JPS62200754A - 車両用交流発電機の整流装置 - Google Patents
車両用交流発電機の整流装置Info
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- JPS62200754A JPS62200754A JP61041796A JP4179686A JPS62200754A JP S62200754 A JPS62200754 A JP S62200754A JP 61041796 A JP61041796 A JP 61041796A JP 4179686 A JP4179686 A JP 4179686A JP S62200754 A JPS62200754 A JP S62200754A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は車両用交流発電機に係り、特に冷却の良好な整
流装［Ｋ関する。
流装［Ｋ関する。
従来の整流装置は、特開昭５９−２０１４５７号に記載
のように、半導体素子部に発生する熱は、素子片面の整
流出力極面から放熱する構造となっていた。しかし、素
子のもう一方の面である、交流入力極面からの放熱につ
いてはあまり、配慮されていなかった。
のように、半導体素子部に発生する熱は、素子片面の整
流出力極面から放熱する構造となっていた。しかし、素
子のもう一方の面である、交流入力極面からの放熱につ
いてはあまり、配慮されていなかった。
上記の従来技術は、半導体素子の交流入力極面からの放
熱については考慮されておらず、さらに小形高出力化や
雰囲気温度が上昇した場合には、素子の耐熱性に問題が
生じた。
熱については考慮されておらず、さらに小形高出力化や
雰囲気温度が上昇した場合には、素子の耐熱性に問題が
生じた。
本発明の目的は素子の冷却性を改善することＫある。
上記目的は、素子のもう一方の面である、交流入力極面
から、放熱するために、交流入力極面上に交流電流を供
給する、導電板を配置し、その上に電気的に絶縁する、
絶縁層を配置し、さらにその上に放熱又は伝熱されるた
めのヒートシンクを配置することにより、達成される。
から、放熱するために、交流入力極面上に交流電流を供
給する、導電板を配置し、その上に電気的に絶縁する、
絶縁層を配置し、さらにその上に放熱又は伝熱されるた
めのヒートシンクを配置することにより、達成される。
素子から発生した熱は、交流入力極面と整流出力極面よ
り放熱される。交流入力極面から出た熱は、交流電流を
供給するための、導電板全伝熱し、さらにその上に配置
されている絶縁層を介して、さらにその上に配置されて
いるヒートシンクに伝熱され、ヒートシンクより、放熱
・伝熱されるので、素子の冷却が改善される。
り放熱される。交流入力極面から出た熱は、交流電流を
供給するための、導電板全伝熱し、さらにその上に配置
されている絶縁層を介して、さらにその上に配置されて
いるヒートシンクに伝熱され、ヒートシンクより、放熱
・伝熱されるので、素子の冷却が改善される。
以下、本発明の一実施例を第１．第２．第３図により説
明する。
明する。
一般に車両用発電機としては、三相交流形のものが主流
であり、発電機の出力は三相全波整流回路により整流さ
れる。
であり、発電機の出力は三相全波整流回路により整流さ
れる。
第３図は上記のような発電機の概略的な構造を示す断面
図である。図において１．１′は発電機の界磁回転子で
ある、ロータ２の両端面に設けられたファンであり、３
は電機子固定子であるステータであり、３ａは三相交流
が出力されるステータコイルである。４，５はステータ
コイルを保持し、発電機の外殻をなすブラケットである
。６け本発明の整流装置である。第１図は整流装置６の
詳細断面図で、６ａは整流出力側のヒートシンクで、そ
の上側の一部は箱状になっており、一部は交流入力側の
ヒートシンク６ｂと接触面７にて接触している。又、整
流出力側ヒートシンクの下面ａ ａ／ は、前記ブラケ
ット５に面接触固定されている。ヒートシンク６ａの箱
状部分は扇形となっている。第２図は、本発明の整流装
置を、第１図の上方から見た図であり、一部を断面して
いる。
図である。図において１．１′は発電機の界磁回転子で
ある、ロータ２の両端面に設けられたファンであり、３
は電機子固定子であるステータであり、３ａは三相交流
が出力されるステータコイルである。４，５はステータ
コイルを保持し、発電機の外殻をなすブラケットである
。６け本発明の整流装置である。第１図は整流装置６の
詳細断面図で、６ａは整流出力側のヒートシンクで、そ
の上側の一部は箱状になっており、一部は交流入力側の
ヒートシンク６ｂと接触面７にて接触している。又、整
流出力側ヒートシンクの下面ａ ａ／ は、前記ブラケ
ット５に面接触固定されている。ヒートシンク６ａの箱
状部分は扇形となっている。第２図は、本発明の整流装
置を、第１図の上方から見た図であり、一部を断面して
いる。
扇形の箱状部分内の底面の内周方向には、負極側の半導
体整流素子８（例えば、シリコン整流子などが好適であ
る。）が円周状に複数ケ配列され、ヒートシンク６ａに
半田付等方法で接着している。
体整流素子８（例えば、シリコン整流子などが好適であ
