JPS62226290A - Reading device - Google Patents

Reading device

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JPS62226290A
JPS62226290A JP61067080A JP6708086A JPS62226290A JP S62226290 A JPS62226290 A JP S62226290A JP 61067080 A JP61067080 A JP 61067080A JP 6708086 A JP6708086 A JP 6708086A JP S62226290 A JPS62226290 A JP S62226290A
Authority
JP
Japan
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laser beam
reflected light
symbol
laser light
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP61067080A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Ogawa
茂 小川
Eiichi Iida
飯田 栄一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61067080A priority Critical patent/JPS62226290A/en
Publication of JPS62226290A publication Critical patent/JPS62226290A/en
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Abstract

PURPOSE:To increase a reading accuracy by projecting successively plural laser light beams to an object to be inspected and utilizing the fact that the reflected light strength distribution difference of respective laser light beams different corresponding to the coarseness of a surface, obtaining the binarization signal for decoding for respective laser light beams. CONSTITUTION:A wafer 1 is held, moved and driven to the prescribed position of a mounting part 4. To the bar code forming position of the wafer 1 mounted at the mounting part 4, laser light 5 is irradiated from a laser light irradiating part 6 through a beam splitter 18a. The laser light 5 reflected by the wafer 1 is photodetected by a pair of photodetecting parts 7a and 7b and the output is inputted to an arithmetic processing part 8. The arithmetic processing part 8 obtains the binarization signal used for the decoding processing of the bar code and obtains the reading result for respective laser light beams 5.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、主として半導体ウェーハ上に形成されたバー
コードを自動的に読取る読取装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates primarily to a reading device that automatically reads barcodes formed on semiconductor wafers.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

近時、単結晶シリコン(So製の半導体装置用のウェー
ハに識別記号を手書き又はレーザマーカにより刻設する
ことが行われている。この識別記号は、工程管理上ある
いは品質管理上、必要とされるものであって、実際の各
工程においては、刻設された認識記号を作業者が一枚ご
とに目視により確認するか、高度のパターン認識機能を
有する記号認識装置を用いて自動的に読取っていた。
Recently, identification symbols are engraved by hand or with a laser marker on wafers for semiconductor devices made of single crystal silicon (So).This identification symbol is required for process control or quality control. In each actual process, the engraved recognition symbols are either visually checked by a worker for each sheet, or automatically read using a symbol recognition device with advanced pattern recognition functions. Ta.

しかるに、前者の目視による方法は1作業者の負担が大
きいことはもとより1作業能率が低く。
However, the former visual inspection method not only imposes a heavy burden on each worker, but also has low efficiency.

かつ識別記号を誤認する虞があった。他方、後者の方法
は、装置が高価であるとともに、記号認識に要する時間
が目視による場合よりも長くかかる欠点をもっている。
In addition, there was a risk of misunderstanding the identification symbol. On the other hand, the latter method has disadvantages in that the equipment is expensive and the time required for symbol recognition is longer than in the case of visual inspection.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は1例えばウェーハ上に形成されたバーコードを
迅速かつ正確に読取ることのできる読取装置を提供する
ことを目的とする。
An object of the present invention is to provide a reading device that can quickly and accurately read barcodes formed on, for example, wafers.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

たとえば、粗面からなるバ一部分及び平滑面からなるス
ペース部の組合せによるバーコードが形成された被検査
面の異なる位置に複数本のレーザ光を順次定食し、この
ときバーコード形成部位にて反射された乱反射光に基づ
いてバーコードの復号処理に用いられる2値化信号を得
、各レーザ光ごとに読取結果を得るようにしたものであ
る。
For example, multiple laser beams are sequentially applied to different positions of a surface to be inspected on which a barcode is formed by a combination of a bar part made of a rough surface and a space part made of a smooth surface, and then reflected at the barcode forming part. A binary signal used for decoding the barcode is obtained based on the diffusely reflected light, and a reading result is obtained for each laser beam.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する゛。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、この実施例の読取装置を示している。FIG. 1 shows the reading device of this embodiment.

