JPS622100A - 超高純度ガス供給装置 - Google Patents

超高純度ガス供給装置

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JPS622100A
JPS622100A JP13823085A JP13823085A JPS622100A JP S622100 A JPS622100 A JP S622100A JP 13823085 A JP13823085 A JP 13823085A JP 13823085 A JP13823085 A JP 13823085A JP S622100 A JPS622100 A JP S622100A
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JP
Japan
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gas
valve
pipe
dead zone
gas supply
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JP13823085A
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Tadahiro Omi
忠弘 大見
Yoichi Sugano
洋一 菅野
Tadahiro Hatayama
畑山 忠弘
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Motoyama Eng Works Ltd
Original Assignee
Motoyama Eng Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガス滞留部をもたない超高純度ガス供給装置に
関する。
〔従来の技術〕
近時、超LSI(大規模集積回路)等の半導体デバイス
製造技術の進歩はきわめて急速であり、研究段階では既
に1−以下の微細なパターンを用いたLSIが作られて
おり、ごく近い将来1g!!ti!下の微細なパターン
を備えたLSIが実用化および量産レベルに達するもの
と予想される。
このように1−以下または1uILに近いサブミクロン
レベルの超LSIを製造するには、半導体内における不
純物の再拡散を押え、高精度な不純物分布を実現しなけ
ればならず、このためには、これを製造する環°境、す
なわち反応雰囲気の超清浄化が不可欠である。
反応雰囲気を超清浄化(クリーン)にするには、反応室
そのものが清浄であることはもちろん、原料ガスボンベ
あるいは液化ガス容器(以下ガスボンベと称する)から
供給されるガス自体も高純度であることは言うまでもな
く、さらに、ガスボンベから反応室に至るガス通路、す
なわち管路もりリーンであることが要求される。
反応室およd供給ガスのクリーン化は、種々の改良、工
夫により改善され、特に外部リークに関する改善は急速
に進歩しつつあるものの、管路におけるクリーン化には
未だ充分な配慮がなされておらず、特にガス供給装置全
体系のクリーン化の視点は全く欠けている。
管路におけるクリーン化の条件を列挙すれば、(a) 
 外部リーク量が極限まで低減されて大気汚染が無いこ
と。
(b)  管路の内面から、管壁に吸蔵された不純物ガ
ス成分の放出がないこと。
(C)  ガスの沸留するデッドゾーンが存在しないこ
と。
(CI)  管路を構成する材料の接ガス面からの微粒
子発生がないこと。
が要求される。
管路においては、第22図に酸化炉のガス供給ラインを
例示するように、ガスボンベ1と反応炉2の間に、開閉
バルブ3・・・、レギュレータ4・・・、フィルタ5、
逆止弁6、流山針7、精製塔8、マスフローコントロー
ラ9・・・などの各種管路部材が、パイプ10・・・に
より結ばれて使用されている。
最近では、超高純度ガス供給用として、上記各種管路部
材の改良、工夫が進む傾向にあり、例えば、上記各種管
路部材における接ガス面は表面処理を施し、接ガス面を
平坦に仕上げることによって凹凸面に吸蔵される不純物
ガスを減少する、あるいは管路部材構成材料の剥がれを
防止して微粒子の発生を無くする、さらには接ガス面か
ら摺動面を排除して摺動による微粒子の発生を防止する
などの対策がなされている。また、シール材として、不
純物含有量が多くかつガスとの反応に過敏なゴム系を無
くし、メタル系に変更するなどの手段も採用されている
しかしながら、上記各種曹路部材において高純度ガスへ
の適用化が進んでいるものの、これら管路部材を結ぶ管
路に対する配慮が不足している。
