JPS6219434A - Controlling system of temperature and pressure in vacuum press - Google Patents

Controlling system of temperature and pressure in vacuum press

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JPS6219434A
JPS6219434A JP60158428A JP15842885A JPS6219434A JP S6219434 A JPS6219434 A JP S6219434A JP 60158428 A JP60158428 A JP 60158428A JP 15842885 A JP15842885 A JP 15842885A JP S6219434 A JPS6219434 A JP S6219434A
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JP
Japan
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temperature
resin
pressure
press chamber
press
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Pending
Application number
JP60158428A
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Japanese (ja)
Inventor
Nariisa Kihara
木原 成功
Shigeo Ito
井東 茂夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
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Publication date
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To control the temperature or pressure in a press chamber in accordance with a temperature approximate to the actual temperature of laminated resin boards by a method wherein the temperature of mirror plates contacting with the resin board, platens and the like are detected at a plurality of locations so that the temperature or pressure in the press chamber is changed over to the following step after the temperature of the resin board of the worst condition reaches the set temperature. CONSTITUTION:The temperatures of resin boards 13 are detected by thermocouples provided in mirror plates 15. The temperature detected by each thermocouple 25 is converted by each temperature transducer 28 to a voltage signal in order to be compared with the set temperature signal outputted from a main controller at each voltage comparator 29. The temperature in a press chamber 1 is kept constant until the temperatures of all the mirror plates 15 and consequently the temperatures of all the resin boards 13 reach the set value. When the temperatures of all the mirror plates 15 reach the set value, an AND circuit 30 outputs a signal in order for the main controller 27 to generate a heater control signal so as to actuate a heater power circuit 8 in response to the following controlling step.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、複数枚の樹脂板を積み重ね、その周囲を真空
化するとともに加熱、加圧して、樹脂板を積層するよう
にした、真空プレスに関するもので、特に、その加熱時
期及び加圧時期を制御する制御方式に関するものである
Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a vacuum press that stacks a plurality of resin plates, evacuates the surrounding area, and heats and pressurizes the resin plates to laminate the resin plates. In particular, it relates to a control method for controlling the heating timing and pressurizing timing.

(従来の技術) 例えば、プリント配線基板においては、その配線の集積
度を一層高めるために、多層に積層することが求められ
ている。そのような多層プリント配線基板を製造する場
合、通常は、両面に配線パターンが形成されたプリント
配線板の両面に、適宜の枚数のプリプレグを積み重ね。
(Prior Art) For example, in printed wiring boards, in order to further increase the degree of integration of wiring, it is required to laminate multiple layers. When manufacturing such a multilayer printed wiring board, an appropriate number of prepregs are usually stacked on both sides of a printed wiring board that has wiring patterns formed on both sides.

更にその両面に、外層となる銅張り樹脂板を積み重ねて
、加熱、加圧することにより、プリプレグを溶融、熱硬
化させ、多層積層板を成形するようにしている。こうし
て得られた積層板の両面の銅箔を所定のパターンにエツ
チングすることによって、多層プリント配線基板を得る
ことができる。
Further, copper-clad resin plates serving as outer layers are stacked on both sides of the prepreg, and heated and pressurized to melt and thermoset the prepreg, thereby forming a multilayer laminate. By etching the copper foils on both sides of the laminate thus obtained into a predetermined pattern, a multilayer printed wiring board can be obtained.

このように積み重ねられた複数枚の樹脂板を加熱、加圧
するためには、従来は、一般にハイドロリックプレスが
用いられていた。その場合には、積み重ねられた樹脂板
をハイドロリックプレスの押金の間に挟んで、押金を加
熱しながら流体圧によって圧力を加える。すると、押金
を通して加えられる熱により、樹脂板のうちのプリプレ
グが加熱されてゲル化し1時間経過とともに熱硬化して
、各樹脂板が互いに接着される。
Conventionally, a hydraulic press has generally been used to heat and press a plurality of resin plates stacked in this manner. In that case, the stacked resin plates are sandwiched between the pressers of a hydraulic press, and pressure is applied using fluid pressure while heating the pressers. Then, the prepreg of the resin plates is heated and gelled by the heat applied through the presser, and is thermally hardened over the course of one hour, thereby bonding the resin plates to each other.

しかしながら、そのようなハイドロリックプレスでは、
積み重ねられた樹脂板の側面から熱が放散されるため、
中間部の樹脂板と上下両面側の樹脂板とでは温度が異な
ってしまうという問題がある。また、プリプレグに含浸
されている樹脂が側面から流出してしまうという問題も
ある。
However, in such hydraulic presses,
Because heat is dissipated from the sides of the stacked resin plates,
There is a problem in that the temperature of the intermediate resin plate and the upper and lower resin plates differ. There is also the problem that the resin impregnated into the prepreg flows out from the sides.

そこで、このような樹脂板を真空プレスによって積層す
る試みがなされるようになってきている。この真空プレ
スは、積み重ねられ光樹脂板をバッキングシートによっ
て密封状に覆い、その内部を真空ポンプに接続して真空
化するとともに、バッキングシートの外面に高温高圧の
ガスを加えて、樹脂板を全周から加熱、加圧するように
したものである。このような真空プレスによれば、!l
み重ねられた樹脂板間の空気やプリプレグの樹脂中に含
まれていた空気等は、真空ポンプによって引き出される
ので、製品中にボイドとして残ることはなくなり、また
、全周から加熱されるため、積み重ねられた樹脂板の温
度は全体にわたってほぼ均一化されるようになる。更に
、樹脂が流出することはなくなるので、製品の厚さも均
一となる。
Therefore, attempts have been made to laminate such resin plates by vacuum pressing. This vacuum press seals the stacked photoresin plates with a backing sheet, connects the inside to a vacuum pump to create a vacuum, and applies high-temperature, high-pressure gas to the outer surface of the backing sheet to completely seal the resin plates. It is heated and pressurized from the periphery. According to such a vacuum press! l
The air between the stacked resin plates and the air contained in the resin of the prepreg is pulled out by a vacuum pump, so it does not remain as voids in the product, and since it is heated from all around, The temperature of the stacked resin plates becomes almost uniform throughout. Furthermore, since the resin will not flow out, the thickness of the product will be uniform.