この読取装置は、ウェーハ(1)を所定位置に保持して
、第2図に示すようにレーザ光照射によりウェーハ(1
)に刻設されたバーコード(2)が配列されているオリ
フラ(1a)方向である矢印(3)方向に沿って進退駆
動する載物部(4)と、この載物部(4)に載置されて
いるウェーハ(1)のバーコード(1)形成部位にレー
ザ光(5)を照射するレーザ光照射部(6)と、ウェー
ハ(1)にて反射されたレーザ光(5)の正反射光が通
過する光路近傍に分布する反射光を受光し受光量に応じ
た電気信号に変換する一対の受光部(7a)、 (7b
)と、これら受光部(7a)、 (7b)から出力され
た電気信号に基づいてバーコード(2)が示すウェーハ
(1)の識別記号を読取る演算処理部(8)と、この演
算処理部(8)における読取結果を表示するLED (
Li ghtEmission Dlode ) 、ブ
ラウン管等の表示部(9)とから構成されている。しか
して、載物部(4)は、案内台(10と、この案内台α
Qに矢印(3)方向に摺動自在に載架されたテーブル圓
と、このテーブル住旧こ螺合された送りねじα2と、こ
の送りねじα2の一端部に連結されこの送りねじ(12
を正逆回転駆動してテーブル住υを矢印(3)方向に沿
って進退させるモータα9と。
This reading device holds the wafer (1) in a predetermined position and irradiates the wafer (1) with laser light as shown in FIG.
), and a loading part (4) that moves forward and backward along the arrow (3) direction, which is the direction of the orientation flat (1a) in which the barcodes (2) engraved in A laser beam irradiation unit (6) that irradiates a laser beam (5) to the barcode (1) formation site of the wafer (1) placed on it, and a laser beam (5) that irradiates the laser beam (5) reflected by the wafer (1). A pair of light receiving parts (7a) and (7b) that receive the reflected light distributed near the optical path through which the specularly reflected light passes and convert it into an electrical signal according to the amount of received light.
), an arithmetic processing section (8) that reads the identification symbol of the wafer (1) indicated by the barcode (2) based on the electrical signals output from the light receiving sections (7a) and (7b), and this arithmetic processing section. (8) LED displaying the reading result (
It consists of a light emission device (Dlode) and a display section (9) such as a cathode ray tube. Therefore, the loading section (4) includes a guide stand (10) and this guide stand α.
A table circle mounted on Q so as to be slidable in the direction of arrow (3), a feed screw α2 screwed into this table housing, and a feed screw α2 connected to one end of this feed screw α2.
and a motor α9 that rotates forward and backward to move the table υ forward and backward in the direction of arrow (3).

テーブル(11)上に装設されウェーハ(1)を着脱自
在に固着する真空吸着機構α導とからなっている。そし
て、真空吸着機構Iは、上面に図示せぬ吸気孔が分散し
て開口している平板状の吸着仮置と、案内台a俤からは
離間して設置され吸気孔に流体的に連結する真空源(図
示せず)と、吸着板(15)上に植立されウェーハ(1
)をそのバーコード(2)配列方向が矢印(3)方向と
なるように位置決めする位置決めピン(図示せず)とか
らなっている。一方、レーザ光照射部(6)は、半導体
レーザ装置(10と、この半導体レーザ想u hp ?
x ;出”1(−1f−v−ぜ+t5)んXL 2’r
 ”/f−17する光学系αηと、この光学系側から出
光したレーザ光(5)の径を調節する円筒状の絞り機構
α尋と、吸着板(l均中央部上方に配設され絞り機構α
棒を出光したレーザ光(5)を矢印A、 、 A、方向
に分岐させるビームスプリッタ(isa)とからなりで
いる。上記ビームスプリッタ(18a)は、テーブル住
υの送り移動に伴りて、第2図tこ示すように、レーザ
光(5)のウェーハ(1)上における照射軌跡が(B1
)となる位置に。
It consists of a vacuum adsorption mechanism α-guide which is installed on the table (11) and fixes the wafer (1) in a detachable manner. The vacuum suction mechanism I is installed at a distance from a flat plate-shaped suction holder having air intake holes (not shown) distributed on its upper surface, and is fluidly connected to the air intake holes. A vacuum source (not shown) and a wafer (1
) is comprised of a positioning pin (not shown) for positioning the barcode (2) so that the direction in which the barcode (2) is arranged is in the direction of the arrow (3). On the other hand, the laser beam irradiation unit (6) includes a semiconductor laser device (10) and this semiconductor laser device (uhp?).
x; out"1 (-1f-v-ze+t5) XL 2'r
”/f-17, a cylindrical diaphragm mechanism α η that adjusts the diameter of the laser beam (5) emitted from this optical system side, and a suction plate (a diaphragm disposed above the center part of the diaphragm). Mechanism α
It consists of a beam splitter (ISA) that splits the laser beam (5) emitted from the rod in the directions of arrows A, , and A. The beam splitter (18a) causes the irradiation trajectory of the laser beam (5) on the wafer (1) to change (B1) as shown in FIG.
).

