JPS62193131A - Molding apparatus - Google Patents
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形技術、特に、成形品におけるボイドを低
減化させる技術に関し、例えば、半導体装置の製造にお
いて、非気密封止型パッケージを成形するのに利用して
有効な技術に関する。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to molding technology, particularly technology for reducing voids in molded products. For example, in the manufacture of semiconductor devices, molding of non-hermetically sealed packages Concerning effective techniques that can be used to
一般に、半導体装置の製造において、非気密封止型パッ
ケージを成形する成形装置として、成形型の上型と下型
との間にリードフレームをペレットがキャビティー内に
収まるように挟み込み、キャビティー内に成形材料とし
ての樹脂（以下、レジンという。）を注入してパッケー
ジを成形するものが使用されている。Generally, in the manufacturing of semiconductor devices, molding equipment for molding non-hermetically sealed packages is used to sandwich a lead frame between an upper mold and a lower mold so that the pellet fits within the cavity. Packages are molded by injecting resin (hereinafter referred to as resin) as a molding material into the molding material.
ところが、このような成形装置においては、キャビティ
ーやレジンの内部に存在する空気が完全に排出されない
ため、パッケージに外観ボイドが発生する。However, in such a molding device, the air present in the cavity and inside the resin is not completely exhausted, resulting in appearance voids in the package.
この外観ボイドの発生を防止する成形技術として、従来
例えば、成形型にサブキャビティーをメインキャビティ
ーに連通ずるように開設し、メインキャビティー内で発
生したボイドをサブキャビティーに押し流すことにより
、パッケージにボイドが発生するのを防止するように構
成されているものがある。Conventionally, as a molding technique to prevent the occurrence of appearance voids, for example, a sub-cavity is opened in the mold so as to communicate with the main cavity, and the voids generated in the main cavity are swept away into the sub-cavity. Some packages are designed to prevent voids from forming.
なお、前記ボイド発生防止成形技術を述べである例とし
ては、特開昭６０−１２６８４１号公報（特願昭５８−
２３４２５８号）に記載されているものがある。An example of the above-mentioned void generation prevention molding technology is disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 126841/1984 (Japanese Patent Application No. 58/1983).
234258).
しかし、このようなボイド発生防止成形技術においては
、サブキャビティーによって成形された部分が離型時や
成形品の取り出し時に脱落する場合があるため、当該脱
落物により次回の成形時に型が損傷されたりするという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされた
。However, in this type of void prevention molding technology, the parts molded by the subcavity may fall off when releasing the mold or taking out the molded product, so the mold may be damaged during the next molding due to the falling objects. The inventor of the present invention has revealed that there is a problem that
本発明の目的は、型の損傷事故を回避しつつ、成形品に
おけるボイドの発生を防止することができ、る成形技術
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a molding technique that can prevent the occurrence of voids in a molded product while avoiding damage to the mold.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。An overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
成形型にサブキャビティーをメインキャビティーに連通
ずるように開設するとともに、メインキャビティーにイ
ンサートされる物品の一部をザブキャビティーに、少な
くともサブキャビティーでの成形物がその挿入部を把持
することになるように挿入せしめるようにしたものであ
る。A sub-cavity is opened in the mold so as to communicate with the main cavity, and a part of the article to be inserted into the main cavity is inserted into the sub-cavity, and at least the molded article in the sub-cavity grips the insertion part. It is designed so that it can be inserted in such a way that the
前記手段によれば、レジンがメインキャビティーに注入
されると、メインキャビティ内の空気はサブキャビティ
ーを通じて外部に排出されて行くため、最後にボイドが
残ったとしても、サブキャビティーに発生することにな
り、その結果、製品でのボイドの発生は防止される。According to the above means, when the resin is injected into the main cavity, the air in the main cavity is exhausted to the outside through the sub-cavity, so even if voids remain at the end, they are generated in the sub-cavity. As a result, the generation of voids in the product is prevented.
また、サブキャビティーでの成形物が挿入部を把持する
ことにより、当該成形物は挿入物に相対的に保持される
ため、離型時や成形品の取り出し時において当該成形物
に不測の外力が加わったとしても、成形物は離脱するこ
とはなく、その結果、成形型のｊＢ （Ｍが起こること
は未然に一回避されることになる。In addition, as the molded product in the sub-cavity grips the insertion part, the molded product is held relative to the insert, so unexpected external forces may be applied to the molded product when releasing the mold or taking out the molded product. Even if .
