JPS62222913A - Lead frame feeding device - Google Patents

Lead frame feeding device

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Publication number
JPS62222913A
JPS62222913A JP6792386A JP6792386A JPS62222913A JP S62222913 A JPS62222913 A JP S62222913A JP 6792386 A JP6792386 A JP 6792386A JP 6792386 A JP6792386 A JP 6792386A JP S62222913 A JPS62222913 A JP S62222913A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feeder
feed
pins
lead frame
horizontally
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6792386A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuhiko Nagabuchi
永渕 辰彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP6792386A priority Critical patent/JPS62222913A/en
Publication of JPS62222913A publication Critical patent/JPS62222913A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To smoothly feed lead frames at even different temperature regions, by moving feeder pins vertically and horizontally to feed the lead frames, and making a quantity of movement of a part of the feeder pins smaller than that of the remaining feeder pins. CONSTITUTION:A feeder rod 10 is supported to a fixed bearing 9, and feeder pin holders 13 are mounted on the feeder rod 10 at predetermined intervals. Each feeder pin holder 13 is provided at its end with a feeder pin 14 projecting downwardly. In feeding lead frames 18a and 18b along guide rails 15 and 16, the feeder pins 14 are moved vertically by theta and horizontally by S. A feeder pin holder 22 in a feed correcting mechanism is moved by a slide unit 20 in association with the operation of the feeder rod 10. When the feeder pins 14 are moved horizontally by the predetermined distance S, the slide unit 20 is moved by an air cylinder 19 until the unit abuts against a stopper 21. Accordingly, it is possible to obtain the quantities S and S-V respectively suitable for the lead frames 18a and 18b in different temperature regions.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はリードフレームを用いてパッケージされた半導
体装置を製造する際、パッケージ資材であるリードフレ
ームの移送に使用する装置に関する。
Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a device used to transport a lead frame, which is a packaging material, when manufacturing a semiconductor device packaged using a lead frame. .

(従来の技術) 第1図は、従来のリードフレーム移送装置を示す説明図
である。同図において、18a、18bはリードフレー
ムである。このリードフレームをガイドレール15.1
6に沿って移送するために、図示のような移送装置が用
いられる。図中10は送り棒である。該送り棒は固定軸
受け9に支承されており、また送りピンボルダ−13・
・・が所定間隔で取付けられている。その間隔はリード
フレームに穿設された送り孔の間隔に等しい。また各送
りピンホルダーの先端部には、送りピン14が下方に向
けて突設されている。なお、図中矢印で示すように、実
際には送りピン14・・・がリードフレームの上から送
り孔に挿入されるように配置される。図示の移送装置に
よる送り動作を、他の構造部分の説明と共に説明すれば
次の通りである。
(Prior Art) FIG. 1 is an explanatory diagram showing a conventional lead frame transfer device. In the figure, 18a and 18b are lead frames. This lead frame is attached to the guide rail 15.1.
6, a transport device as shown is used. In the figure, 10 is a feed rod. The feed rod is supported by a fixed bearing 9, and is also supported by a feed pin boulder 13.
... are installed at specified intervals. The spacing is equal to the spacing between the perforations drilled in the lead frame. Further, a feed pin 14 is provided to protrude downward from the tip of each feed pin holder. Note that, as shown by arrows in the figure, the feed pins 14 are actually arranged so as to be inserted into the feed holes from above the lead frame. The feeding operation of the illustrated feeding device will be explained as follows along with explanations of other structural parts.

即ち、送りピン14は図中矢印■〜■に示すように上下
方向および水平方向に動いてフレームの移送を行なう。
That is, the feed pin 14 moves vertically and horizontally as shown by arrows 1 to 2 in the figure to transfer the frame.

モータ1はそのための駆動源で、プーリー2、ベルト3
を介してカムシャフト4を回転させる。これによってカ
ム6が回転され、そのの曲線に応じてカムレバー8は図
中矢印θで示すように揺動する。従って、該カムレバー
8にスプリング等で連結された中間レバー11の下端部
もカムシャフト4に直行する平面内で揺動する。
Motor 1 is the driving source for this purpose, and pulley 2 and belt 3
The camshaft 4 is rotated via. As a result, the cam 6 is rotated, and the cam lever 8 swings as shown by an arrow θ in the figure in accordance with the curve of the cam 6. Therefore, the lower end of the intermediate lever 11 connected to the cam lever 8 by a spring or the like also swings within a plane perpendicular to the camshaft 4.

その結果、中間レバー11の上端が固定されている送り
棒10は、軸受け9を支点にして回転する。
As a result, the feed rod 10 to which the upper end of the intermediate lever 11 is fixed rotates about the bearing 9 as a fulcrum.