また、レーザ光(5)のウェーハ(1)上における照射
軌跡が(B2)となる位置に、レーザ光(5)を分岐さ
せるように調整されている。しかして、照射軌跡(Bl
)。
Further, the laser beam (5) is adjusted to be branched to a position where the irradiation trajectory of the laser beam (5) on the wafer (1) becomes (B2). However, the irradiation trajectory (Bl
).

(B、)は、後述するバ一部分(ハ)・の長さ方向に直
交し、かつ、バ一部分(至)・・・の上端部と下端部に
て交差するようになっている。丈だ、2方向(A4 )
、(At )に分岐したレーザ光(5)、(5)は、ウ
ェーハ第1図の照射位置(Ct)、(Ct)に照射され
るようになっている。
(B,) is perpendicular to the length direction of the bar portion (c), which will be described later, and intersects at the upper and lower end portions of the bar portion (to). Length, 2 directions (A4)
, (At), the laser beams (5), (5) are arranged to irradiate the irradiation positions (Ct), (Ct) on the wafer in FIG.

これら照射位置(Cs)、(Ct)は、距離りは、バー
コード(2)の配列長さより長く設定されている。また
The distance between these irradiation positions (Cs) and (Ct) is set to be longer than the array length of the barcode (2). Also.

一方の受光部(7a)は、矢印(A1)方向に照射され
たレーザ光(5)を受光し、他方の受光部(7b)は、
矢印(At)方向に照射されたレーザ光(5)を受光す
る位置に配設されている。これら受光部(7a)、 (
7b)は。
One light receiving section (7a) receives the laser beam (5) irradiated in the direction of the arrow (A1), and the other light receiving section (7b)
It is arranged at a position to receive the laser beam (5) irradiated in the direction of the arrow (At). These light receiving parts (7a), (
7b).

全く同一構造であるので、一方のものについて述べると
、レーザ光照射部(6)と対置して吸着板ttS上に配
置され円環状の支持板α1と、この支持板(19に支持
された一対の第1の光電変換器■、 (21)と、支持
板卸の通孔(19a)を通過したレーザ光(5)を受光
する位置に配設された第2の光電変換器GlGとからな
っている。しかして、第1の光電変換器(2G、+21
)は、前述したように、ウェーノ5(1)表面にて正反
射したレーザ光(5)の正反射光(ハ)の光路の両側対
称位置にてウェーハ(1)からの乱反射光124)を受
光して。
Since they have exactly the same structure, to describe one of them, there is an annular support plate α1 placed on the suction plate ttS opposite to the laser beam irradiation part (6), and a pair supported by this support plate (19). It consists of a first photoelectric converter (21) and a second photoelectric converter GlG arranged at a position to receive the laser beam (5) that has passed through the through hole (19a) of the support plate. Therefore, the first photoelectric converter (2G, +21
) is the diffusely reflected light 124) from the wafer (1) at symmetrical positions on both sides of the optical path of the specularly reflected light (c) of the laser beam (5) specularly reflected on the surface of the wafer 5(1). Receive light.

