JPS6225036A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
- Publication number
- JPS6225036A JPS6225036A JP60164412A JP16441285A JPS6225036A JP S6225036 A JPS6225036 A JP S6225036A JP 60164412 A JP60164412 A JP 60164412A JP 16441285 A JP16441285 A JP 16441285A JP S6225036 A JPS6225036 A JP S6225036A
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- JP
- Japan
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- coil
- conductor layer
- magnetic field
- conductor
- plate
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C43/203—Making multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/52—Heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/25—Solid
- B29K2105/253—Preform
- B29K2105/256—Sheets, plates, blanks or films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、熱硬化性樹脂を硬化させてなる積層板の製
法に関する。
法に関する。
従来、積層板を製造する際の加熱成形過程においては、
熱盤で積層材料をはさみ込むことにより加熱していた。
熱盤で積層材料をはさみ込むことにより加熱していた。
したがって、積層材料が多層になればなるほど加熱時の
昇温速度のばらつきと温度の不均一性が問題になってい
た。
昇温速度のばらつきと温度の不均一性が問題になってい
た。
この発明は、以上のことに鑑みて、加熱成形工程におい
て、積み重ねた積層材料全体の昇温速度を速め、かつ、
温度分布を均一化することができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
て、積み重ねた積層材料全体の昇温速度を速め、かつ、
温度分布を均一化することができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
ごの発明は、上記の目的を達成するために、熱硬化性樹
脂を含む層および導体層を重ね合わせて加熱圧縮成形す
る工程を含む積ＮＦｉの製法において、前記加熱が、高
周波磁界により前記導体層にうず電流を誘起させ、これ
により発生したジュール熱により行われることを特徴と
する積層板の製法を要旨としている。
脂を含む層および導体層を重ね合わせて加熱圧縮成形す
る工程を含む積ＮＦｉの製法において、前記加熱が、高
周波磁界により前記導体層にうず電流を誘起させ、これ
により発生したジュール熱により行われることを特徴と
する積層板の製法を要旨としている。
以下に、この発明を、その実施に用いる装置をあられず
図面に基づき詳しく説明する。
図面に基づき詳しく説明する。
第１図は、その装置を模式的にあられし、第２図は、そ
の装置を具体的にあられしている。
の装置を具体的にあられしている。
第１図および第２図にみるように、加圧下板７にキャリ
アプレート６、クッション５を載せ、その上に、積層材
料を重ね合わせたもの９、クッション５、および、トッ
ププレート２を載せる。加圧上板１をトッププレート２
上面まで降ろして、積層材料を積み重ねたもの９をコイ
ル（誘導コイル）８の中に入れて加圧する。この実施例
では、コイル８は、加圧上板１にコイル支持部１０・・
・で支持されている。一定圧力に達した後に、コイル８
に高周波電流を流し加熱を行う。
アプレート６、クッション５を載せ、その上に、積層材
料を重ね合わせたもの９、クッション５、および、トッ
ププレート２を載せる。加圧上板１をトッププレート２
上面まで降ろして、積層材料を積み重ねたもの９をコイ
ル（誘導コイル）８の中に入れて加圧する。この実施例
では、コイル８は、加圧上板１にコイル支持部１０・・
・で支持されている。一定圧力に達した後に、コイル８
に高周波電流を流し加熱を行う。
ここで、積層材料を重ね合わせたもの（「ビルドアップ
」ということもある）とは、たとえば、プリプレグ（樹
脂含浸基材）および／または樹脂シートを所定枚重ねた
ものを、導体からなる成形用当て板で挟んで所定組重ね
合わせたもの、１枚以上重ねたプリプレグおよび／また
は樹脂シートとその少なくとも片面に金属箔を重ね合わ
せたもの４７回路が形成されている回路積層板を所定枚
のプリプレグおよび／または樹脂シートを介して所定枚
重ね合わせたもの、これらを導体からなる成形用当て板
３で挾んで所定組重ね合わせたものなどがあるが、これ
らに躍られない。熱硬化性樹脂を含む層とは、プリプレ
グ、樹脂シートなどがあるがこれらに限られない。導体
層とは、銅箔などの金属箔１同路パターン層、導体から
なる成形用当て板（たとえば、クロムメッキをしたステ
ンレス鋼板などのメッキ板など）などがあり、これらを
用いるようにすれば、特に新たな導体層を必要としない
ので好ましいが、これらに限られない。熱硬化性樹脂は
、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などや、
熱可塑性樹脂に熱架橋性ポリマーおよび／または熱架橋
性モノマーを配合したものなどがある。
」ということもある）とは、たとえば、プリプレグ（樹
脂含浸基材）および／または樹脂シートを所定枚重ねた
ものを、導体からなる成形用当て板で挟んで所定組重ね
合わせたもの、１枚以上重ねたプリプレグおよび／また
は樹脂シートとその少なくとも片面に金属箔を重ね合わ
せたもの４７回路が形成されている回路積層板を所定枚
のプリプレグおよび／または樹脂シートを介して所定枚
重ね合わせたもの、これらを導体からなる成形用当て板
３で挾んで所定組重ね合わせたものなどがあるが、これ
らに躍られない。熱硬化性樹脂を含む層とは、プリプレ
グ、樹脂シートなどがあるがこれらに限られない。導体
層とは、銅箔などの金属箔１同路パターン層、導体から
なる成形用当て板（たとえば、クロムメッキをしたステ
ンレス鋼板などのメッキ板など）などがあり、これらを
用いるようにすれば、特に新たな導体層を必要としない
ので好ましいが、これらに限られない。熱硬化性樹脂は
、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などや、
熱可塑性樹脂に熱架橋性ポリマーおよび／または熱架橋
性モノマーを配合したものなどがある。
