JPS62214630A - Manufacture of film carrier with bump - Google Patents
Manufacture of film carrier with bumpInfo
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- JPS62214630A JPS62214630A JP61056948A JP5694886A JPS62214630A JP S62214630 A JPS62214630 A JP S62214630A JP 61056948 A JP61056948 A JP 61056948A JP 5694886 A JP5694886 A JP 5694886A JP S62214630 A JPS62214630 A JP S62214630A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 22
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体チップの実装に用いられるフィルム
キャリアに、このフィルムキャリアと半導体チップとを
電気的に接続するための媒体（バンプ）を形成するバン
プ付フィルムキャリアの製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Field of Industrial Application) This invention provides a medium for electrically connecting the film carrier and the semiconductor chip to a film carrier used for mounting a semiconductor chip. The present invention relates to a method for manufacturing a film carrier with bumps.
（従来の技術）
近年、半導体技術の発展により、電子装置を小型で高機
能にする要求から、半導体チップの高密度実装化が進ん
でいる。この高密度実装化を実現するための手段として
、例えば、半導体チップをフィルム状のテープに取り付
（Ｊて実装する所謂テープキャリア（ＴＡＢ）方式があ
る。(Prior Art) In recent years, with the development of semiconductor technology, the demand for smaller and more highly functional electronic devices has led to higher density packaging of semiconductor chips. As a means for realizing this high-density packaging, for example, there is a so-called tape carrier (TAB) method in which a semiconductor chip is mounted on a film-like tape.
このテープキャリア方式に用いられるフィルムキャリア
には、このフィルムキャリアと半導体チップのパッド部
とを接続するための媒体くバンプ）が形成されたものが
ある。このバンプをテープキャリアに形成する方法とし
ては、テープキャリアのインナーリードの先端部（フィ
ンガリード部）を除くインナーリードのエツチンング処
理を行ない、フィンガーリード部にバンプを形成するも
のがある（米国のメサ・テクノロジー社が有する特許）
。Some of the film carriers used in this tape carrier method have media (bumps) formed thereon for connecting the film carrier to the pads of the semiconductor chip. As a method for forming bumps on a tape carrier, there is a method in which the inner leads of the tape carrier are etched except for the tips of the inner leads (finger lead parts), and bumps are formed in the finger lead parts (Mesa・Patent owned by Technology Company)
.
この方法においては、インナーリード部をエツヂング処
理した後に、インナーリード部のメッキ処理を必要とす
るために、バンプの形成工程が複雑となり手間を要して
いた。In this method, since the inner lead portion needs to be plated after the inner lead portion is etched, the process of forming the bump becomes complicated and requires time and effort.
また、バンプをテープキャリアに形成する方法として、
テープキャリアのインナーリードに、基板上に形成され
たバンプを同時に一括転写する方法がある。In addition, as a method of forming bumps on a tape carrier,
There is a method of simultaneously transferring bumps formed on a substrate to the inner leads of a tape carrier.
この方法においては、バンプを基板に形成しなければな
らず、そのための手間を要していた。さらに、転写用の
設備が必要となり、コストアップを招いていた。In this method, bumps must be formed on the substrate, which requires time and effort. Furthermore, equipment for transcription is required, leading to an increase in costs.
（発明が解決しようとする問題点）
以上説明したように、どちらの方法においても、インナ
ーリードにバンプを形成する工程に手間を要していた。(Problems to be Solved by the Invention) As explained above, in both methods, the process of forming bumps on the inner leads requires time and effort.
そこで、この発明は、製造工程を簡素化して、フィルム
キャリアのインナーリードにバンプを容易に形成するこ
とができるバンプ付フィルムキャリアの製造方法を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a film carrier with bumps, which simplifies the manufacturing process and allows bumps to be easily formed on the inner leads of the film carrier.
（発明の構成〕
（問題点を解決するための手段及び作用）この発明のバ
ンプ付フィルムキャリアのＩＩ ３Ｎ方法においては、
崖導体チップを実装するフィルムキレリアに形成された
リードフレームを支持体により固定して、前記リードフ
レームの所定の位置と加熱された金属片との位置合わせ
を行なった後、前記金属片を前記リードフレームの所定
の位置に直接圧着することにより、前記リードフレーム
の所定の位置に前記半導体チップと前記リードフレーム
とを電気的に接続するための媒体を形成するようにした
。(Structure of the invention) (Means and effects for solving the problems) In the II 3N method of the bumped film carrier of this invention,
After fixing the lead frame formed on the film Kyrelia on which the cliff conductor chip is mounted using a support and aligning the predetermined position of the lead frame with the heated metal piece, the metal piece is attached to the A medium for electrically connecting the semiconductor chip and the lead frame is formed at a predetermined position of the lead frame by directly crimping the lead frame at a predetermined position.
（実施例） 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.
第１図はこの発明の一実施例に係るバンプ付フィルムキ
ャリアの製造方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a bumped film carrier according to an embodiment of the present invention.