る。）が円周状に複数ケ配列され、ヒートシンク６ａに
半田付等方法で接着している。
ヒートシンク６は伝熱性の良い金属、例えばアルミニク
ム合金等が望ましい。又アルミと素子８の接着性を良く
するために、素子８とアルミヒートシンク６の間にもう
一枚金属のディスク等を介してもかまわない。負極側整
流素子８の外周方向には、熱伝導性の良好な、セラミッ
クス等からなる電気絶縁体である、絶縁体９がヒートシ
ンク６ａに円周上に配列されている。この絶縁体９とヒ
ートシンク６ａとの間は接着又はヒートシンク上に絶縁
体を溶射しても良い。又絶縁体９の上面には、正電位の
出力を外部へ取り出す、正側極板１０が接合され正側極
板の両端は外部へ引き出されている。正側極板１０の上
面には、正極側整流素子１１が前記負極側整流素子と同
様な方法で接着されている。正極側整流素子の上面には
、電極板１２が接着され、電極板１２の一部は前記負極
側整流素子８の上面に接合されている。電極板１２の上
面には絶縁体９と同様な材質の絶縁体１３が配置され、
絶縁体１３の上面には、ヒートシンク６ｂが接合されて
いる。
ム合金等が望ましい。又アルミと素子８の接着性を良く
するために、素子８とアルミヒートシンク６の間にもう
一枚金属のディスク等を介してもかまわない。負極側整
流素子８の外周方向には、熱伝導性の良好な、セラミッ
クス等からなる電気絶縁体である、絶縁体９がヒートシ
ンク６ａに円周上に配列されている。この絶縁体９とヒ
ートシンク６ａとの間は接着又はヒートシンク上に絶縁
体を溶射しても良い。又絶縁体９の上面には、正電位の
出力を外部へ取り出す、正側極板１０が接合され正側極
板の両端は外部へ引き出されている。正側極板１０の上
面には、正極側整流素子１１が前記負極側整流素子と同
様な方法で接着されている。正極側整流素子の上面には
、電極板１２が接着され、電極板１２の一部は前記負極
側整流素子８の上面に接合されている。電極板１２の上
面には絶縁体９と同様な材質の絶縁体１３が配置され、
絶縁体１３の上面には、ヒートシンク６ｂが接合されて
いる。
発電機に回転力が与えられ、ロータ２が回転することに
より、三相交流出力電圧がステータコイル３ａに発生し
、三相交流電流が半導体整流装置６の電極板１２の入力
端子１２′に流れ込む。正電位の電流は、正極側整流素
子１１を流れるが、負極側整流素子８には極性が異なる
ため流れない。
より、三相交流出力電圧がステータコイル３ａに発生し
、三相交流電流が半導体整流装置６の電極板１２の入力
端子１２′に流れ込む。正電位の電流は、正極側整流素
子１１を流れるが、負極側整流素子８には極性が異なる
ため流れない。
又、ヒートシンク６ｂへは絶縁体１３があルノテ交流を
流は流れない。正極側整流素子１１全通つた電流は、正
側極板１０を通り、正極出力端子１０”ｋ通して出力さ
れるが、ヒートシンク６ａには絶縁体９があるので流れ
ない。一方負電位の１！流は、正極側整流素子１１には
極性が異なるため流れず、負極側整流素子８を流れ、ヒ
ートシンク６ａｅ通って外部へ出力される。
流は流れない。正極側整流素子１１全通つた電流は、正
側極板１０を通り、正極出力端子１０”ｋ通して出力さ
れるが、ヒートシンク６ａには絶縁体９があるので流れ
ない。一方負電位の１！流は、正極側整流素子１１には
極性が異なるため流れず、負極側整流素子８を流れ、ヒ
ートシンク６ａｅ通って外部へ出力される。
整流素子に電流示流れることによって生ずる、発熱は、
正極側整流素子１１の上、下面よυ外部へ伝熱されるが
、正極側整流素子１１の上面、負極側整流素子８の上面
より放出される熱は電極板１２、絶縁体１３を通りヒー
トシンク６ｂへ伝熱される。ヒートシンク６ｂ上には、
発電機本体のファン１′により冷却風が流れており、こ
れによりヒートシンク６ｂの熱は放熱される。又、正極
側整流素子１１の下面より放出される熱は、正側極板１
０を通り、絶縁体９を通ってヒートシンク６ａへ伝熱さ
れる。又、負極側整流素子８より放出された熱も同様に
ヒート７／り６ａへ伝熱される。ヒートシンク６ ：Ｉ
ｆａｒ 前述の発！磯本体のブラケット５に密着して
いるため、ヒートシンク６ａの熱はブラケット５に伝熱
されるが、ブラケット５ばさらに大きな放熱体の役目を
なしている。又、ヒートシンク６ａの一部を前記の冷却
風が流れるためこの部分からも放熱される。ヒートシン
ク６ａとブラケット５の熱伝導性を良好にするため接合
面に、シリコングリース等を塗布してもよい。
正極側整流素子１１の上、下面よυ外部へ伝熱されるが
、正極側整流素子１１の上面、負極側整流素子８の上面
より放出される熱は電極板１２、絶縁体１３を通りヒー
トシンク６ｂへ伝熱される。ヒートシンク６ｂ上には、
発電機本体のファン１′により冷却風が流れており、こ
れによりヒートシンク６ｂの熱は放熱される。又、正極
側整流素子１１の下面より放出される熱は、正側極板１
０を通り、絶縁体９を通ってヒートシンク６ａへ伝熱さ
れる。又、負極側整流素子８より放出された熱も同様に
ヒート７／り６ａへ伝熱される。ヒートシンク６ ：Ｉ
ｆａｒ 前述の発！磯本体のブラケット５に密着して
いるため、ヒートシンク６ａの熱はブラケット５に伝熱
