JPS62240190A - レ−ザマ−カ装置のブラシ装置 - Google Patents
レ−ザマ−カ装置のブラシ装置Info
- Publication number
- JPS62240190A JPS62240190A JP61082509A JP8250986A JPS62240190A JP S62240190 A JPS62240190 A JP S62240190A JP 61082509 A JP61082509 A JP 61082509A JP 8250986 A JP8250986 A JP 8250986A JP S62240190 A JPS62240190 A JP S62240190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hollow cylinder
- dust suction
- dust
- brushes
- suction duct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003550 marker Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣ，）ランジスタ等の電子部品にマーキング
するレーザマーカ装置に関し、特にマーキング加工時に
発生する塵を払拭、吸引して鮮明なマーキング文字を得
るために設けるブラシ装置に関する。
するレーザマーカ装置に関し、特にマーキング加工時に
発生する塵を払拭、吸引して鮮明なマーキング文字を得
るために設けるブラシ装置に関する。
従来の技術
従来、この種のレーザマーカ装置は、マーキング時に発
生する加工塵を未処理のまま大気雰囲気中に飛散させる
か、あるいはワークの表面を回転ブラシで払拭すると同
時に、周囲に設けた吸塵ダクトにより加工塵を吸引排気
する手段がとられていた。
生する加工塵を未処理のまま大気雰囲気中に飛散させる
か、あるいはワークの表面を回転ブラシで払拭すると同
時に、周囲に設けた吸塵ダクトにより加工塵を吸引排気
する手段がとられていた。
発明が解決しようとする問題点
上述した従来の加工塵処理方法において大気雰囲気中に
飛散させる方法においては、マーキング面に加工塵が付
着してマーキング文字が不鮮明になったシ、大気を汚染
させる。又回転ブラシを使う従来の方法は、第３図に示
すようにワーク１３と吸塵ダクト７の吸引ロアａが離れ
た位置に在り、吸引ロアａが大気開放形であるため、ワ
ーク１３の表面に発生した加工塵は、ブラシ３で払拭し
ても大部分は周囲の大気中に飛散してしまい、吸塵ダク
ト７の吸塵能力は低く、周囲環境を汚染させるという欠
点がある。
飛散させる方法においては、マーキング面に加工塵が付
着してマーキング文字が不鮮明になったシ、大気を汚染
させる。又回転ブラシを使う従来の方法は、第３図に示
すようにワーク１３と吸塵ダクト７の吸引ロアａが離れ
た位置に在り、吸引ロアａが大気開放形であるため、ワ
ーク１３の表面に発生した加工塵は、ブラシ３で払拭し
ても大部分は周囲の大気中に飛散してしまい、吸塵ダク
ト７の吸塵能力は低く、周囲環境を汚染させるという欠
点がある。
問題点を解決するための手段
本発明のブラシ装置は、一端を閉じ他端は開放した中空
円筒の円筒面に複数個のブラシを植えつけ、この円筒の
閉じた端面を駆動モータのシャフトに連結して回転ブラ
シを形成し、中空円筒の開放端をスラストベアリングを
介して吸塵ダクトに連結することによ）回転ブラシ部と
吸塵ダクトを一体化し、前記の円筒面に植えつけたブラ
シの隙間およびまたは中空円筒の閉端面に複数個の吸塵
孔を設けることによって、ブラシによって払拭された加
工塵を効率よく吸塵孔、中空円筒内部、吸塵ダクトの吸
引口を経て吸塵ダクトに吸込ませるようにした。
円筒の円筒面に複数個のブラシを植えつけ、この円筒の
閉じた端面を駆動モータのシャフトに連結して回転ブラ
シを形成し、中空円筒の開放端をスラストベアリングを
介して吸塵ダクトに連結することによ）回転ブラシ部と
吸塵ダクトを一体化し、前記の円筒面に植えつけたブラ
シの隙間およびまたは中空円筒の閉端面に複数個の吸塵
孔を設けることによって、ブラシによって払拭された加
工塵を効率よく吸塵孔、中空円筒内部、吸塵ダクトの吸
引口を経て吸塵ダクトに吸込ませるようにした。
実施例
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図はこれを
使用したレーザマーカ装置の一例を側面図で示す図であ
る。なお、第１図は第２図のＡ−Ａ断面図である。説明
はレーザマーカ装置から始める。
使用したレーザマーカ装置の一例を側面図で示す図であ
る。なお、第１図は第２図のＡ−Ａ断面図である。説明
はレーザマーカ装置から始める。
レーザマーカ装置は第２図に示すように、レーザ発振器