これにより送り棒10に固定された送りピンホルダー1
3は揺動し、送りピンホルダー13の先端に固定された
送りピン14は上下方向θ′に動作する。
As a result, the feed pin holder 1 is fixed to the feed rod 10.
3 swings, and the feed pin 14 fixed to the tip of the feed pin holder 13 moves in the vertical direction θ'.

他方、前記カムシャフト4の回転によって水平移動カム
5も同時に回転され、該カム5の曲線に従ってカムレバ
ー71が揺動し、その支軸が回転される。これによりレ
バー72の先端が図示のように揺動される。該レバー7
2の先端は前記送り棒10に固定された継手12に連結
されているから、送り棒10は軸受け9に沿って水平方
向に移動する。従って、送り棒10に固定された送りピ
ンホルダー13、送りピン15は水平方向Sに移動され
る。
On the other hand, with the rotation of the camshaft 4, the horizontally moving cam 5 is simultaneously rotated, the cam lever 71 swings according to the curve of the cam 5, and its support shaft is rotated. This causes the tip of the lever 72 to swing as shown. The lever 7
2 is connected to a joint 12 fixed to the feed rod 10, so that the feed rod 10 moves horizontally along the bearing 9. Therefore, the feed pin holder 13 and the feed pin 15 fixed to the feed rod 10 are moved in the horizontal direction S.

次に二つの動きのタイミングについて説明すると、まず
移送するフレームの送り孔に送りピン14を挿入した後
(矢印■)、水平移動をする(矢印■)。これによって
フレームをピッチSだけ水平方向に移送する。次に、送
りピンをフレームの送り孔から抜き(矢印■)、元に戻
る(■)。
Next, the timing of the two movements will be explained. First, the feed pin 14 is inserted into the feed hole of the frame to be transferred (arrow ■), and then the frame is moved horizontally (arrow ■). This moves the frame horizontally by pitch S. Next, remove the feed pin from the frame's feed hole (arrow ■) and return to its original position (■).

この動作を繰り返しすことにより、フレームは図中右側
方向に順次移送されることになる。
By repeating this operation, the frame is sequentially transferred to the right side in the figure.

(発明が解決しようとする問題点) リードフレームを奮起温度がそれ程変らない状態で移送
するのであれば、上記従来の移送装置で全く問題は生じ
ない。しかし、二種類の雰囲気温度を経由してフレーム
を移送する場合には、熱膨張差のため雰囲気温度でフレ
ームの長さが異なることになり、次の問題が生じる。即
ち、従来の移送装置では移送量が同じであるため、送り
ピッチを一方に合せた場合、他方では送りピンがフレー
ムの送り孔中心からずれることになる。
(Problems to be Solved by the Invention) If the lead frame is transferred in a state where the excitation temperature does not change much, no problem will occur with the above-mentioned conventional transfer device. However, when the frame is transferred through two different ambient temperatures, the length of the frame will differ depending on the ambient temperature due to the difference in thermal expansion, resulting in the following problem. That is, in the conventional transfer device, since the amount of transfer is the same, if the feed pitch is set to one side, the feed pin will be shifted from the center of the feed hole of the frame on the other hand.

例えばカートリッジヒータ17で300℃に加熱された
移送ガイドレール15に乗っているフレーム18aと、
室温の移送ガイドレール16上に乗っているフレーム1
8bとでは、温度差により移送量Sが異なる。その長さ
の違い(伸び)■は、線膨張の公式により次式で与えら
れる。
For example, a frame 18a riding on a transfer guide rail 15 heated to 300° C. by a cartridge heater 17;
Frame 1 resting on transfer guide rail 16 at room temperature
8b, the transfer amount S differs depending on the temperature difference. The difference in length (elongation) ■ is given by the following formula using the linear expansion formula.

V=S争αφt ■;伸び S:移送量(送り孔間距離) α;線膨張係数 t;温度差 フレームの材質が銅の場合α−17X10−”、室温を
25℃と仮定すればt −300−25= 275℃、
従って移送量S −60,とじた場合、伸びVは約0.
28.となる。この伸び量のため、フレームの送り孔と
送りピンの中心がズしてスムースな挿入ができなくなる
V=S conflict αφt ■; Elongation S: Transfer amount (distance between sprocket holes) α; Coefficient of linear expansion t; Temperature difference If the frame material is copper, α-17X10-", assuming room temperature is 25°C, t- 300-25=275℃,
Therefore, when the transfer amount S is -60, the elongation V is approximately 0.
28. becomes. Due to this amount of elongation, the centers of the frame's feed hole and feed pin become misaligned, making it impossible to insert them smoothly.