すなわち、管路において分岐される部分は、■字形管継
手、Y字形管継手あるいは十字形管継手などにより各パ
イプを接続しており、1本の上流側パイプと、1本の下
流側パイプを使用して高純度ガスを流す場合、残りのパ
イプがこの流通路に連通しているため、この残りのパイ
プ内がデッドゾーンとなり、該デッドゾーンに残留して
いる他種類のガス、あるいは不純物を含んだガスが、上
記高純度ガスの流通路に引出されて高純度ガスが汚染さ
れるなどの不具合があった。
従来の管路における問題点を、さらに図面にもとづき説
明すれば、第22図において11・・・はパイプを曲げ
た曲げパイプ、12・・・は丁字形管継手、13・・・
は十字形管継手である。
反応炉2に、例えばH2+HCIガスを供給したい場合
には、ガスボンベ1からHCIガスを供給し、このHC
IガスはHCIガス供給ライン20内の、レギュレータ
4、十字形管継手13、フィルタ5、精製塔8、マスフ
ローコントローラ9を経て反応炉2に送られ、その途中
でN2ガス供給うイン21から供給されるN2ガスと混
合されるようになっている。
また、反応炉2に、例えばAr+02ガスを供給する場
合には、Arガス供給ライン22がら供給される761
rガスはマスフローコントローラ9を経て反応炉2に送
られ、その途中で02ガス供給ライン23から供給され
る02ガスと混合されるようになっている。
N2供給ライン24は、ガスボンベ1を脱着する場合に
使用する。ガスボンベ1を脱着する場合、大気による汚
染を防止するためにN2ガスを吹出しながら行ない、ガ
スボンベの装着後に管路2o内部等に残るN2ガスを真
空排気装置により排気する。
また、それぞれマスフローコントローラ9には、管路を
パージする場合に使用されるバイパスライン25を並列
に接続してあり、精製塔8にも管路をパージする場合に
使用されるバイパスライン26が並列に接続されている
マスフローコントローラ9とバイパスライン25との接
続箇所について説明すると、従来では第23図および第
24図に示すように、開閉弁31゜32、33.34.
35および36と、■字形管継手12.12、曲げパイ
プ11およびストレートパイプ10により構成しである
このような構成では、第24図から理解されるように、
例えばバイパスライン25を使用しないときには、開閉
弁31.32.33.34.を開くとともに、開閉弁3
5および36を閉じるものであるが、この場合、T字形
管継手12.12から開閉弁35および36に至る空間
がデッドゾーンとなる。このようなデッドゾーンには、
パージ時に使用した異種ガスや不純物を含むガスが滞留
し、これらガスが正規な^純度ガスの流れに混入される
不具合がある。
さらに、第25図および第26図に示すように、十字形
管継手13を用いてパイプを接続した場合にも、純度の
高い供給ガスを流していない空間がデッドゾーンとなり
、このようなデッドゾーンには、パージ時に使用した異
種ガスや不純物を含むガスが滞留し、これらガスが正規
な高純度ガスの流れに混入される不具合がある。
(発明が解決しようとする問題点〕 したがって本発明は、異種ガスや不純物ガスが滞留する
デッドゾーンの存在をなくし、クリーンなガスの供給を
実現する超高純度ガス供給装置の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記目的を達成するため、管路の分岐部はデッ
ドゾーンフリー三方切換弁もしくはデッドゾーンフリー
四方切換弁を用いて分岐したことを特徴とする。
(作用) 上記構成によると、管路の分岐部は三方切換弁もしくは
四方切換弁を用いて各パイプと接続するので、いづれか
2本のパイプを使用して流路とした場合でも残りのパイ
プとの連通が遮断されるからデッドゾーンの発生がなく
なる。
〔発明の実施例) 以下本発明について、第1図ないし第21図に示す一実
施例の図面にもとづき説明する。
第1図は、従来例として示した第22図の配管構造に対
応する本発明に係る配管構造を示すもので、同一機能を
もつ部品またはラインは同一番号により示す。
パイプラインの直線部分にはストレートパイプ10を用
い、曲り部分には曲りパイプ11を使用しであることは
従来と同じであるが、これらパイプ10および11は内
面が表面処理されている。
従来のストレートパイプ10は5US316L製光暉焼
鈍管が使用されており、その内面を走査形電子顕微鏡で
拡大してみると、第2図に示すように、ミクロレベルの
無数の孔、溝、亀裂が存在して、ひだ状のものが無数に
みられるとともに多数の結晶粒界がみられ、かつ細い微
粒子の付着もみられる。ひだの中に入ったガスは抜けに
くく、また結晶粒界へのガス侵入量が多くなる。この結
