JPS62207323A - イミド系プレポリマ−の製造法 - Google Patents
イミド系プレポリマ−の製造法Info
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- JPS62207323A JPS62207323A JP4966186A JP4966186A JPS62207323A JP S62207323 A JPS62207323 A JP S62207323A JP 4966186 A JP4966186 A JP 4966186A JP 4966186 A JP4966186 A JP 4966186A JP S62207323 A JPS62207323 A JP S62207323A
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- 150000003949 imides Chemical class 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- -1 bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 12
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012265 solid product Substances 0.000 abstract 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDPVTENMNDHFNK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 FDPVTENMNDHFNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N tolylenediamine group Chemical group CC1=C(C=C(C=C1)N)N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、低沸点溶剤に可溶で成形加工性、および耐熱
性に優れた積層品用材料、電気絶縁用材料等に好適なイ
ミド系プレポリマーの製造法に関するものである。
性に優れた積層品用材料、電気絶縁用材料等に好適なイ
ミド系プレポリマーの製造法に関するものである。
(従来の技術)
従来電気絶縁材料、特に多層プリント基板等に対しては
、厳しい耐熱性、耐環境性が要求されているが、かかる
材料としてアミノビスマレイミド等のイミド系プレポリ
マーが数多く使用されている。しかしかかるイミド系プ
レポリマーは、N−メチル−2−ピロリドン、N、N’
−ジメチルホルムアミドのような特殊な高沸溶剤にしか
溶解しないという欠点が6D、溶剤コストが高く作業環
境の低下の恐れ及びプリプレグの残存溶剤量が多い等使
用上の問題が免かれなかった。
、厳しい耐熱性、耐環境性が要求されているが、かかる
材料としてアミノビスマレイミド等のイミド系プレポリ
マーが数多く使用されている。しかしかかるイミド系プ
レポリマーは、N−メチル−2−ピロリドン、N、N’
−ジメチルホルムアミドのような特殊な高沸溶剤にしか
溶解しないという欠点が6D、溶剤コストが高く作業環
境の低下の恐れ及びプリプレグの残存溶剤量が多い等使
用上の問題が免かれなかった。
(発明が解決しようとする問題点)
かかる溶剤コスト及び作業環境上の問題、あるいは積層
板の製造に際して溶剤の乾燥除去がむずかしいことによ
るプリプレグにフェスだれ、更に耐熱性、煮沸吸水率等
の特性の低下等を免かれ得るような、即ち安価な低沸点
溶剤が使用でき、かつ成形後残存溶剤による悪影響がな
い耐熱性のすぐれた積層板を得ることが可能な、イミド
系プレポリマーの開発が望まれていた。
板の製造に際して溶剤の乾燥除去がむずかしいことによ
るプリプレグにフェスだれ、更に耐熱性、煮沸吸水率等
の特性の低下等を免かれ得るような、即ち安価な低沸点
溶剤が使用でき、かつ成形後残存溶剤による悪影響がな
い耐熱性のすぐれた積層板を得ることが可能な、イミド
系プレポリマーの開発が望まれていた。
(問題点を解決するための手段)
ここに本発明者らは上記成形加工性及び耐熱性等に優れ
、積層品材料あるいは電気絶縁材料等に好適な低沸点溶
剤に溶解可能なイミド系プレポリマーに関して試験研究
を重ねた結果、後述のビスマレイミド化合物とジアミン
とをセロソルブ系溶剤中で加熱反応さぜたプレポリマー
に、エポキシ樹脂を加えたイミド系プレポリマーが、上
述の目的を達成し得るものであるとの知見を得本発明を
完成するに至った。
