JPS6222461A - Laminated ceramic package - Google Patents
Laminated ceramic packageInfo
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- JPS6222461A JPS6222461A JP16273585A JP16273585A JPS6222461A JP S6222461 A JPS6222461 A JP S6222461A JP 16273585 A JP16273585 A JP 16273585A JP 16273585 A JP16273585 A JP 16273585A JP S6222461 A JPS6222461 A JP S6222461A
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- bonding
- bonding pad
- pellet
- tip
- package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層型セラミックパッケージに関し、特にボン
ディング部の先端構造を改めた積層型セラミンクパッケ
ージに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laminated ceramic package, and particularly to a laminated ceramic package in which the tip structure of the bonding portion is modified.
本発明は、積層型セラミックパッケージにおいて、
特定ビンのボンディングパッド先端部に、そのボンディ
ングパッド部が形成されたセラミック層ごとボンディン
グパッドの一部を切削した切り欠き部を設けることによ
り、
リード線の電気的ショートおよびボンディング作業の不
具合をなくしたものである。In a laminated ceramic package, the present invention provides a notch section at the tip of the bonding pad of a specific bottle by cutting a part of the bonding pad together with the ceramic layer in which the bonding pad section is formed, thereby reducing the electrical power of the lead wire. This eliminates short circuits and bonding problems.
近年、ＬＳＩ（大規模集積回路）の高集積度化および高
速化が進むにつれ、そのペレットは縮小化されるととも
に、ボンディングパッドはペレットの相対向する２辺に
のみ配置されることが多くなってきた。従来、この種の
ペレットに対しては、第３図に示すように、２辺にのみ
ボンディングパッドを有する積層型セラミックパッケー
ジが用いられていた。第３図において、−列に並んだボ
ンディングパッド７ａ〜７ｅを有するＬＳＩベレントロ
がダイアタッチ部１上にマウントされている。In recent years, as LSIs (large scale integrated circuits) have become more highly integrated and faster, their pellets have become smaller and bonding pads are increasingly placed only on two opposing sides of the pellet. Ta. Conventionally, a laminated ceramic package having bonding pads on only two sides, as shown in FIG. 3, has been used for this type of pellet. In FIG. 3, an LSI Berendro having bonding pads 7a to 7e arranged in a negative row is mounted on the die attach section 1.
パッケージ８のボンディングバンド２ａ〜２ｅは一列に
並んでおり、ベレット上のボンディングパッド７ａ〜７
ｅと例えばアルミニウムからなるリード線５によって電
気的に接続される。The bonding bands 2a-2e of the package 8 are lined up in a row, and the bonding pads 7a-7 on the pellet
e and is electrically connected by a lead wire 5 made of aluminum, for example.
上述した従来の積層型セラミックパッケージは、リード
線５が隣接するケース側のボンディングバンド２ａ〜２
ｅとショートしてしまうという欠点を有している。従来
構造の斜視図を示す第３図および従来構造の上面図を示
す第４図において、ＬＳｌ、ペレット６上のボンディン
グバンド７ａ〜７ｅとパッケージ８上のボンディングバ
ンド２ａ〜２ｅのそれぞれをリード線５でボンディング
するのであるが、ＬＳＩペレット６上のボンディングバ
ンド７ａ〜７ｅはコーナ一部に集中していることが多い
。このため、ＬＳＩペレット６のボンディングパッド７
ｄとパッケージ８のボンディングバンド２ｄを結線して
いるリード線が、パッケージ８の隣接するボンディング
パッド２ｃと接触してしまうという欠点を有している。In the conventional laminated ceramic package described above, the bonding bands 2a to 2 on the case side adjacent to the lead wires 5 are
It has the disadvantage of short circuiting with e. In FIG. 3 showing a perspective view of the conventional structure and FIG. 4 showing a top view of the conventional structure, bonding bands 7a to 7e on LSL and pellet 6 and bonding bands 2a to 2e on package 8 are connected to lead wires 5 and 5. However, the bonding bands 7a to 7e on the LSI pellet 6 are often concentrated in a part of the corner. Therefore, the bonding pad 7 of the LSI pellet 6
d and the bonding band 2d of the package 8 come into contact with the adjacent bonding pad 2c of the package 8.
