JPS6220836U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6220836U JPS6220836U JP11152085U JP11152085U JPS6220836U JP S6220836 U JPS6220836 U JP S6220836U JP 11152085 U JP11152085 U JP 11152085U JP 11152085 U JP11152085 U JP 11152085U JP S6220836 U JPS6220836 U JP S6220836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- forming
- ohmic contact
- thermal head
- silicon layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図A及びBはこの考案の二次元サーマルヘ
ツドの実施例を概略的に示す要部平面図及び断面
図、第2図は従来の二次元サーマルヘツドの等価
回路図、第3図は従来の二次元サーマルヘツドの
構造の一例を示す断面図である。 11……基板、13……第一給電体、15……
第二給電体、17……シリコン層(島状シリコン
領域)、19……ドツト。
ツドの実施例を概略的に示す要部平面図及び断面
図、第2図は従来の二次元サーマルヘツドの等価
回路図、第3図は従来の二次元サーマルヘツドの
構造の一例を示す断面図である。 11……基板、13……第一給電体、15……
第二給電体、17……シリコン層(島状シリコン
領域)、19……ドツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に、二次元マトリツクス状に配列させた
多数の第一及び第二給電体と、これら第一及び第
二給電体間に設けられたシリコン層とを具える二
次元サーマルヘツドにおいて、 前記シリコン層を、これら第一及び第二給電体
間の各交差点毎に互いに独立して形成され、該第
一給電体とはオーミツクコンタクトを形成し、該
第二給電体とはシヨツトキダイオードを形成し、
かつ、発熱抵抗体として作用する島状シリコン領
域とした ことを特徴とする二次元サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11152085U JPS6220836U (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11152085U JPS6220836U (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6220836U true JPS6220836U (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=30991514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11152085U Pending JPS6220836U (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6220836U (ja) |
-
1985
- 1985-07-20 JP JP11152085U patent/JPS6220836U/ja active Pending