicinity of the wafer 1. Then, the state on the circumference of the wafer 1 is detected by the sensor 11 in conformity with the rotational movement of the wafer 1. When the sensor 11 continuously detects the state of circumference of the wafer 1, it means that there are no cracks on the wafer 1, ant it is judged that the wafer is in a normal state. When the state of circumference of the wafer 1 is detected or not detected by the sensor, it is considered that cracks are generated on the wafer 1. Consequently, the generation of a trouble caused by the wafer cracks can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野コ本発明は、ウェハカセットにかかるものであり、例えば
、集積回路などの製造工程において拡散炉内で使用する
ボートへのウェハ移し替えを行う際のトラブル防止に好
適なウェハカセットに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to a wafer cassette, and is used, for example, when transferring wafers to a boat used in a diffusion furnace in the manufacturing process of integrated circuits, etc. The present invention relates to a wafer cassette that is suitable for preventing troubles caused by.

従来のウェハカセットとしては、例えば第４図に示すも
のがある。これは、特願昭６０−２４７９１６号に記載
されているもので、拡散炉などボートにウェハを穆し替
える際に、ウェハを整列させるウェハカセットの例であ
る。As a conventional wafer cassette, there is one shown in FIG. 4, for example. This is described in Japanese Patent Application No. 60-247916, and is an example of a wafer cassette for aligning wafers when transferring them to a boat such as a diffusion furnace.

第４図において、（１）はウェハ、（２）は該ウェハ（
１）を収納するカセット、（３）はウェハ（１）を整列
させるアライナ、（４）は穆し替え装置の揺動アーム、
（５）はウェハ（１）　をわし替えるときのガイド、（
６）はウェハ（１）の人口検出器、（７）は出口検出器
、（８）はウェハ（１）を穆し替えるホード、（９）は
アライナ装置のステーションである。In FIG. 4, (1) is a wafer, (2) is the wafer (
(1) is a cassette that stores the wafers (1), (3) is an aligner that aligns the wafers (1), (4) is a swinging arm of the sifting device,
(5) is a guide when changing the wafer (1), (
6) is a population detector for the wafer (1), (7) is an exit detector, (8) is a holder for changing the wafer (1), and (9) is a station for the aligner device.

次に、上記例の動作について説明する。まず、ステーシ
ョン（９）上のカセット（２）内のウェハ（１）は、そ
の周辺がアライナ（３）に接触している。このため、ア
ライナ（３）が回転すると、ウェハ（１）も周方向に回
転する。そして、ウェハ（１）のオリエンテーションフ
ラット（以下、「オリフラ」という）　（ＩＡ）の部分
がアライナ（３）に；堂すみν　価老のｔ仔細１が乳ね
　オリ７う仝勃什すなわち円周方向の位置決めが行われ
る。Next, the operation of the above example will be explained. First, the wafer (1) in the cassette (2) on the station (9) is in contact with the aligner (3) at its periphery. Therefore, when the aligner (3) rotates, the wafer (1) also rotates in the circumferential direction. Then, the orientation flat (hereinafter referred to as "orientation flat") (IA) part of the wafer (1) is placed on the aligner (3); Directional positioning is performed.

次に、カセット（２）は移し替え装置まで運ばれ、揺動
アーム（４）によりウェハ（１）のカセット（２）から
の押出しが行われる。押出されたウェハ（１）は、ガイ
ド（５）に沿ってボート（８）に穆される。このガイド
（５）をウェハ（１）が通過する際に、入口検出器（６
）及び出口検出器（７）をウェハ（１）が蹴ることとな
るが、この程度により、ウェハ（１）の有無、正常通過
、異常通過の判断が行われる。Next, the cassette (2) is transported to a transfer device, and the wafer (1) is pushed out of the cassette (2) by the swinging arm (4). The extruded wafer (1) is passed into a boat (8) along a guide (5). When the wafer (1) passes through this guide (5), the entrance detector (6
) and the exit detector (7), and depending on the extent of this kick, the presence or absence of the wafer (1), normal passage, or abnormal passage is determined.

［発明が解決しようとする問題点コしかしながら、以上のようなウェハ（１）の穆し替え装
置では、ウェハ（１）の異常通過の原因となるウェハ割
れの検出が行われない。このため、ガイド（５）でウェ
ハ（１）が引っ掛かるような事態が生じて始めてウェハ
割れが検出されることとなり、ウェハ割れによるトラブ
ルの発生を未然に防止できないという不都合がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-described wafer (1) resizing apparatus does not detect wafer cracks that cause abnormal passage of the wafer (1). For this reason, wafer cracking is detected only after the wafer (1) is caught in the guide (5), and there is an inconvenience that troubles due to wafer cracking cannot be prevented from occurring.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ウェ
ハ割れによるトラブルの発生を未然に防止できるウェハ
カセットを提供することを、その目的とするものである
。The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a wafer cassette that can prevent troubles due to wafer cracks from occurring.

