JPS62165908A - 単結晶薄膜の形成方法 - Google Patents
単結晶薄膜の形成方法Info
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- JPS62165908A JPS62165908A JP744486A JP744486A JPS62165908A JP S62165908 A JPS62165908 A JP S62165908A JP 744486 A JP744486 A JP 744486A JP 744486 A JP744486 A JP 744486A JP S62165908 A JPS62165908 A JP S62165908A
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Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の8′r−綱な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体層の熔融領域内に発生ずる微細結晶(
ラメラという)を利用した単結品薄j模の形成方法に関
する。
ラメラという)を利用した単結品薄j模の形成方法に関
する。
本発明ば、ラメラの種結晶を用いて結晶成長を行う単結
晶薄膜の形成方法において、その照射するエネルギービ
ームパワーを変化させてカメラ種結晶部と結晶成長部を
形成することによって、連続したエネルギービーム走査
で単結晶8膜を形成できるようにしたものである。
晶薄膜の形成方法において、その照射するエネルギービ
ームパワーを変化させてカメラ種結晶部と結晶成長部を
形成することによって、連続したエネルギービーム走査
で単結晶8膜を形成できるようにしたものである。
絶縁基板上に形成した多結晶シリコン薄11Qを曲結晶
化させCff1結晶シリコンを形成するいわゆるS O
I (silicon on 1nsutator)
技術の開発が進められている。
化させCff1結晶シリコンを形成するいわゆるS O
I (silicon on 1nsutator)
技術の開発が進められている。
絶縁股上に形成した多結晶シリコン映にレーザ光等の放
射光を11(4射して加熱溶融すると、熔融領域内に細
長い微細な同相、bb領領域いわゆるラメラ)が存在す
る状態がある。このラメラは(100)面を(模向方位
としてもつ単結晶であり、ラメラの長手方向が<110
>方位であることが知られている。
射光を11(4射して加熱溶融すると、熔融領域内に細
長い微細な同相、bb領領域いわゆるラメラ)が存在す
る状態がある。このラメラは(100)面を(模向方位
としてもつ単結晶であり、ラメラの長手方向が<110
>方位であることが知られている。
このラメラを種結晶として用いて絶縁)1俯上に結晶方
位の揃った単結晶?W IQを形成するごとが考えられ
ζいる。この場合、先ずラメラ種結晶を形成するための
再結晶化を行い、次にこの種結晶を用いて単結晶を成長
させる方法が提案されている。
位の揃った単結晶?W IQを形成するごとが考えられ
ζいる。この場合、先ずラメラ種結晶を形成するための
再結晶化を行い、次にこの種結晶を用いて単結晶を成長
させる方法が提案されている。
しかし乍ら、上記の方法は2段階の再結晶化を必要とし
工程が坊雑である。又、−回のラメラ種結晶で基板の端
から端まで結晶方位をほぼ一定に維持して単結晶を成長
させることは困難である。
工程が坊雑である。又、−回のラメラ種結晶で基板の端
から端まで結晶方位をほぼ一定に維持して単結晶を成長
させることは困難である。
本発明は、」二連の点に鑑み、連続したエネルギービー
ム走査で単結晶薄膜を形成することができる単結晶薄膜
の形成方法を提供するものである。
ム走査で単結晶薄膜を形成することができる単結晶薄膜
の形成方法を提供するものである。
エネルギービームを照射して半導体層を加熱溶融したと
きのラメラの発生現象をみると、エネルギービームパワ
ーが半導体層の融点程度の時にラメラが発生し易く、又
エネルギービームパワーが大きいときにはラメラの発生
に時間遅れが観察され、即ちエネルギービームの走査速
度が遅い方が発生し易い。
きのラメラの発生現象をみると、エネルギービームパワ
ーが半導体層の融点程度の時にラメラが発生し易く、又
エネルギービームパワーが大きいときにはラメラの発生
に時間遅れが観察され、即ちエネルギービームの走査速
度が遅い方が発生し易い。
本発明は、この現象を利用し2、絶縁性基板(2)上に
形成した半導体1@ (31にエネルギービームを照射
して溶融した後、再結晶化させてなる単結晶薄膜の形成
方法において、エネルギービームによる半導体)Pi
(3+の溶融領域の少なくとも一部を半導体1@(3)
の融点程度としてその一部の領域(13)を単結晶化し
た後、この単結晶領域(13)を種結晶として隣接する
半導体m(13)を連続して再結晶化して単結晶iff
を形成するようになす。
形成した半導体1@ (31にエネルギービームを照射
して溶融した後、再結晶化させてなる単結晶薄膜の形成
方法において、エネルギービームによる半導体)Pi
(3+の溶融領域の少なくとも一部を半導体1@(3)
の融点程度としてその一部の領域(13)を単結晶化し
た後、この単結晶領域(13)を種結晶として隣接する
半導体m(13)を連続して再結晶化して単結晶iff
を形成するようになす。
