JPS62202715A - Speed changeover method in seal molding - Google Patents

Speed changeover method in seal molding

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JPS62202715A
JPS62202715A JP4540586A JP4540586A JPS62202715A JP S62202715 A JPS62202715 A JP S62202715A JP 4540586 A JP4540586 A JP 4540586A JP 4540586 A JP4540586 A JP 4540586A JP S62202715 A JPS62202715 A JP S62202715A
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JP
Japan
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speed
piston
tablet
pressure
transfer piston
Prior art date
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Pending
Application number
JP4540586A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshige Ochiai
落合 清薫
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable the titled method to realize speed changeover in a sealing process at a correct position even if a height or a supply quantity of a molding material is dispersed, by changing over a speed of a transfer piston from a position where the transfer piston has come into contact with a thermosetting mold material in a predetermined amount of strokes. CONSTITUTION:IC parts are mounted on a lower mold 11 and the lower mold 11 and an upper mold 12 are clamped. A transfer piston 15 is transferred to its uppermost position 15' and a tablet 20 is loaded into a material chamber 14. When a seal molding machine is started, the piston 15 descends at high speed and when a stroke becomes Hc-(H0+alpha) at time t1, the piston 15 descends at low speed and low pressure. When the stroke becomes Hc-H at time t2, the lower surface of the piston 15 comes into contact with the upper surface of the tablet 20 and a movement is stopped. The piston 15 descends at a speed V3 at time t3 while it is pressurizing the tablet 20 at pressure P3 and enters into a primary molding process. When the stroke becomes Hc-H+S1 at time t4, the piston 15 descends at a speed V4 while it is pressurizing the tablet 20 at pressure P4 and enters into a secondary molding process.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は封止成形方法に関し、特にトランス7アピスト
ンの速度切替方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a sealing molding method, and particularly to a speed switching method for a transformer 7 up piston.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

この種の封止成形方法は、材料室内に熱硬化性成形材料
から成るメブレット或はパウダ等を投入し、投入された
熱硬化性成形材料をトランスファピストンで加圧して金
型キャビティに導き、金型キャビティ内に置かれた集積
回路部品等の素子を封止するものである。
In this type of sealing molding method, meblets or powder made of a thermosetting molding material is charged into a material chamber, the thermosetting molding material is pressurized by a transfer piston, guided into the mold cavity, and then molded into the mold. It seals elements such as integrated circuit components placed inside the mold cavity.

一般に、成形時においてはトランスファピストンの速度
を少なくとも1回切替えるが、従来。
Generally, the speed of the transfer piston is changed at least once during molding, but this is conventional.

速度の切替を熱硬化性成形材料の形状或は供給量とは無
関係に予め定められたストローク位置で行っていた。
The speed was changed at a predetermined stroke position regardless of the shape or supply amount of the thermosetting molding material.

以下余日 〔発明が解決しようとする問題点〕 ここで、熱硬化性成形材料は、タブレットの場合、一般
に円柱形状をしているが、その高さは一定しておらず、
まだ、パウダの場合、供給量が必ずしも一定ではないの
が普通である。従って、従来の速度切替方法では、安定
した対土成形作動を行なうことができず、高品質の製品
を製造することができなかった。
More details below [Problems to be solved by the invention] Here, in the case of a tablet, the thermosetting molding material generally has a cylindrical shape, but its height is not constant.
However, in the case of powder, the supply amount is not always constant. Therefore, with the conventional speed switching method, it was not possible to perform a stable soil forming operation, and it was not possible to manufacture a high quality product.

〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕本発明による
速度切替方法は、トランスファピストンが熱硬化性成形
材料に接触した位置を基準にし、この位置からの予め定
められたストローク量によりトランスファピスト/の速
度を切替えることにより、前記成形材料の高さ或は供給
量にバラツキがあっても、封止工程の速度切替を正しい
位置で行なうことができる。
[Means and effects for solving the problem] The speed switching method according to the present invention is based on the position where the transfer piston contacts the thermosetting molding material, and the transfer piston/ By switching the speed of the molding material, the speed of the sealing process can be switched at the correct position even if there are variations in the height or supply amount of the molding material.

