JPS62195157A - 半導体装置用整流板 - Google Patents
半導体装置用整流板Info
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- JPS62195157A JPS62195157A JP3516586A JP3516586A JPS62195157A JP S62195157 A JPS62195157 A JP S62195157A JP 3516586 A JP3516586 A JP 3516586A JP 3516586 A JP3516586 A JP 3516586A JP S62195157 A JPS62195157 A JP S62195157A
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- Japan
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- substrate
- straightening vane
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- cooling
- semiconductor device
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機の強制空冷についての改良技術に関
する。
する。
電子計算機の主要部分である論理装置、主記憶装置など
においては、その高速化、高性能化に対する要求から、
熱設計の良否が、システムの性能を左右する項目のひと
つとまでいわれている。
においては、その高速化、高性能化に対する要求から、
熱設計の良否が、システムの性能を左右する項目のひと
つとまでいわれている。
電子計算機の冷却技術の一つに強制空冷（冷却）があり
、空気などの流体を、メモリなどの半導体素子を搭載（
実装）したプリント基板などの基板表面に強制的に流し
、冷却する。しかし、基板上には各種の半導体素子が搭
載され、ゲート数の多い論理素子、ゲート数の比較的少
い論理素子などがあり、一様ではない。そのため、半導
体素子の基板への実装に際し、消費電力が犬で発熱量の
大きなものを流体が最初に流される位置にもってき。
、空気などの流体を、メモリなどの半導体素子を搭載（
実装）したプリント基板などの基板表面に強制的に流し
、冷却する。しかし、基板上には各種の半導体素子が搭
載され、ゲート数の多い論理素子、ゲート数の比較的少
い論理素子などがあり、一様ではない。そのため、半導
体素子の基板への実装に際し、消費電力が犬で発熱量の
大きなものを流体が最初に流される位置にもってき。
一方、発熱量の小さなものを流体の比較的当らない位置
にもってくるなどいちいち熱抵抗を考慮した実装をしな
ければならず、場合によっては一旦行った実装を再びや
り直さなければならないこともある。同じ基板内でもこ
のように温度分布が異なるのであるから、多数の基板を
ボード立てするような場合には基板により実装形態が異
なるため冷却効率も然ずと異ってくる。
にもってくるなどいちいち熱抵抗を考慮した実装をしな
ければならず、場合によっては一旦行った実装を再びや
り直さなければならないこともある。同じ基板内でもこ
のように温度分布が異なるのであるから、多数の基板を
ボード立てするような場合には基板により実装形態が異
なるため冷却効率も然ずと異ってくる。
電子計算機の冷却に際しては、極力基板を一様の温度分
布に保持することが、風速の安定化、冷却効率上重要で
あることはいうまでもない。
布に保持することが、風速の安定化、冷却効率上重要で
あることはいうまでもない。
なお、コンピュータの冷却技術に関し記載した文献の例
として日経マグロウヒル社刊行［日経エレクトロニクス
４１９８３年４月１１号ｐ１８０〜１８３があげられる
。
として日経マグロウヒル社刊行［日経エレクトロニクス
４１９８３年４月１１号ｐ１８０〜１８３があげられる
。
本発明は基板上の半導体素子の発熱量に応じて特定箇所
を効率よく冷却でき、基板における温度分布を一様なも
のとし、冷却効率を向上させることのできる技術を提供
することを目的とする。
を効率よく冷却でき、基板における温度分布を一様なも
のとし、冷却効率を向上させることのできる技術を提供
することを目的とする。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、肉厚部と肉薄部とを備えて成るよ
うな整流板に係るもので、当該整流板は強制空冷に際し
、例えば、基板間に介装して使用される。
うな整流板に係るもので、当該整流板は強制空冷に際し
、例えば、基板間に介装して使用される。
このように基板間に整流板を介装させると、整流板には
肉厚部と肉薄部とがあるので、基板との間に流れる流体
の流速に早い部分と遅い部分ができ、冷却効率は流速に
比例するので、これを利用して特定の箇所を効率よく冷
却することができる。
肉厚部と肉薄部とがあるので、基板との間に流れる流体
の流速に早い部分と遅い部分ができ、冷却効率は流速に
比例するので、これを利用して特定の箇所を効率よく冷
却することができる。
次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。
。