、積層品材料あるいは電気絶縁材料等に好適な低沸点溶
剤に溶解可能なイミド系プレポリマーに関して試験研究
を重ねた結果、後述のビスマレイミド化合物とジアミン
とをセロソルブ系溶剤中で加熱反応さぜたプレポリマー
に、エポキシ樹脂を加えたイミド系プレポリマーが、上
述の目的を達成し得るものであるとの知見を得本発明を
完成するに至った。
即ち本発明は、一般式(1)、
(式中Rは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされるビスマレイミド化合物と、 一般式(2)、 (式中Arは2価の芳香族基)で表わされ上記ビスマレ
イド化合物に対しモル比1対0.5〜1.5のジアミン
とを、セロソルブ系溶剤中で加熱反応させたプレポリマ
ーに、エポキシ樹脂を上記反応物lOO対10〜200
重量部加える事を特徴とす。
表わす)で表わされるビスマレイミド化合物と、 一般式(2)、 (式中Arは2価の芳香族基)で表わされ上記ビスマレ
イド化合物に対しモル比1対0.5〜1.5のジアミン
とを、セロソルブ系溶剤中で加熱反応させたプレポリマ
ーに、エポキシ樹脂を上記反応物lOO対10〜200
重量部加える事を特徴とす。
るイミド系プレポリマーの製造性である。
この発明において上記一般式(1:で表わされるビスマ
レイミド化合物としては、 N、 N’−4、4’−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、N、N′−4゜4’−
シフェニルエチテルビスマレイミ)’、N、N’−4,
4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N’−
2,4−トリレンビスマレイミド等カ挙げられる。
レイミド化合物としては、 N、 N’−4、4’−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、N、N′−4゜4’−
シフェニルエチテルビスマレイミ)’、N、N’−4,
4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N’−
2,4−トリレンビスマレイミド等カ挙げられる。
次に本発明で用いられるジアミンとしては、Arアミン
である。ジアミン成分として30モルチ以下の範囲で他
のジアミン、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4.4’−ジアミノジ7二二ルエーテル、2.6
−トリレンジアミン等で置換したものであっても本発明
の効果をそこなうものではない。
である。ジアミン成分として30モルチ以下の範囲で他
のジアミン、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4.4’−ジアミノジ7二二ルエーテル、2.6
−トリレンジアミン等で置換したものであっても本発明
の効果をそこなうものではない。
又本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、具体的に
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、7タル酸の
ジグリシジルエステル、ヒスフェノールFのジグリシジ
ルエーテル等の2官能エポキシ樹脂、アミンフェノール
、ジアミノジフェニルメタン等の多官能グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、フェノールノゼラック、タレゾール
ノボラック型のトリー4−ヒドロキシフェニルメタン等
フェノール系誘導体からの多官能エポキシ樹脂等が用い
られ、特に難燃性を必要とする場合にはハロゲンを含む
エポキシ樹脂も用いられる。
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、7タル酸の
ジグリシジルエステル、ヒスフェノールFのジグリシジ
ルエーテル等の2官能エポキシ樹脂、アミンフェノール
、ジアミノジフェニルメタン等の多官能グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、フェノールノゼラック、タレゾール
ノボラック型のトリー4−ヒドロキシフェニルメタン等
フェノール系誘導体からの多官能エポキシ樹脂等が用い
られ、特に難燃性を必要とする場合にはハロゲンを含む
エポキシ樹脂も用いられる。
上記ビスマレイミド化合物とジアミンとはセロソルブ系
