JPH01127750U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01127750U JPH01127750U JP2142288U JP2142288U JPH01127750U JP H01127750 U JPH01127750 U JP H01127750U JP 2142288 U JP2142288 U JP 2142288U JP 2142288 U JP2142288 U JP 2142288U JP H01127750 U JPH01127750 U JP H01127750U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top surface
- heat sink
- head
- board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例の断面図、第2図は他
の実施例の断面図、第3図は従来例の断面図であ
る。 1…放熱板、2…発熱体、3…駆動回路、4…
ヘツド基板、5…端子部、7…フレキシブル回路
基板、11…回路基板支持段部。
の実施例の断面図、第3図は従来例の断面図であ
る。 1…放熱板、2…発熱体、3…駆動回路、4…
ヘツド基板、5…端子部、7…フレキシブル回路
基板、11…回路基板支持段部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱板上に固定され、上面に印字媒体およびそ
の駆動回路が設けられた所定厚みを有するヘツド
基板と、裏面に設けられた端子部が上記ヘツド基
板の上面に設けられた端子部に重なるように上記
放熱板上に配置されるフレキシブル回路基板とを
備えたプリントヘツドにおいて、 上記放熱板の上面における上記フレキシブル回
路基板の配置部に、上面が上記ヘツド基板の上面
と略同一高さ位置に位置する回路基板支持段部を
放熱板に一体形成して設けたことを特徴とする、
プリントヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988021422U JP2534608Y2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988021422U JP2534608Y2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリントヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01127750U true JPH01127750U (ja) | 1989-08-31 |
JP2534608Y2 JP2534608Y2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=31238650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988021422U Expired - Lifetime JP2534608Y2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2534608Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019098582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | アルプスアルパイン株式会社 | 画像形成装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140737A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-27 | ナビスコ・ブランズ・インコーポレーテツド | ペイストリ製品のフルーツ・フイラーと製造方法 |
JPS6195957A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 感熱記録装置 |
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP1988021422U patent/JP2534608Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140737A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-27 | ナビスコ・ブランズ・インコーポレーテツド | ペイストリ製品のフルーツ・フイラーと製造方法 |
JPS6195957A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 感熱記録装置 |
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019098582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | アルプスアルパイン株式会社 | 画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2534608Y2 (ja) | 1997-05-07 |