JPS62208692A - 導電性転写箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、転写箔に間し、プラスチック、セラミックス
、ガラス等のそれのみでは導電性を有しないものの表面
に導電性を付与したり、更には印刷電気回路を作るのに
用いられる高導電性でかつ耐腐食性の良好な導電性転写
箔に関するものである。

［従来の技術］ 従来より、転写後にその表面が導電性を有する転写箔と
しては、例えば特開昭４７−４６１０６号公報に記載さ
れた発明のように従来より転写後に離型層が被転写物の
表面に付着することなく、基材に付着したままである性
質の転写箔があったが、このものは転写後に、被転写物
の表面、特に金属の層を保護する膜が存在しないので、
導電性は有していても、表面強度、耐酸性、耐アルカリ
性などの物理的、化学的、安定度が極めて低いので実用
性に乏しいものであった。

この欠点を改良した、転写後に被転写物の表面には、・
離型層が存在するにもかかわらず、金属蒸着層がその下
に存在することによって、表面に金属が露出している場
合とほぼ同様の導電性を剥離部分が有する転写箔も提案
された。ところが離型層にアクリル樹脂、酢酸繊維素又
は酪酢酸繊維素、その他の離型性を有する樹脂を使用し
ているので、実際には安定した導電性は得られず、実用
に供しえないものであった◇ さらにこの欠点を改良した発明を出願人は先に出願（特
願昭６０−５０１７９号）した。それは導電性微粒子を
含有するコーティング樹脂層と金属蒸着層との組合わせ
を転写層に用いることを特徴とする導電性転写箔である
。このものは前記従来技術にもとずく導電性転写箔に比
へて、導電性、表面強度、耐酸性、耐アルカリ性などの
化学的物理的安定度が向上している。しかしながら蒸着
金属に比較的導電性の良い銅や銀を用いた場合、転写物
の高温高湿保存にて蒸着金属の腐食を原因とする電気抵
抗値の上昇が生じる。また蒸着金属として比較的に耐蝕
性の良いニッケルやクロムその他の合金を用いた場合に
は転写物の高温高温保存後にも電気抵抗値の変化は少な
いが銅や銀に比へて導電性が劣るため初期抵抗値が比較
的高くなり、回路印刷には使えない。この様に従来の技
術では良好な導電性と耐腐食安定性の両方を満足するこ
とは困難であった。また蒸着金属層に金を用いれば導電
性と耐腐食性の両方を満足することができるが当然コス
ト高となり実用には供しえない。

５、発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、極めて良好な導電性
を有し、かつ耐腐食性の安定した表面強度、耐酸性、耐
アルカリ性などの物理的、化学的安定度が極めて高い導
電性転写箔を提供することにある。

［発明の構成］ 即ち本発明は、ベースフィルムの上に直接または離型剤
層を介して、少なくとも導電性微粒子含有コーティング
樹脂層、良導電性金属蒸着層、耐蝕性蒸着層を順次形成
したことを特徴とする導電性転写箔に間するものである
。

即ち゛本発明の導電性転写箔においては、導電性の良い
金属蒸着層を用いると高温高温条件にて金属蒸着層の腐
食が起こり電気抵抗値が上昇するという欠点を、蒸着層
に導電性金属蒸着層および耐蝕性蒸着層からなる少なく
とも２Ｎの積層を用いる。さらに詳しくは導電性の良い
金属を用いた良導電性金属蒸着層と耐蝕性の良い金属、
合金または金属酸化物を用いた耐蝕性蒸着層の積層を用
いることにより解消した極めて良好な導電性を有しかつ
耐蝕性の安定した表面強度、耐酸性、耐アルカリ性など
の物理的、化学的安定度の極めて高い導電性転写箔を完
成したものである。

即ち本発明は、ベースフィルム（１）の上に直接または
離型剤Ｎ（２）を介して、導電性微粒子含有コーティン
グ樹脂ｊｉ！（３）　、良導電性金属蒸着Ｎ（４）、耐
蝕性蒸着層（５）を順次形成し、必要に応じてさらにそ
の上に接着剤ＪＥ！（６）を設けてなることを特徴とす
る導電性転写箔を提供することを可能としたたものでる
。