〔実施例〕〔Example〕

以下1本発明の実施例について図面を参照して説明する
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第2図を参照すると9本発明の適用される封止成形機は
、下金型1】及び上金型12を有し、止金型12の上部
にはトラ/スフアシリンダ13が取り付けられている。
Referring to FIG. 2, the sealing molding machine to which the present invention is applied has a lower mold 1 and an upper mold 12, and a tiger/sphere cylinder 13 is attached to the upper part of the stopper mold 12. .

第1図をも参照すると、上金型12はほぼ中央に貫通孔
12aを有し、上金型12と下金型11が閉じていると
き1貫通孔12aと下金型1】の上面に設けられた円形
窪みllaとによって円柱形状の材料室14が形成され
る。この材料室14には、トランスファンリフタ13ヨ
リトランスフアピストン15が出入する。トランスファ
ピストン15が。
Referring also to FIG. 1, the upper mold 12 has a through hole 12a approximately in the center, and when the upper mold 12 and the lower mold 11 are closed, the through hole 12a and the lower mold 1] A columnar material chamber 14 is formed by the provided circular depression lla. A transfer fan lifter 13 and a transfer piston 15 move in and out of this material chamber 14 . Transfer piston 15.

第1図の一点鎖線の15′に示されるように、その上限
位置にあるとき、材料室14内に円柱形状のタブレノ)
20が投入される。
As shown by the dashed line 15' in FIG.
20 is inserted.

第6図を参照すると、下金型1】の円形窪みllaの外
周より溝11bが延びており、溝1】bの先端には複数
個の窪みllcが設けられている。従って、下金型1】
と上金型12とが閉じているとき。
Referring to FIG. 6, a groove 11b extends from the outer periphery of a circular depression lla of the lower mold 1], and a plurality of depressions llc are provided at the tip of the groove 1]b. Therefore, lower mold 1]
and the upper mold 12 are closed.

溝11bと上金型12の下面に設けられた溝(図示せず
)によってう/す(図示せず)が形成され。
A groove (not shown) is formed by the groove 11b and a groove (not shown) provided on the lower surface of the upper mold 12.

窪みllcと上金型12の下面に設けられた窪み(図示
せず)によって金型キャビティ(図示せず)が形成され
る。下金型1】と上金型12とが開いた状態のとき、下
金型1】の窪みIICに封止されるべき集積回路部品等
の素子が搭載される。
A mold cavity (not shown) is formed by the depression llc and a depression (not shown) provided on the lower surface of the upper mold 12. When the lower mold 1] and the upper mold 12 are in an open state, an element such as an integrated circuit component to be sealed is mounted in the depression IIC of the lower mold 1].

再び第2図を参照すると、ト2ンスファ7リンダ13に
近接して、トランスファピストン15の位置を検出する
だめの位置検出器16が設けられている。トランスファ
ピストン15は、圧力速度油圧調整機17によってその
圧力と速度が制御されて駆動される。圧力速度油圧調整
機17には。
Referring again to FIG. 2, a position detector 16 for detecting the position of the transfer piston 15 is provided adjacent to the transfer cylinder 13. The transfer piston 15 is driven with its pressure and speed controlled by a pressure speed hydraulic regulator 17. In the pressure speed hydraulic regulator 17.

後述するリレ一群の接点群r、〜r、を介して圧力速度
設定器群31〜35で予め設定された圧力及び速度の指
令値が入力する。位置検出器16で検出された位置検出
出力は位置検出用比較器40に入力し、ここで位置設定
器群51〜53で予め設定された位置の指令値と比較さ
れ、リレ一群61〜6501つに電流が流れる。
Command values for pressure and speed preset in pressure and speed setter groups 31 to 35 are inputted via contact groups r, to r of a group of relays, which will be described later. The position detection output detected by the position detector 16 is input to the position detection comparator 40, where it is compared with the command value of the position set in advance by the position setter groups 51 to 53, and the relay group 61 to 6501 is A current flows through.

