JPS62236671A - Holding device for polished material - Google Patents
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、型板に設けられた貫通孔に板状の被研磨材
を嵌合して保持するようになされた被研磨材の保持装置
に関するものである。Detailed Description of the Invention "Industrial Application Field" The present invention relates to a polishing material holding device which is adapted to fit and hold a plate-shaped material to be polished into a through hole provided in a template. It is related to.
「従来の技術」
一般に、半導体ウェハは、研磨用キャリアに保持されて
その表面を鏡面研磨する。この際のウェハの研磨用キャ
リアへの保持方法としては、ウェハの片面にワックスを
塗布しキャリアに固定するワックス法と、真空吸着によ
るワックスレス法と、多孔質の人工皮革等からなる容積
圧縮性材料を用いてウェハを水貼りするワックスレス法
とが利用されている。"Prior Art" Generally, a semiconductor wafer is held in a polishing carrier and its surface is mirror-polished. At this time, the methods of holding the wafer in the polishing carrier include the wax method, in which wax is applied to one side of the wafer and fixed to the carrier, the waxless method, which uses vacuum adsorption, and the volume compressible method, which uses porous artificial leather, etc. A waxless method is used in which a wafer is coated with water using a material.
ｎη記容積圧縮性材料を用いるワックスレス法としては
、第２図に示すような第１の被研磨材の保持装置（ロー
デル社製テンプレートアッセンブリー商品名）ｌが知ら
れている。この第１の被研磨材の保持装置Ｉは、円盤状
のキャリアプレート１１に多数の発泡層を存し容積圧縮
性材料である人工皮革シート１２を接着し、この人工皮
革シート１２にウェハが入る複数の貫通孔１３を有する
型板Ｉ４を接着し、前記貫通孔１３に臨む前記人工皮革
シート１２にウェハＡを水貼りで貼り付けるようになっ
ている。As a waxless method using a volume compressible material, a first polishing material holding device (trade name: Template Assembly manufactured by Rodel) as shown in FIG. 2 is known. In this first polishing material holding device I, an artificial leather sheet 12 which has a large number of foam layers and is a volume compressible material is adhered to a disk-shaped carrier plate 11, and a wafer is inserted into this artificial leather sheet 12. A template I4 having a plurality of through holes 13 is adhered, and the wafer A is pasted on the artificial leather sheet 12 facing the through holes 13 by applying water.
ところで、この第１の被研磨材の保持装置Ｉにあっては
、容積圧縮性材料である人工皮革シート！２の圧縮率が
時間経過とともに変化し、被研磨材の平面度を維持する
のが難しくなる。このため、前記人工皮革シート！２を
交換する必要がある。By the way, in this first polishing material holding device I, an artificial leather sheet which is a volume compressible material is used! The compression ratio of No. 2 changes over time, making it difficult to maintain the flatness of the material to be polished. For this reason, said artificial leather sheet! 2 needs to be replaced.
ところが、この保持装置Ｉは、前記人工皮革シート１２
が前記キャリアプレートｌ！と前記型板との間に接着固
定されているため、前記人工皮革シート１２のみを交換
することができない。このため、この保持装置Ｉ全体を
更新しなければならずコスト的に非常に高くつくという
欠点があった。However, this holding device I does not hold the artificial leather sheet 12.
is the carrier plate l! Since it is adhesively fixed between the artificial leather sheet 12 and the template, it is not possible to replace only the artificial leather sheet 12. For this reason, the entire holding device I must be updated, resulting in a very high cost.
そこで、容積圧縮性材料のみを交換することができるよ
うな保持装置として考えられたのが、第３図に示す第２
の被研磨材の保持装置（ローデル社製インサートプロセ
ス商品名）２である。 ゛この第２の被研磨材の保持
装置２は、プラスティック製キャリアプレート２１に、
ウェハＡが嵌入する複数の貫通孔２２を存するプラステ
ィック製の型板２３を接着してウェハ保持具２４とし、
一方前記つエバＡと同形の硬質フィルム２５に同形の人
工皮革シート２６を接着して挿入体２７とし、この挿入
体２７の前記人工皮革シート２６に前記ウェハＡを水貼
りで吸着保持し、これを前記貫通孔２２に嵌入してなる
ものである。そして、前記人工皮革シート２６の圧縮率
が劣化したら、この人工皮革シート２６のみを交換する
ことができるようなっている。Therefore, the second holding device shown in Fig. 3 was devised as a holding device that would allow only the volume compressible material to be replaced.
