JPS6218441A - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
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- JPS6218441A JPS6218441A JP15771685A JP15771685A JPS6218441A JP S6218441 A JPS6218441 A JP S6218441A JP 15771685 A JP15771685 A JP 15771685A JP 15771685 A JP15771685 A JP 15771685A JP S6218441 A JPS6218441 A JP S6218441A
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- Japan
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- resin
- single crystal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は熱伝導性と耐金属摩耗性に優れる電ｒ部品１１
土用の樹脂Ｍ」酸物に関する。
土用の樹脂Ｍ」酸物に関する。
「従来の技術」
近年、半導体、抵抗体、コンデンサー、コイルなどの電
子部品を熱硬化性成型材料を用いて樹脂封止する方法が
盛んになっているが各種電子部品の信頼性に対する要求
はますます高まっており、それに伴って封１Ｅ剤に対す
る特性−Ｌの改良が強く望まれている。その一つに半導
体の集積化が進み、これに伴って発熱ｊ、；も贈入し
樹脂Ｊ４１１−された電ｒ部品の熱放散に１か大きな問
題になっており、これを満足させるためには熱伝・ｑ−
（にの１’；＋ｌい月市材の使用が９１まれでいる。
子部品を熱硬化性成型材料を用いて樹脂封止する方法が
盛んになっているが各種電子部品の信頼性に対する要求
はますます高まっており、それに伴って封１Ｅ剤に対す
る特性−Ｌの改良が強く望まれている。その一つに半導
体の集積化が進み、これに伴って発熱ｊ、；も贈入し
樹脂Ｊ４１１−された電ｒ部品の熱放散に１か大きな問
題になっており、これを満足させるためには熱伝・ｑ−
（にの１’；＋ｌい月市材の使用が９１まれでいる。
従来のＪ’）＋ｌ−削の多くは、経済＋１．１Ｉｌ）ｌ
熱性、耐湿性および密着性の観点から１熱硬化性樹脂と
してエポキシ樹脂を使用し、これに無機質充填剤として
熱伝導性や機械強度をよくするためシリカ粉が加えられ
ている。シリカ粉は結晶セ！ンリカまたは溶融シリカか
らなるものが殆どである。
熱性、耐湿性および密着性の観点から１熱硬化性樹脂と
してエポキシ樹脂を使用し、これに無機質充填剤として
熱伝導性や機械強度をよくするためシリカ粉が加えられ
ている。シリカ粉は結晶セ！ンリカまたは溶融シリカか
らなるものが殆どである。
しかしながら、これらのシリカ粉を用いた樹脂封ＩＬ材
料は発熱：、：、の大きい高集積化電ｒ一部品をｊ４＋
Ｌ：するには熱伝導−（べにおいて未だ１分でなく、ま
た、シリカ粉は硬度が大きいため、これを用いた樹脂Ｊ
＝ｊ ｉ−材ネ゛ｌはトランスファー成型や射出成型に
あたって成型機や金型を斤耗させ長期使用において未だ
満足されておらず、更に役れた樹脂Ｊｉ） ＋Ｉ−材料
が９！まれている。
料は発熱：、：、の大きい高集積化電ｒ一部品をｊ４＋
Ｌ：するには熱伝導−（べにおいて未だ１分でなく、ま
た、シリカ粉は硬度が大きいため、これを用いた樹脂Ｊ
＝ｊ ｉ−材ネ゛ｌはトランスファー成型や射出成型に
あたって成型機や金型を斤耗させ長期使用において未だ
満足されておらず、更に役れた樹脂Ｊｉ） ＋Ｉ−材料
が９！まれている。
「発明が解決しようとする問題点」
そこで、１−記の観点から鋭意検３・１した結果、無機
賀充填材として単結晶酸化マグネシウム粉を使用したと
き、熱伝導率と耐金属摩耗性に好結果が得られることを
見出し、この発明を完成するに〒っだ。
賀充填材として単結晶酸化マグネシウム粉を使用したと
き、熱伝導率と耐金属摩耗性に好結果が得られることを
見出し、この発明を完成するに〒っだ。
ｒ問題点を解決するための手段」
すなわち、本発明は熱硬化性樹脂に半結晶酸化マグネシ
ウムを混合してなる電子部品月止用樹脂組成物に係るも
のである。
ウムを混合してなる電子部品月止用樹脂組成物に係るも
のである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる酸化マグネシラ１、は単結晶の酸化
マグネシウムである。
マグネシウムである。
通常、酸化マグネシウムはマグネシムの水酸化物、酢耐
塩、１１！基性炭酸塩、シュウ酸塩などの熱分解によっ
て！ＪＪ造される。ところが、これらの塩分解により合
成された酸化マグネシウムは二次凝集性か強く、二次粒
子径が大きいことが知られている。
塩、１１！基性炭酸塩、シュウ酸塩などの熱分解によっ
て！ＪＪ造される。ところが、これらの塩分解により合
成された酸化マグネシウムは二次凝集性か強く、二次粒
子径が大きいことが知られている。
従って、樹脂と混練した場合に分散性が十分でなく、熱
伝導率も期待したほど高くなく、純度も低いという欠点
を有する。また、多結晶においても同様の欠点が存する
。
伝導率も期待したほど高くなく、純度も低いという欠点
を有する。また、多結晶においても同様の欠点が存する
。
本発明に用いられる単結晶酸化マグネシウム粉は１例え
ば金属マグネシウムを高温加熱して気化し、このカス状
金属マグネシウムを酸素で気相酸化して１１ｔられるも
のが＆ｒましく用いられ、この方法で得た？＋１．結晶
酸化マグネシム粉は塩素イオン、臭素イオンなどの不純
物含有Ｉ１１が極めて少なく。
ば金属マグネシウムを高温加熱して気化し、このカス状
金属マグネシウムを酸素で気相酸化して１１ｔられるも
のが＆ｒましく用いられ、この方法で得た？＋１．結晶