このような真空プレスによって積層板を成形する場合に
は1通常、1枚の積層板となる複数枚の樹脂板を積み重
ねて1組の樹脂板組を作り、その樹脂板組を複数組積み
重ねて1個のブックとし、更にそのブックを複数個1間
に金属性の鏡面板を挟んで積み重ね、それをプラテン上
に載置する。そして、モのブックを載置したプラテンを
複数段差べて、密閉プレスチャンバ内に入れ、そのプレ
スチャンバ内に高温高圧の不活性ガス、例えば窒素ガス
あるいは炭酸ガス等を導入して、同時に多数枚の積層板
が形成されるようにする。
When forming a laminate using such a vacuum press, 1. Normally, a plurality of resin plates forming one laminate are stacked to form one set of resin plates, and multiple sets of the resin plates are stacked. A plurality of books are stacked one on top of the other with metal mirror plates sandwiched between them, and the books are placed on a platen. Then, the platens with the books placed on them are placed in a sealed press chamber at multiple levels, and a high temperature, high pressure inert gas such as nitrogen gas or carbon dioxide gas is introduced into the press chamber to simultaneously print a large number of books. laminates are formed.

(発明が解決しようとする問題点) ところで、このような真空プレスにおいては、プレスチ
ャンバ内の温度及び圧力は、樹脂板に用いられる樹脂の
性質に応じて、それぞれ予め定められたステップに従っ
て変化するように制御される0例えば、加熱中、プリプ
レグの樹脂がゲル化する直前の温度に達すると、一旦そ
の温度で一定に保持し、所定時間経過後に再び昇温させ
るようにする。このようにすることによって、樹脂がゲ
ル化する前に内部の空気が完全に除去され、製品にボイ
ドが残らないようになる。また、キュア温度に達すると
、その温度で一定に保持し、より大きい圧力を加えて、
各樹脂板が完全に接着されるようにする。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in such a vacuum press, the temperature and pressure inside the press chamber change according to predetermined steps depending on the properties of the resin used for the resin plate. For example, during heating, when the prepreg resin reaches a temperature just before it gels, the temperature is held constant, and the temperature is raised again after a predetermined period of time has elapsed. By doing this, the internal air is completely removed before the resin gels, and no voids remain in the product. Also, once the curing temperature is reached, it is held constant at that temperature and more pressure is applied.
Make sure each resin plate is completely adhered.

従来は、この温度及び圧力の制御は、プレスチャンバ内
の温度のみを基準として行われていた。しかしながら、
プレスチャンバ内の温度は樹脂板の温度とは一致してい
ない、プレスチャンバ内に温度むらが生じることは避け
られないので、ある樹脂板の近傍の温度が設定値に達し
たとしても、他の樹脂板のまわりの温度はその値にまで
達していないことがある。また、真空プレスによれば、
積み重ねられた樹脂板の全周からほぼ均一に加熱される
ようにはなるものの、樹脂板の熱伝導度が低いので、周
辺の温度が設定値に達したとしても、その中心部の温度
はその値にまで達していないことがある。各樹脂板の実
際の温度を検出することができれば、その温度を基準と
してプレスチャンバ内の温度及び圧力を制御することが
でき、最適の制御が行われるようになるのであるが、製
品となる樹脂板に熱電対等の温度センサを取り付けるこ
とはできないので、そのようなことは不可能である。そ
のために、従来の方式では、樹脂板の温度が所定値に達
していないうちに、プレスチャンバ内の温度あるいは圧
力が次のステップへと進行してしまい1品質不良の製品
となってしまうことがあった。
Conventionally, this temperature and pressure control was performed based only on the temperature within the press chamber. however,
The temperature inside the press chamber does not match the temperature of the resin plate, and it is inevitable that temperature unevenness will occur within the press chamber, so even if the temperature near one resin plate reaches the set value, The temperature around the resin plate may not reach that value. Also, according to the vacuum press,
Although the stacked resin plates are heated almost uniformly from all around the circumference, the thermal conductivity of the resin plates is low, so even if the surrounding temperature reaches the set value, the temperature at the center will remain at that temperature. Sometimes the value has not been reached. If the actual temperature of each resin plate can be detected, the temperature and pressure inside the press chamber can be controlled based on that temperature, and optimal control can be performed. This is not possible since temperature sensors such as thermocouples cannot be attached to the plate. For this reason, in the conventional method, the temperature or pressure inside the press chamber may advance to the next step before the temperature of the resin plate reaches a predetermined value, resulting in a product of poor quality. there were.

本発明は、このような問題に鑑みてされたものであって
、その主な目的は、真空プレスにおけるプレスチャンバ
内の温度あるいは圧力が、積層される樹脂板の実際の温
度に近似した温度に応じて制御されるようにすることで
ある。
The present invention was developed in view of these problems, and its main purpose is to ensure that the temperature or pressure inside the press chamber in a vacuum press is close to the actual temperature of the resin plates to be laminated. The goal is to ensure that the system is controlled accordingly.

また、本発明の他の目的は、すべての樹脂板が同一の温
度条件に達した後に、温度あるいは圧力の制御が次のス
テップへと進められるようにすることである。
Another object of the present invention is to allow temperature or pressure control to proceed to the next step after all resin plates have reached the same temperature condition.

(問題点を解決するための手段) この目的を達成するために1本発明では、積層される樹
脂板の温度を、プレスチャンバ内部それぞれ異なる位置
にある複数のものについて、その樹脂板との間に熱伝導
が生ずる部分、例えば鏡面板やプラテン等により間接的
に検出し、その温度がすべて設定値に達したときに、プ
レスチャンバ内の温度あるいは圧力を次のステップに進
行させるようにしている。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve this object, the present invention measures the temperature of the resin plates to be laminated at different positions inside the press chamber. The temperature or pressure inside the press chamber is indirectly detected by parts where heat conduction occurs, such as a mirror plate or platen, and when the temperature reaches a set value, the temperature or pressure inside the press chamber is advanced to the next step. .

