JPS62199780A - 剥離材 - Google Patents
剥離材Info
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- JPS62199780A JPS62199780A JP4376286A JP4376286A JPS62199780A JP S62199780 A JPS62199780 A JP S62199780A JP 4376286 A JP4376286 A JP 4376286A JP 4376286 A JP4376286 A JP 4376286A JP S62199780 A JPS62199780 A JP S62199780A
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Landscapes
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基体上に焼成した導電体、抵抗体、絶縁体、
オーバコート材等を部分的に剥離するだめの剥離材に関
する。
オーバコート材等を部分的に剥離するだめの剥離材に関
する。
■の技術及びその問題点
基体上のほぼ全面に導電体、抵抗体、絶縁体、オーバコ
ー1− )tA等の焼成膜形成用材料(以下焼成膜材料
という)を被覆する場合、通常ディッピング法が採用さ
れている。ディッピング法は、焼成膜材料をフリットガ
ラス、バインダー等とともに溶剤中に分散させたベース
1〜に基体を浸漬さぼる方法であり、工程が簡単で且つ
コストが低いという利点を有している。基板上に焼成膜
を形成するには、ディッピング法で基板に焼成膜材料を
浸漬し、次いで該基板を焼成すればよい。
ー1− )tA等の焼成膜形成用材料(以下焼成膜材料
という)を被覆する場合、通常ディッピング法が採用さ
れている。ディッピング法は、焼成膜材料をフリットガ
ラス、バインダー等とともに溶剤中に分散させたベース
1〜に基体を浸漬さぼる方法であり、工程が簡単で且つ
コストが低いという利点を有している。基板上に焼成膜
を形成するには、ディッピング法で基板に焼成膜材料を
浸漬し、次いで該基板を焼成すればよい。
しかしながら、焼成膜により被覆したくない部分がある
場合には、 1) 予めこの部分を接着テープ等で被覆した後焼成膜
材料を塗着乾燥し、次いでテープを手作業で剥がし、焼
成する、 2) この部分の焼成膜を研磨により除去する、等の作
業を行わねばならない。このような作業は大変手間がか
かるため、上記の如きディッピング法の利点を損うしの
であった。
場合には、 1) 予めこの部分を接着テープ等で被覆した後焼成膜
材料を塗着乾燥し、次いでテープを手作業で剥がし、焼
成する、 2) この部分の焼成膜を研磨により除去する、等の作
業を行わねばならない。このような作業は大変手間がか
かるため、上記の如きディッピング法の利点を損うしの
であった。
問題点を解決づ゛るための手段
本発明者は上記問題点に鑑み、鋭意ωI究を重ねた結果
、基板上に焼成した焼成It!if月石を部分的に剥離
する際に顕著な効果を示す剥離材を見い出し、本発明を
完成した。
、基板上に焼成した焼成It!if月石を部分的に剥離
する際に顕著な効果を示す剥離材を見い出し、本発明を
完成した。
即ち、本発明は、酸化物、ケイ化物、窒化物、炭化物、
ホウ化物及び鉱物から選ばれた少なくとも1種の剥離材
原料100重量部に対し、バインダー5〜20重量部及
び溶剤10〜80重徂部を配合したことを特徴とする剥
離材に係る。
ホウ化物及び鉱物から選ばれた少なくとも1種の剥離材
原料100重量部に対し、バインダー5〜20重量部及
び溶剤10〜80重徂部を配合したことを特徴とする剥
離材に係る。
本発明の剥離材原料としては、以下の如き条件を満たし
ているものが好ましい。
ているものが好ましい。
1) 融点が焼成膜材料の焼成温度よりも高く、焼成温
度まで変質しない。
度まで変質しない。
2) 焼成膜材料の焼成温度でも、基体材料及び焼成膜
材料と反応しない。
材料と反応しない。
3) 剥離材原料を分散させるバインダー及び溶剤と反
応しない。
応しない。
4) 焼成膜材料を分散させるバインダー及び溶剤と反
応しない。
応しない。
剥離材原料の具体例としては、S i O2、ZnO,
AC303、Bed、Cab、 MgO等の酸化物、M
OSi2.丁as i2 、WS i2Wのケイ化物、
AQN、BN、TiN、ZnN′sの窒化物、BeC,
S i C,TeC,T i C,WC等の炭化物、M
ob、T i D、WB、ZrB等のホウ化物及びタル
ク(Mg3 (S It O+。)(OH)2)、砂
等の鉱物を例示できる。
AC303、Bed、Cab、 MgO等の酸化物、M
OSi2.丁as i2 、WS i2Wのケイ化物、
AQN、BN、TiN、ZnN′sの窒化物、BeC,
S i C,TeC,T i C,WC等の炭化物、M
ob、T i D、WB、ZrB等のホウ化物及びタル
ク(Mg3 (S It O+。)(OH)2)、砂
等の鉱物を例示できる。
本発明では、上記材料を適宜粒度調整して使用するのが
好ましい。粒径は特に限定されないが、1〜100μm
程度とするのが好ましい。粒径が1μm未満では剥離性
が悪くなる恐れがあり、一方100μmを越えると剥離
部の境界形状が凹凸状となる傾向にある。
好ましい。粒径は特に限定されないが、1〜100μm
