JPS62195536A - 加熱試験における試験片の加熱方法 - Google Patents
加熱試験における試験片の加熱方法Info
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- JPS62195536A JPS62195536A JP3750286A JP3750286A JPS62195536A JP S62195536 A JPS62195536 A JP S62195536A JP 3750286 A JP3750286 A JP 3750286A JP 3750286 A JP3750286 A JP 3750286A JP S62195536 A JPS62195536 A JP S62195536A
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- temperature
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- heating
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Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高温下で材料の疲労等を試験する加熱試験に
おける試験片の加熱方法に関するものである。
おける試験片の加熱方法に関するものである。
高温疲労試験では、高温雰囲気中に試験片をセットして
、該試験片に引張りと圧縮の繰り返し荷重を加えて、試
験片の疲労度合を試験する。
、該試験片に引張りと圧縮の繰り返し荷重を加えて、試
験片の疲労度合を試験する。
この高温疲労試験では、正確なデータを得るために、試
験中、試験片の加熱温度を一定に制御しておく必要があ
る。
験中、試験片の加熱温度を一定に制御しておく必要があ
る。
従来、試験片の加熱温度を一定に制御する方法として、
例えば試験片の加熱部位に複数の温度センサを取付け、
該温度センサで検知した温度を温度制御装置に帰還させ
て、温度センサの検知温度と予め設定した温度との偏差
量を求め、該偏差量に基づいてアナログ制御していた。
例えば試験片の加熱部位に複数の温度センサを取付け、
該温度センサで検知した温度を温度制御装置に帰還させ
て、温度センサの検知温度と予め設定した温度との偏差
量を求め、該偏差量に基づいてアナログ制御していた。
しかしながら、偏差量で制御する部分の温度差のみを考
慮し、試験片の加熱部位全体の熱量を考慮しないことか
ら正確な温度分布が得られない問題があった。
慮し、試験片の加熱部位全体の熱量を考慮しないことか
ら正確な温度分布が得られない問題があった。
本発明の目的は、正確な温度分布に温度制御することが
できる加熱試験における試験片の加熱方法を提供するこ
とである。
できる加熱試験における試験片の加熱方法を提供するこ
とである。
加熱手段として時間遅れがな（加熱できる高周波電流に
よる誘導加熱を採用し、また温度センサを試験片の加熱
部位に軸線方向に所定の間隔をおいて複数個配置し、ま
た制御手段としてコンピュータを使用して試験片の加熱
部位全体の熱量を考慮して温度制御する。
よる誘導加熱を採用し、また温度センサを試験片の加熱
部位に軸線方向に所定の間隔をおいて複数個配置し、ま
た制御手段としてコンピュータを使用して試験片の加熱
部位全体の熱量を考慮して温度制御する。
温度センサからの検知温度をコンピュータに入力し、ま
ず予め設定した温度分布とのずれを求め、次いで温度が
不足する部分の温度センサからの検知温度のみでなく、
他の部分の温度センサからの検知温度も考慮して、すな
わち加熱部位全体の熱量を考慮して、温度分布のずれを
修正する制御量を演算し、 前記演算結果に基づいてコンピュータにより加熱手段を
デジタル制御する。
ず予め設定した温度分布とのずれを求め、次いで温度が
不足する部分の温度センサからの検知温度のみでなく、
他の部分の温度センサからの検知温度も考慮して、すな
わち加熱部位全体の熱量を考慮して、温度分布のずれを
修正する制御量を演算し、 前記演算結果に基づいてコンピュータにより加熱手段を
デジタル制御する。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例を実行する装置を示してい
る。図中符号ｌは試験片、２は加熱手段、３は温度セン
サ、４はコンピュータである。
る。図中符号ｌは試験片、２は加熱手段、３は温度セン
サ、４はコンピュータである。
加熱手段２は、複数の独立したコイル２ａ〜２Ｃと、各
コイル２ａ〜２Ｃを切換える発振回路切換手段５、該発
振回路切換手段５により切換えられてコイル２ａ〜２Ｃ
への通電を制御するスイッチング素子６ａ〜６Ｃから構
成されている。
コイル２ａ〜２Ｃを切換える発振回路切換手段５、該発
振回路切換手段５により切換えられてコイル２ａ〜２Ｃ
への通電を制御するスイッチング素子６ａ〜６Ｃから構
成されている。
温度センサ３は試験片１の加熱部位に軸線方向に所定の