第１図は本発明の一実施例である成形装置における成形
型を示す縦断面図、第２図および第３図はその成形途中
を示す各縦断面図、第４図は成形製品を示す平面図、第
５図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。Fig. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing a mold in a molding device that is an embodiment of the present invention, Figs. 2 and 3 are longitudinal cross-sectional views showing the molding process in progress, and Fig. 4 is a plan view showing a molded product. 5 is a sectional view taken along line V-V in FIG. 4.
本実施例において、この成形装置はデュアル・イン・ラ
イン・パッケージ型半導体装１における非気密封止型パ
ッケージを成形するものとして構成されており、成形型
としての上型ｌと下型２とを備えている。上型１と下型
２とは型締め装置（図示せず）により型合わせされるよ
うに溝底されており、その合わせ面にはメインキャビテ
ィー３が上下型において協（＋ｈ的に形成されている。In this embodiment, this molding apparatus is configured to mold a non-hermetically sealed package in a dual-in-line package type semiconductor device 1, and includes an upper mold 1 and a lower mold 2 as molds. We are prepared. The upper mold 1 and the lower mold 2 have groove bottoms so that the molds can be matched by a mold clamping device (not shown), and a main cavity 3 is formed in the upper and lower molds in a cooperative manner (+h) on the mating surface. ing.
下型２の合わせ面にはポット（図示せず）に連通するラ
ンナ４と、ランナ４とキャビティー３とを連通ずるゲー
ト５とがそれぞれ開設されている。A runner 4 communicating with a pot (not shown) and a gate 5 communicating the runner 4 with the cavity 3 are provided on the mating surface of the lower mold 2, respectively.
上型１と下型２との合わせ面にはサブキャビティー６が
メインキャビティー３のゲート５とは反対側の片脇に配
されて上下型において協働的に形成されており、上型１
の合わせ面にはサブゲート７がメインキャビティー３と
サブキャビティー６とを連通ずるように開設されている
。また、上型ｌの合わせ面にはエアヘント８がサブキャ
ビティー６と外気とを連通ずるように形成されており、
エアヘント８はサブゲート７の向きに対して傾斜するよ
うに配設されている（第４図のエアヘント痕跡突片８゛
参照）。On the mating surface of the upper mold 1 and the lower mold 2, a sub-cavity 6 is disposed on one side of the main cavity 3 opposite to the gate 5, and is formed cooperatively in the upper and lower molds. 1
A sub-gate 7 is opened on the mating surfaces of the main cavity 3 and the sub-cavity 6 so as to communicate with each other. Further, an air vent 8 is formed on the mating surface of the upper mold l so as to communicate the sub-cavity 6 with the outside air.
The air hent 8 is arranged so as to be inclined with respect to the direction of the sub-gate 7 (see the air hent trace protrusion 8' in FIG. 4).
一方、被パンケージング物ＩＯはリードフレーム１１を
備えており、リードフレーム１１は一対の外枠１２と、
外枠１２にタブ吊りリード１３により吊持されているタ
ブ１４と、タブ１４を取り囲むように配設されている複
数本のインナリード１５と、各インナリード１５にそれ
ぞれ一体的に連通されているアウタリード１Ｇと、隣り
合うアウタリード１６．１６間に架設されているタイバ
ー１７とを備えている。そして、タブ１４上には集積回
路が作り込まれているベレノｌ−１８がボンディングさ
れており、ペレット１８の各電極パッドはインナリード
１５のそれぞれにボンディングワイヤ１９により電気的
に接続されている。On the other hand, the object to be pancaged IO includes a lead frame 11, and the lead frame 11 includes a pair of outer frames 12,
A tab 14 suspended from the outer frame 12 by a tab suspension lead 13, a plurality of inner leads 15 arranged to surround the tab 14, and each inner lead 15 are integrally communicated with each other. It includes an outer lead 1G and a tie bar 17 installed between adjacent outer leads 16 and 16. A Veleno l-18 in which an integrated circuit is built is bonded onto the tab 14, and each electrode pad of the pellet 18 is electrically connected to each inner lead 15 by a bonding wire 19.
次に作用を説明する。Next, the action will be explained.
