JPS62249447A - ウエハプロ−バ - Google Patents
ウエハプロ−バInfo
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- JPS62249447A JPS62249447A JP9218386A JP9218386A JPS62249447A JP S62249447 A JPS62249447 A JP S62249447A JP 9218386 A JP9218386 A JP 9218386A JP 9218386 A JP9218386 A JP 9218386A JP S62249447 A JPS62249447 A JP S62249447A
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- Japan
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- wafer
- electrode pads
- probe
- cushion member
- pellet
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- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 27
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウエハプローバ技術、特に、プローブ中にウ
ェハを保持するための技術に関し、例えば、半導体装置
の製造において、電気的特性試験による選別検査に利用
して有効なものに関する。
ェハを保持するための技術に関し、例えば、半導体装置
の製造において、電気的特性試験による選別検査に利用
して有効なものに関する。
半導体装置の製造において、電気的特性試験による選別
検査を実施するウエハプローバとして、ウェハをテーブ
ル上に真空吸着した状態で、ウェハにおけるペレットの
電極パッドにプローブ針を接触させ、テスタとペレット
との間でプローブ針を介して交信するように構成されて
いるものがある。
検査を実施するウエハプローバとして、ウェハをテーブ
ル上に真空吸着した状態で、ウェハにおけるペレットの
電極パッドにプローブ針を接触させ、テスタとペレット
との間でプローブ針を介して交信するように構成されて
いるものがある。
なお、ウエハプローバ技術を述べである例としては、株
式会社工業調査会発行「電子材料1983年11月号別
冊」昭和58年11月15日発行P195〜P198、
がある。
式会社工業調査会発行「電子材料1983年11月号別
冊」昭和58年11月15日発行P195〜P198、
がある。
しかし、このようなウェハプローバにおいては、ウェハ
の裏面に突起物が出ている場合や、ウェハ裏面またはテ
ーブル表面に異物が付着している場合、テーブルに真空
吸着されたウェハが部分的に盛り上がるため、電極バン
ドに過度の針圧が加わり、電極パッドやウェハの損傷が
発生するという問題点があることが、本発明者によって
明らかにされた。
の裏面に突起物が出ている場合や、ウェハ裏面またはテ
ーブル表面に異物が付着している場合、テーブルに真空
吸着されたウェハが部分的に盛り上がるため、電極バン
ドに過度の針圧が加わり、電極パッドやウェハの損傷が
発生するという問題点があることが、本発明者によって
明らかにされた。
本発明の目的は、ウェハとテーブルとの間の異物による
ti傷を防止することができるウエハプローバを提供す
ることにある。
ti傷を防止することができるウエハプローバを提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェハを真空吸着するテーブルの保持面にク
ッション部材を配設したものである。
ッション部材を配設したものである。
前記手段によれば、ウェハとテーブルとの間に異物が介
在したとしても、クッション部材が異物に沿って圧縮変
形することにより、これを吸収するため、ウェハに押し
上げ力が加わるのは抑制される。その結果、ウェハは盛
り上がらないため、これに加わるプローブ針の針圧が均
一になり、ウェハや電極バッドの損傷等は発生しない。
在したとしても、クッション部材が異物に沿って圧縮変
形することにより、これを吸収するため、ウェハに押し
上げ力が加わるのは抑制される。その結果、ウェハは盛
り上がらないため、これに加わるプローブ針の針圧が均
一になり、ウェハや電極バッドの損傷等は発生しない。
第1図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
拡大部分縦断面図、第2図および第3図はその作用を説
明するための各拡大部分縦断面図である。
拡大部分縦断面図、第2図および第3図はその作用を説
明するための各拡大部分縦断面図である。
本実施例において、このウエハプローバはウェハ1の各
ペレット2について電気的特性試験による選別検査を順
次実施して行くように構成されており、各ペレット2に
は集積回路(図示せず)に接続されている電極パッド3
が複数、周辺部に環状に配されて形成されている。
ペレット2について電気的特性試験による選別検査を順
次実施して行くように構成されており、各ペレット2に
は集積回路(図示せず)に接続されている電極パッド3