晶粒界へ侵入したガスの抜けは極めて悪い。また付着し
ている微粒子の剥がれによる微粒子発生の原因になって
いた。
また、従来の曲げパイプ11は、5US316L製光輝
焼鈍管を曲げ成形したものであり、この内面を走査形電
子顕微鏡で拡大してみると、第3図に示すように、塑性
変形によるミクロなりラックの発生がみられ、無数のひ
だ、および微粒子が多数発生していることが見られる。
したがって従来のパイプでは、不純物ガスがひだや結晶
粒界に吸蔵され、この吸蔵された不純物ガスが純度の高
い供給ガス中に混入されて汚染の原因になり、また微粒
子やクラックが剥がれて、純度の高い供給ガス中に混入
される原因になっていた。
これに対し、本実施例で使用するパイプ10・・・およ
び、11・・・は表面処理が施されている。表面処理に
  、際しては、ガスの脱吸着層となる表面変質層を発
生させず、かつガス吸着面積を可能な限り小さくするた
めに、内面を機械的研磨の後、化学的研磨するなどによ
り、最大粗さをサブミクロン以下にしである。
0.05g以下、最大粗さ0.5譚以下の形成されてい
る。これによりステンレススチール内表面から従来のガ
ス放出量 1 x 10’ Torr −n/sea /aiレベ
ルから、1×10゛1ITOrr−2/SeC/Ciレ
ベル以下のガス放出量に低減することができる。
曲りパイプ11は所定の形状に曲げ加工したのち、上記
の内面処理を施している。
このように表面処理されたパイプ内表面の状態は、第4
図に曲りパイプ11の顕微鏡写真で示すように、内面が
極めて平滑であり、第2図および第3図に示す従来のパ
イプの顕微鏡写真と比較して明らかなように、ひだが少
なくなり、細い微粒子の付着もみられなく、ミクロなり
ラックの発生も解消される。
この結果、不純物ガスがひだに吸蔵されることがなくな
り、しかも微粒子やクラックが剥がれることも解消され
るから、高純度ガスが汚染されることがなくなる。
また、マスフローコントローラ9とバイパスライン25
との接続箇所について説明すると、第5図および第6図
に示す通り、開閉弁31.32.33.34と、三方切
換弁40.40を使用し、これらのバルブは全てストレ
ートパイプ10により接続されている。
パイプラインの分岐する部分に、三方切換弁40゜40
を用いたため、マスフローコントローラ9側にガスを流
す場合には、第6図の断面構造で示されるようにガスの
デッドゾーンが全く発生しない。
したがって、パージ時に使用した異種ガスや不純物を含
むガスがデッドゾーンに滞留することに起因してこれら
滞留したガスが正規な高純度ガスの流れに混入すること
がなくなる。
上述のごときガスのデッドゾーンを発生させない作用を
奏する三方切換弁を、本発明においてデッドゾーンフリ
ー三方切換弁と称する。
また、4本のパイプを連結する箇所には、従来の十字形
管継手13に代わって、第7図および第8図に示すよう
に、四方切換弁45を使用しである。
このような四方切換弁45は、第8図に示す矢印方向に
ガスを流す場合、全くデッドゾーンが発生しなくなり、
よってパージ時に使用した異種ガスや不純物を含むガス
の滞留がなくなり、これらガスが正規な高純度ガスの流
れに混入する不具合も解消される。
このようにガスのデッドゾーンを発生させない四方切換
弁を、本発明においてデッドゾーンフリー四方切換弁と
称する。
第1図に示す本実施例の超高純度ガス供給装置において
は、配管の曲り部に前述した表面処理されている曲りパ
イプ11を使用しているものであるが、配管の曲り部の
一部に、それぞれ所定の方向に向きが変えられた変更バ
ルブが設置されている。
第1図においては、右90度回転形変更バルブ201お
よび左90度回転形変更バルブ202がそれぞれ使用さ
れている。
次に、開閉バルブ3・・・、レギュレータ4・・・、フ
ィルタ5、逆止弁6、流山針7、精製塔8、マス70−
コントローラ9・・・などの各種管路部材について、超
高純度ガス供給用として新規開発されている点について
説明する。
第9図はメタルダイアフラム形開閉バルブを示すもので
、弁箱51には、弁室52、流路53よび54、弁孔5
5、弁座56等が形成されており、上記弁室52には軸
方向に変位自在な弁体57およびこの弁体51を開き方
向に付勢するばね58が収容されている。
弁体57は、弁座56と接離する合成樹脂性、たとえば
不純物ガス放出量が少ないポリイミド樹脂などよりなる
弁シート59と、この弁シート59を支持する弁ステム
60とを備えている。弁箱51に螺合する弁軸61は内
端部に合成樹脂製の介挿部材62およびメタルダイアフ
ラム63を介して弁ステム60に圧接されているととも