受光量に対応した大きさの電圧を有する電気信号SAを
出力するように位置調整されている。また。
The position is adjusted so as to output an electric signal SA having a voltage corresponding to the amount of light received. Also.

第2の光電変換器(4C)は、支持板cl優の中央部の
通孔を通過した正反射光Q3Iを受光して、受光量に対
応した大きさの電圧を有する電気信号8Aを出力するよ
うになっている。さらに、演算処理部(8)は。
The second photoelectric converter (4C) receives the specularly reflected light Q3I that has passed through the hole in the center of the support plate CL, and outputs an electric signal 8A having a voltage corresponding to the amount of received light. It looks like this. Furthermore, the arithmetic processing unit (8).

各受光部(7a)、 (7b)の第1の光電変換器■、
シυの出力側に接続された増補器(ハ)と、増幅器(ハ
)及び第2の光電変換器顛の出力側に接続された2値化
回路(7)と、この2値化回路C30)の出力側に接続
されバーコード(2)を対応する識別記号に復号するデ
コーダC31)と、このデコーダC31)の出力側に接
続され変換された識別記号を記憶するとともに表示部(
9)にて表示させ且つテーブルUυを進退させるための
制御信号SRをモータ(13に出力する例えばマイクロ
コンビ二一夕などの制御部t33とから構成されている
The first photoelectric converter ■ of each light receiving section (7a), (7b),
an amplifier (c) connected to the output side of the sha ) is connected to the output side of the decoder C31) for decoding the barcode (2) into a corresponding identification symbol;
9) and a control section t33, such as a micro-combiner, which outputs a control signal SR to a motor (13) for moving the table Uυ forward and backward.

つぎに、上記構成の読取装置の作動について述べる。Next, the operation of the reading device having the above configuration will be described.

第2図に示されているバーコード責2)は、レーザマー
カにより刻設されたもので、レーザ光が直接照射され表
面が荒れた梨地状の粗面となっているバ一部分θ1・・
・と、レーザ光が照射されず平滑面となっているスペー
ス部分0i)・・・とからなっている(第3図参照)。
The bar code 2) shown in Fig. 2 is engraved with a laser marker, and is located on the bar portion θ1, which is directly irradiated with laser light and has a rough satin-like surface.
. . , and a space portion 0i) that is not irradiated with laser light and is a smooth surface (see Fig. 3).

そうして、これらバ一部分(ト)・・・及びスペース部
分c34)・・・の幅により、所望のコードを示すよう
になっている。なお、バーコード(2)・・・のうち両
端部は、それぞれ読取開始及び読取終了のためのバーと
なっている。しかして、まずウェーハ(1)を吸着板(
15上の所定位置に固着させる。そして、制御部(3ツ
から出力された制御信号S几により。
A desired code is indicated by the width of these bar portions (g) and space portions c34). Note that both ends of the barcode (2) are bars for starting and ending reading, respectively. First, the wafer (1) is placed on the suction plate (
15 in a predetermined position. Then, by the control signal S output from the control section (3).

テーブル0υを読取準備位置に位置決めする。ついで、
ウェーハ(1)にレーザ光照射部(6)から、ビームス
プリッタ(18a)を介して、レーザ光(5) 、 (
5)を照射する。つづいて、テーブル(11)を矢印(
3)方向に定速で前進させる。その結果、まず、照射位
置(C1)において方向(八1)のレーザ光(5)が、
ウェーハ(1)のバーコード(2)形成部位に、バ一部
分(・・・の長手方向に直交する照射軌跡(B、)に沿
って、照射される。
Position the table 0υ to the reading preparation position. Then,
Laser beams (5), (
5) Irradiate. Next, point the table (11) with the arrow (
3) move forward at a constant speed in the direction. As a result, first, the laser beam (5) in the direction (81) at the irradiation position (C1) is
A portion of the wafer (1) where the barcode (2) is formed is irradiated along an irradiation trajectory (B,) perpendicular to the longitudinal direction of the bar (...).

