JPS62235474A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
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- JPS62235474A JPS62235474A JP7571086A JP7571086A JPS62235474A JP S62235474 A JPS62235474 A JP S62235474A JP 7571086 A JP7571086 A JP 7571086A JP 7571086 A JP7571086 A JP 7571086A JP S62235474 A JPS62235474 A JP S62235474A
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- copper
- plating solution
- electroless
- soln
- copper plating
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、めっき液の再生使用を数回にわたって繰り返
すことのできる無電解銅めっき液に関するものである。
すことのできる無電解銅めっき液に関するものである。
従来の技術
近年、無電解銅めっき液は、印刷配線板の製造やプラス
チックの金属化処理等の分野で広く利用されている。無
電解銅めっき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸化アルカリ
および還元剤としてホルムアルデヒドやほう素化水素等
からなる水溶液よりなる。この公知のめっき液から得ら
れる析出銅は一般に暗赤色を呈し、電解銅とくらべると
機械的な強度も劣る。また、めっき液は、めっき反応中
に銅の微粒子が生成して次第に自然分解するため使用を
困難にしている。このような銅の色調の悪化や自然分解
現象はめっき液を再生して使用する場合に一層促進され
る傾向があるため、このめっき液の再生使用を繰り返す
ことを困難にしている。
チックの金属化処理等の分野で広く利用されている。無
電解銅めっき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸化アルカリ
および還元剤としてホルムアルデヒドやほう素化水素等
からなる水溶液よりなる。この公知のめっき液から得ら
れる析出銅は一般に暗赤色を呈し、電解銅とくらべると
機械的な強度も劣る。また、めっき液は、めっき反応中
に銅の微粒子が生成して次第に自然分解するため使用を
困難にしている。このような銅の色調の悪化や自然分解
現象はめっき液を再生して使用する場合に一層促進され
る傾向があるため、このめっき液の再生使用を繰り返す
ことを困難にしている。
このような銅の色調の悪化や自然分解現象はめっき液を
再生して使用する場合に一層促進される傾向があるため
、このめっき液の再生使用を繰り返すことを困難にして
いる。このような問題を解決する方法として、特開昭5
2−21226号公報には、この種めっき液にアリルア
ルコール類を添加して析出銅の伸びを改良する方法、特
公昭52−29969号公報および特公昭52−299
70号公報には、シアン化鉄錯塩やシアン化ニッケルカ
リウムをめっき液に添加してめっき液を安定化する方法
が記載されている。
再生して使用する場合に一層促進される傾向があるため
、このめっき液の再生使用を繰り返すことを困難にして
いる。このような問題を解決する方法として、特開昭5
2−21226号公報には、この種めっき液にアリルア
ルコール類を添加して析出銅の伸びを改良する方法、特
公昭52−29969号公報および特公昭52−299
70号公報には、シアン化鉄錯塩やシアン化ニッケルカ
リウムをめっき液に添加してめっき液を安定化する方法
が記載されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、これらの方法はいずれもめっき液の安定
性も十分でなく、とくに再生使用の場合には自然分解が
顕著になり、また、析出銅の色も再生の度に暗色化が進
行するという問題点を有していた。
性も十分でなく、とくに再生使用の場合には自然分解が
顕著になり、また、析出銅の色も再生の度に暗色化が進
行するという問題点を有していた。
本発明は、上記の問題点に鑑みて、めっき液の再生が数
回にわたって可能でかつ析出銅の光沢にも優れる無電解
銅めっき液を提供するものである。
回にわたって可能でかつ析出銅の光沢にも優れる無電解
銅めっき液を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記のような欠点のない無電解銅めっき液を