被パッケージング物１０は下型２上にペレット１８、イ
ンナリード１５およびボンディングワイヤ１９がメイン
キャビティー３に収容されるようにセットされる。続い
て、上型１が下型２に相対的に合わせられて、メインキ
ャビティー３およびサブキャビティー６がそれぞれ形成
されるとともに、リードフレーム１１の外枠１２および
アウタリード１６が上下型１．２に挟み込まれる。この
とき、リードフレーム１１の一方の外枠１２における位
置決め孔２０はサブキャビティー６の内部に位置される
。The object to be packaged 10 is set on the lower die 2 so that the pellet 18, the inner lead 15, and the bonding wire 19 are accommodated in the main cavity 3. Subsequently, the upper mold 1 is relatively aligned with the lower mold 2 to form the main cavity 3 and the sub-cavity 6, respectively, and the outer frame 12 of the lead frame 11 and the outer lead 16 are moved to the upper and lower molds 1.2. caught between. At this time, the positioning hole 20 in one outer frame 12 of the lead frame 11 is located inside the sub-cavity 6.
ランナ４のレジン２１がゲー１−５からメインキャビテ
ィー３に注入されると、第２図に示されているように、
メインキャビティー３内の空気はサブゲート７、サブキ
ャビティー６およびエアヘント８を通じて外気に排出さ
れて行く。When the resin 21 of the runner 4 is injected into the main cavity 3 from the gate 1-5, as shown in FIG.
The air in the main cavity 3 is exhausted to the outside air through the subgate 7, the subcavity 6, and the air vent 8.
レジン２１の注入が最終段階になると、第３図に示され
ているように、レジン２１はメインキャビティー３から
サブゲート７を通じてザブキャビティー６の上部に注入
されて行き、外枠１２の位置決め孔２０を経て下部へと
充填される。このとき、メインキャビティー３に残って
いたボイド２２はサブキャビティー６へ押し込まれるよ
うに移送される。したがって、最終的にメインキャビテ
ィー３内にはボイド２１は残らないことになる。When the injection of the resin 21 reaches the final stage, as shown in FIG. 20 and is filled to the bottom. At this time, the void 22 remaining in the main cavity 3 is pushed into the sub-cavity 6. Therefore, no void 21 will ultimately remain within the main cavity 3.
レジン２１が硬化すると、第４図および第５図に示され
ているように、メインキャビティー３によってパッケー
ジ２３が形成されてペレット１８、インナリード１５お
よびボンディングワイヤ１９が非気密封止されるととも
に、サブキャビティー６によってボイド吸収物２４が成
形される。ごのボイド吸収物２４はリードフレーム１１
の外枠１２を上下両側から挟持するとともに、上下部分
が位置決め孔２０に充填された部分２５において一体的
に連結された状態になっている。このとき、エアヘント
８がサブゲート７に対して変向していると、レジン２１
がサブキャビティ−６全体に行き渡たる。When the resin 21 hardens, a package 23 is formed by the main cavity 3, and the pellet 18, the inner lead 15, and the bonding wire 19 are hermetically sealed, as shown in FIGS. 4 and 5. , a void absorber 24 is formed by the sub-cavity 6. The void absorber 24 is the lead frame 11
The outer frame 12 is held between the upper and lower sides, and the upper and lower parts are integrally connected at the part 25 that fills the positioning hole 20. At this time, if the air hand 8 is changing direction with respect to the sub-gate 7, the resin 21
is distributed throughout the sub-cavity-6.
その後、パッケージ２３およびボイド吸収物２４を成形
された被パッケージング物１０は上下型１．２から離型
される。この離型時や移送の時、ボイド吸収物２４に不
測の外力が作用したとしても、ボイド吸収物２４はリー
ドフレーム１１の外枠１２を上下両側から挟持すること
によって外枠１２に相対的に保持されているため、容易
に脱落することはない。Thereafter, the packaged object 10 with the package 23 and the void absorber 24 molded thereon is released from the upper and lower molds 1.2. Even if an unexpected external force acts on the void absorbing material 24 during mold release or transfer, the void absorbing material 24 can be held relatively to the outer frame 12 by holding the outer frame 12 of the lead frame 11 from both upper and lower sides. It is held in place so it will not fall off easily.