(作用) このように、樹脂板に接触する鏡面板やプラテン等の温
度を検出するようにすることによって、検出された温度
は実際の樹脂板の温度に近いものとなる。しかも、その
温度を複数の個所において検出するようにすることによ
って、最も条件の悪い個所の樹脂板の温度が検出される
ようになる。そして、その最も条件の悪い樹脂板が設定
温度に達した後、プレスチャンバ内の温度あるいは圧力
が次のステップへと切り換えられるので、すべての樹脂
板が一定の温度に揃えられ、均一な品質の製品が得られ
るようになる。
(Function) By detecting the temperature of the mirror plate, platen, etc. in contact with the resin plate in this manner, the detected temperature becomes close to the actual temperature of the resin plate. Furthermore, by detecting the temperature at a plurality of locations, the temperature of the resin plate at the location with the worst conditions can be detected. After the resin plate with the worst conditions reaches the set temperature, the temperature or pressure inside the press chamber is switched to the next step, so all the resin plates are kept at a constant temperature and uniform quality is achieved. The product will be available.

(実施例) 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

図中、第1図は本発明による真空プレスにおける温度制
御方式の−・実施例を示す回路図であり、第2図はその
真空プレスに用いられる装置のシステム図である。
In the drawings, FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a temperature control system in a vacuum press according to the present invention, and FIG. 2 is a system diagram of an apparatus used in the vacuum press.

第2図に示されているように、真空プレスには、Jjl
laによって開放及び密閉可能な耐圧構造のプレスチャ
ンバlが用いられる。この密閉プレスチャンバl内には
、ガスタンク2から高圧の窒素ガスあるいは炭酸ガス等
の不活性ガスが導入されるようになっている。そして、
このプレスチャンバl内の圧力は、タンク2からのガス
通路に設けられた電磁弁3、あるいはサイレンサ4を通
して大気に開放される排気通路に設けられた電磁弁5を
開閉することによって制御されるようになっている。
As shown in Figure 2, the vacuum press includes a
A press chamber l having a pressure-resistant structure that can be opened and closed by la is used. High-pressure nitrogen gas or an inert gas such as carbon dioxide gas is introduced into this sealed press chamber 1 from a gas tank 2. and,
The pressure inside the press chamber l is controlled by opening and closing a solenoid valve 3 provided in the gas passage from the tank 2 or a solenoid valve 5 provided in the exhaust passage opened to the atmosphere through the silencer 4. It has become.

プレスチャンバl内にはヒータ6及びクーラ7が設けら
れ、内部のガスを加熱あるいは冷却するようになってい
る。ヒータ6には、ヒータ動力回路8によって制御され
た電圧が加えられるようになっている。また、クーラ7
には、クーリングタワー9によって冷却された冷却水が
、ポンプ10及び電磁弁11を通して導かれるようにな
っている。そして、プレスチャンバ1の奥部には、ヒー
タ6あるいはクーラ7によって加熱あるいは冷却された
ガスをプレスチャンバl内で循環させるブロワ12が設
けられている。
A heater 6 and a cooler 7 are provided inside the press chamber 1 to heat or cool the gas inside. A voltage controlled by a heater power circuit 8 is applied to the heater 6 . Also, cooler 7
, the cooling water cooled by the cooling tower 9 is guided through a pump 10 and a solenoid valve 11. A blower 12 is provided at the back of the press chamber 1 to circulate gas heated or cooled by the heater 6 or the cooler 7 within the press chamber 1.

プレスチャンバl内には、積層される樹脂板を収容する
スペースが設けられている。多層プリント配線基板を製
造する場合には、その樹脂板は、両面に配線パターンが
プリントされた内層となるプリント配線板、プリプレグ
及び外層となる銅張り樹脂板によって構成される。第1
図に示されているように、これらの樹脂板13゜13、
・・・は、数組をまとめて重ねてブック14とし、その
ブ7り14を間に金属製の鏡面板15を挟んで複数個積
み重ね、これを、金属製のプラテン16上に固定された
ディスパージョンプレー)17上に載置して、一つのプ
ラテン16上に多数枚の樹脂板13,13.・・・が積
み重ねられるようにする。モして、このように積み重ね
られた樹脂板13,13.・・・全体を、綿状の布とシ
リコン樹脂等のバッキングシート18とによって覆い、
そのバッキングシート18の全周辺をシールテープ19
によってプラテン16に気密に接着する。
Inside the press chamber 1, a space is provided for accommodating the resin plates to be laminated. When manufacturing a multilayer printed wiring board, the resin board is composed of an inner printed wiring board with wiring patterns printed on both sides, a prepreg, and a copper-clad resin board as an outer layer. 1st
As shown in the figure, these resin plates 13°13,
. . . is a book 14 by stacking several sets together, stacking a plurality of books 14 with a metal mirror plate 15 in between, and fixing this on a metal platen 16. dispersion plate) 17, and a large number of resin plates 13, 13. ... so that it can be accumulated. The resin plates 13, 13. ...The whole is covered with a cotton-like cloth and a backing sheet 18 such as silicone resin,
Seal tape 19 around the entire periphery of the backing sheet 18
It is airtightly adhered to the platen 16 by the following steps.

プレスチャンバl内には、このようにして全面が気密に
密封された多層の樹脂板13,13゜・・・を載置した
プラテン16が、複数段、積み重ね、あるいは並列して
収容されるようになっている。各プラテン16には、デ
ィスパージョンプレート17を通してバッキングシート
18によって覆われた内部の空間に連通ずる配管20が
設けられている。この配管20は、第2図に示されてい
るように、プレスチャンバ1内において、電磁弁21及
び真空チャンバ22を介して真空ポンプ23に連通ずる
真空配管に接続されるようになっている。
In the press chamber 1, the platen 16 on which the multilayer resin plates 13, 13°, etc., whose entire surface is hermetically sealed in this way is mounted, is accommodated in multiple stages, stacked, or in parallel. It has become. Each platen 16 is provided with a piping 20 that communicates through the dispersion plate 17 with an internal space covered by a backing sheet 18. As shown in FIG. 2, this piping 20 is connected to a vacuum piping that communicates with a vacuum pump 23 within the press chamber 1 via a solenoid valve 21 and a vacuum chamber 22.

