JPS62202565A - ウインドウキヤツプおよびその製造方法 - Google Patents
ウインドウキヤツプおよびその製造方法Info
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- JPS62202565A JPS62202565A JP61044368A JP4436886A JPS62202565A JP S62202565 A JPS62202565 A JP S62202565A JP 61044368 A JP61044368 A JP 61044368A JP 4436886 A JP4436886 A JP 4436886A JP S62202565 A JPS62202565 A JP S62202565A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
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- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、光半導体装置などに用いられるウィンドウキ
ャップおよびその製造方法に関するものである。
ャップおよびその製造方法に関するものである。
半導体レーザー装置、固体層像装置などにおいては、光
の通路に光透過用窓を設けたウィンドウキャップにより
素子を気密に11じている。このウィンドウ11?ツブ
は、金属枠に低融点ガラスによりガラス等からなる光透
過板を封着して光速適用窓を気密に封止する構造をなし
、金属枠には耐蝕性を向上させるべく、耐蝕めっきが施
される。
の通路に光透過用窓を設けたウィンドウキャップにより
素子を気密に11じている。このウィンドウ11?ツブ
は、金属枠に低融点ガラスによりガラス等からなる光透
過板を封着して光速適用窓を気密に封止する構造をなし
、金属枠には耐蝕性を向上させるべく、耐蝕めっきが施
される。
このウィンドウキャップの製造方法には、従来から前述
した耐蝕めっきを施ず工程順の相違に阜づく2秤類の方
法が提案されている。
した耐蝕めっきを施ず工程順の相違に阜づく2秤類の方
法が提案されている。
そのうらの1つの方法は、従来から一般に行われており
金属枠の同着部に低融点ガラスを溶着し、ついでこの低
融点ガラスによって光透過板を封着して後、露出金属部
にめっきを施すものである。
金属枠の同着部に低融点ガラスを溶着し、ついでこの低
融点ガラスによって光透過板を封着して後、露出金属部
にめっきを施すものである。
他の方法は、その改善で金属枠の封着部に低融点ガラス
を溶るした段階ぐ金属枠の露出金属部にめっき・を施し
、最後に低融点ガラスにJ:って光透過板を同着するも
のである。
を溶るした段階ぐ金属枠の露出金属部にめっき・を施し
、最後に低融点ガラスにJ:って光透過板を同着するも
のである。
ところでいずれの方法においても、金属枠への低融点ガ
ラスの濡れ性を向上させるため、あらかじめ金属枠表面
上に金IiIM化膜を形成してこの金JFCM化股上に
低融点ガラスを溶着するようにしている。したがって、
めつさ′の段階では逆に露出金属部の金属酸化膜を除去
ツる必要がある。
ラスの濡れ性を向上させるため、あらかじめ金属枠表面
上に金IiIM化膜を形成してこの金JFCM化股上に
低融点ガラスを溶着するようにしている。したがって、
めつさ′の段階では逆に露出金属部の金属酸化膜を除去
ツる必要がある。
ところで、光透過板表面上には反射防止膜が施されてい
るが、この戻口・1防止膜や前述した低融点ガラスはそ
の成分上耐桑品性にはあまり優れていない。
るが、この戻口・1防止膜や前述した低融点ガラスはそ
の成分上耐桑品性にはあまり優れていない。
このため、曲名のryJ造方法によるときは、前述した
金属酸化膜を除去する前処理液やめつ液中に半製品を浸
漬した際に、光透過板表面上の反射防止膜が侵されると
いう問題点がある。また、低融点ガラス表面上には光透
過板が封着されているから、低融点ガラス全体としての
変71、劣化は比較的少ないが、低融点ガラス層の側壁
面は露出している関係上、この側壁面は前処理液やめっ
き液に侵され、表面が粉末化して液中または半導体装置
笠に組みイ;1けた後に剥げ落らるなどの問題点がある
。
金属酸化膜を除去する前処理液やめつ液中に半製品を浸
漬した際に、光透過板表面上の反射防止膜が侵されると
いう問題点がある。また、低融点ガラス表面上には光透
過板が封着されているから、低融点ガラス全体としての