そして、外枠１２ばクイバー１７等と共にパ。Then, the outer frame 12 and the quiver 17 etc. are released.
ケージ２３から切り落とされるが、ボイド吸収物２４は
外枠１２に一体化されているため、外枠１２の切り落と
しによってパッケージ２３から切り離されることになる
。Although it is cut off from the cage 23, since the void absorber 24 is integrated with the outer frame 12, it is separated from the package 23 by cutting off the outer frame 12.
面記実施例によれば次のＱＪ果が１７られる。According to the surface example, the next QJ result is 17.
（１１成形型にサブキャビティーをメインキャビティー
に連通ずるように開設することにより、メインキャビテ
ィーに残されるボイドをサブキャビティーに移送させる
ことができるため、メインキャビティーにより成形され
る製品においてボイドが発生するのを防止することがで
き、製品の品質および信頼性を高めることができる。(By opening the sub-cavity in the mold 11 so as to communicate with the main cavity, voids left in the main cavity can be transferred to the sub-cavity, so that the product molded by the main cavity It is possible to prevent voids from occurring and improve product quality and reliability.
（２） メインキャビティーにインサートされる物品
の一部をサブキャビティーに挿入することにより、サブ
キャビティーによって成形されたボイド吸収物をインサ
ート物品により一体的に保持させることができるため、
ボイド吸収物が不慮に脱落するのを防止することができ
、ボイド吸収物の脱落による成形型のｔｎｎ重事故を回
避することができるとともに、前記（１）とあいまって
製品歩留りを高め、生産性を高めることができる。(2) By inserting a part of the article to be inserted into the main cavity into the sub-cavity, the void absorbent material formed by the sub-cavity can be integrally held by the insert article;
It is possible to prevent the void absorbent material from accidentally falling off, and it is possible to avoid serious accidents caused by molding molds due to the void absorbent material falling off. can be increased.
（３） ザブキャビティーの内部においてインサート
物品に透孔を開設することにより、透孔に充填された部
分によってボイド吸収の上下部を一体的に連結すること
ができるため、ボイド吸収物の保持を強力化させること
ができ、脱落防止効果を一層高めることができる。(3) By opening a through hole in the insert article inside the sub-cavity, the upper and lower parts of the void absorber can be integrally connected by the part filled in the through hole, so that the retention of the void absorber can be improved. It can be made stronger and the falling-off prevention effect can be further enhanced.
（４）透孔としてリードフレームの外枠に開設されてい
る位置決め孔を利用することにより、リードフレームの
仕様を変更しなくて済むため、生産性の低下を回避する
ことができる。(4) By using the positioning hole provided in the outer frame of the lead frame as a through hole, there is no need to change the specifications of the lead frame, so a decrease in productivity can be avoided.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、ボイド吸収物がリードフレームの外枠に開設さ
れた透孔により上下部を連結されるように構成するに限
らず、第６図に示されているように、リードフレーム１
１の外枠１２がその途中まで挿入されるようにサブキャ
ビティー６Ａを構成することにより、外枠１２の外側に
充虜された部分２５Ａによってボイド吸収物２４Ａの上
下部を連結するようにしてもよい。For example, as shown in FIG.
By configuring the sub-cavity 6A so that the outer frame 12 of No. 1 is inserted halfway into the sub-cavity 6A, the upper and lower portions of the void absorber 24A are connected by the portion 25A filled with the outside of the outer frame 12. Good too.
以上の説明では主とし゛ζ本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である半導体装置の気密
封止型パッケージの成形装置に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、その他の電
子装置のパッケージについての成形装置等に適用するこ
とができ、本発明は少なくともメインキャビティーによ
りインサート成形する成形技術全般に適用することがで
きる。The above explanation has mainly been about the application of the invention made by the present inventor to a molding device for a hermetically sealed package for a semiconductor device, which is the background field of application, but the invention is not limited to this. However, the present invention can be applied to molding apparatuses for packages of other electronic devices, and the present invention can be applied at least to general molding techniques in which insert molding is performed using a main cavity.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
成形型にサブキャビティーをメインキャビティーに連通
ずるように開設するとともに、メインキャビティーにイ
ンサートされる物品の一部をサブキャビティーにインサ
ートすることにより、メインキャビティーのボイドをサ
ブキャビティーに移行させることができるため、メイン
キャビティーで成形される製品におけるボイドの発生を
防止することができるとともに、サブキャビティーで成
形されたボイド吸収物をインサート物に一体化させるこ
とができるため、ボイド吸収物の脱落を防止することが
できる。By opening a sub-cavity in the mold so that it communicates with the main cavity, and inserting a part of the article to be inserted into the main cavity into the sub-cavity, the void in the main cavity can be turned into a sub-cavity. This can prevent the generation of voids in products molded in the main cavity, and the void absorption material molded in the sub-cavity can be integrated into the insert, eliminating voids. It is possible to prevent the absorbent material from falling off.