This is a holding device for a polished material (Insert Process product name manufactured by Rodel) 2.゛This second polishing material holding device 2 is attached to a plastic carrier plate 21,
A plastic template 23 having a plurality of through holes 22 into which wafers A are inserted is bonded to form a wafer holder 24,
On the other hand, an artificial leather sheet 26 of the same shape is adhered to a hard film 25 of the same shape as the wafer A to form an insert 27, and the wafer A is adsorbed and held on the artificial leather sheet 26 of this insert 27 by applying water. is inserted into the through hole 22. If the compression ratio of the artificial leather sheet 26 deteriorates, only this artificial leather sheet 26 can be replaced.
「発明が解決しようとする問題点」
ところで、上記の第２の被研磨材の保持装置２にあって
は、被研磨材Ａとキャリアプレート２１との間に容積圧
縮性材料である人工皮革シート２６を介装しているため
、この人工皮革シート２６の圧縮率の経時的変化および
局所的不均一によって被研磨材の平面度を維持するのが
難しい。また、容積圧縮性材料によって被研磨材の回転
エネルギが吸収されてしまうため、被研磨材の回転が阻
害される。このため、被研磨材に加わる圧力にムラが生
じやすく、被研磨材の平面度が得にくい。このようなこ
とから、ウェハを高精度に鏡面仕上げすることが困難で
あるという問題点があった。"Problems to be Solved by the Invention" By the way, in the second polishing material holding device 2 described above, an artificial leather sheet, which is a volume compressible material, is placed between the polishing material A and the carrier plate 21. 26, it is difficult to maintain the flatness of the material to be polished due to temporal changes in the compressibility of the artificial leather sheet 26 and local non-uniformity. Further, since the rotational energy of the material to be polished is absorbed by the volume compressible material, the rotation of the material to be polished is inhibited. For this reason, the pressure applied to the material to be polished tends to be uneven, making it difficult to obtain flatness of the material to be polished. For this reason, there has been a problem in that it is difficult to mirror-finish the wafer with high precision.
「発明の目的」
この発明は、被研磨材の平面度をたやすく得ることがで
き、高精度な鏡面仕上げを行うことができる被研磨材の
保持装置を提供することを目的とする。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a holding device for a polished material that can easily obtain flatness of the polished material and perform highly accurate mirror finishing.
「発明の構成」
この発明は、貫通孔に臨むキャリアプレートに非容積圧
縮性材料からなるシートを接着するとともに、一面か前
記シートに摺接し他面が被研磨材の前記キャリアプレー
トの側の面に接着される非容積圧縮性材料からなるフィ
ルムを設けた構成としたものである。"Structure of the Invention" The present invention is characterized in that a sheet made of a non-volume compressible material is adhered to a carrier plate facing a through hole, and one surface is in sliding contact with the sheet and the other surface is a surface of the carrier plate that is the material to be polished. The structure includes a film made of a non-volume compressible material that is adhered to the.
「実施例」
以下、この発明の一実施例について第１図を参照して説
明する。"Embodiment" An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
第１図は、この発明に係る被研磨材の保持装置３を示す
図である。この被研磨材の保持装置３は、キャリアプレ
ート３Ｉを備えている。このキャリアプレート３１は、
セラミックからなるものであって、直（４３’ ７５
ｍｍ１厚さ１３＋ｎｍ１凹凸度±１．５μｍの円盤状に
なされている。このキャリアプレート３１の上面全面に
は、厚さ７５μｍの両面接着テープ３２が気泡が入らな
いようにして接着されている。（なお、この両面接着テ
ープ３２としては、日東電工株式会社製Ｕ−５３２商品
名を用いている。）
前記両面接着テープ３２には、ガラスエポキシ製の型板
３３が設けられている。この型板３３は、前記キャリア
プレート３１と同径の円盤状になされており、その厚さ
は、加工面のウェハＡの厚さ６５０μｍより１７５μｍ
厚い８３５±１５μｍになされている。また、この型板
３３には、その一方の面から他方の面に貫通する６個の
貫通孔３４が周方向に等間隔に形成されている。この貫
通孔３４は、これに嵌入されるウェハＡの外形より０゜
５ｍｍ大径になされている。そして、前記型板３３は、
前記両面接着テープ３２を介して、前記キャリアプレー
ト３１に貼り付けられている。FIG. 1 is a diagram showing a holding device 3 for a material to be polished according to the present invention. This polishing material holding device 3 includes a carrier plate 3I. This carrier plate 31 is
It is made of ceramic and has a straight (43' 75
It is formed into a disk shape with a thickness of 13 mm1 and an unevenness of ±1.5 μm. A double-sided adhesive tape 32 having a thickness of 75 μm is adhered to the entire upper surface of the carrier plate 31 so as to prevent air bubbles from entering. (The double-sided adhesive tape 32 is manufactured by Nitto Denko Corporation under the trade name U-532.) The double-sided adhesive tape 32 is provided with a template 33 made of glass epoxy. This template 33 has a disk shape with the same diameter as the carrier plate 31, and its thickness is 175 μm from the 650 μm thickness of the wafer A on the processing surface.