第１図に示す原理図に基づき本発明による原理を説明す
るに、第１図にて、１は本発明による整流板、２は半導
体素子、３は基板であり、当該半導体素子２が搭載され
た基板３から離隔した位置に整流板１を置くと、この整
流板１には凸部４が設けられており、これら基板と整流
板１との間に流される流体５は各位置で流速が変化し、
特に凸部４において流速が早くなる。一般に、冷却効率
は流速に比例するので、かかる流速の早いところでは半
導体素子２の放熱効率が大となる。そこで、例えば、放
熱効率が大なることを要求される図示中央の半導体素子
２０部分に整流板１の凸部４がくるように整流板１を設
置すればよい。
るに、第１図にて、１は本発明による整流板、２は半導
体素子、３は基板であり、当該半導体素子２が搭載され
た基板３から離隔した位置に整流板１を置くと、この整
流板１には凸部４が設けられており、これら基板と整流
板１との間に流される流体５は各位置で流速が変化し、
特に凸部４において流速が早くなる。一般に、冷却効率
は流速に比例するので、かかる流速の早いところでは半
導体素子２の放熱効率が大となる。そこで、例えば、放
熱効率が大なることを要求される図示中央の半導体素子
２０部分に整流板１の凸部４がくるように整流板１を設
置すればよい。
第３図は基板３上に各種の半導体素子２を搭載している
実装形態の一例を示すが、図示のように半導体素子間に
整流板１を置き、ファン６より空気が流れた場合、整流
板１と半導体素子２との間隙７．８．９において順次流
速が早くなって当該素子２から発生する熱を放出するの
で、熱抵抗の高いものから順次半導体素子が搭載されて
いるような場合に効果的に冷却することができる。
実装形態の一例を示すが、図示のように半導体素子間に
整流板１を置き、ファン６より空気が流れた場合、整流
板１と半導体素子２との間隙７．８．９において順次流
速が早くなって当該素子２から発生する熱を放出するの
で、熱抵抗の高いものから順次半導体素子が搭載されて
いるような場合に効果的に冷却することができる。
第４図は電子計算機のボード１０、第５図は同ゲート１
１を示す。電子計算機において論理回路などが実装され
る場合、一般に、カード、ボード、ゲート、ロッカの段
階を経る。
１を示す。電子計算機において論理回路などが実装され
る場合、一般に、カード、ボード、ゲート、ロッカの段
階を経る。
第２図はかかるボード１０などにおいて基板間１２はｌ
ｌ１ｔ！ＩＩＩＩｌ冥装基板でボしである。 ゛上記
原理に基づき整流板１と当該基板１２との間に空気が流
されると、その流速に大小を生じ、基板１２上の半導体
素子１３の発熱量に応じて特定箇所を効率よく冷却でき
る。
ｌ１ｔ！ＩＩＩＩｌ冥装基板でボしである。 ゛上記
原理に基づき整流板１と当該基板１２との間に空気が流
されると、その流速に大小を生じ、基板１２上の半導体
素子１３の発熱量に応じて特定箇所を効率よく冷却でき
る。
整流板１は各種の材料により形成することができるが、
例えば金属により構成することにより、整流板として使
用できるほか、基板１２間の電磁相互作用を低減するシ
ールドとしての機能をも兼備することができる。
例えば金属により構成することにより、整流板として使
用できるほか、基板１２間の電磁相互作用を低減するシ
ールドとしての機能をも兼備することができる。
本発明に使用される基板３，１２の例としては次のよう
なものがあげられる。
なものがあげられる。
（イ）セラミック基板にバイポーラメモリを複数個搭載
したモジュール （ロ）セラミック基板にＭＯＳスタテックメモリを複数
両面に実装したモジー−ル （ハ）多層プリント基板の両面に論理回路素とメモリ素
子とを配置した両面実装パッケージに） プリント基板
とＣＭＯＳメモリとバイボーラみ合せた３次元実装品 以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
したモジュール （ロ）セラミック基板にＭＯＳスタテックメモリを複数
両面に実装したモジー−ル （ハ）多層プリント基板の両面に論理回路素とメモリ素
子とを配置した両面実装パッケージに） プリント基板
とＣＭＯＳメモリとバイボーラみ合せた３次元実装品 以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では強制空冷に適用した場合について述べた
が、その他基板空冷を行なうような場合全てについて本
発明を適用することもできる。
が、その他基板空冷を行なうような場合全てについて本
発明を適用することもできる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、本発明によれば整流板において被放熱体との
間に流体を流した場合に、流体の流速に早い部分遅い部
分を生じさせるような形状をもつようにした、特定の箇
所を効果的に冷却することができ、また、整流板にシー
ルド効果をも保持さ′、−）せることができた。
間に流体を流した場合に、流体の流速に早い部分遅い部
分を生じさせるような形状をもつようにした、特定の箇
所を効果的に冷却することができ、また、整流板にシー
ルド効果をも保持さ′、−）せることができた。
第１図は本発明の実施例を示す原理図、第２図は本発明
の実施例を示す断面図、第３図は本発明の実施例を示す