されるが、ブラケット５ばさらに大きな放熱体の役目を
なしている。又、ヒートシンク６ａの一部を前記の冷却
風が流れるためこの部分からも放熱される。ヒートシン
ク６ａとブラケット５の熱伝導性を良好にするため接合
面に、シリコングリース等を塗布してもよい。
本実施例によれば、素子に発生する熱の放熱は、従来の
ように素子の下面のみでなく、上面からも放出されるの
で、高冷却なものとなり、発電機の高出力化による発電
量の増大に伴う素子の温度上昇を抑えることができる。
ように素子の下面のみでなく、上面からも放出されるの
で、高冷却なものとなり、発電機の高出力化による発電
量の増大に伴う素子の温度上昇を抑えることができる。
又小形化による温度の上昇も抑えることができる。素子
の温度低減も可能になるために、長寿命、高耐熱の整流
装置が得られる。又、本整流装置のように、正電位のか
かる部分に対しては、絶縁体を介して外部を負電位とし
て、シールド構造としているため、水や泥等の耐環境性
の向上や′電蝕の防止に対して極めて有効である。
の温度低減も可能になるために、長寿命、高耐熱の整流
装置が得られる。又、本整流装置のように、正電位のか
かる部分に対しては、絶縁体を介して外部を負電位とし
て、シールド構造としているため、水や泥等の耐環境性
の向上や′電蝕の防止に対して極めて有効である。
本発明によると、半導体整流素子に発生する熱を、交流
の入力極面側からも放熱できるので、素子の温度上昇を
、低く抑えることができる。これにより、整流装置の高
耐熱化、長寿命化の効果が得られる。又、冷却性が良く
なることから、発電機の高出力化や整流装置の小形化に
対応できるという効果がある。
の入力極面側からも放熱できるので、素子の温度上昇を
、低く抑えることができる。これにより、整流装置の高
耐熱化、長寿命化の効果が得られる。又、冷却性が良く
なることから、発電機の高出力化や整流装置の小形化に
対応できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の装置を上部から見た図、第３図は第１図の装置の実装
図である。
の装置を上部から見た図、第３図は第１図の装置の実装
図である。
Claims (1)
- １、発電機の内部又は外部に直接又は間接的に取付けら
れる整流装置で該整流装置は半導体整流素子より構成さ
れる整流装置において、半導体整流子の片面は交流電流
を供給する板状の導体電極が配置され該電極のもう一方
の面には電気的に絶縁する絶縁層が配置され該絶縁層の
もう一方の面には放熱又は伝熱のできるヒートシンクが
配置されていることを特徴とする車両用交流発電機の整
流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61041796A JPS62200754A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61041796A JPS62200754A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200754A true JPS62200754A (ja) | 1987-09-04 |
Family
ID=12618297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61041796A Pending JPS62200754A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1843453A1 (en) * | 2005-01-28 | 2007-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rotary electric machine |
| JP2013110780A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Denso Corp | 車両用回転電機 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP61041796A patent/JPS62200754A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1843453A1 (en) * | 2005-01-28 | 2007-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rotary electric machine |
| EP1843453A4 (en) * | 2005-01-28 | 2013-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | ROTARY ELECTRIC MACHINE |
| JP2013110780A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Denso Corp | 車両用回転電機 |
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