に、外端部にハンドル64が取付けられており、ハンド
ル64を回動操作することによりメタルダイアフラム6
3を介して弁体51を開閉作動させるようになっている
上記弁ステム60には、環状溝などのような凹部65と
、これに連接する凸部66が形成されており、上記弁シ
ート59の成形時に、上記凹部65と凸部66を一体に
埋設している。
このような構成によると、弁座56に接離する弁シート
59を合成樹脂により構成したので、閉弁時に密着性が
良(、漏洩が防止される。しがも弁ステム60に弁シー
ト59を一体に埋設したので、弁シート59と弁ステム
60の間に隙間が生じなく、ガスが侵入することもない
そして上記構成のメタルダイアフラム弁は、ばね58に
より弁体57を支持しており、弁室52内面、つまり接
ガス面に摺動部がない。このため、摺動により微粒子が
発生するような不具合がない。
加えて、接ガス面に臨む部材には前述したパイプと同様
の表面処理を施しである。すなわち、第10図には従来
の弁室52内面の状態が顕微鏡写真で示されており、こ
れに対し第11図には本発明に係る超高純度ガス供給用
として表面処理した状態の弁室52内面が顕微鏡写真で
示されている。
また、第12図には従来のばね58の表面が顕微鏡写真
で示されており、これに対し第13図には本発明に係る
超高純度ガス供給用として表面処理した状態のばね58
の表面が顕微鏡写真で示されている。
さらに図示しないが、メタルダイアフラム63に於ける
接ガス面、つまり弁室52に臨む面も同様な表面処理が
施されている。
このような表面処理は、第10図と第11図、および第
12図と第13図を比較して理解できるように、溝や凹
凸または亀裂、微粒子の付着等がみられず、不純物ガス
が吸蔵される部分が無くなっており、よって純度の高い
ガスを汚染する割合が激減する。
なお、第9図では手動弁の例を示したが、空気圧式作動
弁、電磁式作動弁などであっても、要部の構造を上記手
動弁と同様に構成することにより実施、可能である。
前述した三方切換弁40および三方切換弁46は上記第
9図のメタルダイアフラム形開閉バルブをそれぞれ一部
変更して構成されている。
すなわち三方切換弁40は、第14図ないし第16図に
示すように、下側流路53に連通する流路41を形成す
ることにより構成することができ、その他の構造は第9
図の開閉バルブと同様であってに示すように、下側流路
53に連通する流路4Gと、上側流路54に連通する流
路47を形成することにより構成することができ、その
他の構造は第9図の開閉バルブと同様であってよい。
このような三方切換弁40および四方切換弁45は、上
記メタルダイアフラム形開閉弁3と同様に、閉弁時に密
着性が良く、弁漏洩が防止されるとともに、弁シート5
9と弁ステム60の間に隙間が生じなく、ガスが侵入す
ることもなく、かつ接ガス面に摺動部がないため、情動
により微粒子が発生するような不具合が生じない。
しかも、接ガス面が表面処理されているので、溝や凹凸
または亀裂、微粒子の付着等がなく、不純物ガスが吸蔵
されることがないから純度の高いガスを汚染する割合が
極めて少ない。
次にレギュレータ4について、第20図および第21図
にもとづき説明する。
ぜユレータの弁本体70には、その上面にカバー71−
”!せ、カバー締付はナラ1〜72により両者を結合し
ている。弁本体70の上面部には凹部が形成され、この
凹部はカバー71を介して取付けられたダイアフラム7
3にて仕切られたダイアフラム室74とされている。
ダイアフラム室74には弁本体70に穿設された流出路
75が開口され、この開口にジヨイントスリーブ76を
介して連結されたニップル77からガスを排出するよう
になっている。
弁本体70とカバー71の罰には弁座押え78が設けら
れている。弁座押え78の中央部には連通孔79が形成
されているとともに、上面には凸部80が形成され、こ
の凸部80に案内されてステンレス製のガイド81が設
けられている。凸部80には半径方向に複数個の切欠g
2が形成され、この切欠82を介してダイアフラム室7
4と連通孔79が導通されている。
弁本体70と弁座押え78の間にはポリイミド製の弁[
83が介装されている。
弁本体70の中心部には弁ばね84により突出方向に付
勢されたステンレス製のニードル弁85が配置され、弁
座83に開口した弁口86を貫通して上記ガイド81に
連結されている。ガイド81はダイアフラム73により
押され、これによりニードル弁85が作動されるから弁
口86を上記ダイアフラム13で規制した開度に設定す
る。
弁口86には弁本体70に穿設した流入路87が接続さ
れ、ダイアフラム室74へのガス流入を可能にしている