位置設定器51にはH6+αが設定される。ここでe 
 HOはタブレット20の公称高さく平均高さ)を示し
、αはタブレット20のバラツキぐあいによって決定さ
れる。例えば、バラツキが10mm以内の場合αは10
圏に、2聴以内の場合αは2關に設定される。位置設定
器52には1次成形から2次成形に切替わる地点に対応
した第1のストローク量SIが1位置設定器53には2
次成形からキユアリング(硬化)工程に切替わる地点に
対応した第2のストローク量S2がそれぞれ設定される
。− 以下1本発明の動作を第4図に示した流れ図をも参照し
て説明する。
H6+α is set in the position setting device 51. Here e
HO indicates the nominal height (average height) of the tablet 20, and α is determined by the variation of the tablet 20. For example, if the variation is within 10 mm, α is 10
If the distance is within 2 degrees, α is set to 2 degrees. The position setter 52 has a first stroke amount SI corresponding to the point where primary forming changes to secondary forming, and the position setter 53 has a first stroke amount SI of 2.
A second stroke amount S2 corresponding to the point where the next molding is switched to the curing (hardening) process is set. - Hereinafter, the operation of the present invention will be explained with reference to the flowchart shown in FIG.

下金型11と上金型12とを開けた状態で、集積回路部
品を下金型11の窪みlleに搭載する。下金型IIと
止金型12とを閉じる。トランスファピストン15をそ
の上限位置15′に移し、タブレット20を材料室14
内に投入する(ステップ201)。ここで、投入された
タブレット20の高さをH(I(≦Ho+α)とする。
With the lower mold 11 and the upper mold 12 opened, the integrated circuit component is mounted in the recess lle of the lower mold 11. The lower mold II and the stopper mold 12 are closed. The transfer piston 15 is moved to its upper limit position 15' and the tablet 20 is moved to the material chamber 14.
(Step 201). Here, the height of the inserted tablet 20 is assumed to be H (I (≦Ho+α)).

又、タブレノ)20の底面(下金型11の円形窪み11
a)とトランスファピストンの上限位置15′間の距離
をHcとする。又、タブレット加の底面からトランスフ
ァピストン15の底面までの距離を高さhとして表し、
トランスファピストンの上限位置15′の底面からトラ
ンスファピストン15の底面までの距離をストロークと
して表わすことにする。
Also, the bottom surface of the tableno) 20 (the circular depression 11 of the lower mold 11)
Let Hc be the distance between a) and the upper limit position 15' of the transfer piston. Also, the distance from the bottom of the tablet adder to the bottom of the transfer piston 15 is expressed as the height h,
The distance from the bottom surface of the transfer piston upper limit position 15' to the bottom surface of the transfer piston 15 will be expressed as a stroke.

この状態で9本封止成形機を始動すると1位置検出器1
6でストロークがOrtan (h = He )とし
て検出されるので1位置検出用比較器40はリレー61
に電流を流す。これにより、リレー61の接点r1が閉
成し、圧力速度設定器31で設定された圧力指令P1と
速度指令V、が圧力速度油圧調整機17に入力される(
ステップ202)。これにより。
When the 9-piece sealing machine is started in this state, 1 position detector 1
6, the stroke is detected as Ortan (h = He), so the comparator 40 for detecting the 1st position is connected to the relay 61.
A current is passed through. As a result, the contact r1 of the relay 61 is closed, and the pressure command P1 and speed command V set by the pressure speed setting device 31 are input to the pressure speed hydraulic pressure regulator 17 (
Step 202). Due to this.

トランスファピストン15は高速で降下する。Transfer piston 15 descends at high speed.

さて1時刻t1で、ストロークがHc−(H0+α)m
(h=HO+α)になる(ステップ203のYES )
と。
Now, at time t1, the stroke is Hc-(H0+α)m
(h=HO+α) (YES in step 203)
and.

位置検出用比較器40はリレー61への電流供給を停止
し、リレー62へ電流を流す。これにより。
The position detection comparator 40 stops supplying current to the relay 61 and allows current to flow to the relay 62. Due to this.

リレー61の接点r1が開成すると共にリレー62の接
点r2が閉成し、圧力速度設定器32で設定された圧力
指令P2と速度指令v2が圧力速度油圧調整機17に入
力される(ステップ204)。従って。
Contact r1 of relay 61 is opened and contact r2 of relay 62 is closed, and pressure command P2 and speed command v2 set by pressure speed setting device 32 are input to pressure speed hydraulic pressure regulator 17 (step 204). . Therefore.