変71、劣化は比較的少ないが、低融点ガラス層の側壁
面は露出している関係上、この側壁面は前処理液やめっ
き液に侵され、表面が粉末化して液中または半導体装置
笠に組みイ;1けた後に剥げ落らるなどの問題点がある
。
このような異物は光透過板に付ぺして透過光を妨げたり
光を反射させるために光特性が+ttなわれ、製品の信
頼性な低下させる原因となる。
光を反射させるために光特性が+ttなわれ、製品の信
頼性な低下させる原因となる。
また後者の方法は、低融点ガラス層を完全露出させて前
述した前処理液やめっき液中に浸漬するものであるため
、低融点ガラスの変YT、劣化が著しい。1Srに前処
理液などによって低融点ガラス中の特定の成分が選択的
にエツチングされることによって、部分的に融点が上背
して光透過板の4・jン′1性を低下させるばかりか、
やはり成分の選択エツチングによって熱膨張係数が部分
的に変化づるなどして、光透過板を封着した際に、光透
過板に不均一な冷部応力が作用し、光透過板、特にその
周縁に微細なりラックを発生させる問題点がある。
述した前処理液やめっき液中に浸漬するものであるため
、低融点ガラスの変YT、劣化が著しい。1Srに前処
理液などによって低融点ガラス中の特定の成分が選択的
にエツチングされることによって、部分的に融点が上背
して光透過板の4・jン′1性を低下させるばかりか、
やはり成分の選択エツチングによって熱膨張係数が部分
的に変化づるなどして、光透過板を封着した際に、光透
過板に不均一な冷部応力が作用し、光透過板、特にその
周縁に微細なりラックを発生させる問題点がある。
また前処理液やめつき液は低融点ガラスにより汚染され
るために液の寿命が著しくう、0かくなる問題点がある
。
るために液の寿命が著しくう、0かくなる問題点がある
。
このJ、うに、低融点ガラス層を露出させて前処理やめ
つき処理をすると前述した問題点が顕著に現われるから
、低融点ガラス層上に適当なレジスト俣yM腸を形成し
て、前処理がら挑う告帆郊を行うこと′tJ試1メう社
でいる。
つき処理をすると前述した問題点が顕著に現われるから
、低融点ガラス層上に適当なレジスト俣yM腸を形成し
て、前処理がら挑う告帆郊を行うこと′tJ試1メう社
でいる。
しかしなツメら、レジスト保護膜を低融点ガラスパター
ンに正確に一致させて設けるのは知しく、低融点ガラス
層の一部が露出すれば、低融点ガラス層が侵される前述
した問題点が/lじ、逆にオーバー波71−4れば念屈
粋にめっきが施されない部位が生じ、耐蝕性に動点がぐ
る。さらに、レジ”スト保護膜の形成、剥離の[故が増
加し、被覆や剥離も完A1!には行い難い。
ンに正確に一致させて設けるのは知しく、低融点ガラス
層の一部が露出すれば、低融点ガラス層が侵される前述
した問題点が/lじ、逆にオーバー波71−4れば念屈
粋にめっきが施されない部位が生じ、耐蝕性に動点がぐ
る。さらに、レジ”スト保護膜の形成、剥離の[故が増
加し、被覆や剥離も完A1!には行い難い。
このような従来のものにおける種々の問題点を克服し、
光透過板の封着性が良好であり、かつ低融点ガラスの変
質、劣化、反射防止膜の変Y1、劣化などの問題点が解
決されて、安定した光特性や気密特性が発揮されるウィ
ントウキ11ツブが本件出願の特許出願人により既に提
案されており、その要旨は、低融点ガラスを用いて光透
過用窓を金属枠に封むしたウィンドウキャップにおいて
、画工金属枠の同着部に、低融点ガラスよりも高融点腎
、かつ耐薬品性の浸れたガラス層を形成し、金声Hλの
席2))金属部にニッケル−2?ψ2Q’8前記ガラス
層上に前記低遜点万う:L層を形成し、この低融点ガラ
スで#記光透退板を14るしtこところにある。
光透過板の封着性が良好であり、かつ低融点ガラスの変
質、劣化、反射防止膜の変Y1、劣化などの問題点が解
決されて、安定した光特性や気密特性が発揮されるウィ
ントウキ11ツブが本件出願の特許出願人により既に提
案されており、その要旨は、低融点ガラスを用いて光透
過用窓を金属枠に封むしたウィンドウキャップにおいて
、画工金属枠の同着部に、低融点ガラスよりも高融点腎
、かつ耐薬品性の浸れたガラス層を形成し、金声Hλの
席2))金属部にニッケル−2?ψ2Q’8前記ガラス
層上に前記低遜点万う:L層を形成し、この低融点ガラ
スで#記光透退板を14るしtこところにある。
ところで、低融点ガラス層を溶融して光透過板を封着す
るためには、約500℃の温度にまで加熱することが必
要とされるが、この温度にまでニッケルーリンめっきを