酸化マグネシム粉は塩素イオン、臭素イオンなどの不純
物含有Ｉ１１が極めて少なく。
また樹脂と混練した場合の分散性が優れており、またシ
リカに比べて硬度が小さいという特徴を有している。
リカに比べて硬度が小さいという特徴を有している。
この発明においては、樹脂への分散性に優れた単結晶酸
化マグネンウムを充填剤に用いることにより、熱伝導率
が高い月１材料が得られ電子部品の熱放散性を満足させ
ることができ、しかも金属庁耗が少なく成型機や金型の
長期間使用をｎ（能とすることができる。
化マグネンウムを充填剤に用いることにより、熱伝導率
が高い月１材料が得られ電子部品の熱放散性を満足させ
ることができ、しかも金属庁耗が少なく成型機や金型の
長期間使用をｎ（能とすることができる。
この発明の電子部品封１ト川樹脂組成物は、単結晶酸化
マグネシウムを熱硬化性樹脂に配合し、これに硬化剤や
各種添加剤を加え、これらの配合組成物を通常の混合お
よび混練手段、たとえば釜による溶融混練、ロールによ
る溶融混練、押出機による溶融混練などの方法で均一に
混合または混練することにより調製される。
マグネシウムを熱硬化性樹脂に配合し、これに硬化剤や
各種添加剤を加え、これらの配合組成物を通常の混合お
よび混練手段、たとえば釜による溶融混練、ロールによ
る溶融混練、押出機による溶融混練などの方法で均一に
混合または混練することにより調製される。
半結晶酸化マグネシウムの使用割合は、酸化マグネシウ
ムを多くすればするほど熱伝導率は大きくなるが、反面
、組成物の流動性が低下し、余りに多すぎると、電子部
品を完全に封止できなくなって未充填やボイドが多発し
耐湿性の低下を招く恐れがある。また、圧力をかけて樹
脂を注入する場合、電子部品の強度の弱い部分、たとえ
ば半導体素子とリード部とを結ぶボンディングワイヤー
などを切断する危険性がある。一方、酸化マグネシウム
が余まりに少なくなってしまうと効果が小さくてこの発
明の目的を達成できなくなる。 従って、好ましくは全
組成物中１０〜８５重Ｘｉ）％である。
ムを多くすればするほど熱伝導率は大きくなるが、反面
、組成物の流動性が低下し、余りに多すぎると、電子部
品を完全に封止できなくなって未充填やボイドが多発し
耐湿性の低下を招く恐れがある。また、圧力をかけて樹
脂を注入する場合、電子部品の強度の弱い部分、たとえ
ば半導体素子とリード部とを結ぶボンディングワイヤー
などを切断する危険性がある。一方、酸化マグネシウム
が余まりに少なくなってしまうと効果が小さくてこの発
明の目的を達成できなくなる。 従って、好ましくは全
組成物中１０〜８５重Ｘｉ）％である。
この発明においては、充填剤として半結晶酸化マグネシ
ウム単独の他に、単結晶酸化マグネシウム以外の無４１
ｍ質充填剤、たとえば、結晶性シリカや溶融シリカなど
のシリカ、アルミナ、炭酸カルジム、タルクなどを併用
することもできるが、これらの無機質充填剤は単結晶醇
化マグネシウムと併せても全Ｍｌ成物中の１５〜８５
％ ；ｌ；、％が９！ましい。無機質充填剤１５改ｊＪ
％未満では熱膨張−（べや機械強度の面で欠点が１１☆
：ち好ましくない。
ウム単独の他に、単結晶酸化マグネシウム以外の無４１
ｍ質充填剤、たとえば、結晶性シリカや溶融シリカなど
のシリカ、アルミナ、炭酸カルジム、タルクなどを併用
することもできるが、これらの無機質充填剤は単結晶醇
化マグネシウムと併せても全Ｍｌ成物中の１５〜８５
％ ；ｌ；、％が９！ましい。無機質充填剤１５改ｊＪ
％未満では熱膨張−（べや機械強度の面で欠点が１１☆
：ち好ましくない。
この発明に用いられる熱硬化性樹脂としてはフェノール
樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の従来公知のものが広く含まれるが、特にエポキシ樹
脂、たとえばクレソールノポラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、脂環型エポキシ樹脂などが好適である。また、
この樹脂の硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン
などのアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水マレイン酸などの酸無水物系硬化剤、または
フェノールノボラック樹脂。
樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の従来公知のものが広く含まれるが、特にエポキシ樹
脂、たとえばクレソールノポラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、脂環型エポキシ樹脂などが好適である。また、
この樹脂の硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン
などのアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水マレイン酸などの酸無水物系硬化剤、または
フェノールノボラック樹脂。
タレゾールノボラック樹脂などのノボラック系硬化剤な
どのいずれも公知の硬化剤を使うことができる。これに
はイミダゾールやその誘導体、３級アミンの誘導体、ホ
スフィン系誘導体などの硬化促進剤を添加してもよく、
またこれ以外の添加剤として、離型剤、カップリング剤
、難燃剤などが必要に応じて用いられる。
どのいずれも公知の硬化剤を使うことができる。これに
はイミダゾールやその誘導体、３級アミンの誘導体、ホ
スフィン系誘導体などの硬化促進剤を添加してもよく、
またこれ以外の添加剤として、離型剤、カップリング剤
、難燃剤などが必要に応じて用いられる。
以上のように、この発明の電子部品封止用樹脂組成物は
成形時の成形機および金型の摩耗が少なく、かつ熱伝導
率が高く熱放散性に優れた樹脂封止電子部品の製造が可
能な、工業的に極めて有用な封止材を提供するものであ
る。