［問題点を解決するための手段］本発明は、カセットに収納されている多数のウェハを回
転させて再び所定方向にアライメントする回転手段と、
これらのウェハの周辺近傍に配置されて該ウニへの周囲
を検出するセンサ手段とを具備したことを特徴とするも
のである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides rotating means for rotating a large number of wafers housed in a cassette and aligning them in a predetermined direction again;
The present invention is characterized by comprising a sensor means arranged near the periphery of these wafers to detect the surroundings of the sea urchin.

［作用コ本発明によれば、ウニへの割れは、前記回転手段による
ウェハの回転中に、前記センサ手段により検出される。[Operation] According to the present invention, cracks in the sea urchin are detected by the sensor means while the wafer is being rotated by the rotation means.

［実施例］以下、本発明の実施例を、添付図面を参照しながら詳細
に説明する。なお、上述した従来技術と同様の部分には
、同一の符号を用いることとする。[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals are used for the same parts as in the prior art described above.

第１図には、本発明にかかるウェハカセットの一実施例
が示されている。また、第２図には、主要部分が斜視図
として示されている。これら第１図及び第２図において
、アライナ（３）の側方には、ローラ（ｌＯ）が設けら
れており、更にウェハ（１）に近接してセンサ（１１）
が配置されている。このセンサ（１１）は、ウェハ（１
）の周辺部分を検出するものである。FIG. 1 shows an embodiment of a wafer cassette according to the present invention. Further, in FIG. 2, main parts are shown as a perspective view. In these FIGS. 1 and 2, a roller (lO) is provided on the side of the aligner (3), and a sensor (11) is provided close to the wafer (1).
is located. This sensor (11) is connected to the wafer (1
) is used to detect the surrounding area.

次に、上記実施例の動作について、第３図のフローチャ
ートを参照しながら説明する。まず、上°述したように
、アライナ（３）を回転させてウェハ（１）のオリフラ
合わせが行われる（第３図ステップＳＡ参照）。Next, the operation of the above embodiment will be explained with reference to the flowchart shown in FIG. First, as described above, the aligner (3) is rotated to align the orientation flat of the wafer (1) (see step SA in FIG. 3).

このオリフラ合わせの後、ローラ（１０）が駆動され、
ウェハ（１）が所定時間図の矢印Ｆの方向に回転させら
れる（ステップＳＢ、ＳＣ参照）。この操作によってウ
ェハ（１）の周辺がアライナ（３）に接すると、アライ
ナ（３）が回転し、再びオリフラ（ＩＡ）が所定のアラ
イメント位置となる（ステップＳＤ、ＳＥ参照）。すな
わち、ウェハ（１）は、ローラ（１０）及びアライナ（
３）の動作によって一回転する。After this orientation flat alignment, the roller (10) is driven,
The wafer (1) is rotated in the direction of arrow F in the diagram for a predetermined period of time (see steps SB and SC). When the periphery of the wafer (1) comes into contact with the aligner (3) by this operation, the aligner (3) rotates and the orientation flat (IA) returns to the predetermined alignment position (see steps SD and SE). That is, the wafer (1) is placed between the roller (10) and the aligner (
It rotates once by the action of 3).

す（１１）により、ウェハ（１）の周囲の検出が行われ
る（ステップＳＦ、ＳＧ参照）。センサ（１１）が連続
してウェハ（１）の周囲を検出したときは、ウェハ（１
）に割れが無く、正常なウェハであると判断される（ス
テップＳＨ参照）。In step (11), the surroundings of the wafer (1) are detected (see steps SF and SG). When the sensor (11) continuously detects the surrounding area of the wafer (1),
) has no cracks and is judged to be a normal wafer (see step SH).

また、センサ（１１）に何らウェハ（１）の周囲が検出
されないときは、その位置にウェハ（１）が存在しない
ものと判断される（ステップＳＩ参照）。Further, when the sensor (11) does not detect anything around the wafer (1), it is determined that the wafer (1) does not exist at that position (see step SI).