間隔をおいて配置されていて、その検知信号（検知温度
）はコンピュータ４に入力される。
間隔をおいて配置されていて、その検知信号（検知温度
）はコンピュータ４に入力される。
コンピュータ４では、温度センサ２ａ〜２Ｃから検知温
度を入力して、まず予め設定した温度分布と比較して温
度分布のずれを求め、次いで該温度分布のずれを修正す
るためコイル２ａ〜２ｃに通電する電気量を演算し、こ
の演算結果に基づいて発振回路切換手段５に制御信号を
出力する。なお、このコンピュータ４には、試験治具、
試験片１の形状、材料等の温度設定因子に合わせて演算
プログラムが用意されていて、試験片１の形状等が変わ
ったときには該プログラムを切換える。
度を入力して、まず予め設定した温度分布と比較して温
度分布のずれを求め、次いで該温度分布のずれを修正す
るためコイル２ａ〜２ｃに通電する電気量を演算し、こ
の演算結果に基づいて発振回路切換手段５に制御信号を
出力する。なお、このコンピュータ４には、試験治具、
試験片１の形状、材料等の温度設定因子に合わせて演算
プログラムが用意されていて、試験片１の形状等が変わ
ったときには該プログラムを切換える。
この第１実施例では、各コイル２３〜２Ｃに通電する高
周波電流の電圧■、〜Ｖ、、通電時間Ｔ１〜Ｔ３を制御
して温度分布のずれを修正するようにしており、コンピ
ュータ３では温度センサ２ａ〜２Ｃからの検知温度に基
づきこれら電圧Ｖ１〜Ｖ、、通電時間Ｔ１〜Ｔ、を演算
し、そしてこの演算結果に基づいて発振回路切換手段５
に制御信号を出力して、各コイル２ａ〜２Ｃを制御する
（第２図参照）。
周波電流の電圧■、〜Ｖ、、通電時間Ｔ１〜Ｔ３を制御
して温度分布のずれを修正するようにしており、コンピ
ュータ３では温度センサ２ａ〜２Ｃからの検知温度に基
づきこれら電圧Ｖ１〜Ｖ、、通電時間Ｔ１〜Ｔ、を演算
し、そしてこの演算結果に基づいて発振回路切換手段５
に制御信号を出力して、各コイル２ａ〜２Ｃを制御する
（第２図参照）。
第３図は本発明の第２実施例を実行する装置を示してい
る。
る。
加熱手段２は、高周波電流が通電される可動コイル２ｄ
、２ｅと、コンピュータ３からの制御信号で該可動コイ
ル２ｄ、２ｅを移動操作する駆動手段（モータ７、回転
−直線運動変換機構８からなる）とから構成されている
。
、２ｅと、コンピュータ３からの制御信号で該可動コイ
ル２ｄ、２ｅを移動操作する駆動手段（モータ７、回転
−直線運動変換機構８からなる）とから構成されている
。
この実施例では、可動コイル２ｄ、２ｅの移動位置を制
御して温度分布のずれを修正するよにしており、コンピ
ュータ３では温度センサ２ａ〜２Ｃからの検知温度信号
に基づき移動位置、停止時間（加熱時間）を演算してモ
ータ７に制御信号を出力する。
御して温度分布のずれを修正するよにしており、コンピ
ュータ３では温度センサ２ａ〜２Ｃからの検知温度信号
に基づき移動位置、停止時間（加熱時間）を演算してモ
ータ７に制御信号を出力する。
第４図は本発明の第３実施例を実行する装置を示してい
る。
る。
加熱手段２は、高周波電流が通電されるコイル２ｆと、
該コイル２ｆにより形成された電界分布に乱れを生じさ
せる強磁性体９と、コンピュータ４からの制御信号で該
強磁性体９を第４図のＸ方向とＹ方向に移動操作する駆
動手段（モータ１０゜１１、回転−直線運動変換機構１
２．１３からなる）とから構成されている。
該コイル２ｆにより形成された電界分布に乱れを生じさ
せる強磁性体９と、コンピュータ４からの制御信号で該
強磁性体９を第４図のＸ方向とＹ方向に移動操作する駆
動手段（モータ１０゜１１、回転−直線運動変換機構１
２．１３からなる）とから構成されている。
この実施例では、強磁性体９をコイル２ｆに近付けるこ
とにより電界分布が乱れて温度分布が変わることを利用
したもので、強磁性体９の移動位置およびコイル２ｆに
対する接近度合により温度分布のずれを修正するように
しており、コンピュータ４では温度センサ２ａ〜２ｃか
らの検知温度に基づき強磁性体９の移動位置、接近度合
を演算してモータ１０，１１に制御信号を出力する。
とにより電界分布が乱れて温度分布が変わることを利用
したもので、強磁性体９の移動位置およびコイル２ｆに
対する接近度合により温度分布のずれを修正するように
しており、コンピュータ４では温度センサ２ａ〜２ｃか
らの検知温度に基づき強磁性体９の移動位置、接近度合
を演算してモータ１０，１１に制御信号を出力する。
以上説明したように本発明によれば、加熱手段として誘
導加熱による加熱手段を採用し、そしてコンピュータで
複数の温度センサからの検知温度に基づいて温度分布の
ずれを修正する制御量を演算して、該演算結果に基づき
加熱手段を制御しているので、容易かつ正確に温度制御
が行え、信顛性のある試験データを提供することが可能
となる。
導加熱による加熱手段を採用し、そしてコンピュータで
複数の温度センサからの検知温度に基づいて温度分布の
ずれを修正する制御量を演算して、該演算結果に基づき
加熱手段を制御しているので、容易かつ正確に温度制御
