JPS62180947U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62180947U JPS62180947U JP6935086U JP6935086U JPS62180947U JP S62180947 U JPS62180947 U JP S62180947U JP 6935086 U JP6935086 U JP 6935086U JP 6935086 U JP6935086 U JP 6935086U JP S62180947 U JPS62180947 U JP S62180947U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor manufacturing
- manufacturing device
- view
- insulating film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例を示す要部平面図、
第２図は同全体装置図、第３図は第２図の要部拡
大断面図、第４図は本考案により製造されたウエ
ハの平面図、第５図は従来例を示す要部平面図、
第６図は同正面断面図、第７図は従来の装置によ
り製造されたウエハの平面図である。 ２……ウエハ、７……絶縁膜、９……ウエハホ
ルダ、１４……爪部。
第２図は同全体装置図、第３図は第２図の要部拡
大断面図、第４図は本考案により製造されたウエ
ハの平面図、第５図は従来例を示す要部平面図、
第６図は同正面断面図、第７図は従来の装置によ
り製造されたウエハの平面図である。 ２……ウエハ、７……絶縁膜、９……ウエハホ
ルダ、１４……爪部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ウエハに絶縁膜を形成するための半導体製造装
置であつて、 上記ウエハを支持するためのウエハホルダが、
その内面に複数個の爪部を有することを特徴とす
る半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6935086U JPS62180947U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6935086U JPS62180947U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62180947U true JPS62180947U (ja) | 1987-11-17 |
Family
ID=30910005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6935086U Pending JPS62180947U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62180947U (ja) |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP6935086U patent/JPS62180947U/ja active Pending