程度とするのが好ましい。粒径が1μm未満では剥離性
が悪くなる恐れがあり、一方100μmを越えると剥離
部の境界形状が凹凸状となる傾向にある。
また本発明では、硬化侵に有機溶剤に対し不溶性となる
バインダーを使用するのが好ましい。該バインダーは、
基板上に塗布された剥離材原料が、その上に塗布される
焼成膜材料組成物中の溶剤に移行分散することを防止す
る。
バインダーを使用するのが好ましい。該バインダーは、
基板上に塗布された剥離材原料が、その上に塗布される
焼成膜材料組成物中の溶剤に移行分散することを防止す
る。
バインダーとしては、特に限定されないが、例えば、ポ
リウレタン系、メラミン系、尿素系、アルキド系、フェ
ノール系等の硬化性バインダーを例示できる。バインダ
ーの配合量は、剥離材原料100重量部に対し、5〜2
01m部程度とすることが好ましい。5重M部未満では
、塗膜が弱くなり、レベリング及び印刷特性が悪化し、
一方、20重量部を越えると、相対的に剥離材原料の配
合量が減少することとなって剥離効果が低下し、印刷特
性も悪化する。焼成膜材料が水性ペーストの形態で使用
される場合には、水に不溶性のバインダーで剥離材を作
ることもできる。水に不溶性のバインダーとしては、例
えば、ニド[]t?ルロース、エチルセルロース等を例
示できる。
リウレタン系、メラミン系、尿素系、アルキド系、フェ
ノール系等の硬化性バインダーを例示できる。バインダ
ーの配合量は、剥離材原料100重量部に対し、5〜2
01m部程度とすることが好ましい。5重M部未満では
、塗膜が弱くなり、レベリング及び印刷特性が悪化し、
一方、20重量部を越えると、相対的に剥離材原料の配
合量が減少することとなって剥離効果が低下し、印刷特
性も悪化する。焼成膜材料が水性ペーストの形態で使用
される場合には、水に不溶性のバインダーで剥離材を作
ることもできる。水に不溶性のバインダーとしては、例
えば、ニド[]t?ルロース、エチルセルロース等を例
示できる。
溶剤としては、特に限定されないが、例えば、炭化水素
系溶剤、エチルアセタール、ケトン、エステル、エステ
ルエーテル混合物等を例示できる。
系溶剤、エチルアセタール、ケトン、エステル、エステ
ルエーテル混合物等を例示できる。
溶剤の配合いは、剥離材原料100重吊部に対し、10
〜80重間部程度とすることが好ましい。
〜80重間部程度とすることが好ましい。
溶剤の配合量が10重量部未満の場合又は80重量部を
越えた場合には、印刷特性が悪化し好ましくない。
越えた場合には、印刷特性が悪化し好ましくない。
本発明剥離材は、剥離材原料100重聞部に対し、バイ
ンダー5〜20重は部及び溶剤10〜80重量部を加え
、これを充分混練し、剥l1i11月原料をバインダー
及び溶剤中に充分分散させることによって製造できる。
ンダー5〜20重は部及び溶剤10〜80重量部を加え
、これを充分混練し、剥l1i11月原料をバインダー
及び溶剤中に充分分散させることによって製造できる。
こうして得られた本発明剥離材は、通常25℃で100
0〜1oooO0cps程度の粘度を有する(リオン粘
度計、VT、2号ローター)。
0〜1oooO0cps程度の粘度を有する(リオン粘
度計、VT、2号ローター)。
本発明剥離材は、例えば以下の様にして使用される。即
ち、本発明剥離材をへヶ塗り、ディッピングあるいはス
クリーン印刷等の手段で基板上の所定の部分に予め塗布
し、乾燥し、次いで該基板に焼成膜材料をディッピング
、スクリーン印刷等の手段で塗布し、焼成する。こうし
て焼成さ゛れた基板上の剥離材塗着部分に対し、手で擦
る、液体中で超音波処理する等の操作を行なうことによ
って、剥離材膜とともに焼成膜を容易に除去することが
できる。本発明剥離材を塗着する際には、剥離性を良く
するために膜厚を厚くすることが好ましい。
ち、本発明剥離材をへヶ塗り、ディッピングあるいはス
クリーン印刷等の手段で基板上の所定の部分に予め塗布
し、乾燥し、次いで該基板に焼成膜材料をディッピング
、スクリーン印刷等の手段で塗布し、焼成する。こうし
て焼成さ゛れた基板上の剥離材塗着部分に対し、手で擦
る、液体中で超音波処理する等の操作を行なうことによ
って、剥離材膜とともに焼成膜を容易に除去することが
できる。本発明剥離材を塗着する際には、剥離性を良く
するために膜厚を厚くすることが好ましい。
本発明剥離材の使用範囲は、上述のフリットガラスを含
有する焼成膜に限定されるものではない。
有する焼成膜に限定されるものではない。
例えば、金波、オクチル′MIn1オクチル1lIQs
n等の有機金属の溶液等を塗布した後に焼成した膜、電
解メッキ膜、無電解メッキ膜、蒸着膜、スパッタ膜等の
除去にも、本発明剥離材は、有効である。
n等の有機金属の溶液等を塗布した後に焼成した膜、電
解メッキ膜、無電解メッキ膜、蒸着膜、スパッタ膜等の
除去にも、本発明剥離材は、有効である。
発明の効果
本発明剥離材は優れた剥離性を有する。このため、基板
上に形成した焼成膜及び各種の膜を部分的に剥離する際
に従来行なわれていた手間のかかる手作業を省くことが
でき、茗しい生産効率の改善を −6た ら ず 。
上に形成した焼成膜及び各種の膜を部分的に剥離する際
に従来行なわれていた手間のかかる手作業を省くことが
でき、茗しい生産効率の改善を −6た ら ず 。
実 施 例
以下に実施例を挙げ本発明をより一層明瞭なものとする