また前記構成の中で、導電性微粒子含有コーティング樹
脂Ｎ（３）と良導電性金属蒸着Ｎ（４）の間に、転写層
全体の導電性を損なわない程度の導電性を有し、かつ耐
蝕性の良い金属または合金の比較的膜厚の薄い蒸着Ｍ（
７）を設ければさらに効果的である。

本発明の導電性転写箔におけるベースフィルム（１）と
しては充分な自己保持性を有するものであればいずれも
用いられるが、たとえばポリエステル、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、セル
ロースアセテート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル
、フッ素樹脂などの樹脂類またはセロハン紙、グラシン
紙などのフィルム状物またはシート状物、ステンレスま
たはその他の金属のフィルム状物またはシート状物、剥
離紙または剥離フィルムなどが適宜用いられる。

特にベースフィルム（１）として前記樹脂類のフィルム
状物で厚さが９〜５０μｍ程度のものを用いるのが、し
わや亀裂などのない導電性転写箔の製造が連続的に大量
生産出来る点から好ましい。

尚、ベースフィルム（１）が導電性微粒子含有コーティ
ング樹脂Ｎ（３）との剥離性がよくないばあいに　はパ
ラフィンワックス、シリコーン、フッ素樹脂、界面活性
剤などを塗布して離型剤層（２）を形成しておいてもよ
い。

本発明の導電性転写箔の導電性微粒子含有コーティング
樹脂ｊＥ’　（３）としては充分な耐熱性を有するもの
であればいずれも用いられるが、たとえばポリエチレン
、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ニトロセルロース、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリスルホン酸エーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ボリアリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂やゴムなどが適宜
用いられる。特に導電性微粒子含有コーティング樹脂層
（３）として前記樹脂類の厚さが１〜１０μｍ程度のも
のを用いるのが、しわや亀裂などのない導電性転写箔の
製造が連続的に大量生産出来る点から好ましく、１μｍ
より薄いと充分に安定した導電性とともに表面強度、耐
酸性、耐アルカリ性などの物理的、化学的に安定度の高
い導電性転写箔をえることができにくく、１０μｍより
厚いと繊細な電気回路パターンの転写形成が困難となる
ので好ましくない。

本発明の導電性転写箔における該導電性微粒子含有コー
ティング樹脂Ｎ（３）中に分散される導電性微粒子とし
ては、たとえばカーボンブラック、導電性酸化錫微粒子
、金微粒子などの耐酸性、耐アルカリ性などの物理的、
化学的、安定度がすぐれた導電性微粒子などを用いるこ
とができる。このほか通常市販の導電性塗料や導電性接
着剤を導電性微粒子含有コーティング樹脂層の形成に使
用することも可能である。

本発明の導電性転写箔において、該導電性微粒子含有コ
ーティング樹脂層（３）中に分散された導電性微粒子の
含量は通常は最終的に被転写物の表面をどの程度導電化
するかによって適宜選択決定されるものであるが、コー
ティング樹脂の２０〜１００％（重量％、以下同様）の
範囲から選ばれる。コーティング樹脂中に分散された導
電性微粒子の含量が２０％未満ではコーティング樹脂層
に充分な導電性を（−１与することができないばかりで
なく、本発明の導電性転写箔を用いて転写された被転写
物の表面を安定した導電性とすることができず好ましく
ない。一方１００％をこえると導電性微粒子含有コーテ
ィング樹脂層の膜性が脆弱になり、導電性は有していて
も、耐摩擦性、耐亀裂性などの表面強度が悪くなるなど
して好ましくない。

本発明の導電性転写箔の良導電性金属蒸着Ｍ（４）は前
記導電性微粒子含有コーティング樹脂層に常法により例
えばアルミニウム、銅、銀、金などの金属またはそれら
の合金を蒸着して形成されるが、導電性とコストの点か
ら銅が最も好ましい。その厚さは通常は最終的に被転写
物の表面をどの程度導電化するかおよび金属の種類によ
って適宜選択決定されるものであるが、通常３０ｎｍ程
度以上は必要である。金属蒸着層の厚さが３０ｎｍ未満
ては金属蒸着層が安定した充分な導電性を有しないばか
りでなく、本発明の導電性転写箔を用いて転写された被
転写物の表面を安定した導電性とすることができず好ま
しくない。