The thickness is 835±15 μm. Further, six through holes 34 penetrating from one surface to the other surface of the template 33 are formed at equal intervals in the circumferential direction. This through hole 34 has a larger diameter by 0.5 mm than the outer shape of the wafer A to be inserted therein. And, the template 33 is
It is attached to the carrier plate 31 via the double-sided adhesive tape 32.
前記両面接着テープ３２の前記貫通孔３４に臨む而には
、シート３５が接着されている。このシート３５は、耐
熱性、耐摩耗性に優れ、非容積圧縮性材料であるポリエ
ステルからなり、前記貫通孔３４に嵌合する円盤状に形
成されている。また、このシート３５の上面は平滑に形
成されており、その厚さは１８８μｍで均一になされて
いる。（なお、このシート３５としては、東し株式会社
製ＰＥＴ商品名を用いている。）
なお、前記型板３３と前記シート３５は、次の方法で確
実に前記両面接着テープ３２に貼り付けられる。まず、
前記型板３３を前記両面接着テープ３２上に気泡が入ら
ないように載置する。次に、前記シート３５を、前記型
板３３の貫通孔３４内の前記両面接着テープ３２上に気
泡が入らないように載置する。次いで、前記型板３３の
上面から前記シート３５の上面までの深さに等しいガラ
スエポキシ製の円盤状スペーサを、前記シート３５の上
に載置する。そして、シート３５上に載置された円盤状
スペーサと前記型板３３とを研磨時と同じ圧力で前記キ
ャリアプレート３１に向って押圧し、確実に接着する。A sheet 35 is adhered to the double-sided adhesive tape 32 facing the through hole 34 . This sheet 35 is made of polyester, which is a non-volume compressible material with excellent heat resistance and abrasion resistance, and is formed into a disc shape that fits into the through hole 34 . Further, the upper surface of this sheet 35 is formed to be smooth and has a uniform thickness of 188 μm. (The sheet 35 is made by Toshi Co., Ltd. under the trade name of PET.) The template 33 and the sheet 35 can be reliably attached to the double-sided adhesive tape 32 by the following method. . first,
The template 33 is placed on the double-sided adhesive tape 32 so that no air bubbles are trapped. Next, the sheet 35 is placed on the double-sided adhesive tape 32 in the through hole 34 of the template 33 so that no air bubbles are trapped. Next, a disk-shaped spacer made of glass epoxy having a depth equal to the depth from the upper surface of the template 33 to the upper surface of the sheet 35 is placed on the sheet 35. Then, the disk-shaped spacer placed on the sheet 35 and the template 33 are pressed toward the carrier plate 31 with the same pressure as during polishing to securely bond them together.
また、前記貫通孔３４内の前記シート３５上には、フィ
ルム３６が設けられている。このフィルム３６は、非容
積圧縮性材料であるポリエステルからなるものである。Further, a film 36 is provided on the sheet 35 in the through hole 34. This film 36 is made of polyester, which is a non-volume compressible material.
このフィルム３Ｇは、研磨されるウェハＡと同径の円盤
状になされたものであって、上面には接着剤層が設けら
れているとともにその下面は平滑になされている。そし
て、このフィルム３６は、前記シート３５上にすべり良
く摺動自在に載置されている。（なお、前記フィルム３
６としては、日東電工株式会社製ニレツブカバー商品名
を用いている。）
また前記貫通孔３４内で前記フィルム３６の上面には、
研磨されるウェハＡが、前記フィルム３６の接着剤層に
気泡が入らないようにして貼り付けられている。そして
、このウェハＡは、前記フィルム３６とともに、前記貫
通孔３４内ですべり良く摺動自在に回転できるようにな
っている。なお、前記フィルム３６と前記ウェハＡとの
接着には、市販の自動貼り合わせ機（日東電工株式会社
製ニット−ダイシング用テープ自動貼合わせ機商品名）
を用いるとともに、剥離にも市販の自動機を用いる。This film 3G is formed into a disk shape having the same diameter as the wafer A to be polished, and has an adhesive layer provided on its upper surface and a smooth lower surface. The film 36 is placed on the sheet 35 so as to be able to slide smoothly. (In addition, the film 3
6, Niretsubu Cover product name manufactured by Nitto Denko Corporation is used. ) Also, on the upper surface of the film 36 within the through hole 34,
The wafer A to be polished is attached to the adhesive layer of the film 36 in such a way that no air bubbles are introduced. The wafer A can be slidably rotated within the through hole 34 together with the film 36. Note that for adhering the film 36 and the wafer A, a commercially available automatic bonding machine (trade name of knit-dicing tape automatic bonding machine manufactured by Nitto Denko Corporation) is used.
