JPS62196391U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62196391U JPS62196391U JP8250586U JP8250586U JPS62196391U JP S62196391 U JPS62196391 U JP S62196391U JP 8250586 U JP8250586 U JP 8250586U JP 8250586 U JP8250586 U JP 8250586U JP S62196391 U JPS62196391 U JP S62196391U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- generating element
- heat generating
- wiring board
- printed wiring
- heat
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案による発熱素子の冷却構造の部
分斜視図、第2図は本考案による発熱素子の冷却
構造の要部断面図、第3図は従来の発熱素子の冷
却構造の部分斜視図、第4図は従来の発熱素子の
冷却構造の要部断面図。 1…印刷配線板、2,2′…発熱素子、13…
熱伝導板、14…熱伝導駒、15…グリース、1
3a,14a…ネジ部、14b…スリツト、2a
…リード。
分斜視図、第2図は本考案による発熱素子の冷却
構造の要部断面図、第3図は従来の発熱素子の冷
却構造の部分斜視図、第4図は従来の発熱素子の
冷却構造の要部断面図。 1…印刷配線板、2,2′…発熱素子、13…
熱伝導板、14…熱伝導駒、15…グリース、1
3a,14a…ネジ部、14b…スリツト、2a
…リード。
Claims (1)
- 印刷配線板に実装した発熱素子の冷却構造にお
いて、前記印刷配線板に実装した発熱素子の上面
側に、前記印刷配線板と略平行に熱伝導板を設け
、前記発熱素子と対向する個所に垂直方向に移動
可能な熱伝導駒を設け、該熱伝導駒が前記発熱素
子に接触するようにしたことを特徴とする発熱素
子の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8250586U JPS62196391U (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8250586U JPS62196391U (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62196391U true JPS62196391U (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=30935226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8250586U Pending JPS62196391U (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62196391U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992002117A1 (en) * | 1990-07-26 | 1992-02-06 | Fujitsu Limited | Heat dissipating structure of semiconductor device |
JP2014013873A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Hyundai Motor Company Co Ltd | ジャンクションボックス用印刷回路基板の熱放出装置 |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP8250586U patent/JPS62196391U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992002117A1 (en) * | 1990-07-26 | 1992-02-06 | Fujitsu Limited | Heat dissipating structure of semiconductor device |
GB2252451A (en) * | 1990-07-26 | 1992-08-05 | Fujitsu Ltd | Heat dissipating structure of semiconductor device |
US5262922A (en) * | 1990-07-26 | 1993-11-16 | Fujitsu, Limited | Heat radiation structure for semiconductor device |
GB2252451B (en) * | 1990-07-26 | 1995-01-04 | Fujitsu Ltd | Heat radiation structure for semiconductor device |
JP2014013873A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Hyundai Motor Company Co Ltd | ジャンクションボックス用印刷回路基板の熱放出装置 |