上記事情に鑑み、本発明は二種類の異なった雰囲気温度
下を移送する場合にもフレームをスムースに移送するこ
とができる装置を課題とするものである。
In view of the above circumstances, the object of the present invention is to provide an apparatus that can smoothly transfer frames even when transferring frames under two different atmospheric temperatures.

[発明の構成] (WJ題点を解決するための手段) 本発明による移送装置は、リードフレームを移送するた
めの複数個の送りピンと、これら送りピンを上下および
水平方向に移動させる機構と、前記送りピンの一部につ
いて、その水平方向移動量を他の送りピンの水平方向移
動量より所定量だけ小さくする機構を具備したことを特
徴とするものである。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the WJ Problem) A transfer device according to the present invention includes a plurality of feed pins for transferring a lead frame, a mechanism for moving these feed pins vertically and horizontally, The present invention is characterized in that it includes a mechanism that makes the amount of horizontal movement of some of the feed pins smaller by a predetermined amount than the amount of horizontal movement of other feed pins.

(作用) 上記のように、本発明の移送装置では送りピンの一部に
ついて、その移動量を他の送りピンよりも小さく調整で
きるから、二種類の異なった雰囲気温度下を移送する場
合のように、雰囲気温度に応じてフレームの送り孔間隔
が変わってしまうときでもフレームをスムースに移送す
ることができる。
(Function) As described above, in the transfer device of the present invention, the amount of movement of some of the feed pins can be adjusted to be smaller than that of other feed pins, so it is possible to In addition, the frame can be transferred smoothly even when the interval between the sending holes of the frame changes depending on the ambient temperature.

(実施例) 第2図は本発明の一実施例になるリードフレーム移送装
置を示す説明図である。この実施例は、第2図の従来の
装置に対して、シリンダー駆動による移送量補正機構を
付加したものである。この補正機構について説明すれば
以下の通りである。
(Embodiment) FIG. 2 is an explanatory diagram showing a lead frame transfer device according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a transfer amount correction mechanism driven by a cylinder is added to the conventional device shown in FIG. 2. This correction mechanism will be explained as follows.

送り補正機構は送り棒10に取付けられている。The feed correction mechanism is attached to the feed rod 10.

19はエアシリンダで、スライドユニット20をリード
フレームの移送方向に移動させるようになっている。該
スライドユニットには送りピンホルダー22が固定され
、その先端には送りピン23が下方に向けて突設されて
いる。また、エアシリンダ19のストロークを規制する
:INネジストッパー21が設けられている。このよう
な構成からなる送り補正機構を設けたことにより、第1
図の実施例になる移送装置は次のように動作する。なお
、従来の装置と同じ動作については説明を省略する。ま
た、送り棒10の送りピッチは、高温レール15上のリ
ードフレームにおける送り孔間隔Sに合せておく、スラ
イドユニット20とストッパー21の間の距離は必要な
補正距離■だけ離間させておくものとする。
Reference numeral 19 denotes an air cylinder, which moves the slide unit 20 in the direction in which the lead frame is transferred. A feed pin holder 22 is fixed to the slide unit, and a feed pin 23 is provided at the tip thereof to protrude downward. Further, an IN screw stopper 21 is provided to restrict the stroke of the air cylinder 19. By providing the feed correction mechanism with such a configuration, the first
The transfer device according to the illustrated embodiment operates as follows. Note that the description of operations that are the same as those of the conventional device will be omitted. In addition, the feed pitch of the feed rod 10 should be matched to the feed hole interval S in the lead frame on the high-temperature rail 15, and the distance between the slide unit 20 and the stopper 21 should be the required correction distance ■. do.

まず、送りピンホルダー22はスライドユニット20を
介して送り棒10に連結されているから、従来の装置に
ついて説明した送り棒10の動作により、水平方向Sお
よび上下方向θ′に動作する。
First, since the feed pin holder 22 is connected to the feed rod 10 via the slide unit 20, it moves in the horizontal direction S and in the vertical direction θ' by the movement of the feed rod 10 described for the conventional device.