トランスファピストン15は低速低圧で降下する。The transfer piston 15 descends at low speed and low pressure.

時刻t2でストロークがH8−Hran (h = H
)になる(ステップ205のYES )と、トランスフ
ァピストン15の下面がタブレット20の上面に接触し
At time t2, the stroke is H8-Hran (h = H
) (YES in step 205), the lower surface of the transfer piston 15 comes into contact with the upper surface of the tablet 20.

トランスファピストン15の移動が停止する。この停止
した状態を位置検出用比較器40が位置検出器16を介
して検知し、その位置情報“H”を図示しないメモリに
保持する。そして2位置検出用比較器40は1時刻t3
でリレー62への電流供給を停止し、リレー63へ電流
を流す。これにより、リレー62の接点r2が開成する
と共にリレー63の接点r3が閉成し、圧力指令P3と
速度指令V、が圧力速度油圧調整機17に入力される(
ステップ206)。従って、トランスファピストン15
はタブレット加を圧力P3で加圧しながら速度v3で降
下し、1次成形の工程に入る。このとき。
The movement of the transfer piston 15 is stopped. The position detecting comparator 40 detects this stopped state via the position detector 16, and holds the position information "H" in a memory (not shown). Then, the comparator 40 for detecting the 2-position detects the 1st time t3.
The current supply to the relay 62 is stopped and the current is made to flow to the relay 63. As a result, contact r2 of relay 62 is opened and contact r3 of relay 63 is closed, and pressure command P3 and speed command V are input to pressure speed hydraulic pressure regulator 17 (
Step 206). Therefore, the transfer piston 15
The tablet is pressed at a pressure P3 and lowered at a speed v3, and enters the primary forming process. At this time.

タブレット20の一部はランナを介して金型キャビティ
に導かれる。
A portion of the tablet 20 is guided into the mold cavity via a runner.

時刻t4で、ストロークがHc−H+ 31 rran
(h =H−8,)になる(ステップ207のYES 
)と1位置検出用比較器40はリレー63への電流供給
を停止し、リレー64へ電流を流す。これによシ、リレ
ー63の接点r3が開成すると共にリレー64の接点r
4が閉成し、圧力指令P4と速度指令v4が圧力速度油
圧調整機17に入力される(ステップ208)。従って
、トランスファピストン15はタブレット20を圧力P
4で加圧しながら速度v4で降下し、2次成形の工程に
入る。
At time t4, the stroke is Hc-H+ 31 rran
(h = H-8,) (YES in step 207)
) and the 1-position detection comparator 40 stop supplying current to the relay 63 and allow current to flow to the relay 64. As a result, contact r3 of relay 63 opens and contact r of relay 64 opens.
4 is closed, and the pressure command P4 and speed command v4 are input to the pressure speed hydraulic pressure regulator 17 (step 208). Therefore, the transfer piston 15 moves the tablet 20 under pressure P
While applying pressure at step 4, it descends at speed v4 and enters the secondary forming process.

時刻t、で、ストロークがHc−H+S2m(h=)(
−S2)になる(ステップ209のYES )と2位置
検出用比較器40はリレー64への電流供給を停止し、
リレー65へ電流を流す。これにより、リレー64の接
点r4が開成すると共にリレー65の接点r、が閉成し
、圧力指令P、と速度指令V、が圧力速度油圧調整機1
7に入力される(ステップ210)。これ以後、キユア
リング工程に入る。
At time t, the stroke is Hc-H+S2m(h=)(
-S2) (YES in step 209), the two-position detection comparator 40 stops supplying current to the relay 64,
Flow current to relay 65. As a result, the contact r4 of the relay 64 is opened and the contact r of the relay 65 is closed, and the pressure command P and the speed command V are transmitted to the pressure speed hydraulic pressure regulator 1.
7 (step 210). After this, the curing process begins.

その後、金型を開き、封止された集積回路部品を取り出
した後、上述の動作を繰り返す。
Thereafter, the mold is opened, the sealed integrated circuit component is removed, and the above-described operations are repeated.