つづいて、照射部t(Cz)において方向(A、)のレ
ーザ光(5)が、ウェーハ(1)のバーコード責2)形
成部位に。
Subsequently, the laser beam (5) in the direction (A, ) is applied to the barcode forming part 2) of the wafer (1) at the irradiation part t(Cz).

照射軌跡(B2)に沿って照射される。その結果、レー
ザ光(5)、(5)が照射されたウェーハ(1)からは
、レーザ光(5) 、 (5)の正反射光(ハ)、(ハ
)と乱反射光(至)、 CI!41とが反射される。そ
して、正反射光(ハ)、 (231は1通孔(19a)
、 (19a)を通して第2の光電変換器(2りにて受
光され、電気信号8A; 、 SA;が2値化回路(至
)に出力される。他方、乱反射光(ハ)、04)は、光
電変換器−’1lll    Inn    1111
1    A11l  Ifしl/’1  戚Uム J
P  −1−1771”:2−E2− 、ニー、11−
Irradiation is performed along an irradiation trajectory (B2). As a result, from the wafer (1) irradiated with the laser beams (5), (5), the specular reflection light (c), (c) and the diffuse reflection light (to) of the laser beam (5), (5), CI! 41 is reflected. And, specularly reflected light (c), (231 is one hole (19a)
, (19a) is received by the second photoelectric converter (2), and the electric signal 8A; , SA; is output to the binarization circuit (to). On the other hand, the diffusely reflected light (c), 04) , Photoelectric converter-'1llll Inn 1111
1 A11l If Shil/'1 Relative Umu J
P-1-1771": 2-E2-, Knee, 11-
.

量に対応した大きさの電圧を有する電気信号SA、。An electrical signal SA, which has a voltage of a magnitude corresponding to the amount.

SA、が、増幅器(ハ)に出力される(第1図参照)。SA is output to the amplifier (c) (see Fig. 1).

ところで、第4図及び第5図は、第1の光電変換器(イ
)、ω、 +21)、 (2I)位置におけるバ一部分
(2)・・・とスペース部分G41・・・における反射
光分布強度と正反射光(ハ)、(ハ)の光路に対する角
度θとの関係を示している。つまり、第5図に示すよう
にバ一部分(至)・・・は粗面であるため2レーザ光(
5)、(5)の一部が乱反射し1反射光強度分布は、馬
謹状となり、正反射光(ハ)、(ハ)の光路の両側にて
ピークを生じている。しかし、スペース部分G・υ・・
・においては9表面が平滑面であるので1反射光強度分
布は、角度θがゼロにて、ピークを有する尖鋭な左右対
称の山型となる。つまり、バ一部分(2)・・・にレー
ザ光(5) 、 (5)が入射したときの乱反射光(2
4)、(241の光量は、スペース部分C34)・・・
にレーザ光(5)、(5)が入射したときよりもはるか
に多くなる。とりわけ、第4図及び第5図における区間
(L)、 (M) (θが3°付近)においては。
By the way, FIGS. 4 and 5 show the reflected light distribution at the bar part (2)... and the space part G41... at the first photoelectric converter (A), ω, +21), (2I) position. The relationship between the intensity and the angle θ with respect to the optical path of the specularly reflected light (C) and (C) is shown. In other words, as shown in FIG.
5), a part of (5) is diffusely reflected, and the intensity distribution of the 1 reflected light becomes irregular, with peaks occurring on both sides of the optical path of the specularly reflected lights (c) and (c). However, the space part G・υ...
Since the 9 surface is a smooth surface in . . . , the 1 reflected light intensity distribution has a sharp symmetrical mountain shape with a peak at the angle θ of zero. In other words, the diffusely reflected light (2) when the laser light (5), (5) is incident on the bar part (2)...
4), (The light amount of 241 is the space part C34)...
This is much more than when the laser beams (5) and (5) are incident. Particularly in sections (L) and (M) in Figures 4 and 5 (where θ is around 3°).