。流入路81にはジヨイントスリーブ88を介して連結
されたニップル89からガスが導入されるようになって
いる。
ダイアフラム73の裏側は、コイルばね90により押さ
れており、このコイルばね90はカバー71に貫通螺着
された調節ねじ91にベアリング92を介して押されて
いる。11節ねじ91をハンドル93により回転操作す
ると、ダイアフラム73に対するコイルばね90の弾圧
力が加減され、これによりニードル弁85の開度調節が
行われる。
ニードル弁85は、弁収容室94内において弁ばね84
で支持されることにより弁収容室94の内周面に接触し
ないようになっている。
流入路87および流出路75の各側壁には、第21図に
示すように、それぞれ圧力を検出するための圧力検出口
95.96が設けられており、これら圧力検出口95.
96には、電子式ダイアフラム形ストレインゲージ97
.98が、それぞれリテーナ99とベアリング100お
よびリード線導出路を備える固定プラグ101により取
付けられている。
なお、102は金属Cリングである。
このような構成のレギュレータ4は、流入路蒜および流
出路75の各側壁に開口した圧力検出口95゜96に、
ダイアフラム形ストレインゲージ97.98を設けたた
め、圧力検出部に長くて細い袋小路の通路を説ける必要
がなく、ガス滞留部が存在しなくなっている。
また、シール部材として金属Cリング102を使用した
ので、ゴムや合成樹脂よりなるOリングに比べて不純物
ガスの放出がなく、かつ化学的な反応を発生しない。
そして各ジヨイント部にはベアリングを使用しているた
め、暦動面積が少なく、摺動抵抗も小さい。このため、
摺動による微粒子の発生も少ない。
しかも弁口86の開度を制御するニードル弁85は摺動
部を全く持たないから、摺動による微粒子の発生が全く
ない。
さらに、接ガス表面は、前記開閉弁3の場合と同様に、
前述の表面処理により平坦加工し、これによりガスを汚
染しないように配慮されている。
その他、フィルタ5、精製塔8、マス70−コントロー
ラ9等においても、詳細な説明を省略するが、ガスを汚
染しないように作られている。
これら各管路部材は、要するにクリーン化のために、 (a)  外部リーク量が極限まで低減されて大気汚染
が無いこと。
(b)  接ガス面を表面処理して、管壁に吸蔵された
不純物ガスの放出がないこと。
(C)  ガスの滞留するデッドゾーンが存在しないこ
と。
((f)  摺動部を排除して、接ガス面からの微粒子
発生がないこと。
(e)ゴムや合成樹脂よりなるOリングに代わり、表面
処理されたメタリリングを使用すること。
等の配慮がなされているのである。
なお、この種超高純度ガス供給装置にあっては、最低限
開閉バルブおよびレギュレータが使用され、上記フィル
タ5、N製塔8、マスフローコントローラ9等は、管路
の構造により必要に応じて選択して使用されるものであ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、管路の分岐部はデ
ッドゾーンフリー三方切換弁もしくは四方切換弁を用い
て各パイプと接続するので、ガスの流路にデッドゾーン
の発生がなくなる。このため、超高純度なガスを汚染す
ることがなくなり、サブミクロンレベルのLSI等の半
導体デバイス製造の歩留り向上に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第21図は本発明の一実施例を説明するも
ので、第1図は配管系統図、第2図および娘3図は従来
のストレートパイプおよび曲りパイプの内面を顕微鏡で
拡大して示す図、第4図は本発明に係る曲りパイプの内
面を顕微鏡で拡大して示す図、第5図および第6図は三
方切換弁を使用した説明図、第7図および第8図は四方
切換弁を使用した説明図、第9図はメタルダイアフラム
形開閉弁の断面図、第10図と第11図は弁室内面を顕
微鏡で拡大した従来と本実施例とを比較して示す図、第
12図と第13図はばね表面を顕微鏡で拡大した従来と
本実施例とを比較して示す図、第14図ないし第16図
は三方切換弁の構造を示し、第14図は平面図、第15
図および第16図はそれぞれ第14図中A−A線および
B−B線の断面図、第17図ないし第19図は四方切換
弁の構造を示し、第17図は平面図、第18図および第
19図はそれぞれ第17図中C−C線およびD−D線の
断面図、第20図および第21図はレギュレータを説明
するための断面図、第22図以下は従来を説明するもの
で、第22図は配管系統図、第23図および第24図は
丁字形管継手を使用した説明図、第25図および第26
図は十字形管継手を使用した説明図である。 1・・・ガスボンベ、2・・・反応炉、3・・・開閉弁