この実施例における製造方法は、？ｒ導体チップのポン
ディングパッドと外部リード線の端子間を、細線により
結線するワイヤボンディング方法において従来から用い
られているボールボンダ装置を用いて、バンプをテープ
キャリアに形成する方法である。What is the manufacturing method in this example? This is a method of forming bumps on a tape carrier using a ball bonder device conventionally used in a wire bonding method in which a bonding pad of an r-conductor chip and a terminal of an external lead wire are connected with a thin wire.
１は例えばネイルヘッド式のボールボンダ装置であり、
このボールボンダＨｆ？ｆｌは、上述したように、ワイ
ヤボンディング方法にお、いて従来から用いられている
ものである。ボールボンダ装置１のヘッド部（キャピラ
リ）３はバンプの材料となる例えばＡＬＪ線５を所定の
位置に導くものであり、電気トーチ７はＡＵ線５を加熱
させるためのものであり、キャピラリ３の近傍に配置さ
れている。1 is, for example, a nail head type ball bonder device;
Is this ball bonder Hf? As mentioned above, fl has been conventionally used in wire bonding methods. The head portion (capillary) 3 of the ball bonder device 1 is for guiding the bump material, for example, the ALJ wire 5, to a predetermined position, and the electric torch 7 is for heating the AU wire 5. located nearby.
このようなボールボンダ装置１の下部には、ステージ（
図示せず）上におかれたテープキャリア９が配置されて
おり、このテープキャリア９は、その１こま毎にリード
フレーム１１が形成されており、テープキャリア９は１
こま毎に移動されるようになっている。At the bottom of such a ball bonder device 1, there is a stage (
A tape carrier 9 (not shown) is disposed on top of the tape carrier 9, and a lead frame 11 is formed for each frame of the tape carrier 9.
It is designed to be moved frame by frame.
このような構成において、キャピラリ３に導かれたＡｕ
＄１５を、電気トーチ７により加熱させて、ＡＵ線５の
先端部をボール状とする。先端部がボール状をなしたＡ
Ｕ線５を、キセビラリイ３により移動させて、ＡＵ１１
５の先端部に形成されたボール状のＡＵと、テープキャ
リア９に形成されたインナーリードのフィンガーリード
１３との位置合わせを行なう。位置合わせを行なった後
、ＡＵ線５の先端部をフィンガーリード１３に圧着させ
て、ＡＵ線５の先端部に形成されたボール状のＡＵとフ
ィンガーリード１３とを接合させる。接合した後に、ボ
ール状のＡＵとこれにつづ＜Ａｕ＄９５を切断して、フ
ィンガーリードの断面図である第２図に示す如く、フィ
ンガーリードの所定の位置にボール状のＡＩＪが形成さ
れて、これをバンプ１５とする。In such a configuration, the Au guided to the capillary 3
$15 is heated with an electric torch 7 to make the tip of the AU wire 5 into a ball shape. A with a ball-shaped tip
The U line 5 is moved by the xevilary 3, and the AU11
The ball-shaped AU formed at the tip of the tape carrier 9 is aligned with the finger lead 13 of the inner lead formed on the tape carrier 9. After alignment, the tip of the AU wire 5 is crimped onto the finger lead 13 to join the ball-shaped AU formed at the tip of the AU wire 5 to the finger lead 13. After bonding, the ball-shaped AU and the following <Au$95 are cut, and a ball-shaped AIJ is formed at a predetermined position of the finger lead, as shown in FIG. 2, which is a cross-sectional view of the finger lead. , this will be referred to as bump 15.
なＪ３、フィンガーリード１３は極めて薄く形成されて
いるので、フィンガーリード１３には、このフィンガー
リード１３とＡｕ線５の先端部との位置合わせを正確に
行なうとともに、フィンガーリード１３へのＡｕ線の先
端部の圧着の後、キャピラリ３の復座にフィンガーリー
ド１３が追従しないようにするために、フィンガーリー
ドに強度を持たせるための支持体１７が設けられている
。J3, since the finger lead 13 is formed extremely thin, it is necessary to accurately align the finger lead 13 and the tip of the Au wire 5, and to make sure that the Au wire is connected to the finger lead 13. In order to prevent the finger leads 13 from following the re-seating of the capillary 3 after the tip is crimped, a support 17 is provided to give strength to the finger leads.
この支持体１７は、例えば耐熱性の粘着テープを用いる
ことができ、この耐熱性の粘着テープは、テープキャリ
ア９の裏面に接着されており、フィンガーリード１３に
バンプ１５が形成された後に除去される。また、支持体
１７は可溶性の高分子化合物、例えばフォトレジスト材
を用いてもよく、フォトレジスト材は、バンプ１５がフ
ィンガーリード１３に形成される前に、テープ１ヤリア
９の裏面に塗布され、バンプが形成された後に、有機溶
液等により除去される。さらに、第３図（ａ）〜（Ｃ）
に示す如く、テープキャリア９に形成されたリードフレ
ームのフィンガーリードを一体のものとすることにＪ：
り支持体と同様の機能を有することもできる（第３図（
ａ））。そして、それぞれのフィンガーリードにバンプ
を形成した後（第３図（ｂ））、リードフレームの中心
部を打ち抜いて（第３図（Ｃ））、バンプが形成された
それぞれのフィンガーリードに分割する。For example, a heat-resistant adhesive tape can be used as the support 17. This heat-resistant adhesive tape is adhered to the back surface of the tape carrier 9, and is removed after the bumps 15 are formed on the finger leads 13. Ru. Further, the support 17 may be made of a soluble polymer compound, for example, a photoresist material, and the photoresist material is applied to the back surface of the tape 1 and rear 9 before the bumps 15 are formed on the finger leads 13. After the bumps are formed, they are removed using an organic solution or the like. Furthermore, FIGS. 3(a) to (C)
As shown in FIG. J:
It can also have the same function as a support (see Figure 3).