A commercially available automatic machine is also used for peeling.
このように、この被研磨材の保持装置３にあっては、キ
ャリアブレー）３１とウェハＡとの間に介装されたシー
ト３５およびフィルム３６が非容積圧縮性のポリエステ
ルから構成されているから、経時的に悪影響を及ぼす圧
縮性がなく、キャリアプレート３１とウェハＡとの平面
度を容易に維持することができ、したがってウェハを高
精度に鏡面仕上げにすることができる。また、前記シー
ト３５と前記フィルム３６とは、平滑面で接触し、すべ
り良く摺動できるようになっているから、ウェハがキャ
リアに対して回転し易く、したがってウェハにムラなく
圧力を加えることができる。したがって、ウェハの平面
度を向上させることができ、高精度な鏡面仕上げを行う
ことができる。また、ウェハＡに対するフィルム３６の
接着および剥離は、市販の装置を使用することができる
から、極めて容易である。In this way, in this polishing material holding device 3, the sheet 35 and film 36 interposed between the carrier brake 31 and the wafer A are made of non-volume compressible polyester. , there is no compressibility that would have an adverse effect over time, and the flatness of the carrier plate 31 and the wafer A can be easily maintained, so that the wafer can be mirror-finished with high precision. Furthermore, since the sheet 35 and the film 36 are in contact with each other on smooth surfaces and can slide smoothly, the wafer can easily rotate relative to the carrier, and therefore pressure can be applied evenly to the wafer. can. Therefore, the flatness of the wafer can be improved, and highly accurate mirror finishing can be achieved. Further, adhesion and peeling of the film 36 to and from the wafer A are extremely easy since commercially available equipment can be used.
なお、上記実施例においては、非容積圧縮性材料として
、ポリエステルを採用しているが、これに限る必要はな
く、非容積圧縮性材料であり表面を平滑に加工すること
ができる乙のであればどのよなものでもよい。In the above example, polyester is used as the non-volume compressible material, but it is not limited to this, and any material that is non-volume compressible and can be processed to have a smooth surface may be used. It can be anything.
「実験例」
次に、上記の効果を明らかにするために行った実験例を
紹介する。この実験例は、従来の第１の被研磨材の保持
装置ｌおよび第２の被研磨材の保持装置２と本発明の被
研磨材の保持装置３とを用いてウェハの研磨を行い、そ
の加工表面精度を測定したものである。加工表面精度と
してはＮ、Ｌ。"Experimental Example" Next, we will introduce an experimental example conducted to clarify the above effects. In this experimental example, a wafer was polished using a conventional first polishing material holding device 1, a second polishing material holding device 2, and a polishing material holding device 3 of the present invention. This is a measurement of machined surface accuracy. Machining surface accuracy is N and L.
Ｔ 、Ｖ （Ｎｏｎ Ｌ １ｎｅａｒ Ｔ ｈｉｃｋｎ
ｅｓｓ Ｖ ａｒｉａｔｉｏｎ）値およびＬ 、 Ｓ
、 Ｌ （Ｌ ｏｃａｌ Ｓ １ｏｐｅ）値を用いた。T, V (Non L 1near T hickn
ess Variation) value and L, S
, L (Local S 1ope) value was used.
そして、加工表面精度の測定は、使用開始後１回目から
１５５回目で１５回測定し、その平均値を算出した。The processed surface accuracy was measured 15 times from the first time to the 155th time after the start of use, and the average value was calculated.
その結果、Ｎ 、Ｌ 、Ｔ 、Ｖ値については、本発明
の被研磨材の保持装置３を使用した場合をｌＯＯとする
と、従来の第１の被研磨材の保持装置Ｉおよび第２の被
研磨材の保持装置２は、それぞれ＋６７、＋３３となり
加工表面精度が大幅に向上した。また、Ｌ 、Ｓ 、Ｌ
値については、本発明の被研磨材の保持装置３を１００
とすると、従来の第１の被研磨材の保持装置ｌおよび第
２の被研磨材の保持装置２は、それぞれ１８３．１１８
となり加工表面精度がかなり向上した。As a result, regarding the N , L , T , and V values, if the case using the polishing material holding device 3 of the present invention is lOO, then the conventional first polishing material holding device I and the second polishing material holding device I For the abrasive holding device 2, the results were +67 and +33, respectively, and the machined surface accuracy was significantly improved. Also, L, S, L
Regarding the value, the polishing material holding device 3 of the present invention is 100
Then, the conventional holding device l for the first workpiece to be polished and the holding device 2 for the second workpiece to be polished are each 183.118
As a result, the machining surface accuracy has improved considerably.