１１から出射されたレーザビーム（図示してない）を所
望のマーキングエリアが得られるように光学系１２で整
形し、その整形ビーム１４をレンズ（図示してない）を
通してワーク１３に結像投影することによシマーキング
を行う。マーキング加工されたワーク１３は、搬送レー
ル１５が矢印１７の方向に移動することによシ、ブラシ
装置１の下に送られ、ここで加工塵の処理が行われるの
であるが、従来は第３図のブラシ３を駆動モータ４で回
転させ、ワーク１３の表面の塵を払い、吸塵ダクト７で
吸引するという方法がとられていた。
１１から出射されたレーザビーム（図示してない）を所
望のマーキングエリアが得られるように光学系１２で整
形し、その整形ビーム１４をレンズ（図示してない）を
通してワーク１３に結像投影することによシマーキング
を行う。マーキング加工されたワーク１３は、搬送レー
ル１５が矢印１７の方向に移動することによシ、ブラシ
装置１の下に送られ、ここで加工塵の処理が行われるの
であるが、従来は第３図のブラシ３を駆動モータ４で回
転させ、ワーク１３の表面の塵を払い、吸塵ダクト７で
吸引するという方法がとられていた。
本発明によるブラシ装置１は第１図に示すように、一端
を閉じ他端を開放した中空円筒２の円筒面に複数個のブ
ラシ３を植えつけ、中空円筒２の閉端面を駆動モータ４
のシャツ）４ａに連結して回転ブラシを形成し、中空円
筒２−の開放端はスラストベアリング６を介して吸塵ダ
クト７に連結させた。従って吸引ロアａは大気開放形と
なっていない。中空円筒２の円筒面上でブラシ３の隙間
には吸塵孔５を多数設け、ワーク１３から出る加工塵を
この吸塵孔５を通し、中空円筒２の内部、吸引ロアａを
経て効率よく吸塵ダクト７に吸込ませるようにした。な
お必要があれば、吸塵孔５は中空円筒２の閉端面にも設
けてもよい。
を閉じ他端を開放した中空円筒２の円筒面に複数個のブ
ラシ３を植えつけ、中空円筒２の閉端面を駆動モータ４
のシャツ）４ａに連結して回転ブラシを形成し、中空円
筒２−の開放端はスラストベアリング６を介して吸塵ダ
クト７に連結させた。従って吸引ロアａは大気開放形と
なっていない。中空円筒２の円筒面上でブラシ３の隙間
には吸塵孔５を多数設け、ワーク１３から出る加工塵を
この吸塵孔５を通し、中空円筒２の内部、吸引ロアａを
経て効率よく吸塵ダクト７に吸込ませるようにした。な
お必要があれば、吸塵孔５は中空円筒２の閉端面にも設
けてもよい。
発明の効果
以上に説明したように、本発明によれば、従来のブラシ
を中空円筒形ブラシにすることによ）、大気中とダクト
内の圧力差が大きくなシ、加工塵の吸引力が増す。また
ブラシとダクトとが一体構造になシ、ダクトの外形を小
さくすることができ、吸塵機（図示してない）ｔでのダ
クト配管が容易になる。・ 上述のように、吸引力の増加によシ、ワーク表面の払拭
性及び加工塵の吸引性能が向上し、マーキング文字が鮮
明に々ると共に、周囲環境の劣化を低減できる効果があ
る。
を中空円筒形ブラシにすることによ）、大気中とダクト
内の圧力差が大きくなシ、加工塵の吸引力が増す。また
ブラシとダクトとが一体構造になシ、ダクトの外形を小
さくすることができ、吸塵機（図示してない）ｔでのダ
クト配管が容易になる。・ 上述のように、吸引力の増加によシ、ワーク表面の払拭
性及び加工塵の吸引性能が向上し、マーキング文字が鮮
明に々ると共に、周囲環境の劣化を低減できる効果があ
る。
第１図は本発明実施例のブラシ装置の縦断面図、第２図
はこれを使用したレーザマーカ装置の側面図、第３図は
従来例のブラシ装置の縦断面図である。 １・・・・・・ブラシ装置、２・・・・・・中空円筒、
３・・・・・・ブラシ、４・・・・・・駆動モータ、４
ａ・・・・・・駆動モータのシャフト、５・・・・・・
吸塵孔、６・・・・・・スラストベアリング、７・・・
・・・吸塵ダクト、ｅａ・・・・・・吸引口、１１・・
・・・・レーザ発振器、１２・・・・・・光学系、１３
・・・・・・ワーク、１４・・・・・・整形ビーム、１
５・・・・・・ワーク搬送レール、１６・・・・・・ブ
ラシ回転方向、１７・・・・・・搬送方向。
はこれを使用したレーザマーカ装置の側面図、第３図は
従来例のブラシ装置の縦断面図である。 １・・・・・・ブラシ装置、２・・・・・・中空円筒、
３・・・・・・ブラシ、４・・・・・・駆動モータ、４
ａ・・・・・・駆動モータのシャフト、５・・・・・・
吸塵孔、６・・・・・・スラストベアリング、７・・・
・・・吸塵ダクト、ｅａ・・・・・・吸引口、１１・・
・・・・レーザ発振器、１２・・・・・・光学系、１３
・・・・・・ワーク、１４・・・・・・整形ビーム、１
５・・・・・・ワーク搬送レール、１６・・・・・・ブ
ラシ回転方向、１７・・・・・・搬送方向。
Claims (1)
- 一端は閉端面、他端は開放した中空円筒の円筒外面に複