加熱すると、このめっきが酸化してし:tい使用に耐え
なくなってしよう。そこで、前述した先願のものにおい
ては、低融点ガラス層上に光透過板を載置した半製品を
窒素雰囲気中において加熱するようにして酸化を防止し
ていた。
るためには、約500℃の温度にまで加熱することが必
要とされるが、この温度にまでニッケルーリンめっきを
加熱すると、このめっきが酸化してし:tい使用に耐え
なくなってしよう。そこで、前述した先願のものにおい
ては、低融点ガラス層上に光透過板を載置した半製品を
窒素雰囲気中において加熱するようにして酸化を防止し
ていた。
しかしながら、このように窒素雰囲気中において前述し
た半製品を加熱する場合、同一温度において空気中など
の酸化性雰囲気中より低融点ガラスの濡れ性がかなり悪
いため、光透過板の良好な封着性をうるためには酸化性
雰囲気中より0温で半製品を加熱しなければならない。
た半製品を加熱する場合、同一温度において空気中など
の酸化性雰囲気中より低融点ガラスの濡れ性がかなり悪
いため、光透過板の良好な封着性をうるためには酸化性
雰囲気中より0温で半製品を加熱しなければならない。
ところが、こβ加熱温度を高くすると、低融点ガラス中
の鉛などが蒸発して低融点ガラスが変質してしまい、光
透過板に微小クラックが発生するおそれがある。
の鉛などが蒸発して低融点ガラスが変質してしまい、光
透過板に微小クラックが発生するおそれがある。
本発明はこのような点にかんがみ、光透過板に微小クラ
ックが発生せず、しかも光透過板の封着性が良好で・、
安定し!5特竹が発揮されるウィンドウギャップおよび
その[Jm方法を提供することを目的と1Jる。
ックが発生せず、しかも光透過板の封着性が良好で・、
安定し!5特竹が発揮されるウィンドウギャップおよび
その[Jm方法を提供することを目的と1Jる。
本発明のウィンドウ−t I−ツブは、低融点ガラスを
用いて光透過板を金属枠に封着したウィンドウキャップ
において、前記金属枠の封着部に形成された硬質ガラス
層と、前記金属枠の露出金属部に施されたニッケル−ボ
ロンめっきと、前記硬質ガラス層上に形成された低融点
ガラス層と、この低融点ガラス層上に封着された光透過
板とからなる。
用いて光透過板を金属枠に封着したウィンドウキャップ
において、前記金属枠の封着部に形成された硬質ガラス
層と、前記金属枠の露出金属部に施されたニッケル−ボ
ロンめっきと、前記硬質ガラス層上に形成された低融点
ガラス層と、この低融点ガラス層上に封着された光透過
板とからなる。
また、本発明のウィンドウキャップの製造方法は、低融
点ガラスを用いて光透過板を金属枠に封着したウィンド
ウキャップの製造方法において、前記金属枠の11着部
に硬質ガラス層を形成し、前記金属枠の露出金属部にニ
ッケル−ボロンめっきを施し、前記硬質ガラス層上に低
融点ガラス層を形成し、この低融点ガラス層上に光透過
板を[7し、酸化性雰囲気中において加熱して低融点ガ
ラス層を溶融し、この低融点ガラス層により光透過板を
気密に封着したことを特徴としている。
点ガラスを用いて光透過板を金属枠に封着したウィンド
ウキャップの製造方法において、前記金属枠の11着部
に硬質ガラス層を形成し、前記金属枠の露出金属部にニ
ッケル−ボロンめっきを施し、前記硬質ガラス層上に低
融点ガラス層を形成し、この低融点ガラス層上に光透過
板を[7し、酸化性雰囲気中において加熱して低融点ガ
ラス層を溶融し、この低融点ガラス層により光透過板を
気密に封着したことを特徴としている。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
図は本発明に係るウィンド1クキヤツプ10の断面図を
示すものであり、このウィンドウキャップ10は、鉄−
ニッケルーコバルト合金などの金属により形成された金
属枠12を右している。この金属枠12は、下部開口1
2aの外周にフランジ12bが周設され全体としてハツ
ト(帽子)状をなしており、この金属枠12の上912
Cには透孔14が設置ノられている。前記金属枠12の
上壁12cの内面には前記透孔14を覆う例えば硼珪逓
ガラス製f、iどの光透過板16が硬質ガラス層艶8お
よび低融点ガラス層20を介して封着されブいる。:1
だ、前記金属枠12の内面および外面の露出金属部には
、耐蝕めっき22が施されている。
示すものであり、このウィンドウキャップ10は、鉄−
ニッケルーコバルト合金などの金属により形成された金
属枠12を右している。この金属枠12は、下部開口1
2aの外周にフランジ12bが周設され全体としてハツ