溶剤中で加熱反応されるが、かかる溶剤としては、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレンクリコールモノプロピ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート等があシ、これらの溶剤はそれらの単独あるいは
2種以上の混合溶剤として使用され得る。これらのセロ
ソルブ系溶剤にイミド系プレポリマーが溶解する範囲内
で、他のア七トン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等
の低沸点溶剤を併用してもさしつかえない。
溶剤中で加熱反応されるが、かかる溶剤としては、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレンクリコールモノプロピ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート等があシ、これらの溶剤はそれらの単独あるいは
2種以上の混合溶剤として使用され得る。これらのセロ
ソルブ系溶剤にイミド系プレポリマーが溶解する範囲内
で、他のア七トン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等
の低沸点溶剤を併用してもさしつかえない。
又上記ビスマレイミド化合物に対するジアミンのモル比
は1対0.5〜1.5の範囲が好ましく、ジアミンが0
.5モル未満ではイミド系プレポリマー溶液からビスマ
レイミドの沈殿が生じやすく、又1.5モルを超えると
イミド系プレポリマー溶液のポットライフが短かくなシ
、またプリプレグ製造時に反応が進みすぎ成形困難にな
るなどいずれも好ましくない。
は1対0.5〜1.5の範囲が好ましく、ジアミンが0
.5モル未満ではイミド系プレポリマー溶液からビスマ
レイミドの沈殿が生じやすく、又1.5モルを超えると
イミド系プレポリマー溶液のポットライフが短かくなシ
、またプリプレグ製造時に反応が進みすぎ成形困難にな
るなどいずれも好ましくない。
これらビスマレイミド化合物及びジアミンのセロソルブ
系溶剤中での反応温度は、80〜120℃の範囲が望ま
しく、反応時間は20〜300分間の範囲が好ましい。
系溶剤中での反応温度は、80〜120℃の範囲が望ま
しく、反応時間は20〜300分間の範囲が好ましい。
反応温度及び反応時間が上述の範囲外では溶液に沈殿が
生じやすい。
生じやすい。
エポキシ樹脂は、ビスマレイミドとジアミンとの反応後
に加えられ、本発明の目的物を得るが、エポキシ樹脂を
加えた後さらに加熱によシ反応を進めてイミド系プレポ
リマーを得るようにしても本発明の効果に変シはない。
に加えられ、本発明の目的物を得るが、エポキシ樹脂を
加えた後さらに加熱によシ反応を進めてイミド系プレポ
リマーを得るようにしても本発明の効果に変シはない。
ビスマレイミド化合物及びジアミンの反応物に対するエ
ポキシ樹脂の割合は、100対10〜200重量部の範
囲が好ましい。上記下限の10重量部未満では硬化性が
低下し200重量部を超えると耐熱性が低下する等いず
れも好ましくない。
ポキシ樹脂の割合は、100対10〜200重量部の範
囲が好ましい。上記下限の10重量部未満では硬化性が
低下し200重量部を超えると耐熱性が低下する等いず
れも好ましくない。
以上のイミド系プレポリマーはそのままあるいは反応を
調節する意味で有機過酸化物あるいは塩基性触媒等を加
えても良い。
調節する意味で有機過酸化物あるいは塩基性触媒等を加
えても良い。
この様にして得られたイミド系ゾレボリマー溶液は、金
属板あるいは繊維強化積層板、耐熱性樹脂フィルムに塗
布し接着剤、塗膜としても使用できるが、基材に含浸後
溶剤を除去してプリプレグも得られる。
属板あるいは繊維強化積層板、耐熱性樹脂フィルムに塗
布し接着剤、塗膜としても使用できるが、基材に含浸後
溶剤を除去してプリプレグも得られる。
これらの基材としては、ガラス繊維布、炭素繊維布、ア
ラミド繊維布、石英繊維布等が用いられる。上記プリプ
レグ製造時の乾燥汲置は、常法の100〜160℃の温
度で可能であシ、溶剤を除去乾燥したプリプレグはそれ
らの所定枚数を積層し、必要に応じて銅箔を重ね160
〜220℃の温度で1〜3時間加熱加圧硬化させて積層
させるか又場合によっては常圧下上記温度及び時間で後
硬化させることも可能である。
ラミド繊維布、石英繊維布等が用いられる。上記プリプ
レグ製造時の乾燥汲置は、常法の100〜160℃の温
度で可能であシ、溶剤を除去乾燥したプリプレグはそれ
らの所定枚数を積層し、必要に応じて銅箔を重ね160
〜220℃の温度で1〜3時間加熱加圧硬化させて積層
させるか又場合によっては常圧下上記温度及び時間で後
硬化させることも可能である。
(作 用)