提供することを意図するものであって、銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドの水溶液よ
りなる従来のめっき液に、アリルアルコール類とシアン
化合物を同時に含めてなることを特徴とする。
提供することを意図するものであって、銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドの水溶液よ
りなる従来のめっき液に、アリルアルコール類とシアン
化合物を同時に含めてなることを特徴とする。
銅塩には硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅などの銅イオン源がい
ずれも使用可能であり、その濃度範囲は、0.007〜
0.15モル/i!が有効である。銅の錯化剤には酒石
酸若しくはその塩、あるいはエチレンジアミンテトラ酢
酸(EDTA)若しくはその塩などが用いられるが、な
かでもEDTAは常温から100℃付近の比較的広い温
度範囲で有効に使用できる点できわめて優れている。錯
化剤の使用量は銅イオンを十分に錯化するに足る世態上
であればよいが、場合によっては、銅の5〜6倍程度を
用いることがある。
ずれも使用可能であり、その濃度範囲は、0.007〜
0.15モル/i!が有効である。銅の錯化剤には酒石
酸若しくはその塩、あるいはエチレンジアミンテトラ酢
酸(EDTA)若しくはその塩などが用いられるが、な
かでもEDTAは常温から100℃付近の比較的広い温
度範囲で有効に使用できる点できわめて優れている。錯
化剤の使用量は銅イオンを十分に錯化するに足る世態上
であればよいが、場合によっては、銅の5〜6倍程度を
用いることがある。
水酸化アルカリは、めっき液のPHを調節するために用
いるもので、そのPH域は、11.5〜13.0が適当
である。還元剤としては、ホルムアルデヒドあるいはそ
の代替のパラホルムアルデヒドは、0.03〜0.75
モル/rの濃度範囲が好ましい。この銅塩とその錯化剤
、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドよりなる従来
の銅めっき液は、常温から沸点近くの温度にわたって使
用可能であるが、通常は10〜90℃の温度で使用され
る。
いるもので、そのPH域は、11.5〜13.0が適当
である。還元剤としては、ホルムアルデヒドあるいはそ
の代替のパラホルムアルデヒドは、0.03〜0.75
モル/rの濃度範囲が好ましい。この銅塩とその錯化剤
、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドよりなる従来
の銅めっき液は、常温から沸点近くの温度にわたって使
用可能であるが、通常は10〜90℃の温度で使用され
る。
本発明において添加剤として使用するアリルアルコール
またはそれらの誘導体は、1〜120 g /lにわた
って使用が可能であり、好ましくは5〜80g/j!の
濃度範囲である。また、クロロアリルアルコールよりも
アリルアルコールの方が使用量も少なくてすみかつ効果
も優れている。シアン化合物は、シアン化ナトリウム、
シアン化カリウム、ヘキサ鉄酸カリウム、テトラシアノ
亜鉛酸カリウム、ヘキサシアノニッケル酸カリウム、ヘ
キサシアノカドミ酸カリウム等のシアン化物が代表的な
ものである。これらのシアン化合物はいずれも0.1〜
35g/fにわたって使用可能であるが0.4〜20g
/βの範囲が好ましい。
またはそれらの誘導体は、1〜120 g /lにわた
って使用が可能であり、好ましくは5〜80g/j!の
濃度範囲である。また、クロロアリルアルコールよりも
アリルアルコールの方が使用量も少なくてすみかつ効果
も優れている。シアン化合物は、シアン化ナトリウム、
シアン化カリウム、ヘキサ鉄酸カリウム、テトラシアノ
亜鉛酸カリウム、ヘキサシアノニッケル酸カリウム、ヘ
キサシアノカドミ酸カリウム等のシアン化物が代表的な
ものである。これらのシアン化合物はいずれも0.1〜
35g/fにわたって使用可能であるが0.4〜20g
/βの範囲が好ましい。
作用
上記の添加剤を添加した本発明の無電解銅めっき液は、
添加剤の相乗効果が発揮されて、めっき液の再生使用の
回数を格段に大きくさせることができると共に、再生浴
からの析出銅も電解銅とほとんどかわらない程度の銅光
沢を有している。また、数回にわたる再生浴においても
自然分解はきわめて少なく、作業性も良好である。めっ
き浴の再生は、めっき液の成分がめつき反応によって枯
渇し、めっきが行なわれな(なった時に行なうものであ
り、めっき反応がもはや行なわれなくなった銅めっき液
を分析して成分の銅塩、ホルムアルデヒドおよび水酸化
アルカリの消費分を補完してこれらを建浴時の初期の濃
度に戻すことにあるのである。EDTAのような錯化剤
および添加剤は、めっき反応に直接関与しないので消費