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例I
AG!203(粒度400メツシユバス)10000重
量エポキシ樹脂5重口部及びターピネオール15重量部
を三本ロールにて配合分散し、剥離材を製造した。
量エポキシ樹脂5重口部及びターピネオール15重量部
を三本ロールにて配合分散し、剥離材を製造した。
該剥離材を用い剥離試験を行なった。即ち、該剥離材を
チタン酸バリウム製の円筒状高周波共振器の底面に、テ
トロン製200メツシユのスクリーンで20μmの厚み
に印刷乾燥し、これを銀粉60重量%、ニトロセルロー
ス25重量%、ブチルセロソルブ10重量%及びフリッ
トガラス5千量%から成る銀電極用ディッピング液中に
浸漬し、次いでこれを700℃で10分焼成後水中で超
音波処理したところ、約90秒で該剥離材を塗むさせだ
部分の銀付着膜が剥離した。
チタン酸バリウム製の円筒状高周波共振器の底面に、テ
トロン製200メツシユのスクリーンで20μmの厚み
に印刷乾燥し、これを銀粉60重量%、ニトロセルロー
ス25重量%、ブチルセロソルブ10重量%及びフリッ
トガラス5千量%から成る銀電極用ディッピング液中に
浸漬し、次いでこれを700℃で10分焼成後水中で超
音波処理したところ、約90秒で該剥離材を塗むさせだ
部分の銀付着膜が剥離した。
上記の方法で不要な銀付着膜を剥離できたため、銀膜を
ディッピング法で誘電体全面に成膜し、次いで底面を研
磨して銀を取り除く工程が不用となり、生産効率の著し
い改善が認められた。
ディッピング法で誘電体全面に成膜し、次いで底面を研
磨して銀を取り除く工程が不用となり、生産効率の著し
い改善が認められた。
実施例2
タルク1001ffi部、エポキシ樹脂5重量部及びタ
ーピネオール15重量部を用い実施例1と同様にして剥
離材を製造した。該剥離材を、実施例1と同様の剥離試
験に供したところ、良好な剥離効果が認められた。
ーピネオール15重量部を用い実施例1と同様にして剥
離材を製造した。該剥離材を、実施例1と同様の剥離試
験に供したところ、良好な剥離効果が認められた。
(以 上)
゛−征〆′
Claims (1)
- (1)酸化物、ケイ化物、窒化物、炭化物、ホウ化物及
び鉱物から選ばれた少なくとも1種の剥離材原料100
重量部に対し、バインダー5〜20重量部及び溶剤10
〜80重量部を配合したことを特徴とする剥離材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4376286A JPS62199780A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 剥離材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4376286A JPS62199780A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 剥離材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62199780A true JPS62199780A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12672768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4376286A Pending JPS62199780A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 剥離材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62199780A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102964973A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-03-13 | 西北有色金属研究院 | 一种物理气相沉积用遮蔽涂料及其制备方法 |
CN102978566A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-03-20 | 西北有色金属研究院 | 一种制备真空物理气相沉积镀层图案的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4915930A (ja) * | 1972-06-06 | 1974-02-12 | ||
JPS5477617A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-21 | Ngk Frit Kk | Partial enameling of substate material |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4376286A patent/JPS62199780A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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