第１図は本発明の一実施例である成形装置における成形
型を示す縦断面図、
第２図および第３図はその成形途中を示す各縦断面図、
第４図は成形製品を示す平面図、
第５図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
第６図は本発明の他の実施例を示す縦断面図である。
Ｉ・・・上型（成形型）、２・・・下型（成形型）、３
・・・メインキャビティー、４・・・ランナ、５・・・
メインゲ−１・、６、ＣＩＡ・・・サブキャビティー、
７・・・サブゲート、８・・・エアヘント、１０ ・・
被パノゲージング物（インサー１物）、１１・・・リー
ドフレーム、１２・・・外枠、１３・・・タブ吊りリー
ド、１４・・・タブ、１５ ・・インナリ−１，１６・
・・アウタリード、１７・・・タイバー、１８・・・ペ
レット、１９・・・ボンディングワイヤ、２０・・・位
置決め孔、２１・・・レジン、２２・・・ボイド、２３
・・・パッケージ（成形品）、２４．２４Ａ・・・ボイ
ド吸収物、２５．２５Ａ・・・連結部。Fig. 1 is a vertical cross-sectional view showing a mold in a molding device that is an embodiment of the present invention, Figs. 2 and 3 are longitudinal cross-sectional views showing the molding process in progress, and Fig. 4 is a plan view showing a molded product. FIG. 5 is a sectional view taken along line V-V in FIG. 4. FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the present invention. I... Upper mold (molding mold), 2... Lower mold (molding mold), 3
...Main cavity, 4...Runner, 5...
Main game 1, 6, CIA... sub cavity,
7...Subgate, 8...Ergend, 10...
Object to be panogaged (1 insert), 11...Lead frame, 12...Outer frame, 13...Tab hanging lead, 14...Tab, 15...Inner-1, 16-
... Outer lead, 17... Tie bar, 18... Pellet, 19... Bonding wire, 20... Positioning hole, 21... Resin, 22... Void, 23
...Package (molded product), 24.24A...Void absorber, 25.25A...Connection part.
Claims (1)
連通するように開設されており、サブキャビティーには
メインキャビティーにインサートされる物品の一部が、
少なくともサブキャビティーでの成形物がその挿入部を
把持することになるように挿入されていることを特徴と
する成形装置。 ２、物品の挿入部が、サブキャビティーの内部に横断さ
れており、内部において上下方向に貫通する透孔を開設
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の成形装置。 ３、透孔として、位置決め孔が兼用されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置。 ４、サブキャビティーが、その内部に物品の一部を途中
まで挿入されるように構成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の成形装置。[Claims] 1. A sub-cavity is opened in the mold so as to communicate with the main cavity, and a part of the article to be inserted into the main cavity is placed in the sub-cavity.
A molding device characterized in that the molded product in at least the sub-cavity is inserted such that the inserted part thereof is gripped. 2. The molding device according to claim 1, wherein the article insertion portion crosses the inside of the sub-cavity, and a through hole is formed inside the sub-cavity to penetrate in the vertical direction. 3. The molding device according to claim 1, wherein the through hole also serves as a positioning hole. 4. The molding apparatus according to claim 1, wherein the sub-cavity is configured such that a part of the article can be inserted halfway into the sub-cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294586A JPS62193131A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294586A JPS62193131A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Molding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193131A true JPS62193131A (en) | 1987-08-25 |
Family
ID=12373086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3294586A Pending JPS62193131A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Molding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193131A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5945130A (en) * | 1994-11-15 | 1999-08-31 | Vlt Corporation | Apparatus for circuit encapsulation |
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-
1986
- 1986-02-19 JP JP3294586A patent/JPS62193131A/en active Pending
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