乱反射光の、tl、C24)の光量のバ一部分OJ・・
・とスペース部体山)・・・ふ+r六はス羊1寸頭芸で
本ス−ヒーτ rれを利用して、バ一部分Cユ・・・と
スペース部分(ロ)・・・とを峻別することができる。
Part of the light amount of diffusely reflected light, tl, C24) OJ...
・and space part body mountain)...F+r6 is a short trick, and using this suhi τ rre, one part Cyu... and space part (b)... can be clearly distinguished.

そこで、2値化回路□□□に、あらかじめバ一部分値・
・とスペース部分(2)・・・を峻別するための閾電圧
値vTを前記電気信号SA4 。
Therefore, in the binarization circuit □□□, some partial values and
The electric signal SA4 is a threshold voltage value vT for distinguishing between the space portion (2) and the space portion (2).

SA、に基づいて設定する。すなわち、2値化回路にお
いては、第6図に示すように、電気信号f13Al。
Set based on SA. That is, in the binarization circuit, as shown in FIG. 6, the electric signal f13Al.

SA、の電圧に正比例した閾電圧値が、設定される。A threshold voltage value is set that is directly proportional to the voltage of SA.

かくて、2値化回路(至)に入力した電気信号SB、 
Thus, the electrical signal SB input to the binarization circuit (to),
.

SB!は、閾電圧値vTこより順次2値化され、2値化
信号sc、 、 sc、が、デコーダGυに出力される
。すなわち、この2値化イ8号SC1,SC,は、バ一
部分(ト)・・・を示す部分が、論理「0」に、またス
ペース部分軽υ・・・を示す部分が、論理「1」になっ
ている。2値化信′44fSC,、SC,は、バーコー
ド(2)を示すものとなっている。しかして、デコーダ
G旧こては、制御信号S几と同期して、2値化信号8C
,、SCtが、ウェーハ(1)の識別記号を示す識別信
号8D1. SD、に復号される。ついで、デコーダG
υからは、a別侶号SD1゜SD、が制i1部0わにh
i次に出力されて、そのメモリ部に格納されるとともに
、表示wS(91にバーコード(2)が示す当該ウェー
ハ(1)の識別記号が並列的に表示される。しかして、
バーコード列(2)の一部(例えば照射軌跡(B、)上
)にゴミ、汚れなどが付着している場合、識別信号SD
、は、デコーダ3vからは出力されない。しかし、ゴミ
、汚れが付着していない照射軌跡(Bりに対応する識別
記号8D、が出力されるので、これが表示部(9)にて
表示される。
SB! are sequentially binarized from the threshold voltage value vT, and the binarized signals sc, , sc, are output to the decoder Gυ. That is, in this binarized No. 8 SC1, SC, the part indicating the bar part (g)... is set to logic "0", and the part indicating the space part light υ... is set to logic "1". "It has become. The binary signals '44fSC, , SC, indicate barcode (2). Therefore, the decoder G outputs the binary signal 8C in synchronization with the control signal S.
, , SCt are identification signals 8D1 . . . SCt indicating the identification symbol of wafer (1). It is decoded to SD. Next, decoder G
From υ, a different number SD1゜SD, control i1 part 0 crocodile h
The wafer (1) is outputted to the next i and stored in its memory, and the identification symbol of the wafer (1) indicated by the barcode (2) is displayed in parallel on the display wS (91).
If dust or dirt is attached to a part of the barcode row (2) (for example, on the irradiation trajectory (B)), the identification signal SD
, are not output from the decoder 3v. However, since the irradiation trajectory (identification symbol 8D corresponding to B) with no dust or dirt attached is output, this is displayed on the display section (9).

このように、この実施例の読取装置は、バ一部分(至)
・・・とスペース部分041・・・とのレーザ光(5)
、(5)の反射光強度分布差を利用して1両者を峻別し
、バーコードを示す2値化信号8C,、SC,を得るよ
うにしたもので、バーコード責2)を高速かつ高精度で
復号することができ、誤認の虞がなくなる。とくに。
In this way, the reading device of this embodiment can
Laser light between ... and space part 041... (5)
, (5) is used to clearly distinguish between the two, and to obtain binary signals 8C, , SC, indicating the barcode. It can be decoded with high precision, eliminating the possibility of misidentification. especially.

