JPS62203694A - 金属箔の接合方法 - Google Patents
金属箔の接合方法Info
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- JPS62203694A JPS62203694A JP61045883A JP4588386A JPS62203694A JP S62203694 A JPS62203694 A JP S62203694A JP 61045883 A JP61045883 A JP 61045883A JP 4588386 A JP4588386 A JP 4588386A JP S62203694 A JPS62203694 A JP S62203694A
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Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金に４箔の接合方法に関する。
金属箔の接合に際しては、粘濱テープ、接着剤等による
接合は、通常採用されていない。これは、接合後の箔が
更に高温での処理に供されたシ、エツチング処理される
ことが多いからでちる。従って、現在、超音波溶接が金
属箔の接合手段として使用されているが、特に接合箔の
Ｔ剥離強度が弱い為、エツチング機や化成機にかけた場
合の信頼性が低い鑓点がある。通常の金１４板の接合手
段であるＭＩＧ溶接法は、入射エネル千−が大き過ぎる
ため、箔が広範囲に溶融するので、実用不可能である。
接合は、通常採用されていない。これは、接合後の箔が
更に高温での処理に供されたシ、エツチング処理される
ことが多いからでちる。従って、現在、超音波溶接が金
属箔の接合手段として使用されているが、特に接合箔の
Ｔ剥離強度が弱い為、エツチング機や化成機にかけた場
合の信頼性が低い鑓点がある。通常の金１４板の接合手
段であるＭＩＧ溶接法は、入射エネル千−が大き過ぎる
ため、箔が広範囲に溶融するので、実用不可能である。
問題点を解決するための手段
本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて、種々研究を重
ねた結果、局所的に高エネル千−を集中照射し得るレー
ザー光により金属箔の接合を行なうことを着想したが、
この場合にも問題点が存在することが判明した。即ち、
重ね合せた複数枚の箔の間にわずかでもすき間がある場
合には、下方の箔が溶融しなくなり、入射エネルｆ−を
高める場合には、箔が過度に溶融して貫通孔が形成され
、接合不能となる。本発明者は、更に研究を本ねた結果
、接合すべき箔同志を互に強く接触させた状態で、該接
触部にレーザー光を照射する場合には、強固な接合部が
容易に形成されることを見出した。
ねた結果、局所的に高エネル千−を集中照射し得るレー
ザー光により金属箔の接合を行なうことを着想したが、
この場合にも問題点が存在することが判明した。即ち、
重ね合せた複数枚の箔の間にわずかでもすき間がある場
合には、下方の箔が溶融しなくなり、入射エネルｆ−を
高める場合には、箔が過度に溶融して貫通孔が形成され
、接合不能となる。本発明者は、更に研究を本ねた結果
、接合すべき箔同志を互に強く接触させた状態で、該接
触部にレーザー光を照射する場合には、強固な接合部が
容易に形成されることを見出した。
即ち、本発明は、重ね合せた金属箔を強く接触させ、該
接触部をレーザー光によυ溶接することを特徴とする金
属箔の接合方法に係るものである。
接触部をレーザー光によυ溶接することを特徴とする金
属箔の接合方法に係るものである。
本発明方法の対象となる金属箔としては、特に限定され
ず、アルミニウム箔、銅箔、錫？？１１金箔、ステンレ
ススチール基等が例示される。
ず、アルミニウム箔、銅箔、錫？？１１金箔、ステンレ
ススチール基等が例示される。
金属箔を強く接触させる手段としては、超音波溶接によ
シ接合する、０−レフトによシ多点的に接合する、型押
しによシ密着させる等の手法が例示される。
シ接合する、０−レフトによシ多点的に接合する、型押
しによシ密着させる等の手法が例示される。
金属箔溶接用のレーザー光源としては、特に限定されず
、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ−、ルじ一レーザー
等が例示される。
、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ−、ルじ一レーザー
等が例示される。
本発明方法は、複数枚の金属箔を接続する場合のみなら
ず、例えば１枚の金属箔の両端部を重ね合せて接合し、
円筒体を形成することなどにも適用可能である。
ず、例えば１枚の金属箔の両端部を重ね合せて接合し、
円筒体を形成することなどにも適用可能である。
本発明によれば、金属箔の接合が強固となるので、表面
処理、エツチング等の化学的処理や焼鈍等の高温処理を
行なっても、接合部の損傷を生ずることなく、又、太巻
のコイルに巻取っても切断されることもない。
処理、エツチング等の化学的処理や焼鈍等の高温処理を
行なっても、接合部の損傷を生ずることなく、又、太巻
のコイルに巻取っても切断されることもない。
以下実施例を示し、本発明の特徴とするところをより一
層明らかＫする。
層明らかＫする。
実施例！
厚さ１００μｍの純度９９．９９％の軟質アルミニウム
箔２枚を重ね合せ、超音波溶接した後、接合部にＹＡＧ
レーザーを照射して再度溶接した。
箔２枚を重ね合せ、超音波溶接した後、接合部にＹＡＧ
レーザーを照射して再度溶接した。
添付図面第１図に超音波溶接のみ（Ｏ印）及び超音波溶
接＋レーザー溶接（Δ印）からなる接合部のＴ剥離強度
の関係を線ｌとして示す。
接＋レーザー溶接（Δ印）からなる接合部のＴ剥離強度
の関係を線ｌとして示す。
なお、本実施例及び以下の各実施例においてＴ剥離強度
は、剥離速度２０ｍ／分、温度室温の条件下に測定した
。
は、剥離速度２０ｍ／分、温度室温の条件下に測定した
。
超音波溶接とレーザー溶接とを併用する場合には、軟質
箔自体の引張強さく点Ａ）に近いＴ剥離強度が得られる
ことが明らかである。
箔自体の引張強さく点Ａ）に近いＴ剥離強度が得られる
ことが明らかである。
実施例２
軟質アルミニウム箔に代えて、硬質アルミニウム箔を使
用する以外は実施例１と同様にして、超音波溶接のみに
よる接合箔（Ｏ印）及び超音波溶接＋レーザー溶接によ
る接合箔（Δ印）を形成した後、５００°Ｃで３時間軟
化した。両者のＴ剥離強度の関係を第１図に線画として
示す。
用する以外は実施例１と同様にして、超音波溶接のみに
よる接合箔（Ｏ印）及び超音波溶接＋レーザー溶接によ
る接合箔（Δ印）を形成した後、５００°Ｃで３時間軟
化した。両者のＴ剥離強度の関係を第１図に線画として