本発明によるイミド系プレポリマーにおいては、低沸点
のセロソルブ系溶剤に良く溶解しておシ、即ち安価な低
沸点汎用溶剤を使用できるので、加熱による溶剤除去が
容易となシ又プリプレグの残存溶剤量を低減させること
を可能ならしめ更に製造された積層板の特性を向上させ
得るのである。
のセロソルブ系溶剤に良く溶解しておシ、即ち安価な低
沸点汎用溶剤を使用できるので、加熱による溶剤除去が
容易となシ又プリプレグの残存溶剤量を低減させること
を可能ならしめ更に製造された積層板の特性を向上させ
得るのである。
(実施例)
以下本発明を具体的な実施例によって説明する。
実施例1
冷却管、撹拌機及び温度計を具備した4つロフラスコを
用い以下の合成を行なった。
用い以下の合成を行なった。
N、 N’−4、4’−シフェニルメタンビスマレイミ
1′61.2重量部(以下部と略す)、一般式(2)の
リド3868部、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル100部とを、100℃の温度で200分間加熱反応
させビスフェノールA型エポキシ樹脂DER−332(
ダウケミカル社製)80部、エチレンクリコールモノメ
チルエーテル50部、メチルエチルケトン30部を加え
、冷却してイミド系プレポリマーの均質溶液を得た(固
型分50重量%)。得られた溶液を1週間室温に放置し
たが多少の粘度増加が見られただけで沈殿物は生じなか
った。
1′61.2重量部(以下部と略す)、一般式(2)の
リド3868部、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル100部とを、100℃の温度で200分間加熱反応
させビスフェノールA型エポキシ樹脂DER−332(
ダウケミカル社製)80部、エチレンクリコールモノメ
チルエーテル50部、メチルエチルケトン30部を加え
、冷却してイミド系プレポリマーの均質溶液を得た(固
型分50重量%)。得られた溶液を1週間室温に放置し
たが多少の粘度増加が見られただけで沈殿物は生じなか
った。
又この溶液をアミノシラン処理されたガラス布、EPC
103(0,1sm厚 有沢製作/Via)に含浸させ
125℃で10分間乾燥し、樹脂分45重量%のプリプ
レグを得た。このプリプレグの揮発分は帆3重量%(1
70℃1時間加熱処理後の重量差よシ算出)であシ溶剤
は/11!とんど残存していなかった。次に上記プリプ
レグを所定枚数重ね200℃60分、圧力40kyf1
0n”で成形し、約1.6 wm厚の積層板を得その特
性を表1に示すが特性の非常にすぐれたものであった。
103(0,1sm厚 有沢製作/Via)に含浸させ
125℃で10分間乾燥し、樹脂分45重量%のプリプ
レグを得た。このプリプレグの揮発分は帆3重量%(1
70℃1時間加熱処理後の重量差よシ算出)であシ溶剤
は/11!とんど残存していなかった。次に上記プリプ
レグを所定枚数重ね200℃60分、圧力40kyf1
0n”で成形し、約1.6 wm厚の積層板を得その特
性を表1に示すが特性の非常にすぐれたものであった。
実施例2
実施例1と同様にしてN、N’−4,4’−ジフェニル
メタンビスマレイミF’66.3 部、4 、 4’−
−/アミノベンズアニリド33.7部、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル100部とt−100℃の温度
で180分間加熱反応させた後、3官能エポキシ樹脂E
PPN−501(日本化薬社製)の50重量係エチレン
グリコールモノメチルエーテル溶液100部を加え、さ
らに10分間反応させ冷却してイミド系プレポリマーの
均質溶液を得た(固型分50重i−%)。得られた溶液
はその後1週間室温に放置したが多少の粘度増加は見ら
れただけで沈殿物は生じなかった。この溶液を用い実施
例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得その特性
を表1に示す。
メタンビスマレイミF’66.3 部、4 、 4’−
−/アミノベンズアニリド33.7部、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル100部とt−100℃の温度
で180分間加熱反応させた後、3官能エポキシ樹脂E
PPN−501(日本化薬社製)の50重量係エチレン
グリコールモノメチルエーテル溶液100部を加え、さ
らに10分間反応させ冷却してイミド系プレポリマーの
均質溶液を得た(固型分50重i−%)。得られた溶液
はその後1週間室温に放置したが多少の粘度増加は見ら
れただけで沈殿物は生じなかった。この溶液を用い実施