この実施例においては、バーコード(2)の異なる2位
N(照射軌跡(Bt)、(Bt))を照射しているので
In this example, irradiation is performed at two different positions N (irradiation loci (Bt), (Bt)) of the barcode (2).

バーコード(2)の一部に、汚れ、ゴミ等が付着して読
取不能になったとしても、一対のレーザ光(5)、(5
)のうちいずれか一方のレーザ光(3)に基づいて、読
取処理を行うことができるので、読取の精度及び信頼性
が向上する。
Even if part of the barcode (2) becomes unreadable due to dirt or dust, the pair of laser beams (5), (5
), the reading process can be performed based on one of the laser beams (3), improving the accuracy and reliability of reading.

なお、テーブル(11)を動かすことな(、レーザ光照
射部(6)及び受光部(7)側を移動させるようにして
もよい。さらに1反射レーザ光を光ファイバを介して受
光するようにしてもよい。さらに、光電変換器は、2個
に限ることなく通孔の周辺部に沿って、2個以上配設し
てもよい。あるいは、検出精度に問題がなければ、スポ
ット状のもの1個でもよい。さらに、上記実施例(こお
いては、レーザ光(5)をビームスプリッタ(18a)
により、2本のレーザ光(5)、(5)に分光している
が、その数は任意でよい。また、ビームスプリッタを用
いることなく。
Note that the table (11) may not be moved (the laser beam irradiating section (6) and the light receiving section (7) may be moved).Furthermore, one reflected laser beam may be received via an optical fiber. Furthermore, the number of photoelectric converters is not limited to two, and two or more photoelectric converters may be arranged along the periphery of the through hole.Alternatively, if there is no problem with detection accuracy, a spot-like photoelectric converter may be used. It may be one.Furthermore, in the above embodiment (in this case, the laser beam (5) is connected to the beam splitter (18a)
Although the laser beams are separated into two laser beams (5) and (5), the number may be arbitrary. Also, without using a beam splitter.

レーザ光照射部を必要なレーザ光の数に応じて複数個設
けるようにしてもよい。さらにまた1本発明は、バーコ
ード読取以外にも1表面の精粗を利用して被記識体が形
成されているものであれば。
A plurality of laser beam irradiation units may be provided depending on the number of required laser beams. Furthermore, one aspect of the present invention is that the object to be recorded is formed by utilizing the roughness of one surface in addition to barcode reading.

適用可能である。Applicable.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の読取装置は、複数本のレーザ光を順次に被検査
物に投射し各レーザ光の反射光強度分布差が表面の精粗
に対応して異なるこ七を利用17て、復号用の2値化信
号を各レーザ光ごとに得るようにしているので、読取精
度はもとより読取の信頼性が向上する。
The reading device of the present invention sequentially projects a plurality of laser beams onto an object to be inspected, and utilizes a method in which the reflected light intensity distribution difference of each laser beam differs depending on the roughness of the surface17. Since a binary signal is obtained for each laser beam, not only reading accuracy but also reading reliability is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一笑施例の読取装置の全体構成図、第
2図はバーコードを示す平置図、第3図はバーコードの
復号処理を示すタイミングチャート、第4図及び第5図
はそれぞれバーコードのスペース部分及びバ一部分の反
射光強度分布図、第6図は2値化回路における閾電圧値
の設定方法を示すグラフである。 (1)・・・ウェーハ(被検査物)、 (2)・・・バ
ーコード。 (4)・・・載物部(走査部)、  (5)・・・レー
ザ光。 (6)・・・レーザ光照射部、(8)・・・演算処理部
5a]・・・支持板(支持体)、(2Q、C,’l)・
・・第1の光電変換器。 (/40・・・第2の光電変換器、ci・・・正反射光
。 CI!4)・・・乱反射光、     (19a)・・
・通 孔。 (至)・・・2値化回路、I3υ・・・デコーダ(読取
部)。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同上   竹花真次場 第1図 角度θ 14 図 本 Le 第58
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a reading device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a horizontal view showing a barcode, FIG. 3 is a timing chart showing a barcode decoding process, and FIGS. The figures are a reflected light intensity distribution diagram of the space portion and bar portion of the barcode, respectively, and FIG. 6 is a graph showing a method of setting the threshold voltage value in the binarization circuit. (1)...Wafer (object to be inspected), (2)...Barcode. (4)...Mountain part (scanning part), (5)...Laser light. (6)... Laser light irradiation unit, (8)... Arithmetic processing unit 5a]... Support plate (support body), (2Q, C, 'l)
...First photoelectric converter. (/40...Second photoelectric converter, ci...Specular reflected light. CI!4)...Diffuse reflected light, (19a)...
・Through hole. (To)...Binarization circuit, I3υ...Decoder (reading section). Agent Patent Attorney Noriyuki Chika Same as above Shinji Takehana Diagram 1 Angle θ 14 Diagram Le No. 58