ト(帽子)状をなしており、この金属枠12の上912
Cには透孔14が設置ノられている。前記金属枠12の
上壁12cの内面には前記透孔14を覆う例えば硼珪逓
ガラス製f、iどの光透過板16が硬質ガラス層艶8お
よび低融点ガラス層20を介して封着されブいる。:1
だ、前記金属枠12の内面および外面の露出金属部には
、耐蝕めっき22が施されている。
つぎに、前述したウィンドウ4ヤツプ10の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず前述したごとく所定の形状に成形した金属枠12を
酸系を含む雰囲気中で加熱し、金属枠12の全表面に金
属酸化膜を形成する。
酸系を含む雰囲気中で加熱し、金属枠12の全表面に金
属酸化膜を形成する。
ついで、光透過板16を封着ずべぎ、金属枠12の透孔
14の周縁部に硬質ガラス層18を溶着する。
14の周縁部に硬質ガラス層18を溶着する。
この硬質ガラス層18としては、低融点ガラス層20よ
りも高融点で、かつ耐薬品性の優れているガラス、例え
ば硼珪酸ガラスを用いる。硼珪酸ガラスを溶着するには
、ガラス粉末を溶剤で混練し、これを透孔14の周縁部
に塗布し、溶剤を揮散させた後、約1000℃に加熱し
て溶@する。
りも高融点で、かつ耐薬品性の優れているガラス、例え
ば硼珪酸ガラスを用いる。硼珪酸ガラスを溶着するには
、ガラス粉末を溶剤で混練し、これを透孔14の周縁部
に塗布し、溶剤を揮散させた後、約1000℃に加熱し
て溶@する。
これによって硬質ガラス層18は念屈酸化膜となKみ、
層状となって金属枠12と完全に溶乞する。
層状となって金属枠12と完全に溶乞する。
つぎにこの段階で金属枠12の露出金属部に耐重化、耐
熱性めっきたる耐蝕めつき22を施すのである。
熱性めっきたる耐蝕めつき22を施すのである。
すなわち、めっき前処理液に金属枠12を浸漬し、金J
iIi酸化膜を除去した七で耐蝕めつき22を施す。こ
の耐蝕めっき22は、従来の方法と同様のニッケルーリ
ンめつぎを約4μTrL/Il!シた上にニッケル−ボ
ロンめつぎを約4μTrL/11!iシたものであるが
、このようにした耐蝕めつき22は後述するように耐熱
性に優れている。
iIi酸化膜を除去した七で耐蝕めつき22を施す。こ
の耐蝕めっき22は、従来の方法と同様のニッケルーリ
ンめつぎを約4μTrL/Il!シた上にニッケル−ボ
ロンめつぎを約4μTrL/11!iシたものであるが
、このようにした耐蝕めつき22は後述するように耐熱
性に優れている。
なお、前記硬質ガラス層18は耐薬品性の優れたものを
使用しているから、めつぎ前処理液やめっき液に侵され
ることがない。
使用しているから、めつぎ前処理液やめっき液に侵され
ることがない。
この1η、硬質ガラス¥!J18上に、低融点ガラス粉
末を溶剤で混練したしのを塗イ5 シ、溶剤を揮散させ
た後溶着する。
末を溶剤で混練したしのを塗イ5 シ、溶剤を揮散させ
た後溶着する。
この場合、vJ!質ガラスFJ18の融点は低融点ガラ
ス層20のそれよりも高いから、硬質ガラス層18を溶
融させることなく低融点ガラス層20のついで、低融点
ガラス層20上に光透過板16を載置して空気中などの
酸化性雰囲気中において約460℃の温度で加熱すれば
、低融点ガラスのみが再溶融して良好に濡れ、光透過板
16が気密に封着される。なお、この温度は、耐p1め
つき22の耐えうる範囲内4rので耐蝕めつき22が酸
化するおそれがなく、良好な品質を維持できる。
ス層20のそれよりも高いから、硬質ガラス層18を溶
融させることなく低融点ガラス層20のついで、低融点
ガラス層20上に光透過板16を載置して空気中などの
酸化性雰囲気中において約460℃の温度で加熱すれば
、低融点ガラスのみが再溶融して良好に濡れ、光透過板
16が気密に封着される。なお、この温度は、耐p1め
つき22の耐えうる範囲内4rので耐蝕めつき22が酸
化するおそれがなく、良好な品質を維持できる。
また、前述した約460℃の温度で【ま低融点ガラス中
の鉛などが然発するおそれもないため低融点ガラスの変
質を防止づ゛ることができ、光透過板16に微小クラッ
クが発生する事態を回避することができ、この点におい
ても品質の向上をはかることができる。
の鉛などが然発するおそれもないため低融点ガラスの変
質を防止づ゛ることができ、光透過板16に微小クラッ
クが発生する事態を回避することができ、この点におい
ても品質の向上をはかることができる。
第1表は、前述した先願のものにおりるニッケルーリン