この現象はボンディングパッド７ｄ〜２ｄ間の距離が長
い場合に特に顕著に現われる。このため、最近ではパフ
ケージのボンディングバンドパターンの先端に、切り欠
き部を設け、電気的ショートを避けるという方法も考案
されている。しかし、この場合でも、リード線パッケー
ジのセラミック部に接触してしまうため、正常なボンデ
ィングを行うことができないという欠点がある。This phenomenon is particularly noticeable when the distance between bonding pads 7d to 2d is long. For this reason, a method has recently been devised in which a notch is provided at the tip of the bonding band pattern of the puff cage to avoid electrical short-circuits. However, even in this case, there is a drawback that normal bonding cannot be performed because the lead wire comes into contact with the ceramic part of the lead wire package.
本発明の目的は、上記の欠点を除去することにより、リ
ード線のショートやボンディング作業の不具合を生ずる
ことなくＬＳＩペレットを実装できる積層型セラミック
パッケージを提供することにある。An object of the present invention is to provide a laminated ceramic package in which an LSI pellet can be mounted without causing short-circuits in lead wires or defects in bonding work by eliminating the above-mentioned drawbacks.
本発明は、ダイアタッチ部を有する第１セラミック層と
複数のボンディングパッドを有する第２セラミック層と
、シール部を有する第３セラミック層との少なくとも３
層を備えた積層型セラミツ 島りパッケー
ジにおいて、特定ピンのボンディングパッド先端部に、
そのボンディングパッドの一部が上記第２セラミック層
まで切削された切り欠き部を有することを特徴とする。The present invention provides at least three ceramic layers including a first ceramic layer having a die attach portion, a second ceramic layer having a plurality of bonding pads, and a third ceramic layer having a seal portion.
In the laminated ceramic island package, the tip of the bonding pad of a specific pin is
A part of the bonding pad is characterized by having a notch cut out to the second ceramic layer.
本発明は、パッケージとＬＳＩペレットのボンディング
パッドの相互位置関係により、リード線の電気的ショー
トやボンディング作業に不具合をきたすパフケージの特
定のボンディングパッドの先端部に、パッドが形成され
たセラミック層ごと切削した切り欠き部が設けられてい
るので、リート線の電気的ショートのみならず、ボンデ
ィング作業の不具合もなくすことができる。The present invention aims at cutting the entire ceramic layer on which the pad is formed at the tip of a specific bonding pad of the puff cage, which can cause electrical shorts in lead wires or problems in bonding work due to the mutual positional relationship between the bonding pads of the package and the LSI pellet. Since the notch is provided, it is possible to eliminate not only electrical short-circuits of the wire but also problems in bonding work.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明一実施例の要部を示す斜視図である。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing essential parts of an embodiment of the present invention.
本実施例は、ダイアタッチ部１と、シール部３と、−列
に並んだボンディングパッド２ａ〜２ｅを有する積層型
セラミックパッケージ８において、特定ピンのボンディ
ングパッド２ｃの先端部にセラミック層ごとボンディン
グ部の一部を切削した切り欠き部４を有している。In this embodiment, in a stacked ceramic package 8 having a die attach part 1, a seal part 3, and bonding pads 2a to 2e arranged in a row, a bonding part is attached to the tip of a bonding pad 2c of a specific pin with the entire ceramic layer. It has a cutout portion 4 which is a part of the cutout portion.
本発明の特徴は、第１図において切り欠き部４を設けた
ことにある。A feature of the present invention lies in the provision of a notch 4 in FIG.