次に、センサ（１１）で、ウェハ（１）の周囲が検出さ
れたり、検出されなかったりしたとき、すなわちセンサ
（１１）が、ウェハ（１）の−回転中にＯＮ、ＯＦＦし
たときは、ウェハ（１）に割れが生じているものと判断
される（ステップＳＪ参照）。Next, when the sensor (11) detects or does not detect the surroundings of the wafer (1), that is, when the sensor (11) turns on and off during the rotation of the wafer (1), It is determined that a crack has occurred in the wafer (1) (see step SJ).

以上のようにして、ウェハ（１）の割れの検出が行われ
る。そして、この操作の後、第４図に示す移し替え装置
によって、ウェハ（１）のポート（８）への移し替えが
行われる。As described above, cracks in the wafer (1) are detected. After this operation, the wafer (1) is transferred to the port (8) by the transfer device shown in FIG.

まず、正常なウェハ（１）は、上述したように、人口検
出器（６）及び出口検出器（７）による検査を８Ｃ十で
ボード′ｆ８）にｆＺＬ巷λられる一〃に、ト；ボした
ステップＳｒによってウェハ無しと判断された場合は、
カセット（２）の当該部分のピッチ送りが余分に行われ
、揺動アーム（４）の空振がないようにされる。更に、
ウェハ（１）の割れが検出されたときは、ステーション
（９）でカセット（２）をチェックし、不良のウェハ（
１）を交換する。First, as mentioned above, a normal wafer (1) is inspected by the population detector (6) and the exit detector (7) by 8C and then transferred to the board 'f8) by fZL width λ. If it is determined that there is no wafer in step Sr,
Pitch feeding of the relevant portion of the cassette (2) is performed redundantly to prevent the swinging arm (4) from vibrating inadvertently. Furthermore,
When a crack in the wafer (1) is detected, check the cassette (2) at station (9) and remove the defective wafer (
1) Replace.

なお、本発明は何ら上記実施例に限定されるものではな
く、例えばローラ（１０）でウェハ（１）を回転させる
代りに、アライナ（３）に昇降機構を設け、これによっ
てオリフラ合わせ後のウェハ（１）にアライナ（３）が
接触するようにしてウェハ（１）の回転を行うようにし
てもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments. For example, instead of rotating the wafer (1) with the roller (10), the aligner (3) may be provided with an elevating mechanism, thereby raising and lowering the wafer after orientation flat alignment. The wafer (1) may be rotated so that the aligner (3) contacts the wafer (1).

また、センサ（１１）としては、例えば光電スイッチの
ような非接触のものが好ましいが、ウェハ（１）に損傷
を与えないものであれば、どのようなものを使用しても
よい。Further, as the sensor (11), a non-contact sensor such as a photoelectric switch is preferable, but any sensor may be used as long as it does not damage the wafer (1).

［発明の効果〕以上説明したように、本発明によれば、ウニ八カセット
に、ウェハの周囲を調べることによりウニへの割れを検
出する手段を設けることとしたので、ウェハ割れによる
トラブルの発生を未然に防止できるという効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, the cassette is provided with a means for detecting cracks in the sea urchin by examining the periphery of the wafer, thereby preventing troubles caused by wafer cracks. This has the effect of being able to prevent this from happening.

また、かかる手段により、ウェハ無しの状態も検出でき
、余分なウェハ取り出し操作を省くことができ、信頌性
や稼働率の向上を図ることができるという効果もある。Further, by using such a means, it is possible to detect a state in which there is no wafer, and an unnecessary operation for taking out a wafer can be omitted, and there is also an effect that reliability and operation rate can be improved.

[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は該実
施例の主要部分を示す斜視図、第３図はウェハ割れの処
理操作を示すフローチャート、第４図は従来装置の一例
を示す構成図である。図において、（１）はウェハ、（２）はカセット、（３
）はアライナ、（５）はガイド、（８）はボート、（ｌ
Ｏ）はローラ、（１１）はセンサである。なお、各図中同一符号は、同−又は相当部分を示すもの
とする。Fig. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view showing the main parts of the embodiment, Fig. 3 is a flowchart showing the processing operation for wafer cracking, and Fig. 4 is a diagram of the conventional apparatus. FIG. 2 is a configuration diagram showing an example. In the figure, (1) is a wafer, (2) is a cassette, and (3) is a wafer.
) is the aligner, (5) is the guide, (8) is the boat, (l
O) is a roller, and (11) is a sensor. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.

Claims

[Claims]

In a wafer cassette in which a large number of wafers are aligned and arranged in a predetermined direction by rotation by an aligner, a rotation means for rotating the wafers and aligning them in a predetermined direction again; A wafer cassette characterized by comprising sensor means for detecting the surroundings of the wafer cassette.