なお1本実施例では熱硬化性成形材料をタブレットとし
た場合について例示したが、パウダであっても良いこと
は言うまでもない。
In this embodiment, the case where the thermosetting molding material was made into a tablet was exemplified, but it goes without saying that a powder may also be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明で明らかなように1本発明によれば、トラン
スファピストンが熱硬化性成形材料に接触した位置を基
準にして、この基準位置からの予め定められたストロー
ク量に基づいてトランスファピストンの速度を切替えて
いるので。
As is clear from the above description, according to the present invention, the speed of the transfer piston is determined based on a predetermined stroke amount from this reference position, with the position where the transfer piston contacts the thermosetting molding material as a reference. Because I am switching.

前記成形材料の高さ或は供給量にバラツキがあっても、
安定した封止成形作動を行なうことができ、高品質の製
品を安定して製造することができる。
Even if there are variations in the height or supply amount of the molding material,
Stable sealing operation can be performed, and high-quality products can be stably manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明による速度切替方法を説明する為のトラ
ンスファピストンの配置関係と位置変化を示した図、第
2図は本発明が適用される封止成形機とその制御装置を
示した平面及びブロック図、第3図は第2図の下金型の
平面図。 第4図は本発明の詳細な説明するための流れ図である。 14・・・材料室、15・・・トランスファピストン。 16・・・位置検出器、17・・・圧力速度油圧調整機
。 20・・・タブレット(熱硬化性成形材料)、31〜3
5・・・圧力速度設定器群、40・・・位置検出用比較
器。 51〜52・・・位置設定器群、61〜65・・・リレ
一群。 「1〜r、・・・リレーの接点群。 −N 円 +S  り 第3図
Fig. 1 is a diagram showing the arrangement relationship and position change of the transfer piston to explain the speed switching method according to the present invention, and Fig. 2 is a plan view showing the sealing molding machine to which the present invention is applied and its control device. and a block diagram, and FIG. 3 is a plan view of the lower mold shown in FIG. 2. FIG. 4 is a flowchart for explaining the present invention in detail. 14...Material chamber, 15...Transfer piston. 16...Position detector, 17...Pressure speed hydraulic pressure regulator. 20...Tablet (thermosetting molding material), 31-3
5... Pressure speed setter group, 40... Comparator for position detection. 51-52... position setter group, 61-65... relay group. "1~r... Relay contact group. -N +S Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1、材料室内に投入された熱硬化性成形材料をトランス
ファピストンで加圧して金型キャビティに導き、該金型
キャビティ内に置かれた予め定められた素子を封止成形
する方法において、前記トランスファピストンが前記熱
硬化性成形材料に接触したことを検出して該トランスフ
ァピストンを停止させる工程と、該停止位置から該停止
位置に予め定められた第1のストローク量加算した第1
のストローク位置まで前記トランスファピストンを予め
定められた第1の速度で移動させ成形を行なう工程と、
前記第1のストローク位置から前記停止位置に予め定め
られた第2のストローク量加算した第2のストローク位
置まで前記トランスファピストンを予め定められた第2
の速度で移動させ成形を行なう工程とを含む封止成形に
おける速度切替方法。
1. A method for sealing and molding a predetermined element placed in the mold cavity by pressurizing a thermosetting molding material introduced into a material chamber with a transfer piston and guiding it into a mold cavity. a step of detecting that the piston has contacted the thermosetting molding material and stopping the transfer piston; and a step of adding a predetermined first stroke amount from the stop position to the stop position.
a step of moving the transfer piston at a predetermined first speed to a stroke position to perform molding;
The transfer piston is moved from the first stroke position to a second stroke position obtained by adding a predetermined second stroke amount to the stop position.
A speed switching method in sealing molding, comprising a step of performing molding by moving at a speed of .
JP4540586A 1986-03-04 1986-03-04 Speed changeover method in seal molding Pending JPS62202715A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08323799A (en) * 1996-05-07 1996-12-10 Fujitsu Ltd Production of semiconductor device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08323799A (en) * 1996-05-07 1996-12-10 Fujitsu Ltd Production of semiconductor device

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