平面図、第４図はボードの一形態の説明図、 第５図はゲートの一形態の説明図である。 １・・・整流板、２・・・半導体素子、３・・・基板、
４・・・凸部、５・・・流体（空気）、６・・・ファン
、７，８゜９・・・間隙、１０・・・ボード、１１・・
・ゲート、１２・・・基板、１３・・・半導体素子。
の実施例を示す断面図、第３図は本発明の実施例を示す
平面図、第４図はボードの一形態の説明図、 第５図はゲートの一形態の説明図である。 １・・・整流板、２・・・半導体素子、３・・・基板、
４・・・凸部、５・・・流体（空気）、６・・・ファン
、７，８゜９・・・間隙、１０・・・ボード、１１・・
・ゲート、１２・・・基板、１３・・・半導体素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を搭載した基板の強制冷却に際し、当該
基板に離隔して設置し冷却のための流体を流したときに
、当該基板との間の流体の流速に大小を生じさせること
のできる形状をもつようにされて成ることを特徴とする
半導体装置用整流板。 ２、整流板が、基板間に設けられるもので、肉厚部と肉
薄部とを備えて成り、かつ、金属製で基板間のシールド
板としての機能をも保持して成る、特許請求の範囲第１
項記載の整流板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3516586A JPS62195157A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置用整流板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3516586A JPS62195157A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置用整流板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195157A true JPS62195157A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12434257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3516586A Pending JPS62195157A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置用整流板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195157A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5012093A (en) * | 1988-08-29 | 1991-04-30 | Minolta Camera Co., Ltd. | Cleaning device for wire electrode of corona discharger |
| WO1999014807A1 (en) * | 1997-09-17 | 1999-03-25 | Advanced Energy's Voorhees Operations | Cooling module for electronic components |
| JP2007068753A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Heiwa Corp | 遊技電気部品冷却装置 |
| JPWO2021019786A1 (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3516586A patent/JPS62195157A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5012093A (en) * | 1988-08-29 | 1991-04-30 | Minolta Camera Co., Ltd. | Cleaning device for wire electrode of corona discharger |
| WO1999014807A1 (en) * | 1997-09-17 | 1999-03-25 | Advanced Energy's Voorhees Operations | Cooling module for electronic components |
| US6400012B1 (en) | 1997-09-17 | 2002-06-04 | Advanced Energy Voorhees, Inc. | Heat sink for use in cooling an integrated circuit |
| JP2007068753A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Heiwa Corp | 遊技電気部品冷却装置 |
| JPWO2021019786A1 (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 |
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