「発明の効果」
以上に説明したように、この発明によれば、貫通孔に臨
むキャリアプレートに非容積圧縮性材料からなるシート
を接着するとともに、一面が前記シートに摺接し他面が
被研磨材の前記キャリアプレートの側の面に接着される
非容積圧縮性材料からなるフィルムを設けているから、
容積圧縮性材料を用いた場合のような圧縮率の経時的変
化および局所的不均一を防止することができるとともに
、被研磨材の回転をスムーズに行うことができ、したが
って被研磨材の平面度をたやすく得ることができ、高精
度な鏡面仕上げを行うことかできるという効果が得られ
ろ。"Effects of the Invention" As explained above, according to the present invention, a sheet made of a non-volume compressible material is adhered to a carrier plate facing a through hole, and one surface is in sliding contact with the sheet and the other surface is to be polished. Since a film made of a non-volume compressible material is provided to be adhered to the surface of the material on the side of the carrier plate,
It is possible to prevent changes in compressibility over time and local non-uniformity that would occur when using a volumetrically compressible material, and the material to be polished can be rotated smoothly, thus improving the flatness of the material to be polished. The effect is that it is possible to easily obtain a mirror finish with high precision.
第１図は本発明の一実施例を示す図であって、第１図（
ａ）はその平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中１−
Ｉ線に沿う拡大断面図、第２図は従来の被研磨材の保持
装置の一例を示す図であって、第２図（ａ）はその平面
図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）中■−■線に沿う拡大
断面図、第３図は従来の被研磨材の保持装置の他の例を
示す図であって、第３図（ａ）はその平面図、第３図（
ｂ）は第３図（ａ）中■−■線に沿う拡大断面図である
。
３・・・・・・被研磨材の保持装置、３１・・・・・・
キャリアプレート、３３・・・・・・型板、３４・・・
・・・貫通孔、３５・・・・・・シート、３６・・・・
・・フィルム、Ａ・・・・・・ウェハ（被研磨材）。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, and FIG.
a) is its plan view, and Fig. 1(b) is 1- in Fig. 1(a).
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line I, and FIG. 2 is a diagram showing an example of a conventional holding device for a polished material, FIG. 2(a) is a plan view thereof, and FIG. (a) An enlarged cross-sectional view taken along the line ■-■ in the middle; FIG. 3 is a diagram showing another example of a conventional holding device for a polished material; figure(
b) is an enlarged sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 3(a). 3... Holding device for the material to be polished, 31...
Carrier plate, 33... template, 34...
...Through hole, 35... Sheet, 36...
...Film, A...Wafer (material to be polished).
Claims (2)
を有し前記キャリアプレートに接着された型板とを備え
、前記貫通孔に板状の被研磨材を嵌合して保持するよう
になされた被研磨材の保持装置において、前記貫通孔に
臨む前記キャリアプレートに非容積圧縮性材料からなる
シートを接着するとともに、一面が前記シートに摺接し
他面が前記被研磨材の前記キャリアプレートの側の面に
接着される非容積圧縮性材料からなるフィルムを設けた
ことを特徴とする被研磨材の保持装置。(1) A carrier plate and a template having a through hole penetrating in the thickness direction and bonded to the carrier plate, and a plate-shaped material to be polished is fitted into the through hole and held. In the holding device for the material to be polished, a sheet made of a non-volume compressible material is adhered to the carrier plate facing the through hole, and the carrier plate has one surface in sliding contact with the sheet and the other surface of the material to be polished. A holding device for a material to be polished, characterized in that a film made of a non-volume compressible material is attached to a side surface of the material.
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の被研磨
材の保持装置。(2) The device for holding an abrasive material according to claim 1, wherein the non-volume compressible material is high-density polyester.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080444A JPS62236671A (en) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | Holding device for polished material |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP61080444A JPS62236671A (en) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | Holding device for polished material |
Publications (1)
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| JPS62236671A true JPS62236671A (en) | 1987-10-16 |
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Family Applications (1)
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| JP61080444A Pending JPS62236671A (en) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | Holding device for polished material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62236671A (en) |
Cited By (7)
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