成形時の成形機および金型の摩耗が少なく、かつ熱伝導
率が高く熱放散性に優れた樹脂封止電子部品の製造が可
能な、工業的に極めて有用な封止材を提供するものであ
る。
上記した本発明の樹脂組成物は、配合後適宜の形状に成
形されるが、これによる電子部品の封止は従来公知の注
形成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形のい
ずれでも行うことができる。
形されるが、これによる電子部品の封止は従来公知の注
形成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形のい
ずれでも行うことができる。
「実施例」
以下、実施例に従って具体的に説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
１煮堕 （単結晶酸化マグネシウムの製造）酸化反応器
に９００℃に加熱気化させた純度９９．９％のマグネシ
ウムと、＃ｉ鐸剤として純度９９．９％のアルゴンガス
を導入してマグネシウム蒸気圧０．０４気圧とし、次に
純度９９９％の酸素ガスを導入しながら温度１０００’
ｃで醇化させて、粒１１が１に０．０１〜２０．からな
る純度９９．９％の単結晶酸化マグネシウムを得た。
に９００℃に加熱気化させた純度９９．９％のマグネシ
ウムと、＃ｉ鐸剤として純度９９．９％のアルゴンガス
を導入してマグネシウム蒸気圧０．０４気圧とし、次に
純度９９９％の酸素ガスを導入しながら温度１０００’
ｃで醇化させて、粒１１が１に０．０１〜２０．からな
る純度９９．９％の単結晶酸化マグネシウムを得た。
実施例１
オルソクレゾール／ボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
ｊ、ｊ−２ｔ ４ 、軟化点８４°Ｃ）１９８屯ｊ１１
部。
ｊ、ｊ−２ｔ ４ 、軟化点８４°Ｃ）１９８屯ｊ１１
部。
臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（エボ’Ｆ−
シ当；’５２７５ 、 軟化点８４°Ｃ） ２２ 屯：
＋：Ｉ、フェノール樹脂（軟化点８０’Ｃ）１１０玉：
Ｉｉ一部、三酸化アンチモン３３屯ｊＩｋ部、参考例で
得た単結晶酸化マグネシウムａ ２６ 、Ｒ！ｌｊ部、
２−エチル−４−メチルイミタ゛ゾール４重ｙ、１部、
カルナバワックス４屯闇部、シランカップリング剤（ｒ
Ｊ 本ユニカ社製Ａ−１８７）４屯ｉｉ′Ｌ部を配合し
、一本ロールで８０−１００℃で溶融混練したのち、粉
砕して電子一部品封庄用樹脂組成物を得た。
シ当；’５２７５ 、 軟化点８４°Ｃ） ２２ 屯：
＋：Ｉ、フェノール樹脂（軟化点８０’Ｃ）１１０玉：
Ｉｉ一部、三酸化アンチモン３３屯ｊＩｋ部、参考例で
得た単結晶酸化マグネシウムａ ２６ 、Ｒ！ｌｊ部、
２−エチル−４−メチルイミタ゛ゾール４重ｙ、１部、
カルナバワックス４屯闇部、シランカップリング剤（ｒ
Ｊ 本ユニカ社製Ａ−１８７）４屯ｉｉ′Ｌ部を配合し
、一本ロールで８０−１００℃で溶融混練したのち、粉
砕して電子一部品封庄用樹脂組成物を得た。
実施例２
実施例１における単結晶酸化マグネシウム８２６ 屯：
、１部に代えて、同じ単結晶酸化マグネシウム４１３重
砥部と溶融シリカ（電点社製ＲＤ−８）４１３重量部を
使用して成形材料をた。
、１部に代えて、同じ単結晶酸化マグネシウム４１３重
砥部と溶融シリカ（電点社製ＲＤ−８）４１３重量部を
使用して成形材料をた。
現蚊遣
実施例１における単結晶酸化マグネシウム８２６重量部
に代えて、溶融シリカ（実施例２と同一品）８２６重量
部を使用して成形材料を調製した。
に代えて、溶融シリカ（実施例２と同一品）８２６重量
部を使用して成形材料を調製した。
（電子部品刃１Ｌ用樹脂組成物の特性評価）実施例１．
２および比較例の樹脂組成物をトランスファー成形して
、成形品の特性評価を行ない結果を第１表に示した。比
較例に比べて実施例１と２は金属と擦り合わせた場合の
金属摩損が少なく、また成形品の熱伝導（イが大きいと
いう特異性を示し、電気的特性および機械的特性は特に
問題がないことが確認された。
２および比較例の樹脂組成物をトランスファー成形して
、成形品の特性評価を行ない結果を第１表に示した。比
較例に比べて実施例１と２は金属と擦り合わせた場合の
金属摩損が少なく、また成形品の熱伝導（イが大きいと
いう特異性を示し、電気的特性および機械的特性は特に
問題がないことが確認された。
第１表
※ 成形品と接触面植５ｃｍ’の金属板を１０４回摩擦
した後の金属摩損！＋！。
した後の金属摩損！＋！。
「発明の効果」
以りから明らか如く、未発ＩＪＩによれば酸化マグネシ
ウムをＣｔｉ結晶のかたちで配合することにより、熱硬
化性樹脂への分散性が優れ、その結果酸化マグマンウム
の熱伝導−（くに優れる幼性を活かして電子部品月１１
川樹脂Ｍ１成物として従来にない優れた熱放散性を有し
、珪つ全屈摩耗性が少ない成形作二ｆ ｔ’ｌに役ねた
ものを提供することが１１丁能となった。
ウムをＣｔｉ結晶のかたちで配合することにより、熱硬
化性樹脂への分散性が優れ、その結果酸化マグマンウム
の熱伝導−（くに優れる幼性を活かして電子部品月１１
川樹脂Ｍ１成物として従来にない優れた熱放散性を有し
、珪つ全屈摩耗性が少ない成形作二ｆ ｔ’ｌに役ねた
ものを提供することが１１丁能となった。
Claims (2)
- （１）熱硬化性樹脂に単結晶酸化マグネシウムを混合し
てなる電子部品封止用樹脂組成物。 - （２）単結晶酸化マグネシウムを１０〜８５重量％含有
せる特許請求の範囲第１項記載の電子部品封止用樹脂組