めっぎ(8μm)と本発明におけるニッケル−リンめっ
き(4μmrL)−ニッケル−ボロンめっき(4μm)
からなる耐蝕めつき22の耐熱性をそれぞれ空気中で1
5分聞の加熱後に比較したものであるが、本発明におけ
る耐蝕めっき224k 550℃近傍までの耐熱性を有
しており、436℃においても耐えることのできない従
来のものにJ3GノるニッケルーリンめっきJ:りはる
かに浸れているといえる。
めっぎ(8μm)と本発明におけるニッケル−リンめっ
き(4μmrL)−ニッケル−ボロンめっき(4μm)
からなる耐蝕めつき22の耐熱性をそれぞれ空気中で1
5分聞の加熱後に比較したものであるが、本発明におけ
る耐蝕めっき224k 550℃近傍までの耐熱性を有
しており、436℃においても耐えることのできない従
来のものにJ3GノるニッケルーリンめっきJ:りはる
かに浸れているといえる。
第1表
また、第2表は、光透過板16および低融点ガラス層2
0の溶4を窒素中で行なう先11の5のと、空気中ひ行
なう本発明のものにおける光透過板16の気密不良なら
びに微小クラックの発生率について示したものであるが
、微小クラックの発生率については両者どら各温度で同
様で、しかもそれぞれ11温の方がイの発生率が高くな
っているものの、気密不良については本発明のものの方
がはるかに発生率が0(十シてa3す、このことがら本
発明においては460℃においても気密特性に優れ、微
小クラックの発生もない溶着が可能となる。
0の溶4を窒素中で行なう先11の5のと、空気中ひ行
なう本発明のものにおける光透過板16の気密不良なら
びに微小クラックの発生率について示したものであるが
、微小クラックの発生率については両者どら各温度で同
様で、しかもそれぞれ11温の方がイの発生率が高くな
っているものの、気密不良については本発明のものの方
がはるかに発生率が0(十シてa3す、このことがら本
発明においては460℃においても気密特性に優れ、微
小クラックの発生もない溶着が可能となる。
なお、前述した実施例においでは、金属枠12の内面な
らびに外面に施すめっきをニッケルーリンとニッケル−
ボロンの組合せとして説明したがニッケル−ボロンめっ
ぎを早強で行なってもよい。
らびに外面に施すめっきをニッケルーリンとニッケル−
ボロンの組合せとして説明したがニッケル−ボロンめっ
ぎを早強で行なってもよい。
また、高価とはイするが[1ジウムだ7などを必要に」
:り下地めっきとして施した金めつきを耐熱、耐酸化性
めっきとして施すこともできる。
:り下地めっきとして施した金めつきを耐熱、耐酸化性
めっきとして施すこともできる。
なお、本発明は、金属枠12の土壁12Gの外面上に光
透過板16を封着するタイプのウィンドウ1:I7ツブ
にし適用できることはもらろんである。
透過板16を封着するタイプのウィンドウ1:I7ツブ
にし適用できることはもらろんである。
以上説明したJ、うに、本発明に係るウィンドウキャッ
プおよびぞの製jΔ方法によれば、比較的低温での封4
がiI能なので、光透過板に微小クラックが発生するこ
とがない。また、空気中などの酸化性雰囲気中で月6を
行ってもニッケル−ボロンめっきは酸化、変質等がなく
、低融点ガラスの良好な謂れ性により光jA通過板良好
な気密特性で封着することができるという優れた効果を
秦することができる。
プおよびぞの製jΔ方法によれば、比較的低温での封4
がiI能なので、光透過板に微小クラックが発生するこ
とがない。また、空気中などの酸化性雰囲気中で月6を
行ってもニッケル−ボロンめっきは酸化、変質等がなく
、低融点ガラスの良好な謂れ性により光jA通過板良好
な気密特性で封着することができるという優れた効果を
秦することができる。
図は本発明に係るウィンドウキャップの実施例を示す縦
断面正面図である。 10・・・ウィンドウVヤップ、12・・・金属枠、1
4・・・透孔、1G・・・光透過板、18・・・硬!1
ガラス層、20・・・低融点ガラス層、22・・・耐蝕
めつさ。 図 面 第 1 図 2a
断面正面図である。 10・・・ウィンドウVヤップ、12・・・金属枠、1
4・・・透孔、1G・・・光透過板、18・・・硬!1
ガラス層、20・・・低融点ガラス層、22・・・耐蝕
めつさ。 図 面 第 1 図 2a
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)低融点ガラスを用いて光透過板を金属枠に封着した
ウインドウキャップにおいて、前記金属枠の封着部に形
成された硬質ガラス層と、前記金属枠の露出金属部に施