第1図に示されているように、プレスチャンバl内には
、その内部のガス温度を検出する基準熱電対24が設け
られている。また、プラテン16上に積み重ねられたブ
ック14,14゜・・・間に挿入される鏡面板15,1
5.・・・のうちのいくつかには、その中心部にそれぞ
れ熱電対25 、25 、・・・が設けられている。そ
して、基準熱電対24は、温度変換器26を介してメイ
ンコントローラ27に接続されている。また、他の熱電
対25,25.・・・は、それぞれ温度変換器28 、
2B 、・・・を介して電圧比較器29゜29、・・・
に接続されている。この電圧比較量29 、29 、・
・・には、メインコントローラ27から設定温度信号が
導かれている。各電圧比較器29,29.・・・の出力
信号はアンド回路30に導かれ、このアンド回路30の
出力信号がメインコントローラ27に導かれるようにな
っている。
As shown in FIG. 1, a reference thermocouple 24 is provided within the press chamber 1 to detect the gas temperature inside the press chamber. In addition, books 14, 14° stacked on the platen 16...mirror plates 15, 1 inserted between
5. ... are provided with thermocouples 25, 25, ... at their centers, respectively. The reference thermocouple 24 is connected to a main controller 27 via a temperature converter 26. In addition, other thermocouples 25, 25 . . . . are temperature converters 28,
Voltage comparator 29°29,... via 2B,...
It is connected to the. These voltage comparison amounts 29 , 29 , .
A set temperature signal is introduced from the main controller 27. Each voltage comparator 29, 29. The output signals of the AND circuit 30 are led to the AND circuit 30, and the output signals of the AND circuit 30 are led to the main controller 27.

メインコントローラ27は、温度変換器26からの信号
及びアンド回路30からの信号を受けて、ヒータ動力回
路8にヒータ調節信号を加えるもので、温度変換器26
からの信号が所定の大きさに達したときには、ヒータ6
を停止して、プレスチャンバl内のガス温度を一定に保
ち、アンド回路30からの信号を受けたときには、次の
制御ステップに従ってヒータ6の発熱量を制御するよう
になっている。
The main controller 27 receives the signal from the temperature converter 26 and the signal from the AND circuit 30 and applies a heater adjustment signal to the heater power circuit 8.
When the signal from the heater 6 reaches a predetermined level, the heater 6
is stopped, the gas temperature in the press chamber 1 is kept constant, and when a signal from the AND circuit 30 is received, the amount of heat generated by the heater 6 is controlled according to the next control step.

このように構成された真空プレスシステムによって積層
板を成形するときには、上述のようにプラテン16上に
積み重ねられ、バッキングシート18によって覆われた
、樹脂板13゜13、・・・からなるブック14,14
.・・・をプレスチャンバ1内に入れ、各プラテン16
に設けられた配管20を真空ポンプ23に接続して。
When forming a laminate using the vacuum press system configured in this way, the book 14 consisting of resin plates 13, 13, . . . stacked on the platen 16 and covered with a backing sheet 18 as described above. 14
.. ... into the press chamber 1, and each platen 16
Connect the piping 20 provided in the vacuum pump 23 to the vacuum pump 23.

バッキングシー)18内の空気を吸引する。それによっ
て、ブック14の周囲が真空化し、樹脂板13,13.
・・・間の空気が吸い出される。
(backing sea) 18 is sucked. As a result, the area around the book 14 is evacuated, and the resin plates 13, 13 .
...The air between them is sucked out.

この状態で圧力供給系の電磁弁3を開き、タンクz内の
高圧ガスをプレスチャンバl内に導入する。プレスチャ
ンバl内の圧力が所定値に達すると、電磁弁3が閉じ、
その圧力が一定に保たれる。一方、この間にヒータ6の
作動が開始される。それによって、プレスチャンバl内
のガス温度が上昇する。
In this state, the solenoid valve 3 of the pressure supply system is opened, and the high pressure gas in the tank z is introduced into the press chamber l. When the pressure inside the press chamber l reaches a predetermined value, the solenoid valve 3 closes,
The pressure is kept constant. Meanwhile, the operation of the heater 6 is started during this time. As a result, the gas temperature within the press chamber 1 increases.

プレスチャンバl内の温度は、基準熱電対24によって
追跡され、温度変換器26によってその温度に比例する
電圧信号に変換されて、メインコントローラ27に入力
されている。プレスチャンバl内の温度がメインコント
ローラ27に設定されている設定値に達すると、そのメ
インコントローラ27は、ヒータ動力回路8にヒータ停
止信号を出力する。それによってヒータ6が停止して、
プレスチャンバl内の温度が一定に保持される。この設
定温度は、樹脂がゲル化する直前の温度に設定されてい
る。
The temperature within the press chamber I is tracked by a reference thermocouple 24, converted by a temperature converter 26 into a voltage signal proportional to the temperature, and input to the main controller 27. When the temperature inside the press chamber l reaches the set value set in the main controller 27, the main controller 27 outputs a heater stop signal to the heater power circuit 8. This causes the heater 6 to stop,
The temperature within the press chamber I is kept constant. This set temperature is set to a temperature immediately before the resin gels.

このようにプレスチャンバl内の温度が上昇すると、そ
の内部に収容された樹脂板13゜13、・・・が加熱さ
れる。しかしながら、樹脂板13は熱伝導率が低いので
、その昇温は緩やかなものとなる。しかも、プレスチャ
ンバ1内の温度むら、あるいはその樹脂板13の積み重
ね位置等によって、各樹脂板13,13.・・・の温度
には、ばらつきが生じる。この樹脂板13゜13、・・
・の温度は、鏡面板15に設けられた熱電対25によっ
て間接的に検出される。この場合、鏡面板15は金属製
であるので、樹脂板13の実際の温度とは異なるものと
なるが、鏡面板15と樹脂板13との間には熱伝導が生
じているので、その鏡面板15の温度は樹脂板13の温
度に近似したものとなる。
When the temperature inside the press chamber 1 rises in this way, the resin plates 13, 13, . . . housed therein are heated. However, since the resin plate 13 has a low thermal conductivity, its temperature rises slowly. Moreover, each resin plate 13, 13. There will be variations in the temperature of... This resin plate 13°13...
The temperature of * is indirectly detected by the thermocouple 25 provided on the mirror plate 15. In this case, since the mirror plate 15 is made of metal, the temperature will be different from the actual temperature of the resin plate 13, but since heat conduction occurs between the mirror plate 15 and the resin plate 13, the temperature of the mirror plate 15 will be different from the actual temperature of the resin plate 13. The temperature of the face plate 15 is similar to the temperature of the resin plate 13.

