JPS62235474A - 無電解銅めつき液 - Google Patents

無電解銅めつき液

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Publication number
JPS62235474A
JPS62235474A JP7571086A JP7571086A JPS62235474A JP S62235474 A JPS62235474 A JP S62235474A JP 7571086 A JP7571086 A JP 7571086A JP 7571086 A JP7571086 A JP 7571086A JP S62235474 A JPS62235474 A JP S62235474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
plating solution
electroless
soln
copper plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP7571086A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Oida
老田 昌弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7571086A priority Critical patent/JPS62235474A/ja
Publication of JPS62235474A publication Critical patent/JPS62235474A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、めっき液の再生使用を数回にわたって繰り返
すことのできる無電解銅めっき液に関するものである。
従来の技術 近年、無電解銅めっき液は、印刷配線板の製造やプラス
チックの金属化処理等の分野で広く利用されている。無
電解銅めっき液は、銅塩、銅の錯化剤、水酸化アルカリ
および還元剤としてホルムアルデヒドやほう素化水素等
からなる水溶液よりなる。この公知のめっき液から得ら
れる析出銅は一般に暗赤色を呈し、電解銅とくらべると
機械的な強度も劣る。また、めっき液は、めっき反応中
に銅の微粒子が生成して次第に自然分解するため使用を
困難にしている。このような銅の色調の悪化や自然分解
現象はめっき液を再生して使用する場合に一層促進され
る傾向があるため、このめっき液の再生使用を繰り返す
ことを困難にしている。
このような銅の色調の悪化や自然分解現象はめっき液を
再生して使用する場合に一層促進される傾向があるため
、このめっき液の再生使用を繰り返すことを困難にして
いる。このような問題を解決する方法として、特開昭5
2−21226号公報には、この種めっき液にアリルア
ルコール類を添加して析出銅の伸びを改良する方法、特
公昭52−29969号公報および特公昭52−299
70号公報には、シアン化鉄錯塩やシアン化ニッケルカ
リウムをめっき液に添加してめっき液を安定化する方法
が記載されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、これらの方法はいずれもめっき液の安定
性も十分でなく、とくに再生使用の場合には自然分解が
顕著になり、また、析出銅の色も再生の度に暗色化が進
行するという問題点を有していた。
本発明は、上記の問題点に鑑みて、めっき液の再生が数
回にわたって可能でかつ析出銅の光沢にも優れる無電解
銅めっき液を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記のような欠点のない無電解銅めっき液を
提供することを意図するものであって、銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドの水溶液よ
りなる従来のめっき液に、アリルアルコール類とシアン
化合物を同時に含めてなることを特徴とする。
銅塩には硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅などの銅イオン源がい
ずれも使用可能であり、その濃度範囲は、0.007〜
0.15モル/i!が有効である。銅の錯化剤には酒石
酸若しくはその塩、あるいはエチレンジアミンテトラ酢
酸(EDTA)若しくはその塩などが用いられるが、な
かでもEDTAは常温から100℃付近の比較的広い温
度範囲で有効に使用できる点できわめて優れている。錯
化剤の使用量は銅イオンを十分に錯化するに足る世態上
であればよいが、場合によっては、銅の5〜6倍程度を
用いることがある。
水酸化アルカリは、めっき液のPHを調節するために用
いるもので、そのPH域は、11.5〜13.0が適当
である。還元剤としては、ホルムアルデヒドあるいはそ
の代替のパラホルムアルデヒドは、0.03〜0.75
モル/rの濃度範囲が好ましい。この銅塩とその錯化剤
、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドよりなる従来
の銅めっき液は、常温から沸点近くの温度にわたって使
用可能であるが、通常は10〜90℃の温度で使用され
る。
本発明において添加剤として使用するアリルアルコール
またはそれらの誘導体は、1〜120 g /lにわた
って使用が可能であり、好ましくは5〜80g/j!の
濃度範囲である。また、クロロアリルアルコールよりも
アリルアルコールの方が使用量も少なくてすみかつ効果
も優れている。シアン化合物は、シアン化ナトリウム、
シアン化カリウム、ヘキサ鉄酸カリウム、テトラシアノ
亜鉛酸カリウム、ヘキサシアノニッケル酸カリウム、ヘ
キサシアノカドミ酸カリウム等のシアン化物が代表的な
ものである。これらのシアン化合物はいずれも0.1〜
35g/fにわたって使用可能であるが0.4〜20g
/βの範囲が好ましい。
作用 上記の添加剤を添加した本発明の無電解銅めっき液は、
添加剤の相乗効果が発揮されて、めっき液の再生使用の
回数を格段に大きくさせることができると共に、再生浴
からの析出銅も電解銅とほとんどかわらない程度の銅光
沢を有している。また、数回にわたる再生浴においても
自然分解はきわめて少なく、作業性も良好である。めっ
き浴の再生は、めっき液の成分がめつき反応によって枯
渇し、めっきが行なわれな(なった時に行なうものであ
り、めっき反応がもはや行なわれなくなった銅めっき液
を分析して成分の銅塩、ホルムアルデヒドおよび水酸化
アルカリの消費分を補完してこれらを建浴時の初期の濃
度に戻すことにあるのである。EDTAのような錯化剤
および添加剤は、めっき反応に直接関与しないので消費
されず補給の必要はない。
実施例 本発明の銅めっき液は、次表に示すような特性を有する
ことが実験的に確認された。同表において使用されため
っき原液の組成は、硫酸銅0.048モル/1、EDT
A O,052モル/1、苛性ソーダ0.43モル/l
、ホルムアルデヒド0.12モル/1である。浴の温度
は60℃で行なった。浴の再生限度の回数は、既述の方
法でめっき液の再生を繰り返しているうちに、めっき反
応の副作用で生成する物質によってめっき液の安定性が
次第に低下して使用不能になるまでの回数である。
上記の表において、実施例1ないし5は、本発明の添加
剤を用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である。
比較例1は添加剤のない従来の銅めっき液、比較例2な
いし7は、1種類の添加剤を用いた従来の銅めっき液で
、これらはいずれも本発明の2種類の添加剤のうちひと
つを欠除している。
発明の効果 本発明の無電解銅めっき液は、従来の銅めっき液に比較
して、再生による繰り返し使用ができる点できわめて優
れており、再生浴から析出銅の光沢も電解析出銅と比較
して殆んど遜色がない。また、再生浴における自然分解
鋼の量は、建浴時のそれと同程度であり、再生を数回に
わたって、繰り返しても十分安定でそれだけ経済的であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデ
    ヒドの水溶液からなる銅めっき原液に、アリルアルコー
    ル類とシアン化合物を同時に含めてなることを特徴とす
    る無電解銅めっき液。
JP7571086A 1986-04-02 1986-04-02 無電解銅めつき液 Pending JPS62235474A (ja)

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JP7571086A JPS62235474A (ja) 1986-04-02 1986-04-02 無電解銅めつき液

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JPS62235474A true JPS62235474A (ja) 1987-10-15

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