本発明の導電性転写箔の耐蝕性の良い耐蝕性蒸着Ｎ（５
）としては前記の良導電性金属蒸着層（４）上に常法に
より例えば酸化アルミニウム、窒化チタン、ステンレス
スティール、ニッケルークロム合金、クロムなどの金属
、合金、あるいは金属酸化物を蒸着して形成される。そ
の厚さは通常は最終的に必要な耐蝕性の程度および蒸着
物質の種類によって適宜選択決定されるものであるが、
通常５ｎｍ以上さらに好ましくは２０ｎｍ以上で良導電
性蒸着層の腐食の防止の目的は達成される。この蒸着層
の厚みが５ｎｍ未満では安定した耐蝕性は得られず好ま
しくない。

本発明の導電性転写箔の接着剤Ｎ（６）としては例えば
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン、ア
クリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ニト
ロセルロース、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ
スルホン酸エーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ボリ
アリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、ポリイミド樹脂やゴムなどの単独又は
混合されたものが用いられる。接着剤層（６）の厚さは
被転写物の表面状態などにより適宜選択決定される−１
　〇− ものであるが通常は１〜１０μｍ程度の範囲から選ばれ
、通常の被転写物の表面が比較的平滑な場合には被転写
物の表面又は導電性転写箔の何れかに設ければ充分であ
るが、ガラスクロスなどの表面が平滑でない被転写物に
転写するばあいなどは導電性転写箔および被転写物の双
方に接着剤層を設けておくことも行なわれる。

本発明の導電性転写箔の導電性微粒子含有コーティング
樹脂Ｎ（３）良導電性金属蒸着Ｎ（４）の間に場合によ
り設けられるある程度の導電性を有しかつ耐蝕性の良い
金属または合金の比較的膜厚の薄い耐蝕性導電性蒸着Ｎ
（７）は、前記導電性微粒子含有コーティング樹脂層に
常法により例えばニッケル、ニッケルークロム合金、ス
テンレススティールなどの金属あるいは合金を蒸着して
形成される。この層は、本願導電性転写箔により得られ
る転写物の表面すなわち、導電性微粒子コーティング樹
脂層を通して良導電性金属蒸着層に作用する腐食に備え
るためてあり、その厚さは転写層全体の導電性を損なわ
ずかつ耐蝕性の機能を満足させるため、通常５〜５０ｎ
ｍ程度が望ましい。この蒸着層の厚さが５部ｍ未満では
安定した耐蝕性は得られず、厚さが５０部ｍを越えると
転写層全体の導電性が低下するため好ましくない。

つぎに実施例をあげて本発明を説明する。

［実施例］ 実施例１ 厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム上にポリウレタ
ン樹脂１００部（重量部、以下同様）、およびカーボン
ブラック４０部をメチルイソブチルケトン４５部、酢酸
エチル４５部およびトルエン６０部からなる混合溶剤に
溶解して成るコーティング溶液を塗布、乾燥して厚さ３
μｍの導電性微粒子含有コーティング樹脂層を形成し、
その上にニッケルークロム合金をスパッタリング法で２
０部ｍの厚さにスパッタリング蒸着し、その上に銅を真
空蒸着法で２００ｎｍの厚さに蒸着し、その上にクロム
をエレクトロンビーム蒸着法で４０部ｍの厚さに蒸着し
、さらにその上に酢酸ビニル樹脂１２部およびクマロン
樹脂８部をトルエン２４部、酢酸エチル５６部からなる
混合溶剤に溶解してなるコーティング溶液を塗布、乾燥
して厚さ２μｍの接着剤層を形成して本発明の導電性転
写箔を得た。