次に、第２図に第１図で示した積層型セラミックパッケ
ージ８にＬＳＩペレット６を実装した場合を示す。ＬＳ
Ｉペレット６上のボンディングパッド７ａ〜７ｅとパッ
ケージ８のボンディングパッド２ａ〜２ｅのそれぞれを
リード線５で結線する。この際、ボンディングパッド７
ｄ〜２ｄ間のリード線はケースの隣接するボンディング
バンド２ｃの先端部付近を通過しているが、ボンディン
グパッド２ｃの先端部にセラミック層ごと切削した切り
欠き部４が設けであるため、電気的ショートやボンディ
ング作業の不具合等の発生がない。Next, FIG. 2 shows a case where the LSI pellet 6 is mounted on the laminated ceramic package 8 shown in FIG. 1. L.S.
The bonding pads 7a to 7e on the I-pellet 6 and the bonding pads 2a to 2e on the package 8 are connected by lead wires 5, respectively. At this time, bonding pad 7
The lead wire between d and 2d passes near the tip of the bonding band 2c adjacent to the case, but since the tip of the bonding pad 2c is provided with a notch 4 cut out along with the ceramic layer, electrical There are no occurrences of short circuits or defects in bonding work.
以上説明したように本発明は、特定ピンのボンディング
パッド先端部にパッドが形成されたセラミック層ごとボ
ンディングパッドの一部を切削した切り欠き部を設ける
ことにより、ＬＳＩペレットを実装した際、リード線に
よる電気的ショートやボンディング作業の不具合等が生
ずることがなく、正常なＬＳＩペレット実装が可能であ
るという効果がある。As explained above, the present invention provides a notch section by cutting a part of the bonding pad together with the ceramic layer in which the pad is formed at the tip of the bonding pad of a specific pin, so that when an LSI pellet is mounted, the lead wire This has the advantage that normal LSI pellet mounting is possible without the occurrence of electrical short-circuits or defects in bonding work.
第１図は本発明の一実施例の要部を示す斜視図。
第２図は第１図のパッケージにＬＳＩペレットを実装し
た場合の要部を示す斜視図。
第３図は従来例パッケージにＬＳＩペレットを実装した
場合の要部を示す斜視図。
第４図はその上面図。
１・・・ダイアタッチ部。２ａ〜２ｅ、？ａ〜７ｅ・・
・ボンディングパッド、３・・・シール部、４・・・切
り欠き部、５・・・リード線、６・・・ＬＳＩペレット
、８・・・パッケージ。FIG. 1 is a perspective view showing essential parts of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the main parts when an LSI pellet is mounted in the package shown in FIG. 1. FIG. 3 is a perspective view showing the main parts when an LSI pellet is mounted in a conventional package. Figure 4 is its top view. 1...Die attach part. 2a-2e,? a~7e...
- Bonding pad, 3... Seal part, 4... Notch part, 5... Lead wire, 6... LSI pellet, 8... Package.
Claims (1)
のボンディングパッドを有する第２セラミック層と、シ
ール部を有する第３セラミック層との少なくとも３層を
備えた積層型セラミックパッケージにおいて、 特定ピンのボンディングパッド先端部に、そのボンディ
ングパッドの一部が上記第２セラミック層まで切削され
た切り欠き部を有する ことを特徴とする積層型セラミックパッケージ。(1) In a multilayer ceramic package including at least three layers: a first ceramic layer having a die attach portion, a second ceramic layer having a plurality of bonding pads, and a third ceramic layer having a seal portion, A laminated ceramic package characterized in that a tip of the bonding pad has a notch in which a portion of the bonding pad is cut down to the second ceramic layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16273585A JPS6222461A (en) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Laminated ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16273585A JPS6222461A (en) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Laminated ceramic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222461A true JPS6222461A (en) | 1987-01-30 |
Family
ID=15760265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16273585A Pending JPS6222461A (en) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | Laminated ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222461A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629356A (en) * | 1991-06-13 | 1994-02-04 | Nec Yamagata Ltd | Enclosure for semiconductor device |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16273585A patent/JPS6222461A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629356A (en) * | 1991-06-13 | 1994-02-04 | Nec Yamagata Ltd | Enclosure for semiconductor device |
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