が複数、周辺部に環状に配されて形成されている。
ウエハプローバはウェハ1を吸着口4aにより保持する
テーブル4を備えており、テーブル4はウェハ1をXY
およびθ方向に移動させ得るように構成されている。テ
ーブル4のウェハ保持面としての上面にはクッション部
材5が焼き付は等のような適当な手段により厚さ50μ
m〜100μm程度の薄膜状に被着されており、このク
ッション部材5は導電性ゴム等のように導電性を有する
クッション材料を用いて、保持したウェハ1についての
アースを確保し得るように構成されている。
テーブル4を備えており、テーブル4はウェハ1をXY
およびθ方向に移動させ得るように構成されている。テ
ーブル4のウェハ保持面としての上面にはクッション部
材5が焼き付は等のような適当な手段により厚さ50μ
m〜100μm程度の薄膜状に被着されており、このク
ッション部材5は導電性ゴム等のように導電性を有する
クッション材料を用いて、保持したウェハ1についての
アースを確保し得るように構成されている。
また、このクッション部材5は加熱しながらのテストに
備えて、耐熱性を育するように構成されている。
備えて、耐熱性を育するように構成されている。
一方、テーブル4の真上にはプローブカード6が測定ボ
ード9に着脱自在に支持されるようになっており、プロ
ーブカード6の略中夫には窓孔7が大きく開設されてい
る。プローブカード6には窓孔7の周辺部にプローブ針
8が複数本、窓孔7の中心に向かうように放射状に突設
されており、プローブ針8はウエハブローバのテスタ(
図示せず)に電気的に接続されている。
ード9に着脱自在に支持されるようになっており、プロ
ーブカード6の略中夫には窓孔7が大きく開設されてい
る。プローブカード6には窓孔7の周辺部にプローブ針
8が複数本、窓孔7の中心に向かうように放射状に突設
されており、プローブ針8はウエハブローバのテスタ(
図示せず)に電気的に接続されている。
次に作用を説明する。
テーブル4上に供給載置されたウェハ1は吸着口4aに
より真空吸着されて固定的に保持されるとともに、テー
ブル4のXYおよびθ方向の移動により位置合わせされ
る。
より真空吸着されて固定的に保持されるとともに、テー
ブル4のXYおよびθ方向の移動により位置合わせされ
る。
続いて、テーブル4が相対的に上昇されると、プローブ
カード6のプローブ針8がウェハ1における所定位Wの
ペレット2の電極バッド3にそれぞれ当接し電気的に接
続する。
カード6のプローブ針8がウェハ1における所定位Wの
ペレット2の電極バッド3にそれぞれ当接し電気的に接
続する。
この状態において、プローバのテスタが作動すると、プ
ローブカード6、プローブ針8および電極パッド3を介
して、プローブ針8が接触しているペレット2とテスタ
との間で交信がかわされ、電気的特性試験が実施される
。
ローブカード6、プローブ針8および電極パッド3を介
して、プローブ針8が接触しているペレット2とテスタ
との間で交信がかわされ、電気的特性試験が実施される
。
そして、不良が発見されると、インクマーク(図示せず
)の針が押し下げられてプローブカード6の窓孔7に挿
通され、インクが当該ペレット2上に付着される。
)の針が押し下げられてプローブカード6の窓孔7に挿
通され、インクが当該ペレット2上に付着される。
以後、テーブル4がXY方向にピッチ送りされ、各ペレ
ット2について順次特性試験および不良マークの付着が
実施されていく。
ット2について順次特性試験および不良マークの付着が
実施されていく。
ところで、第2図に示されているように、テーブル4の
ウェハ保持面にクッション部材が配設されていない場合
、テーブル4上に異物10が付着していると、ウェハに
おける異物10が挟み込まれた箇所の表面高さHlは、
正常な高さHoに対して異物10により盛り上げられる
。一方、テーブル4の上下ストロークはウェハ1の厚さ
を考慮して、電気特性試験に必要なプローブ針8の針圧
が加わるように一定に設定されている。したがって、異
物10により表面高さHlに盛り上げられた箇所におい
ては、その高さの増加分に相応してプローブ針8による
針圧が増大することになる。
ウェハ保持面にクッション部材が配設されていない場合
、テーブル4上に異物10が付着していると、ウェハに
おける異物10が挟み込まれた箇所の表面高さHlは、
正常な高さHoに対して異物10により盛り上げられる
。一方、テーブル4の上下ストロークはウェハ1の厚さ
を考慮して、電気特性試験に必要なプローブ針8の針圧
が加わるように一定に設定されている。したがって、異
物10により表面高さHlに盛り上げられた箇所におい
ては、その高さの増加分に相応してプローブ針8による
針圧が増大することになる。
この針圧増により、電極パッドやウエノλの損傷が発生
される。
される。
なお、ウェハを盛り上げる原因としては、テーブルまた
はウェハに付着した異物に限らず、ウェハの裏面に形成
された突起等がある。例えば、リソグラフィ工程におい
て付着したレジスト、成膜処理において付着した反応生
成物、バンクエツチング処理において残留した凸部等が
ある。
はウェハに付着した異物に限らず、ウェハの裏面に形成
された突起等がある。例えば、リソグラフィ工程におい
て付着したレジスト、成膜処理において付着した反応生
成物、バンクエツチング処理において残留した凸部等が
ある。
しかし、本実施例においては、テーブル4のウェハ保持