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被検査物上に形成され且つ面粗度が粗い複数の第
1の部分及び上記第1の部分よりも表面が平滑な複数の
第2の部分が列設されてなる被認識記号の異なる位置に
対してレーザ光を照射するレーザ光照射部と、上記被検
査物を保持して上記レーザ光照射部から照射されたレー
ザ光に対して相対的に送り移動させ上記複数のレーザ光
を上記被認識記号に対して上記列設方向に走査させる走
査部と、上記被認識記号に照射された各レーザ光の正反
射光を受光する位置に各別に配設され且つ上記正反射光
を通過させる通孔が穿設された複数の支持体と、上記各
支持体に支持され上記通孔近傍において上記レーザ光の
上記被認識記号において反射された乱反射光を受光して
受光量に対応した複数の第1の検出信号に光電変換する
複数の第1の光電変換器と、上記各支持体の通孔を通過
した正反射光を受光する位置に配設され上記正反射光の
大きさに対応した複数の第2の検出信号に光電変換する
複数の第2の光電変換器と、上記第2の検出信号を入力
しこの第2の検出信号に基づいて第1の部分及び上記第
2の部分を峻別するための閾値が可変に選択されこの選
択された閾値により上記第1の検出信号を2値化する2
値化回路と、上記2値化回路から出力された複数の2値
化信号のうち読取可能な少なくとも一つの2値化信号に
基づいて上記被認識記号の認識処理を行う読取部とを具
備することを特徴とする読取装置。
(1) A symbol to be recognized formed on an object to be inspected, in which a plurality of first portions with rough surface roughness and a plurality of second portions with a smoother surface than the first portions are arranged in a row. a laser beam irradiation section that irradiates laser beams to different positions; and a plurality of laser beams that hold the object to be inspected and move it relative to the laser beam irradiated from the laser beam irradiation section. A scanning unit that scans the symbols to be recognized in the direction in which they are arranged, and a scanning unit that is separately disposed at a position to receive the specularly reflected light of each laser beam irradiated to the symbol to be recognized, and that passes the specularly reflected light. a plurality of supports having through holes bored therein, and a plurality of supports supported by the respective supports and receiving diffusely reflected light reflected from the recognition target symbol of the laser beam in the vicinity of the through holes, and the plurality of supports correspond to the amount of light received; a plurality of first photoelectric converters for photoelectrically converting the first detection signal into a first detection signal; and a plurality of first photoelectric converters arranged at positions to receive specularly reflected light that has passed through the through holes of each of the supports, and corresponding to the size of the specularly reflected light. a plurality of second photoelectric converters that photoelectrically convert the plurality of second detection signals into a plurality of second detection signals; A threshold value is variably selected for making a sharp distinction, and the first detection signal is binarized using the selected threshold value.
It comprises a digitization circuit, and a reading unit that performs recognition processing of the symbol to be recognized based on at least one readable binary signal among the plurality of binary signals output from the binarization circuit. A reading device characterized by:
(2)被認識記号はバーコード記号であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(2) The reading device according to claim 1, wherein the symbol to be recognized is a barcode symbol.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260440A (en) * 1989-03-30 1990-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ic wafer and discrimination of quality of ic
JP2009117732A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Panasonic Corp Nozzle

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