実施例２ 厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム上にポリウレタ
ン樹脂１００部（重量部、以下同様）、およびカーボン
ブラック４０部をメチルイソブチルケトン４５部、酢酸
エチル４５部およびトルエン６０部からなる混合溶剤に
溶解して成るコーティング溶液を塗布、乾燥して厚さ３
μｍの導電性微粒子含有コーティング樹脂層を形成し、
その上に銅を真空蒸着法で２００ｎｍの厚さに蒸着し、
その上にクロムをエレクトロンビーム蒸着法で４０部ｍ
の厚さに蒸着し、さらにその上に酢酸ビニル樹脂１２部
およびクマロン樹脂８部をトルエン２４部、酢酸エチル
５６部からなる混合溶剤に溶解してなるコーティング溶
液を塗布、乾燥して厚さ２μｍの接着剤層を形成して本
発明の導電性転写箔を得た。

比較例１ 実施例１と同様にして、厚さ３０μｍのポリプロピレン
フィルム上にポリウレタン樹脂１００部゛（重量部、以
下同様）、およびカーボンブラック４０部をメチルイソ
ブチルケトン４５部、酢酸エチル４５部およびトルエン
６０部からなる混合溶剤に溶解して成るコーティング溶
液を塗布、乾燥して厚さ３μｍの導電性微粒子含有コー
ティング樹脂層を形成しその上に銅を真空蒸着法で２０
０ｎｍの厚さに蒸着し、その上に酢酸ビニル樹脂１２部
およびクマロン樹脂８部をトルエン２４部、酢酸エチル
５６部からなる混合溶剤に溶解して成るコーティング溶
液を塗布、乾燥して厚さ２μｍの接着剤層を形成して導
電性転写箔を得た。

比較例２ 実施例１と同様にして、厚さ３０μｍのポリプロピレン
フィルム上にポリウレタン樹脂１００部（重量部、以下
同様）、およびカーボンブラック４０部をメチルイソブ
チルケトン４５部、酢酸エチル４５部およびトルエン６
０部からなる混合溶剤に溶解して成るコーティング溶液
を塗布、乾燥して厚さ３７部ｍの導電性微粒子含有コー
ティング杓脂層を形成し、その上にニッケルを真空蒸着
法で２００ｎｍの厚さに蒸着し、その上に酢酸ビニル樹
脂１２部およびクマロン樹脂８部をトルエン２４部、酢
酸エチル５６部からなる混合溶剤に溶解して成るコーテ
ィング溶液を塗布、乾燥して厚さ２μｍの接着剤層を形
成して導電性転写箔を得た。

［発明の効果コ 実施例１および実施例２、比較例１および比較例２で得
られた導電性転写箔を用いてアクリル樹脂板上に転写し
て得られたアクリル樹脂板上の転写膜の初期表面抵抗値
及び４０℃、９０％ＲＨまたは６０℃、９８％ＲＨの雰
囲気中に２４０時間放置した後の表面抵抗値の測定結果
を表−１に示す。

表−１

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の導電性転写箔なの構成を示す断面図
である。 （図面の符号） （１）：ベースフイルム （２）：１型剤層 （３）：導電性微粒子含有コーティング樹脂層（４）：
良導電性金属蒸着層 （５）：耐蝕性蒸着層 （６）：接着剤層 （７）：耐蝕性導電性蒸着層 特許出願人　、尾池工業株式会社 第１図 （１）：ベースフイルム （２）：離型剤層 （３）：導電性微粒子含有コーティング樹脂層（４）：
良導電性金属蒸着層 （５）：耐蝕性蒸着層 （６）：接着剤層 （７）：耐蝕性導電性蒸着層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　ベースフィルムの上に直接または離型剤層を介して
   、少なくとも導電性微粒子含有コーティング樹脂層、良
   導電性金属蒸着層、耐蝕性蒸着層を順次形成した事を特
   徴とする導電性転写箔。 ２　耐蝕性蒸着層上に接着剤層を設けてなる特許請求の
   範囲第１項記載の導電性転写箔。 ３　導電性微粒子含有コーティング樹脂層と良導電性金
   属蒸着層との間に耐蝕性導電性蒸着層を設けてなる特許
   請求の範囲第１項および第２項記載の導電性転写箔。