成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157716A JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| US06/885,083 US4677026A (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| EP86109760A EP0209847A3 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-16 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| EP19910117811 EP0476709A3 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-16 | Hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| US07/034,439 US4766162A (en) | 1985-07-17 | 1987-04-03 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157716A JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218441A true JPS6218441A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0710939B2 JPH0710939B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=15655811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60157716A Expired - Lifetime JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710939B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010070890A1 (ja) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | パナソニック株式会社 | プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板 |
| JP2012149194A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Panasonic Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2012162650A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Meiwa Kasei Kk | 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ |
| WO2014188959A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 堺化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム粒子、酸化マグネシウム粒子の製造方法、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた成形体、接着剤若しくはグリース |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4966761A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-06-28 | ||
| JPS6185474A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱伝導性樹脂組成物 |
| JPS61101524A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62115757A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-05-27 | Ube Ind Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60157716A patent/JPH0710939B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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| WO2014188959A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 堺化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム粒子、酸化マグネシウム粒子の製造方法、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた成形体、接着剤若しくはグリース |
| US9856146B2 (en) | 2013-05-24 | 2018-01-02 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Magnesium oxide particles, magnesium oxide particle production method, resin composition and molded body using such resin composition, and adhesive or grease |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710939B2 (ja) | 1995-02-08 |
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