数個のブラシを植設し、前記閉端面を駆動モータの回転
シャフトに連結したブラシ装置において、前記中空円筒
の開放端をスラストベアリングを介して吸塵ダクトに連
結し、前記中空円筒の円筒面上のブラシの植設の隙間お
よびまたは閉端面に複数個の吸塵孔を設けたことを特徴
とするレーザマーカ装置のブラシ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082509A JPS62240190A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | レ−ザマ−カ装置のブラシ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082509A JPS62240190A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | レ−ザマ−カ装置のブラシ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240190A true JPS62240190A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13776481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082509A Pending JPS62240190A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | レ−ザマ−カ装置のブラシ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62240190A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01101769U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | ||
| FR2772654A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Hilti Ag | Dispositif de nettoyage de trous fores |
| CN107498378A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-22 | 牛翠芹 | 一种基于物联网的具有自动清洗机顶功能的加工中心 |
| CN108637484A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-12 | 苏州米氪激光技术服务有限公司 | 一种具有清理功能的激光打标机 |
| CN113305482A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-08-27 | 韦韬 | 一种便于焊接废渣清理的焊接装置 |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP61082509A patent/JPS62240190A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01101769U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | ||
| FR2772654A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Hilti Ag | Dispositif de nettoyage de trous fores |
| CN107498378A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-22 | 牛翠芹 | 一种基于物联网的具有自动清洗机顶功能的加工中心 |
| CN107498378B (zh) * | 2017-09-12 | 2019-06-14 | 江苏汉达机械有限公司 | 一种基于物联网的具有自动清洗机顶功能的加工中心 |
| CN108637484A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-12 | 苏州米氪激光技术服务有限公司 | 一种具有清理功能的激光打标机 |
| CN113305482A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-08-27 | 韦韬 | 一种便于焊接废渣清理的焊接装置 |
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