が行え、信顛性のある試験データを提供することが可能
となる。
第１図は本発明の方法の第１実施例を実行する装置のブ
ロック図、第２図は同装置での制御の一例を示す説明図
、第３図は第２実施例を実行する装置のブロック図、第
４図は第３実施例を実行する装置のブロック図である。 １・・・試験片、２・・・加熱手段（２ａ〜２Ｃ・・・
コイル、発振回路切換手段５、スイッチング素子８ａ〜
６ｃ、２ｄ、２ｅ・・・可動コイル、７・・・モータ、
８・・・回転−直線運動変換機構、２ｆ・・・コイル、
９・・・強磁性体、１０，１１・・・モータ、１２．１
３・・・回転−直線運動変換機構）、３・・・温度セン
サ、４・・・コンピュータ。 特許出願人 株式会社鷺宮製作所 第１図 第３図
ロック図、第２図は同装置での制御の一例を示す説明図
、第３図は第２実施例を実行する装置のブロック図、第
４図は第３実施例を実行する装置のブロック図である。 １・・・試験片、２・・・加熱手段（２ａ〜２Ｃ・・・
コイル、発振回路切換手段５、スイッチング素子８ａ〜
６ｃ、２ｄ、２ｅ・・・可動コイル、７・・・モータ、
８・・・回転−直線運動変換機構、２ｆ・・・コイル、
９・・・強磁性体、１０，１１・・・モータ、１２．１
３・・・回転−直線運動変換機構）、３・・・温度セン
サ、４・・・コンピュータ。 特許出願人 株式会社鷺宮製作所 第１図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高周波電流を通電して誘導加熱する試験片の加熱方法に
おいて、 試験片の加熱部位に軸線方向に所定の間隔をおいて複数
の温度センサを取付け、 前記温度センサの検知温度をコンピュータに入力し、該
コンピュータによって予め設定した温度分布とのずれを
求め、 次いで前記コンピュータによって前記複数の温度センサ
の検出温度に基づいて前記温度分布のずれを修正する制
御量を演算し、 前記演算結果に基づいて前記コンピュータにより加熱手
段をデジタル制御して温度分布のずれを修正することを
特徴とする加熱試験における試験片の加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3750286A JPS62195536A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 加熱試験における試験片の加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3750286A JPS62195536A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 加熱試験における試験片の加熱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195536A true JPS62195536A (ja) | 1987-08-28 |
Family
ID=12499297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3750286A Pending JPS62195536A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 加熱試験における試験片の加熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010266253A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 試料強度試験装置及び試料強度試験方法 |
| WO2012111509A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 高温条件下での超音波疲労試験方法および試験装置 |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3750286A patent/JPS62195536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010266253A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 試料強度試験装置及び試料強度試験方法 |
| WO2012111509A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 高温条件下での超音波疲労試験方法および試験装置 |
| JP5728788B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2015-06-03 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 高温条件下での超音波疲労試験方法および試験装置 |
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