その際、フレーム送り孔に送りピン23を挿入動作しく
矢印■)し、次いで水平移動S(矢印■)を始めて少し
移動したところから移動が終わる間に、エアシリンダー
19が動作してスライドユニット20をストッパー21
に接するまで移動させる。従って、この矢印■の動作に
際し、スライドユニット20の移動距離(−送りピン2
の移動距離)は送り棒10の移動距離Sよりも■だけ短
くなる。即ち、高温領域のリードフレームを移送させる
送りピン14は距離Sだけ移動し、低温領域のリードフ
レームを移送させる送りピン23は距離S−Vだけ移動
する。こうして熱膨張差を考慮した上で、夫々に適した
移送量が得られる。
At this time, the feed pin 23 is inserted into the frame feed hole (arrow ■), then horizontal movement S (arrow ■) is started, and while the movement is finished, the air cylinder 19 operates and the slide unit 20 The stopper 21
Move it until it touches. Therefore, when moving this arrow ■, the moving distance of the slide unit 20 (-feeding pin 2
) is shorter than the moving distance S of the feed rod 10 by ■. That is, the feed pin 14 that transfers the lead frame in the high temperature area moves by a distance S, and the feed pin 23 that transfers the lead frame in the low temperature area moves by a distance SV. In this way, an appropriate transfer amount can be obtained in consideration of the difference in thermal expansion.

なお、上記の送り動作が終った後は、フレーム18bか
ら送りピン23を抜き(矢印■)、戻り動作を始めてか
ら戻り終るまでに(矢印■)、エアシリンダ19が動作
してスライドユニット20とストッパー21の間が■だ
け離れて元に戻る。
In addition, after the above-mentioned feeding operation is completed, the feeding pin 23 is removed from the frame 18b (arrow ■), and the air cylinder 19 operates and the slide unit 20 and The space between the stoppers 21 is separated by ■ and returns to its original state.

この動作を繰り返すことにより、送り補正機構に取付け
られた送りピン23と送り棒10に直接取付けられた送
りピン14は、熱膨張による長さの差を考慮した上で夫
々異なった送り量をフレーム18a、18bに与えるこ
とができる。その結果、既述したようにガイドレール1
5を300℃、ガイドレール16を室温として銅製のリ
ードフレーム18a、18bを移送させたところ、v=
o、281mに設定することによりフレームの送り孔と
送りピンと中心が常に合致し、スムーズな挿入および移
送を行なうことができる。
By repeating this operation, the feed pin 23 attached to the feed correction mechanism and the feed pin 14 attached directly to the feed rod 10 can each adjust different feed amounts to the frame, taking into account the difference in length due to thermal expansion. 18a, 18b. As a result, as mentioned above, the guide rail 1
When the copper lead frames 18a and 18b were transferred with the temperature of the copper lead frames 18a and 18b set at 300°C and the guide rail 16 at room temperature, v=
By setting the feed hole to 281 m, the center of the feed hole of the frame and the feed pin always match, allowing smooth insertion and transfer.

[発明の効果] 以上詳述したように、本発明のリードフレーム移送装置
によれば、二種類の異なった雰囲気温度下を移送する場
合にもフレームの送り孔と送りピンと中心が常に合致し
、フレームをスムースに移送することができる等、顕著
な効果が得られるものである。
[Effects of the Invention] As detailed above, according to the lead frame transfer device of the present invention, even when transferring under two different atmospheric temperatures, the feed holes and feed pins of the frame always align with each other. Remarkable effects such as being able to transport frames smoothly can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例になるリードフレーム移送装
置の説明図、第2図は従来のリードフレーム移送装置の
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a lead frame transfer device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of a conventional lead frame transfer device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] リードフレームを移送するための複数個の送りピンと、
これら送りピンを上下および水平方向に移動させる機構
と、前記送りピンの一部について、その水平方向移動量
を他の送りピンの水平方向移動量より所定量だけ小さく
する機構を具備したことを特徴とするリードフレーム移
送装置。
multiple feed pins for transferring the lead frame;
It is characterized by comprising a mechanism for moving these feed pins vertically and horizontally, and a mechanism for making the amount of horizontal movement of some of the feed pins smaller by a predetermined amount than the amount of horizontal movement of other feed pins. Lead frame transfer device.
JP6792386A 1986-03-26 1986-03-26 Lead frame feeding device Pending JPS62222913A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6792386A JPS62222913A (en) 1986-03-26 1986-03-26 Lead frame feeding device

Applications Claiming Priority (1)

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JP6792386A JPS62222913A (en) 1986-03-26 1986-03-26 Lead frame feeding device

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JPS62222913A true JPS62222913A (en) 1987-09-30

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ID=13358920

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JP6792386A Pending JPS62222913A (en) 1986-03-26 1986-03-26 Lead frame feeding device

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JP (1) JPS62222913A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03227534A (en) * 1989-11-10 1991-10-08 Mitsubishi Electric Corp Method and apparatus for conveying lead frame

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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