されたニッケル−ボロンめつきと、前記硬質ガラス層上
に形成された低融点ガラス層と、この低融点ガラス層上
に封着された光透過板とからなるウインドウキャツプ。 2)低融点ガラスを用いて光透過板を金属枠に封着した
ウインドウキャップの製造方法において、前記金属枠の
封着部に硬質ガラス層を形成し、前記金属枠の露出金属
部にニッケル−ボロンめつきを施し、前記硬質ガラス層
上に低融点ガラス層を形成し、この低融点ガラス層上に
光透過板を載置し、酸化性雰囲気中において加熱して低
融点ガラス層を溶融し、この低融点ガラス層により光透
過板を気密に封着したことを特徴とするウィンドウキャ
ップの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61044368A JPH0666516B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ウインドウキヤツプおよびその製造方法 |
KR1019870000193A KR900003843B1 (ko) | 1986-02-28 | 1987-01-13 | 윈도우 캡 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61044368A JPH0666516B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ウインドウキヤツプおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62202565A true JPS62202565A (ja) | 1987-09-07 |
JPH0666516B2 JPH0666516B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=12689569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61044368A Expired - Fee Related JPH0666516B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ウインドウキヤツプおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0666516B2 (ja) |
KR (1) | KR900003843B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146043A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2008285708A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Acses Co Ltd | 赤外線センサキャップ形成用金型装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59213189A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP61044368A patent/JPH0666516B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-01-13 KR KR1019870000193A patent/KR900003843B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59213189A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146043A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2008285708A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Acses Co Ltd | 赤外線センサキャップ形成用金型装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0666516B2 (ja) | 1994-08-24 |
KR870008399A (ko) | 1987-09-26 |
KR900003843B1 (ko) | 1990-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |