JPS622541A - フオトリソグラフイ - Google Patents

フオトリソグラフイ

Info

Publication number
JPS622541A
JPS622541A JP60140244A JP14024485A JPS622541A JP S622541 A JPS622541 A JP S622541A JP 60140244 A JP60140244 A JP 60140244A JP 14024485 A JP14024485 A JP 14024485A JP S622541 A JPS622541 A JP S622541A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
pressure
mercury
wavelength
photo resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60140244A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0467773B2 (ja
Inventor
Tatsumi Hiramoto
立躬 平本
Ikuo Iwai
郁夫 祝
Masamitsu Ooyama
大山 将允
Mitsuo Narita
光男 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP60140244A priority Critical patent/JPS622541A/ja
Publication of JPS622541A publication Critical patent/JPS622541A/ja
Publication of JPH0467773B2 publication Critical patent/JPH0467773B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の製造工程で利用されるフォトリ
ソグラフィに関する。
フォトリソグラフィに使用される九の波長は、昭和40
年前後などの初期の頃は、丸形超高圧水釧灯〔■オーム
社誉店、昭和37年8月20日第2版発行、「高圧水銀
灯とその取扱」第61頁〕から放射される波長436n
mの紫外線であったが、昭和40年後半から50年代に
入り、ICの高集積化が著しく進み、涜近は、デザイン
ルールで1μm以下のものが求められるようになシ、こ
のため、フォトリソグラフィに利用される紫外線は、波
長200nm乃至250nmになるに至った(KIRA
−PATENT 、 USI’ 4,190,786や
特開昭54−108478)。
しかしながら、どの紫外線でフォトリソグラフィを実行
するのが良いのかとなると、フォトレジストの物理的性
質や化学的性質、感光特性との関係もあるので、このフ
ォトレジストの研究開発も盛んに行われている。また、
フォトリソグラフィのための紫外線照射装置という観点
を考慮すると、利用する紫外線は、波長が長い方が、y
t、生材料の選択の巾が広がる利益のあることも既知で
ある。
本発明は、上記の檜々の観点を考慮して研究された成果
であって、その目的とするところは、波長250nm乃
至550nmの紫外線に感光特性を具えるフォトレジス
トの研究開発に合せて、波長265nmもしくは313
nmの紫外線を効率良く放射する放電からの放射光を利
用した新規なフォトリソグラフィを提供することにあり
、その特徴とするところは、 閉鎖され九放電用空所に、一対の電極を対向配置し、 該空所に、放電用発光成分として、放電点灯中のガス圧
が0.4乃至5気圧になる水銀を封有せしめ、 放電電流を30A以上に制御して該一対の電極間に放電
を形成せしめ、 該放電から放射される波長113nmもしくは265n
mの紫外線を、フォトマスクもしくはレチクルと該紫外
線を透過するレンズとを通して半導体ウェハー上のフォ
トレジスト面に照射することにある。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明
する。
第1図は、本発明のフォ) +7ングラ74に使用する
光学系の一例の説明図であって、1は、放電点灯中のガ
ス圧が0.4乃至5気圧になる水銀と0.1乃至10気
圧になる稀ガスとを封有せしめた丸形超高圧水銀灯であ
って、その駆動電源9によりて、放電電流は30A以上
に制御される。この放電は、交流点灯による放電でも良
いし、直流点灯による放電でもよいが、この他既知であ
るところの低電流定常直流点灯に瞬間大電流を重畳させ
る、いわゆる重畳点灯による駆動制御の場合は、時間当
りの平均電流値で評価して30A以上であれば良い。
2け集光鏡、3は第1平面鏡、4はシャッター、5はイ
ンチグレーターレンズ、6は第2平1M鏡、7は、コン
デンサーレンズ群であって、本発明の場合は、石英製レ
ンズと螢石製レンズとの組合せによる色消しレンズであ
る。尚、集光I!2からコンデンサーレンズ#7tでの
光路中の適当な位置には、必要に応じて光干渉薄膜から
なるバンドフィルターを挿入することがある。8は、フ
ォトマスクもしくはレチクルと呼ばれる原画であり、こ
の原画8が縮小レンズ12で縮小されて、半導体ウェハ
ー11の上のフォトレジスト層10に投影される。つま
り、原画8を通して、前記丸形超高圧水銀灯1からの放
射光がフォトレジスト層10に照射される。フォトレジ
ストとしては、例えば、ポジ型では増感PMIPK (
ポリメチルイソプロペニルケトンの略称であって、東京
応化工業■の商品名0DUR−1014)、環化ゴム−
ビスアシド(東京応化工業■の商品名 0DUR−11
0−Wn)があり、ネガ型で社ポリビニルフェノールー
ビスアシド(日立化成■の商品名MR8−RD−200
ON)などがあり、いずれも波長265nmと315 
nmとに感光特性を有し、ハントケミカル社製の商品名
HPR−204などは、波長313nmに感光特性を有
するポジ型フォトレジストであって、これらが利用可能
である。
ところで、水銀の放電からの、例えば代表的な条件によ
る放射波長は、前記書籍「高圧水銀灯とその取扱」第1
5頁に記載された通りであるが、放電点灯中のガス圧が
0.4乃至5気圧になる水銀と0.1乃至10気圧にな
る稀ガスとを放電電流50A以上で制御点灯させると、
波長265nmと313nmの紫外線が効率良く放射さ
れることは開示されていない。第2図は、研究成果に基
ずくデータの一例の説明図であるが、よこ軸に放電電流
(単位A)、たて軸に単位電流当りの波長265nmも
しくは513nmの強度(単位mw/A)を採ったもの
で、この図より、放電taが、5OA以上のところで放
電させるとフォトリソグラフィに実用可能な強度が得ら
れることが分る。尚、同図のたて軸の強度の測定は、水
銀灯を垂直に点灯し、それより水平方向に1m離れたと
ころでの面積1−の受けるエネルギーを測定した。
更に実験データを開示するならば、第5図は、よこ軸に
水銀の点灯中の圧力、たて柚に波長265nmの放射強
度の相対値を採ったものであり、1.6気圧のところに
放射強度のピークがあるので、その値を1として、相対
的に表示した圧力と放射強度の説明図である。この曲線
の形状は、波長316nmについてもほり同じ形状をし
ているが、相対的な強If if、0.4気圧乃至5気
圧にまたかって波長513 nmの方が波長2650m
より大体5倍程強い。このグラフにおいて、ピーク値の
7のところに対応する点灯中のガス圧力が0.4気圧か
ら5気圧であれば充分な実用性を有する。
更に第4図は、分光放射スペクトルの一例の説明図であ
って、よこ軸は放射波長nm、たて軸は相対強度を示し
、この場合の放電条件は、水銀ガス圧が1.5気圧、電
流が4OA、稀ガスはアルゴンガスが1気圧、水銀灯と
しての消費電力が約650Wである。この場合、通常封
入するアルゴンやキセノン等の稀ガスの圧は、0.01
〜10気圧であるが、これは、あまり高い圧力であると
、スペクトルの巾が広がり、色消しレンズのRtiがま
すます困難になり、また、水銀灯の破損の原因にもなる
ので、低い方が良い。その意味で、稀ガスの封入圧力は
、点灯中の圧力で10気圧以下が良く、かつ、10気圧
以下の範囲内では、第5図の曲線の形状は、稀ガスの種
類や圧力にあまり大きな影響を受けないので都合が良い
以上の通りに制御された放電によるフォトリソグラフィ
を実行すると、例えば縮小レンズの開口数を0.40と
し、波長2650mの紫外線を用いた場合、デザインル
ールで0.5μmjで可能であり露光時間も0.6秒で
よく、充分な実用的生産性を有する。
本発明は、以上説明したように、水銀放電を、放電状態
で0.4気圧乃至5気圧に保ち、放電電流を3OA以上
とすることによって、該放電から効率良く波長265n
mもしくFi313nmを放射させ、それを、石英製レ
ンズと値打製レンズ等の、波長!+13nmや265n
mを透過するレンズを通して、7オトマスクやレチクル
の原画を、フォトレジスト面に照射するものであって、
デザインルールで1μm以下のLSIを安全性が高く、
かつ生産性も制(供給できる利益t−有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のフォ) IJノグラフィに使用する
光学系の一例の説明図、第2図は、放射波長の強閾と放
電[流との関係説明図、第6図は、点灯中の水銀の圧力
と放射波長の相対強度との関係説明図、第4図は、分光
放射スペクトルの説明図である。 1・・・ラング 2・・・集′#、i13・・・第1十
而境4・・・シャッター 5・・・インチグレーター6
・・・第2平面鏡 7・・・コンデンサーレンズ詳8・
・・原画 9・・・駆動電源 10・・・半導体ウェハー 11・・・フォトレジスト
層12・・・縮小レンズ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 閉鎖された放電用空所に、一対の電極を対向配置し、 該空所に、放電用発光成分として、放電点灯中のガス圧
    が0.4乃至5気圧になる水銀を封有せしめ、 放電電流を30A以上に制御して該一対の電極間に放電
    を形成せしめ、 該放電から放射される波長313nmもしくは265n
    mの紫外線を、フォトマスクもしくはレチクルと該紫外
    線を透過するレンズとを通して半導体ウェハー上のフォ
    トレジスト面に照射することを特徴とするフォトリソグ
    ラフィ。
JP60140244A 1985-06-28 1985-06-28 フオトリソグラフイ Granted JPS622541A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60140244A JPS622541A (ja) 1985-06-28 1985-06-28 フオトリソグラフイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60140244A JPS622541A (ja) 1985-06-28 1985-06-28 フオトリソグラフイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS622541A true JPS622541A (ja) 1987-01-08
JPH0467773B2 JPH0467773B2 (ja) 1992-10-29

Family

ID=15264262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60140244A Granted JPS622541A (ja) 1985-06-28 1985-06-28 フオトリソグラフイ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS622541A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0467773B2 (ja) 1992-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Lin Deep UV lithography
TWI325519B (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI251117B (en) Method for cleaning a surface of a component of a lithographic projection apparatus, lithographic projection apparatus, device manufacturing method and cleaning system
JP4518078B2 (ja) 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2004517485A (ja) 透明構造を持つ真空チャンバー壁を有する照明システム
US4931380A (en) Pre-exposure method for increased sensitivity in high contrast resist development of positive working diazo ketone photoresist
JPH0317213B2 (ja)
JP2004134794A (ja) リソグラフィ投影装置および上記装置に使うためのレフレクタ組立体
TWI294995B (en) Lithographic projection apparatus comprising a secondary electron removal unit
US5471278A (en) Cadmium/rare gas discharge lamp of the short arc type, as well as projection exposure device using the same
TW200426499A (en) Illuminator controlled tone reversal printing
US5147742A (en) Photomask and fabrication of the same
JP2004356410A (ja) 露光装置及び露光方法
US20110020752A1 (en) Extreme ultraviolet radiation source and method for producing extreme ultraviolet radiation
JPS622541A (ja) フオトリソグラフイ
JPS622443A (ja) フオトリソグラフイ
EP0209152B1 (en) Pre-exposure method for increased sensitivity in high contrast resist development
JP2005294622A (ja) 反射型拡散ミラー及びeuv用照明光学装置
JPS6055624A (ja) X線露光装置
JP2975159B2 (ja) フォトリソグラフィー
JPH044554A (ja) ショートアーク型水銀蒸気放電灯
JPH0794383A (ja) 画像形成方法
Wynand et al. The Importance of Photolithography for Moore’s Law
JP2732453B2 (ja) 縮小ミラープロジェクション用水銀希ガス放電灯
KR100646555B1 (ko) 반도체 노광 시스템