されず補給の必要はない。
添加剤の相乗効果が発揮されて、めっき液の再生使用の
回数を格段に大きくさせることができると共に、再生浴
からの析出銅も電解銅とほとんどかわらない程度の銅光
沢を有している。また、数回にわたる再生浴においても
自然分解はきわめて少なく、作業性も良好である。めっ
き浴の再生は、めっき液の成分がめつき反応によって枯
渇し、めっきが行なわれな(なった時に行なうものであ
り、めっき反応がもはや行なわれなくなった銅めっき液
を分析して成分の銅塩、ホルムアルデヒドおよび水酸化
アルカリの消費分を補完してこれらを建浴時の初期の濃
度に戻すことにあるのである。EDTAのような錯化剤
および添加剤は、めっき反応に直接関与しないので消費
されず補給の必要はない。
実施例
本発明の銅めっき液は、次表に示すような特性を有する
ことが実験的に確認された。同表において使用されため
っき原液の組成は、硫酸銅0.048モル/1、EDT
A O,052モル/1、苛性ソーダ0.43モル/l
、ホルムアルデヒド0.12モル/1である。浴の温度
は60℃で行なった。浴の再生限度の回数は、既述の方
法でめっき液の再生を繰り返しているうちに、めっき反
応の副作用で生成する物質によってめっき液の安定性が
次第に低下して使用不能になるまでの回数である。
ことが実験的に確認された。同表において使用されため
っき原液の組成は、硫酸銅0.048モル/1、EDT
A O,052モル/1、苛性ソーダ0.43モル/l
、ホルムアルデヒド0.12モル/1である。浴の温度
は60℃で行なった。浴の再生限度の回数は、既述の方
法でめっき液の再生を繰り返しているうちに、めっき反
応の副作用で生成する物質によってめっき液の安定性が
次第に低下して使用不能になるまでの回数である。
上記の表において、実施例1ないし5は、本発明の添加
剤を用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である。
剤を用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である。
比較例1は添加剤のない従来の銅めっき液、比較例2な
いし7は、1種類の添加剤を用いた従来の銅めっき液で
、これらはいずれも本発明の2種類の添加剤のうちひと
つを欠除している。
いし7は、1種類の添加剤を用いた従来の銅めっき液で
、これらはいずれも本発明の2種類の添加剤のうちひと
つを欠除している。
発明の効果
本発明の無電解銅めっき液は、従来の銅めっき液に比較
して、再生による繰り返し使用ができる点できわめて優
れており、再生浴から析出銅の光沢も電解析出銅と比較
して殆んど遜色がない。また、再生浴における自然分解
鋼の量は、建浴時のそれと同程度であり、再生を数回に
わたって、繰り返しても十分安定でそれだけ経済的であ
る。
して、再生による繰り返し使用ができる点できわめて優
れており、再生浴から析出銅の光沢も電解析出銅と比較
して殆んど遜色がない。また、再生浴における自然分解
鋼の量は、建浴時のそれと同程度であり、再生を数回に
わたって、繰り返しても十分安定でそれだけ経済的であ
る。
Claims (1)
- 銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデ
ヒドの水溶液からなる銅めっき原液に、アリルアルコー
ル類とシアン化合物を同時に含めてなることを特徴とす
る無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7571086A JPS62235474A (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7571086A JPS62235474A (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62235474A true JPS62235474A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13584059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7571086A Pending JPS62235474A (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62235474A (ja) |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP7571086A patent/JPS62235474A/ja active Pending
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