各熱電対25 、25 、・・・によって検出された温
度は、温度変換器28 、2g 、・・・によって電圧
信号に変換され、電圧比較器29 、29 、・・・に
おいて、メインコントローラ27から出力される設定温
度信号と比較される。鏡面板15の温度が設定温度に達
すると、比較器29 、29 。
The temperature detected by each thermocouple 25 , 25 , . . . is converted into a voltage signal by a temperature converter 28 , 2g , . It is compared with the output set temperature signal. When the temperature of the mirror plate 15 reaches the set temperature, the comparators 29 , 29 .

・・・から出力信号が発される。このとき、樹脂板13
.13.・・・間の温度のばらつきのために、他の鏡面
板15,15.・・・の温度は設定温度に達していない
ことがある。その場合には、アンド回路30から信号が
出力されないので、そのままの状態で保たれる。こうし
て、すべての鏡面板15,15.・・・の温度、したが
ってすべての樹脂板13,13.・・・の温度がいずれ
も設定値に達するまでは、プレスチャンバl内の温度は
一定に保たれる。
An output signal is emitted from... At this time, the resin plate 13
.. 13. . . . due to temperature variations between the other mirror plates 15, 15 . The temperature of ... may not reach the set temperature. In that case, since no signal is output from the AND circuit 30, the state remains as it is. In this way, all the mirror plates 15, 15. ..., and therefore all the resin plates 13, 13. The temperature inside the press chamber 1 is kept constant until the temperatures of . . . reach the set values.

すべての鏡面板15,15.・・・の温度が設定値に達
すると、アンド回路30から信号が出力される。それに
よって、メインコントローラ27がヒータ調節信号を発
生し、ヒータ動力回路8を次の制御ステップに従って作
動させるようにする。その制御ステップは、例えば、プ
レスチャンバl内の温度を更に一定時間だけ一定温度に
保持し、その後キユア温度にまで昇温させるようなパタ
ーンとされる。このようにすることによって、プレスチ
ャンバl内の温度が一定に保たれている間、すなわち樹
脂板13゜13、・・・の温度が一定に保たれている間
に、樹脂板13の樹脂内に含まれていた空気も完全に吸
い出されるようになる。そして、各樹脂板13.13.
・・・の温度がすべてほぼ揃った状態で、キュア温度に
まで昇温されるようになる。
All mirror plates 15, 15. When the temperature of... reaches the set value, a signal is output from the AND circuit 30. Thereby, the main controller 27 generates a heater adjustment signal to cause the heater power circuit 8 to operate according to the next control step. The control step is, for example, a pattern in which the temperature inside the press chamber 1 is further maintained at a constant temperature for a certain period of time, and then the temperature is raised to the cure temperature. By doing this, while the temperature inside the press chamber l is kept constant, that is, while the temperature of the resin plates 13, 13, . . . The air contained in it will now be completely sucked out. And each resin plate 13.13.
When all the temperatures of ... are almost the same, the temperature will be raised to the curing temperature.

したがって、樹脂が溶融して完全に硬化するまでのキュ
ア時間も、正確に確保することができるようになる。
Therefore, the curing time until the resin melts and completely hardens can also be accurately secured.

また、この間の適宜の時期に圧力供給系の電磁弁3が開
かれ、プレスチャンバl内の圧力が所定のステップに従
って昇圧される。こうして、樹脂が溶融状態にある間に
、樹脂板13゜13、・・・間に十分な圧力が加えられ
、それらの間が確実に接着される。
Further, at an appropriate time during this period, the electromagnetic valve 3 of the pressure supply system is opened, and the pressure within the press chamber 1 is increased according to predetermined steps. In this way, while the resin is in a molten state, sufficient pressure is applied between the resin plates 13, 13, . . . to ensure bonding between them.

そして、キュア時間が経過すると、冷却系の電磁弁11
が開くとともにポンプ10が作動して、クーラ7に冷却
水が供給され、プレスチャンバ1内のガスが冷却される
。更に、排気系の電磁弁5が開き、プレスチャンバl内
のガスがサイレンサ4を通して大気中に放出される。こ
うして、プレスチャンバl内で成形された製品が取り出
されるようになる。
When the curing time has elapsed, the solenoid valve 11 of the cooling system
When the press chamber 1 is opened, the pump 10 is activated, cooling water is supplied to the cooler 7, and the gas in the press chamber 1 is cooled. Further, the solenoid valve 5 of the exhaust system opens, and the gas in the press chamber 1 is released into the atmosphere through the silencer 4. In this way, the product molded in the press chamber I can be removed.

第3図は、以上のプレスサイクルにおけるプレスチャン
バl内の温度変化を示したものである。この図に破線で
示されているように、各鏡面板15,15.・・・の温
度、すなわち各樹脂板13.13.・・・の温度は、特
に加熱当初に大きくばらつくので、そのまま加熱を続け
ると、キュア温度に達する時間が樹脂板13 、13 
FIG. 3 shows the temperature change inside the press chamber 1 during the above press cycle. As shown by broken lines in this figure, each mirror plate 15, 15 . ..., that is, the temperature of each resin plate 13.13. The temperature of the resin plates 13, 13 varies greatly, especially at the beginning of heating.
.

・・・ごとに大きくばらついてしまい、キュア時間を大
きく取ることが必要となるが、上述のように設定温度で
一旦温度を揃えることにより、その後はほぼ同様な温度
変化となり、キュア時間も最小限とすることができるよ
うになる。
...There will be large variations depending on the temperature, and it will be necessary to take a long time for curing, but once the temperature is equalized at the set temperature as described above, the temperature will change in the same way after that, and the curing time will be kept to a minimum. You will be able to do this.

このようにして、この実施例においては、一つのプラテ
ン16上に多層に積み重ねられた樹脂板13,13.・
・・が、すべてほぼ均一な温度となり、均質な製品が得
られるようになる。複数のプラテン16,16.・・・
上にある樹脂板13.13.・・・についても、同様な
熱電対25゜25、・・・をそれぞれ設け、その出力信
号を1個のアンド回路30で結ぶようにすれば、すべて
の樹脂板13,13.・・・がいずれも均一な温度とな
るようにすることができる。また、各プラテン16上に
積み重ねられる樹脂板13,13゜・・・の枚数が少な
い場合には、第4図に示されているように、各プラテン
16にそれぞれ熱電対25を取り付け、そのプラテン1
6との間で熱伝導が生ずる樹脂板13,13.・・・の
温度を間接的に検出するようにすることもできる。この
ようにすれば、各プラテン16間の温度差をなくすこと
ができる。
In this way, in this embodiment, the resin plates 13, 13 . . . are stacked in multiple layers on one platen 16.・
...but the temperature becomes almost uniform throughout, making it possible to obtain a homogeneous product. A plurality of platens 16, 16. ...
Resin plate on top 13.13. . . , if similar thermocouples 25° 25, . . . . can be made to have a uniform temperature. If the number of resin plates 13, 13°, etc. stacked on each platen 16 is small, a thermocouple 25 is attached to each platen 16 as shown in FIG. 1
6, the resin plates 13, 13. It is also possible to indirectly detect the temperature of... In this way, the temperature difference between each platen 16 can be eliminated.

第5図は、本発明による真空プレスにおける圧力制御方
式の一実施例を示す回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram showing an embodiment of a pressure control method in a vacuum press according to the present invention.

この実施例において−も、第1〜4図の場合と同様の構
成がとられている。ただ、この場合には、アンド回路3
0の出力は、圧力コントローラ31に導かれるようにな
っている。この圧力コントローラ31は、アンド回路3
0かもの信号を受けたときに、圧力供給系の電磁弁3を
開き、予め定められた次の制御ステップに従ってプレス
チャンバ1内の圧力を制御するものである。
In this embodiment, the configuration is similar to that in FIGS. 1 to 4. However, in this case, AND circuit 3
The zero output is directed to the pressure controller 31. This pressure controller 31 includes an AND circuit 3
When a zero signal is received, the solenoid valve 3 of the pressure supply system is opened and the pressure in the press chamber 1 is controlled according to the next predetermined control step.

この場合には、メインコントローラ27から各電圧比較
器29,29.・・・に導かれる設定温度信号は、例え
ばキュア温度に相当する信号とされる。このようにする
ことによって、第6図に示されているように、樹脂板1
3,13.・・・がすべてキュア温度に達した後に最大
圧力が加えられるようになる。したがって、一部の樹脂
板13がキュア温度に達する前に大きな圧力が加えられ
ることはなくなり、すべての樹脂板13.13.・・・
が均一な状態で接着され、均質な製品が得られるように
なる。
In this case, the main controller 27 connects each voltage comparator 29, 29 . The set temperature signal guided by . . . is a signal corresponding to the curing temperature, for example. By doing this, as shown in FIG.
3,13. Maximum pressure is applied after all... have reached the curing temperature. Therefore, large pressure is not applied before some of the resin plates 13 reach the curing temperature, and all the resin plates 13.13. ...
are bonded in a uniform state, resulting in a homogeneous product.

このような圧力制御を行う場合には、温度制御を行う場
合よりも、より直接的な樹脂板13゜13、・・・の温
度検出が望まれる。したがって。
When such pressure control is performed, more direct temperature detection of the resin plates 13, 13, . . . is desired than when temperature control is performed. therefore.

この場合には、第7図に示されているように、鏡面板1
5.15間の中間部の、温度上昇が最も遅れると予想さ
れる樹脂板13.13間に、ダミー樹脂板13’を挿入
し、そのダミー樹脂板13’の温度を検出するようにす
る。このダミー樹脂板f3′は、例えばプリプレグの樹
脂と同一材料の樹脂を硬化させたもの、あるいは銅張り
樹脂板の間にプリプレグを挟んだもの等とし、その内部
に熱電対25を埋設しておく。
In this case, as shown in FIG.
A dummy resin plate 13' is inserted between the resin plates 13 and 13, where the temperature rise is expected to be the slowest, in the middle between 5.15 and 13.15, and the temperature of the dummy resin plate 13' is detected. The dummy resin plate f3' is made of, for example, a cured resin of the same material as the prepreg resin, or a prepreg sandwiched between copper-clad resin plates, and the thermocouple 25 is embedded inside the dummy resin plate f3'.

このようなダミー樹脂板13′を用いることによって、
その近傍の樹脂板13とほぼ等しい温度が検出されるよ
うになる。したがって、その圧力制御は、極めて正確な
時期になされるようになる。もちろん、このようなダミ
ー樹脂板13′は、第1図のような温度制御方式にも用
いることができる。
By using such a dummy resin plate 13',
A temperature approximately equal to that of the resin plate 13 in the vicinity is detected. Therefore, the pressure control can be performed at extremely accurate times. Of course, such a dummy resin plate 13' can also be used in a temperature control system as shown in FIG.

なお、上記実施例においては、温度検出手段として、い
ずれも熱電対24.25を用いるようにしているが、温
度検出手段としては、これに限らず、適宜の温度センサ
を用いることができる。
In the above embodiments, thermocouples 24 and 25 are used as the temperature detection means, but the temperature detection means is not limited to this, and any suitable temperature sensor may be used.

(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プレ
スチャンバ内の異なる位置に設置される複数の樹脂板の
温度をそれぞれ間接的に検出し、それらの温度がすべて
設定値に達したときに、プレスチャンバ内の温度あるい
は圧力を次のステップへと変化させるようにしているの
で、各樹脂板の加熱雰囲気に差がある場合にも、それら
が同一温度に達した後に、同一条件の下で加熱あるいは
加圧されるようになる。したがって、一定の品質の多数
の積層板を同時に得ることが可能となる。
(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, the temperatures of a plurality of resin plates installed at different positions in a press chamber are each indirectly detected, and all of the temperatures are set. When the temperature or pressure within the press chamber reaches the same value, the temperature or pressure in the press chamber is changed to the next step, so even if there are differences in the heating atmosphere of each resin plate, the temperature or pressure in the press chamber is changed after they reach the same temperature. , heated or pressurized under the same conditions. Therefore, it is possible to simultaneously obtain a large number of laminates of constant quality.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明による真空プレスにおける温度制御方
式の一実施例を示す回路 図、 第2図は、その真空プレスに用いられる装置のシステム
図、 第3図は、その温度制御方式によって得られる動作の特
性曲線図、 第4図は、本発明による温度制御方式の他の実施例を示
す要部の説明図、 第5図は、本発明による真空プレスにおける圧力制御方
式の一実施例を示す回路 図、 第6図は、その圧力制御方式によって得られる動作の特
性曲線図、 第7図は、特にその圧力制御方式に適した温度検出手段
の一例を示す説明図であ る。 l・・・プレスチャンバ  2・・・タンク3・・・電
磁弁      6・・・ヒータ8・・・ヒータ動力回
路 13・・・樹脂板     13′・・・ダミー樹脂板
14・・・ブック     15・・・鏡面板16・・
・プラテン 18・・・バッキングシート 23・・・真空ポンプ 24.25・・・熱電対 27・・・メインコントローラ 31・・・圧力コントローラ 特許出願人  株式会社日本製鋼所 代  理  人   弁理士 森  下  端  侑第
6図 第7図 手続補正歯(自発) 昭和60年8月8日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和60年特許願第158428号 2、発明の名称 真空プレスにおける温度及び圧力の制御方式3、補正を
する者 事件との関係   出 願 人 (421)  株式会社日本製鋼所 4、代  理  人  〒tOS 住 所 東京都港区虎ノ門3丁目18番12号ステユデ
ィオ虎ノ門 1102号室 50補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄1発明の詳細な説明の欄、
及び図面の簡単な説明の欄0m向6、補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 (2)明細書第6ページ第15行〜19行の11組の樹
脂板組を・・・・・・それをプラテン上に載置する。」
 という記載を、 「1組のボードを作り、そのボードを複数組1間に金属
製の鏡面板を挟んで積み重ねて1個のブックとし、それ
をプラテン上に載置する。」 と補正する。 (3)明細書第1Oページ第6行〜7行の「最も条件の
悪い個所の」という記載を、 「条件の悪い個所の」 と補正する。 (4)明細書第12ページ第11行〜13行の「数組を
まとめて・・・・・・複数個積み重ね、」という記載を
、 「その1組をまとめて重ねてボード14とし、そのボー
ド14を、間に金属製の鏡面板15を挟んで複数組積み
重ね、」 と補正する。 (5)明細書第13ページ第18行の「ブック14」と
いう記載を、 「ボード14J と補正する。 (6)明細書第15ページ第6行及び第10行の。 「ブック14J という記載を、それぞれ「ボード14
」 と補正する。 (7)明細書第22ページ第10行〜12行の[tIj
、面板15,15間の・・・・・・ダミー樹脂板13’
 を挿入し、」という記載を、 [温度上昇が最も遅れると予想される樹脂板13.13
間に、鏡面板15に代えてダミー樹脂板13’を挿入し
、」 と補正する。 (8)明細書第25ページ第5行の「14・・・ブック
」という記載を、 「14・・・ボード」 と補正する。 (9)図面全図を添付図面のとおりに補正する。 7、添付書類の目録 (1)別紙 (2)図面 別  紙 2、特許請求の範囲 (1)複数枚の樹脂板13,13.・・・を植み重ねた
ボードエ4を複a個、密閉プレスチャンバ1内に入れ、 そのボードエ4の周囲を真空化するとともに、 前記プレスチャンバ1内の温度及び圧力を所定のステッ
プ鳴従って変化させることにより、前記樹脂板13,1
3.・・・を互いに接着させて積層板を成形するように
した、真空プレスにおいて: 前記樹脂板13の温度を、それぞれ異なる位置にある複
数のものについて、その樹脂板13との間に熱伝導が行
われる部分を通して間接的に検出し、 その温度がいずれもある設定値に達したとき、前記プレ
スチャンバ1内の温度を次のステップに従って変化させ
るようにしてなる、真空プレスにおける温度制御方式。 (2)前記樹脂板13の温度として、 積み重ねられた前記樹脂板13.13間に挿入される鏡
面板15の温度を検出するようにしたことを特徴とする 特許請求の範囲第1項記載の真空プレスにおける温度制
御方式。 (3)前記樹脂板13の温度として。 前記並二」14が載置されるプラテン16の温度を検出
するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の真空プレスにおける温度制御方式。 (0複数枚の樹脂板13.13.・・・を積み重ねたに
」14を複数個、密閉プレスチャンバl内に入れ、 そのボード14の周囲を真空化するとともに、 前記プレスチャンバl内の温度及び圧力を所定のステッ
プに従って変化させることにより、前記樹脂板13,1
3.・・・を互いに接着させて積層板を成形するように
した、真空プレスにおいて; 前記樹脂板13の温度を、それぞれ異なる位置にある複
数のものについて、その樹脂板13との間に熱伝導が行
われる部分を通して間接的に検出し、 その温度がいずれもある設定値に達したとき、前記プレ
スチャンバl内の圧力を次のステップに従って変化させ
るようにしてなる、真空プレスにおける圧力制御方式。 (5)前記樹脂板13の温度として、 その樹脂板13と同一材料によって形成され、適宜の樹
脂板13.13間に挿入されるダミー樹脂板13′の温
度を検出するようにしたことを特徴とする 特許請求の範囲第4項記載の真空プレスにおける圧力制
御方式。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of the temperature control method in a vacuum press according to the present invention, FIG. 2 is a system diagram of an apparatus used in the vacuum press, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of essential parts showing another embodiment of the temperature control method according to the present invention, and FIG. 5 is an illustration of an embodiment of the pressure control method in a vacuum press according to the present invention. FIG. 6 is a characteristic curve diagram of the operation obtained by the pressure control method, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of temperature detection means particularly suitable for the pressure control method. l... Press chamber 2... Tank 3... Solenoid valve 6... Heater 8... Heater power circuit 13... Resin plate 13'... Dummy resin plate 14... Book 15. ...Mirror plate 16...
・Platen 18...Backing sheet 23...Vacuum pump 24.25...Thermocouple 27...Main controller 31...Pressure controller Patent applicant Japan Steel Works Co., Ltd. Agent Patent attorney Mori Shimohan Figure 6 Figure 7 Procedural correction tooth (voluntary) August 8, 1985 Director General of the Patent Office Michibe Uga 1, Indication of the case 1985 Patent Application No. 158428 2, Name of the invention Temperature in a vacuum press and Pressure Control Method 3, Relationship with the Amendment Case Applicant (421) Japan Steel Works, Ltd. 4, Agent tOS Address Room 1102, Studio Toranomon, 3-18-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Claims column 1 Detailed description of the invention column of the specification subject to the 50 amendment;
and Brief description of drawings column 0m direction 6, Contents of amendment (1) The scope of claims is amended as shown in the attached sheet. (2) The 11 sets of resin plates on page 6, lines 15 to 19 of the specification are placed on the platen. ”