a)). After forming bumps on each finger lead (Fig. 3 (b)), the center of the lead frame is punched out (Fig. 3 (C)) and divided into each finger lead with bumps formed thereon. .
以上説明した工程を、リードフレーム１１に形成された
複数のフィンガーリード１３において行なうことにより
、すべてのフィンガーリード１３にＡＵのバンプ１５を
形成して、さらに、テープキャリア９を１こまずつ移動
させることにＪ：す、テープキャリア９に形成されたす
べ、てのリードフレームのフィンガーリードにバンプを
形成することができる。By performing the steps described above on the plurality of finger leads 13 formed on the lead frame 11, the AU bumps 15 are formed on all the finger leads 13, and the tape carrier 9 is further moved one piece at a time. Bumps can be formed on the finger leads of all lead frames formed on the tape carrier 9.
以ｔａ明したように、この発明によれば、加熱された金
属片を、リードフレームの所定の位ＩＮに直接圧着させ
て、半導体チップとり−ドフレームとを電気的に接続す
るための媒体を形成するようにしたので、媒体が容易に
形成することが可能となり、媒体の形成工程が簡素化さ
れることにより作業性が向上して、大量生産に好適なバ
ンプ付フィルムキャリアの’ｆＡ’ｆｌｉｈ法を提供す
ることができる。As described above, according to the present invention, a heated metal piece is directly pressed onto a predetermined position IN of a lead frame to create a medium for electrically connecting the semiconductor chip lead frame to the lead frame. This makes it possible to easily form the medium, which simplifies the process of forming the medium and improves workability, making it suitable for mass production. law can be provided.
第１図はこの発明の実施例に係るバンプ付フィルムキャ
リアの製造法の説明図、第２図はバンプが形成されたフ
ィルムキャリアの断面図、第３図＜ａ＞〜第３図（Ｃ）
は支持体の説明図である。
（図の主要な部分を表わす符りの説明）９・・・テープ
キャリア、１３・・・フィンガーリード、１５・・・バ
ンプ、１７・・・支持体 １第１図
第２ ズFIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a film carrier with bumps according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a film carrier on which bumps are formed, and FIGS. 3<a> to 3(C)
is an explanatory diagram of a support. (Explanation of the numbers representing the main parts of the figure) 9... Tape carrier, 13... Finger lead, 15... Bump, 17... Support body 1 Figure 1 Figure 2
Claims (4)
されたリードフレームを支持体により固定して、前記リ
ードフレームの所定の位置と加熱された金属片との位置
合わせを行なつた後、前記金属片を前記リードフレーム
の所定の位置に直接圧着することにより、前記リードフ
レームの所定の位置に前記半導体チップと前記リードフ
レームとを電気的に接続するための媒体を形成すること
を特徴とするバンプ付フィルムキャリアの製造法。(1) After fixing a lead frame formed on a film carrier on which a semiconductor chip is mounted using a support and aligning a predetermined position of the lead frame with a heated metal piece, A bump-equipped device characterized in that a medium for electrically connecting the semiconductor chip and the lead frame is formed at a predetermined position of the lead frame by directly crimping the bump to a predetermined position of the lead frame. Method of manufacturing film carrier.
圧着するために、半導体チップと外部リード線の端子間
を細線により結線するワイヤボンダ装置を用いたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のバンプ付フィ
ルムキャリアの製造法。(2) In order to press the metal piece to a predetermined position of the lead frame, a wire bonder device that connects the semiconductor chip and the terminal of the external lead wire with a thin wire is used. A method for producing a film carrier with bumps as described in Section 1.
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のバンプ付フィ
ルムキャリアの製造法。(3) The method for producing a bumped film carrier according to claim 1, wherein the support is a heat-resistant adhesive tape.
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のバンプ付フ
ィルムキャリアの製造法。(4) The method for producing a bumped film carrier according to claim 1, wherein the support is a soluble polymer compound.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056948A JPS62214630A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Manufacture of film carrier with bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056948A JPS62214630A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Manufacture of film carrier with bump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214630A true JPS62214630A (en) | 1987-09-21 |
Family
ID=13041774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61056948A Pending JPS62214630A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Manufacture of film carrier with bump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214630A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324651A (en) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nec Corp | Manufacture of film carrier tape |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP61056948A patent/JPS62214630A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324651A (en) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nec Corp | Manufacture of film carrier tape |
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