示す。
本発明の顕著な効果が明らかである。
実施例３
厚さ６５μｍの純度９９．９９％の硬質アルミニウム箔
を使用する以外は、実施例Ｉと同様にして接合部を形成
した。
を使用する以外は、実施例Ｉと同様にして接合部を形成
した。
超音波溶接のみによる接合箔（０印）と超音波溶接とレ
ーザー溶接による接合箔（Δ印）のＴ剥離強度の関係を
第２ＵＡに１ａＩＫとして示す。
ーザー溶接による接合箔（Δ印）のＴ剥離強度の関係を
第２ＵＡに１ａＩＫとして示す。
軟質乃自体の引張夛強さく点Ｂ）と比較すれば、本発明
の侵れた効果が明らかである。
の侵れた効果が明らかである。
実施例４
９ｉ！八例３と同様にして超音波溶接のみによる接合箔
（Ｏ印）及び超音波溶接＋レーザー溶接による接合箔（
Δ印）を形成した後、５００°Ｃで３時間軟化処理した
。両材料のＴ剥離強度の関係を第２図にＩ！Ｎとして示
す。
（Ｏ印）及び超音波溶接＋レーザー溶接による接合箔（
Δ印）を形成した後、５００°Ｃで３時間軟化処理した
。両材料のＴ剥離強度の関係を第２図にＩ！Ｎとして示
す。
本発明方法による接合？ｉｑにおいては、軟質箔自体の
引張り強さに近いＴ剥離強度が得られている。
引張り強さに近いＴ剥離強度が得られている。
実施例５
実施例４と同様にして？８九軟質接合箔を１３％１１Ｃ
Ｉ に浸漬し、８５°Ｃで７分間にわたシ直流電流密
度２Ａ／２０ｄの条件下に［解エツチンクに供した後、
更に１ｇ４離試験に供した。
Ｉ に浸漬し、８５°Ｃで７分間にわたシ直流電流密
度２Ａ／２０ｄの条件下に［解エツチンクに供した後、
更に１ｇ４離試験に供した。
超音波溶接のみによる接合箔（Ｏ印）と超音波溶接とレ
ーザー溶接による接合箔（Δ印）とのＴ剥離強度の関係
を第２図に線Ｖとして示す。
ーザー溶接による接合箔（Δ印）とのＴ剥離強度の関係
を第２図に線Ｖとして示す。
第２図の線Ｖとｉｖとの比較から、エツチング処理後に
も、Ｔ剥離強度はほとんど低下していないことが明らか
である。
も、Ｔ剥離強度はほとんど低下していないことが明らか
である。
第１図及び第２図は、本発明方法により接合されたアル
ミニウム箔接合部のＴ剥離強度を示すグラフである。 （以 上） 代理人 弁理士 三 枝 英 二 、 。 第 １１！１ 第 ２１４
ミニウム箔接合部のＴ剥離強度を示すグラフである。 （以 上） 代理人 弁理士 三 枝 英 二 、 。 第 １１！１ 第 ２１４
Claims (1)
- （１）重ね合せた金属箔を強く接触させ、該接触部をレ
ーザー光により溶接することを特徴とする金属箔の接合
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045883A JPS62203694A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 金属箔の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045883A JPS62203694A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 金属箔の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203694A true JPS62203694A (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=12731631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61045883A Pending JPS62203694A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 金属箔の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62203694A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502292A (en) * | 1994-08-04 | 1996-03-26 | Midwest Research Institute | Method for laser welding ultra-thin metal foils |
| KR100469293B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2005-02-02 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 초음파/레이저 병용 접합방법 |
| WO2005030426A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System and method for laser welding foils |
| CN107498173A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-22 | 威海万丰镁业科技发展有限公司 | 一种金属箔带的激光辅助超声增材制造装置及制造方法 |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61045883A patent/JPS62203694A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502292A (en) * | 1994-08-04 | 1996-03-26 | Midwest Research Institute | Method for laser welding ultra-thin metal foils |
| KR100469293B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2005-02-02 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 초음파/레이저 병용 접합방법 |
| WO2005030426A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System and method for laser welding foils |
| CN107498173A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-22 | 威海万丰镁业科技发展有限公司 | 一种金属箔带的激光辅助超声增材制造装置及制造方法 |
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