例1と同様にしてプリプレグおよび積層板を得その特性
を表1に示す。
実施例3
実施例1と同様にして、N、N’−4,4’−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド58.7部、4.4’−ジアミ
ノベンズアニリド37.3部、2.6−ドリレンジアミ
ン4.0部、エチレングリコールモノメチルエーテル1
00部とを、100℃の温度で120分間加熱反応させ
冷却し、クレゾールノゼラツク型エポキシ樹脂EOCN
−102(日本化薬社製)の50重量%エチレングリコ
ール七ツメチルエーテル溶液300部を加え均質なイミ
ド系プレポリマーを得た。得られた溶液はその後1週間
室温に放置したが多少の粘度増加は見られただけで沈殿
物は生じなかった。この溶液を用い実施例1と同様にし
てプリプレグおよび積層板を得その特性を表1に示す(
2,6−トリレンジアミンは17モル%)。
ルメタンビスマレイミド58.7部、4.4’−ジアミ
ノベンズアニリド37.3部、2.6−ドリレンジアミ
ン4.0部、エチレングリコールモノメチルエーテル1
00部とを、100℃の温度で120分間加熱反応させ
冷却し、クレゾールノゼラツク型エポキシ樹脂EOCN
−102(日本化薬社製)の50重量%エチレングリコ
ール七ツメチルエーテル溶液300部を加え均質なイミ
ド系プレポリマーを得た。得られた溶液はその後1週間
室温に放置したが多少の粘度増加は見られただけで沈殿
物は生じなかった。この溶液を用い実施例1と同様にし
てプリプレグおよび積層板を得その特性を表1に示す(
2,6−トリレンジアミンは17モル%)。
実施例4
実施例1で得たイミド系プレポリマー200部に触媒と
して2−エチル−4−メチルイミダゾール帆2部を加え
、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。得られたプ
リプレグは、成形硬化条件を180℃の温度条件とした
外は同条件で積層板を得その特性を表1に示す。
して2−エチル−4−メチルイミダゾール帆2部を加え
、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。得られたプ
リプレグは、成形硬化条件を180℃の温度条件とした
外は同条件で積層板を得その特性を表1に示す。
〔比較例1〕
実施例1と同様にしてN、N’−4,4’−ジフェニル
メタンビスマレイミド64.4部、4.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン35.6部、エチレングリコールモノ
メチルエーテル100部トTh、100℃の温度で60
分間加熱反応させた後、前記DER−33280部、エ
チレングリコールモノメチルエーテル80部を加え冷却
してイミド系プレポリマーを得た。この溶液は冷却後白
濁し更に1日放置後には固化した。そこで再度あらたに
反応を行すい、ビスマレイミドとアミンの反応後エポキ
シ樹脂を加える際、溶剤としてN−メチル−2−ピロリ
ドン80部を加え、均質なイミド系プレポリマー(固型
分50重量%)を得た。しかしこの溶液は室温で1週間
放置後にはゲル化していた。
メタンビスマレイミド64.4部、4.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン35.6部、エチレングリコールモノ
メチルエーテル100部トTh、100℃の温度で60
分間加熱反応させた後、前記DER−33280部、エ
チレングリコールモノメチルエーテル80部を加え冷却
してイミド系プレポリマーを得た。この溶液は冷却後白
濁し更に1日放置後には固化した。そこで再度あらたに
反応を行すい、ビスマレイミドとアミンの反応後エポキ
シ樹脂を加える際、溶剤としてN−メチル−2−ピロリ
ドン80部を加え、均質なイミド系プレポリマー(固型
分50重量%)を得た。しかしこの溶液は室温で1週間
放置後にはゲル化していた。
又合成直後の溶液を実施例1と同様にして樹脂分45重
量%のプリプレグとしたが揮発分が6重量%にも達して
居シ積層板に使用できるものではなかった。次にプリプ
レグ化の乾燥温度を160℃10分間としたが樹脂分4
5重f%のプリプレグは3.0重量%もの揮発分が存在
し積層板への成形特樹脂の流動性が悪く好適な積層板は
得られなかった(ビスマレイミド対ジアミンのモル比は
1対1)。
量%のプリプレグとしたが揮発分が6重量%にも達して
居シ積層板に使用できるものではなかった。次にプリプ
レグ化の乾燥温度を160℃10分間としたが樹脂分4
5重f%のプリプレグは3.0重量%もの揮発分が存在
し積層板への成形特樹脂の流動性が悪く好適な積層板は