The statement ``Make one set of boards, stack multiple boards with a metal mirror plate between each set to make one book, and place it on a platen.'' (3) The statement ``in a place with the worst conditions'' on page 1 O, lines 6-7 of the specification is amended to ``in a place with the worst conditions.'' (4) On page 12, lines 11 to 13 of the specification, the statement ``Several sets are stacked together...'' has been changed to ``Pile one set together to form the board 14. A plurality of boards 14 are stacked with a metal mirror plate 15 sandwiched between them.'' (5) The description “Book 14” on page 13, line 18 of the specification is amended to “Board 14J.” (6) The description “Book 14J” on page 15, lines 6 and 10 of the specification is amended to “BOARD 14J.” , respectively “Board 14
” he corrected. (7) [tIj on page 22, lines 10 to 12 of the specification]
, between the face plates 15, 15...dummy resin plate 13'
[Resin plate 13.13 where the temperature rise is expected to be the slowest.
In between, a dummy resin plate 13' is inserted in place of the mirror plate 15, and the correction is made as follows. (8) The statement "14...Book" on page 25, line 5 of the specification is amended to read "14...Board." (9) All drawings shall be amended as shown in the attached drawings. 7. List of attached documents (1) Attachment (2) Attachment to drawings 2. Claims (1) Plural resin plates 13, 13. A plurality of Bode 4 stacked with . By doing so, the resin plates 13,1
3. In a vacuum press in which a laminate is formed by bonding . . . to each other: A temperature control method for a vacuum press, which indirectly detects temperature through the parts being processed, and when the temperature reaches a certain set value, changes the temperature in the press chamber 1 according to the following steps. (2) The temperature of the mirror plate 15 inserted between the stacked resin plates 13 and 13 is detected as the temperature of the resin plate 13. Temperature control method in vacuum press. (3) As the temperature of the resin plate 13. 2. The temperature control method in a vacuum press according to claim 1, wherein the temperature of the platen 16 on which the second platen 14 is placed is detected. A plurality of resin boards 13, 13... (0) are placed in a sealed press chamber 1, the area around the board 14 is evacuated, and the temperature inside the press chamber 1 is reduced. and by changing the pressure according to predetermined steps, the resin plates 13,1
3. In a vacuum press in which a laminate is formed by bonding ... to each other; A pressure control method in a vacuum press, wherein the pressure in the press chamber is indirectly detected through the parts being processed, and when the temperature reaches a certain set value, the pressure in the press chamber is changed according to the following steps. (5) As the temperature of the resin plate 13, the temperature of a dummy resin plate 13' formed of the same material as the resin plate 13 and inserted between appropriate resin plates 13 and 13 is detected. A pressure control system in a vacuum press according to claim 4.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)複数枚の樹脂板13、13、・・・を積み重ねた
ブック14を複数個、密閉プレスチャンバ1内に入れ、 そのブック14の周囲を真空化するととも に、 前記プレスチャンバ1内の温度及び圧力を所定のステッ
プに従って変化させることにより、前記樹脂板13、1
3、・・・を互いに接着させて積層板を成形するように
した、真空プレスにおいて; 前記樹脂板13の温度を、それぞれ異なる位置にある複
数のものについて、その樹脂板13との間に熱伝導が行
われる部分を通して間接的に検出し、 その温度がいずれもある設定値に達したと き、前記プレスチャンバ1内の温度を次のステップに従
って変化させるようにしてなる、真空プレスにおける温
度制御方式。
(1) A plurality of books 14 made by stacking a plurality of resin plates 13, 13, . and by changing the pressure according to predetermined steps, the resin plates 13, 1
3. In a vacuum press in which a laminate is formed by bonding the resin plates 13 to each other; A temperature control method in a vacuum press, which is configured to indirectly detect the temperature through the part where conduction takes place, and when the temperature reaches a certain set value, the temperature in the press chamber 1 is changed according to the following steps. .
(2)前記樹脂板13の温度として、 積み重ねられた前記樹脂板13、13間に挿入される鏡
面板15の温度を検出するようにしたことを特徴とする
、 特許請求の範囲第1項記載の真空プレスにおける温度制
御方式。
(2) The temperature of the resin plate 13 is determined by detecting the temperature of a mirror plate 15 inserted between the stacked resin plates 13, 13. Temperature control method in vacuum press.
(3)前記樹脂板13の温度として、 前記ブック14が載置されるプラテン16の温度を検出
するようにしたことを特徴とする、特許請求の範囲第1
項記載の真空プレスにおける温度制御方式。
(3) The temperature of the platen 16 on which the book 14 is placed is detected as the temperature of the resin plate 13.
Temperature control method in the vacuum press described in section.
(4)複数枚の樹脂板13、13、・・・を積み重ねた
ブック14を複数個、密閉プレスチャンバ1内に入れ、 そのブック14の周囲を真空化するととも に、 前記プレスチャンバ1内の温度及び圧力を所定のステッ
プに従って変化させることにより、前記樹脂板13、1
3、・・・を互いに接着させて積層板を成形するように
した、真空プレスにおいて; 前記樹脂板13の温度を、それぞれ異なる位置にある複
数のものについて、その樹脂板13との間に熱伝導が行
われる部分を通して間接的に検出し、 その温度がいずれもある設定値に達したと き、前記プレスチャンバ1内の圧力を次のステップに従
って変化させるようにしてなる、真空プレスにおける圧
力制御方式。
(4) A plurality of books 14 made up of a plurality of stacked resin plates 13, 13, . and by changing the pressure according to predetermined steps, the resin plates 13, 1
3. In a vacuum press in which a laminate is formed by bonding the resin plates 13 to each other; A pressure control method in a vacuum press, which is indirectly detected through the part where conduction takes place, and when the temperature reaches a certain set value, the pressure in the press chamber 1 is changed according to the following steps. .
(5)前記樹脂板13の温度として、 その樹脂板13と同一材料によって形成さ れ、適宜の樹脂板13、13間に挿入されるダミー樹脂
板13′の温度を検出するようにしたことを特徴とする
、 特許請求の範囲第4項記載の真空プレスにおける圧力制
御方式。
(5) As the temperature of the resin plate 13, the temperature of a dummy resin plate 13' formed of the same material as the resin plate 13 and inserted between appropriate resin plates 13, 13 is detected. A pressure control method in a vacuum press according to claim 4.
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