コイル８に流れる高周波電流により、コイル８の中に高
周波磁界が生じる。これにより、積層材料を重ね合わせ
たちの９の導体層にうず電流が流れ、そのうず電流用に
より、ジュール熱が発生する。このため、導体層が迅速
に昇温し、その温度分布も均一である。この導体層の発
熱で熱硬化性樹脂を含む層も迅速に昇温し、その温度分
布も均一になる。高周波磁界は、コイルに高周波電流を
流すことにより容易に得られるが、これに限られない。
周波磁界が生じる。これにより、積層材料を重ね合わせ
たちの９の導体層にうず電流が流れ、そのうず電流用に
より、ジュール熱が発生する。このため、導体層が迅速
に昇温し、その温度分布も均一である。この導体層の発
熱で熱硬化性樹脂を含む層も迅速に昇温し、その温度分
布も均一になる。高周波磁界は、コイルに高周波電流を
流すことにより容易に得られるが、これに限られない。
このように、この発明にかかる積層板の製法は、プリプ
レグなどの積層材料を積層しく重ね合わせ）、一体化す
るための加熱加圧工程における加熱が、コイルに高周波
電流を流すなどして高周波磁界を生じさせて導体層（た
とえば、金属箔、成形用当て板など）を直接加熱する誘
導加熱により行われるので、積層材料が多層に重ね合わ
せられていても、昇温速度を速めることができ、温度分
布の均一化もはかれる。このため、成形時間を短縮する
ことも可能である。また、得られる積層板の特性を向上
させることが可能である。
レグなどの積層材料を積層しく重ね合わせ）、一体化す
るための加熱加圧工程における加熱が、コイルに高周波
電流を流すなどして高周波磁界を生じさせて導体層（た
とえば、金属箔、成形用当て板など）を直接加熱する誘
導加熱により行われるので、積層材料が多層に重ね合わ
せられていても、昇温速度を速めることができ、温度分
布の均一化もはかれる。このため、成形時間を短縮する
ことも可能である。また、得られる積層板の特性を向上
させることが可能である。
なお、この発明にかかる積層板の製法は、上記の実施例
に限られない。
に限られない。
この発明にかかる積層板の製法は、以上にみてきたよう
に、熱硬化性樹脂を含む層および導体層を重ね合わせて
加熱圧縮成形する工程の加熱が、高周波磁界により導体
層にうず電流を誘起させ、これにより発生したジュール
熱により行われるので、昇温速度を速めることができ、
温度分布の均一化もはかれる。このため、多層の積層板
を得るときでも、昇温速度がばらついたり、温度分布が
不均一になるなどの問題が生じない。
に、熱硬化性樹脂を含む層および導体層を重ね合わせて
加熱圧縮成形する工程の加熱が、高周波磁界により導体
層にうず電流を誘起させ、これにより発生したジュール
熱により行われるので、昇温速度を速めることができ、
温度分布の均一化もはかれる。このため、多層の積層板
を得るときでも、昇温速度がばらついたり、温度分布が
不均一になるなどの問題が生じない。
第１図は、この発明の１実施装置を模式的にあられした
斜視図、第２図は、それをより具体的にあられした側面
一部所面図である。 ３・・・導体からなる成形用当て板 ４・・・１枚以上
重ねたプリプレグおよび／または樹脂シートとその少な
くとも片面に金属箔を重ね合わせたちの代理人 弁理士
松 本 武 彦 第１図 第２図
斜視図、第２図は、それをより具体的にあられした側面
一部所面図である。 ３・・・導体からなる成形用当て板 ４・・・１枚以上
重ねたプリプレグおよび／または樹脂シートとその少な
くとも片面に金属箔を重ね合わせたちの代理人 弁理士
松 本 武 彦 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）熱硬化性樹脂を含む層および導体層を重ね合わせ
て加熱圧縮成形する工程を含む積層板の製法において、
前記加熱が、高周波磁界により前記導体層にうず電流を
誘起させ、これにより発生したジュール熱により行われ
ることを特徴とする積層板の製法。 - （２）高周波磁界がコイルに高周波電流を流すことによ
り得られる特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。 - （３）導体層が金属箔および／または導体からなる成形
用当て板である特許請求の範囲第１項または第２項記載
の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164412A JPS6225036A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164412A JPS6225036A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225036A true JPS6225036A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15792648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164412A Pending JPS6225036A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209232A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-20 | Glasteel Ind Laminates Inc | 金属箔積層体を製造する連続的な方法 |
| JP2006521692A (ja) * | 2003-03-27 | 2006-09-21 | ケムプレート・マテリアルズ・ソシエダッド・リミターダ | 印刷回路基板製造プロセス及びそのためのマシン |
| JP2011110719A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Sun Tectro:Kk | 複合積層材料体の成形装置及び方法 |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164412A patent/JPS6225036A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209232A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-20 | Glasteel Ind Laminates Inc | 金属箔積層体を製造する連続的な方法 |
| JP2006521692A (ja) * | 2003-03-27 | 2006-09-21 | ケムプレート・マテリアルズ・ソシエダッド・リミターダ | 印刷回路基板製造プロセス及びそのためのマシン |
| JP2011110719A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Sun Tectro:Kk | 複合積層材料体の成形装置及び方法 |
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