得られなかった(ビスマレイミド対ジアミンのモル比は
1対1)。
〔比較例2〕
実施例1と同様にして、N、N’−4,4’−ジフェニ
ルメタンビスマレイミ)’66.8部、4.4’−ジア
ミノジフェニルメタン33.2部、N−メチル−2−ピ
ロリドン100部とを100℃の温度で60分間加熱反
応を行ない冷却して、イミド系プレポリマーを得た。こ
の溶液を用い乾燥温度を160℃とした外は実施例1と
同様に行いプリプレグおよび積層板を得た。プリプレグ
の揮発分は3.0%を示した。又特性を表1に示すが実
施例の積層板より劣っていた。
ルメタンビスマレイミ)’66.8部、4.4’−ジア
ミノジフェニルメタン33.2部、N−メチル−2−ピ
ロリドン100部とを100℃の温度で60分間加熱反
応を行ない冷却して、イミド系プレポリマーを得た。こ
の溶液を用い乾燥温度を160℃とした外は実施例1と
同様に行いプリプレグおよび積層板を得た。プリプレグ
の揮発分は3.0%を示した。又特性を表1に示すが実
施例の積層板より劣っていた。
(発明の効果)
以上の説明及び実施例で明らかなように本発明によれば
溶剤の乾燥除去が容易であり、成形加工性、耐熱性等の
諸特性にすぐれたイミド系積層品材料及び電気絶縁材料
等ykS造できるのであシその工業的価値は大である。
溶剤の乾燥除去が容易であり、成形加工性、耐熱性等の
諸特性にすぐれたイミド系積層品材料及び電気絶縁材料
等ykS造できるのであシその工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式(1)、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(1) (式中Rは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされるビスマレイミド化合物と、 一般式(2)、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(2) (式中Arは2価の芳香族基)で表わされ上記ビスマレ
イド化合物に対しモル比1対0.5〜1.5のジアミン
とを、セロソルブ系溶剤中で加熱反応させたプレポリマ
ーに、エポキシ樹脂を上記反応物100対10〜200
重量部加える事を特徴とするイミド系プレポリマーの製
造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4966186A JPS62207323A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | イミド系プレポリマ−の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4966186A JPS62207323A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | イミド系プレポリマ−の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62207323A true JPS62207323A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12837363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4966186A Pending JPS62207323A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | イミド系プレポリマ−の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62207323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63130635A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ変性イミド樹脂プレポリマ− |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP4966186A patent/JPS62207323A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63130635A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ変性イミド樹脂プレポリマ− |
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