面にクッション部材5が配設されていることにより、ウ
ェハ1とテーブル4との間に異物10が挟み込まれても
、当該対応箇所は正常高さHoを維持するため、電極パ
ッドやウェハの損傷は発生しない。
面にクッション部材5が配設されていることにより、ウ
ェハ1とテーブル4との間に異物10が挟み込まれても
、当該対応箇所は正常高さHoを維持するため、電極パ
ッドやウェハの損傷は発生しない。
すなわち、第3図に示されているように、ウェハ1とテ
ーブル4との 間に異物lOが挟み込まれた場合、クッ
ション部材5はウェハ1により異物IOを押し込まれる
力を受けて圧縮変形することにより、異物10の高さを
吸収する。クッション部材5は圧縮変形によって弾発力
をウェハ1に相対的に付勢するが、その力はきわめて小
さいため、ウェハ1が盛り上げられることはない。
ーブル4との 間に異物lOが挟み込まれた場合、クッ
ション部材5はウェハ1により異物IOを押し込まれる
力を受けて圧縮変形することにより、異物10の高さを
吸収する。クッション部材5は圧縮変形によって弾発力
をウェハ1に相対的に付勢するが、その力はきわめて小
さいため、ウェハ1が盛り上げられることはない。
ちなみに、高周波信号を用いて電気的特性試験を実施す
る場合、寄生容量による信号のリークを防止するため、
ウェハをモストネガティブ電位に維持する必要がある。
る場合、寄生容量による信号のリークを防止するため、
ウェハをモストネガティブ電位に維持する必要がある。
このような場合には本実施例のように、導電性を有する
クッション部材5を使用することにより、ウェハ1に対
するテーブル4のアースを確保するように構成すればよ
い。
クッション部材5を使用することにより、ウェハ1に対
するテーブル4のアースを確保するように構成すればよ
い。
また、選別検査においては温度をかけながらテストする
場合もあるため、クノンヨン部材5を耐熱性に構成する
ことにより、ウェハへの焼き付けや、ガスの発生等を防
止することが望ましい。
場合もあるため、クノンヨン部材5を耐熱性に構成する
ことにより、ウェハへの焼き付けや、ガスの発生等を防
止することが望ましい。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(11テーブルのウェハ保持面にクッション部材を配設
することにより、ウェハとテーブルとの間に異物が挟み
込まれても、その異物の高さをクッション部材の圧縮変
形によって吸収することができるため、ウェハがその異
物により部分的に盛り上げられるのを防止することがで
きる。
することにより、ウェハとテーブルとの間に異物が挟み
込まれても、その異物の高さをクッション部材の圧縮変
形によって吸収することができるため、ウェハがその異
物により部分的に盛り上げられるのを防止することがで
きる。
(2) ウェハとテーブルとの間に挟み込まれた異物
の高さをクッション部材によって吸収することにより、
ウェハが盛り上げられるのを防止することができるため
、プローブ針の針圧が相対的に増大するのを防止するこ
とができ、針圧増加に伴うウェハや電極パッドの損傷の
発生を未然に回避することができる。
の高さをクッション部材によって吸収することにより、
ウェハが盛り上げられるのを防止することができるため
、プローブ針の針圧が相対的に増大するのを防止するこ
とができ、針圧増加に伴うウェハや電極パッドの損傷の
発生を未然に回避することができる。
(3)針圧の不側の増加を防止することにより、一定の
接触状態を維持することができるため、測定精度を高め
ることができるとともに、プローブ針の押圧力を緩和さ
せることにより、プローブ針の摩耗ないしは劣化を減少
させることができるため、プローブ針の寿命を延長する
ことができるばかりでなく、劣化による電気的接続不良
を防止することができる。
接触状態を維持することができるため、測定精度を高め
ることができるとともに、プローブ針の押圧力を緩和さ
せることにより、プローブ針の摩耗ないしは劣化を減少
させることができるため、プローブ針の寿命を延長する
ことができるばかりでなく、劣化による電気的接続不良
を防止することができる。
(4) クッション部材を導電性を有するクッション
部材を用いて構成することにより、ウェハのモストネガ
ティブ電位を確保することができるため、高周波信号を
用いた測定をも使用することができる。
部材を用いて構成することにより、ウェハのモストネガ
ティブ電位を確保することができるため、高周波信号を
用いた測定をも使用することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸JBi!Lない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸JBi!Lない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。
例えば、クッション部材は導電性を有するクッション材
を用いて構成するに限らず、シリコンゴム等のような絶
縁性ををするクッション材を用いて構成してもよい、絶
縁性を有するクッション部材を使用した場合、電気的に
フローティング状態にて測定することができる。
を用いて構成するに限らず、シリコンゴム等のような絶
縁性ををするクッション材を用いて構成してもよい、絶