、4・・・レギュレータ、5・・・フィルタ、6・・・
逆止弁、8・・・精製塔、9・・・マスフローコントロ
ーラ、10・・・ストレートパイプ、11・・・曲りパ
イプ、40・・・三方切換弁、45・・・四方切換弁、
201 、202・・・変更バルブ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ′o、am −七 第21≧1    −月一尻一 %、’ 3 ?)’、、    士1−口7−一〜ft
〜 〜、F1 1  “ T+    勢 比′/」m H′、、:、 、  、ヨ1 第7図 、510 図 第11 図 第25図 F !n  、po”F?” ”fT 特許庁長官   宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 特願昭60−138230号 2゜発明の名称 超高純度ガス供給装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ゛株式会社 本山製作所 4、代理人 昭和60年9月24日 6、補正の対象 ”       −F+ 施例とを比較して示す写真、」 7、補正の内容 (1)  i、i書添付の明細書中、第22頁第18行
目ないし第23頁第2行目に亘シ、「第2図および第3
因は・・・・・・拡大して示す図、」とあるを、下記の
通シ訂正する。 記 「第2図および第3図は従来のストレー) t4イブお
よび曲シパイグの内面の金属組織を顕微鏡で拡大して示
す写真、第4図は本発明に係る曲シ・母イブの内面の金
属組織を顕微鏡で拡大して示す写真、」 (2)同じく明細書中、第23頁第5行目ないし第8行
目に亘シ、「第10図と第11図は・・・・・・比較し
て示す図、」とあるを、下記の通シ訂正する。 記

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 少なくともバルブおよびレギュレータがパイプにより接
    続されて構成されるガス供給装置において、このガス供
    給装置の分岐部に、デッドゾーンフリー三方切換弁もし
    くはデッドゾーンフリー四方切換弁を設けてガスの滞留
    部をなくしたことを特徴とする超高純度ガス供給装置。 (2)管路曲り部に変更バルブを設けたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の超高純度ガス供給装置。 (3)上記パイプは内表面が最大粗さサブミクロン以下
    に表面処理されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項もしくは第2項記載の超高純度ガス供給装置。
JP13823085A 1985-06-25 1985-06-25 超高純度ガス供給装置 Pending JPS622100A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11304038A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Sumitomo Seika Chem Co Ltd 圧力調整器
USRE37459E1 (en) 1987-12-30 2001-12-04 Yamaha Corporation Electronic musical instrument having a ryhthm performance function

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4523230Y1 (ja) * 1967-01-31 1970-09-12

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4523230Y1 (ja) * 1967-01-31 1970-09-12

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE37459E1 (en) 1987-12-30 2001-12-04 Yamaha Corporation Electronic musical instrument having a ryhthm performance function
JPH11304038A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Sumitomo Seika Chem Co Ltd 圧力調整器

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