縁性を有するクッション部材を使用した場合、電気的に
フローティング状態にて測定することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
テーブルのウェハ保持面にクッション部材を配設するこ
とにより、ウェハとテーブルとの間に異物が挟み込まれ
ても、その異物の高さをクンジョン部材の圧縮変形によ
って吸収することができるため、ウェハがその異物によ
り部分的に盛り上げられるのを防止することができ、そ
の結果、相対的な針圧増によるウェハや電極バッドの損
傷の発生を防止することができる。
とにより、ウェハとテーブルとの間に異物が挟み込まれ
ても、その異物の高さをクンジョン部材の圧縮変形によ
って吸収することができるため、ウェハがその異物によ
り部分的に盛り上げられるのを防止することができ、そ
の結果、相対的な針圧増によるウェハや電極バッドの損
傷の発生を防止することができる。
第1図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
拡大部分縦断面図、 第2図および第3図はその作用を説明するための各拡大
部分縦断面図である。 l・・・ウェハ、2・・・ペレット、3・・・電極パッ
ド、4・・・テーブル、4a・・・吸着口、5・・・ク
ッション部材、6・・・プローブカード、7・・・窓孔
、8・・・プローブ針、9・・・測定ボード、10・・
・異物。 第 1 図 り 乙
拡大部分縦断面図、 第2図および第3図はその作用を説明するための各拡大
部分縦断面図である。 l・・・ウェハ、2・・・ペレット、3・・・電極パッ
ド、4・・・テーブル、4a・・・吸着口、5・・・ク
ッション部材、6・・・プローブカード、7・・・窓孔
、8・・・プローブ針、9・・・測定ボード、10・・
・異物。 第 1 図 り 乙
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェハを真空吸着するテーブルを備えているウエハ
プローバであって、前記テーブルのウェハ保持面にクッ
ション部材が配設されていることを特徴とするウエハプ
ローバ。 2、クッション部材が、導電性を有する材料により構成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のウエハプローバ。 3、クッション部材が、絶縁性を有する材料により構成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のウエハプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9218386A JPS62249447A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ウエハプロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9218386A JPS62249447A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ウエハプロ−バ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62249447A true JPS62249447A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14047320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9218386A Pending JPS62249447A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ウエハプロ−バ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62249447A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03146884A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | バーンイン装置 |
JP2006032593A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Renesas Technology Corp | プローブカセット、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9218386A patent/JPS62249447A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03146884A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | バーンイン装置 |
JP2006032593A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Renesas Technology Corp | プローブカセット、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
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