上記一部の領域即ち種結晶部(12)ではエネルギービ
ームパワーを半導体1# (31の融点程度になるよう
にし、種結晶部(12)と隣接する半導体層即ち単結晶
成長部(13)ではラメラを発生させないようなエネル
ギービームパワーにして、エネルギービームを走査せし
める。又、同時にエネルギービームの走査速度を種結晶
部(12)では遅く、単結晶成長部(13)で速(する
ようになすこともできる。
ームパワーを半導体1# (31の融点程度になるよう
にし、種結晶部(12)と隣接する半導体層即ち単結晶
成長部(13)ではラメラを発生させないようなエネル
ギービームパワーにして、エネルギービームを走査せし
める。又、同時にエネルギービームの走査速度を種結晶
部(12)では遅く、単結晶成長部(13)で速(する
ようになすこともできる。
さらに、エネルギービームパワー、エネルギービーム走
査速度の変化を周期的に行うようにするを口Jとする。
査速度の変化を周期的に行うようにするを口Jとする。
エネルギービームを走査したとき、種結晶部(12)で
はエネルギービームパワーが半導体層(3)の融点程度
であるためにラメラが発生し、種結晶が形成され、続く
種結晶より単結晶が成長される部分即ら単結晶成長部(
13)ではエネルギービームパワーが大きくなるために
、ラメラが発生されることなく丙結晶化されて単結晶薄
膜が形成される。従って、一方向の連続したエネルギー
ビームの走査でラメラ種結晶を形成し、且つこれより再
結晶化して単結品薄lIりを形成するごとができる。
はエネルギービームパワーが半導体層(3)の融点程度
であるためにラメラが発生し、種結晶が形成され、続く
種結晶より単結晶が成長される部分即ら単結晶成長部(
13)ではエネルギービームパワーが大きくなるために
、ラメラが発生されることなく丙結晶化されて単結晶薄
膜が形成される。従って、一方向の連続したエネルギー
ビームの走査でラメラ種結晶を形成し、且つこれより再
結晶化して単結品薄lIりを形成するごとができる。
又、エネルギービームパワーを周期的に変化させ種結晶
部(■2)をくり返し発生させて結晶成長を行うときは
、基板全曲にわたって、確実に結晶方位の揃った単結晶
薄膜が形成される。
部(■2)をくり返し発生させて結晶成長を行うときは
、基板全曲にわたって、確実に結晶方位の揃った単結晶
薄膜が形成される。
さらにエネルギービームパワーと、エネルギーと一部の
走査速度とを同時に変化せしめれば史にに記作用が’4
HH著となり、より蒲実に単結晶薄膜が得られる。
走査速度とを同時に変化せしめれば史にに記作用が’4
HH著となり、より蒲実に単結晶薄膜が得られる。
以F、図面を参照して本発明による単結晶薄膜の形成方
法の例を説明する。
法の例を説明する。
本例においては、第1図及び第2図にネオようにSi基
板(1)上に絶縁膜例えば厚さ1μm程度の5i(h
1lf21をCVD (化学気相成長)法により被着形
成する。次にごの5t02膜上に厚さ 0.5μm程度
の多結晶S i股(3)を減圧CVD法により被着形成
し、更にこの多結晶S i膜+31上にキャップ層(4
)とし“(5i(h l!J’(51又は/及び5j3
N4欣(6)(本例では5t021模の厚さは200八
程度、S+3N4膜の厚さは300人程度)を被着形成
し、試料(7)を作成する。
板(1)上に絶縁膜例えば厚さ1μm程度の5i(h
1lf21をCVD (化学気相成長)法により被着形
成する。次にごの5t02膜上に厚さ 0.5μm程度
の多結晶S i股(3)を減圧CVD法により被着形成
し、更にこの多結晶S i膜+31上にキャップ層(4
)とし“(5i(h l!J’(51又は/及び5j3
N4欣(6)(本例では5t021模の厚さは200八
程度、S+3N4膜の厚さは300人程度)を被着形成
し、試料(7)を作成する。
第1図において、(8)及び(9)は各デバイスチップ
(10)毎に分割するためのスクライブラインを示す。
(10)毎に分割するためのスクライブラインを示す。
この試料(7)に対して、レーザビームを!!<4射さ
せながら第3図Aにボず如く一方向aに走査させる。
せながら第3図Aにボず如く一方向aに走査させる。
このとき、第3しIBに不ずようにSi基板(1)の一
方のスクライブライン(81に対応する部分ではレーザ
パワーを多結晶Si膜(3)の融点近くまで減少させて
多結晶S i 睦(31にラメラを発生させ、ここに種
結晶部(12)を形成し、次にレーザビームがスクライ
ブライン(8)を越えて後はレーザパワーを多結晶Si
膜(3)が十分に熔融するような最初のパワーレベルに
し、種結晶部(12)に隣接する多結晶Si欣(3)を
再結晶化し、即ち種結晶部(12)から結晶成長させ、
単結晶成長部(13)を形成する。そしてレーザビーム
の一走査の間に第:(図Bにボずようにレーザパワーを
周期的に変化させ、レーザビームを試料(7)の全面に
順次走査させることによって試料(7)の全面わたって
結晶方位の揃ったSii結晶薄映が得られる。この場合
、レーザビームとしては、ラメラの長平方向をビーム走
査方向に合わせ、且つビーム周辺よりの核より結晶成長
することを抑えるために、双峰型エネルギー分布をもつ
レーザビームを用いるを+iJとする。但し、試料(7
)の構造に双峰型熱分布が出来るように工夫すればガウ
ス型エネルギー分布をもつレーザビームでも良い。
方のスクライブライン(81に対応する部分ではレーザ
パワーを多結晶Si膜(3)の融点近くまで減少させて
多結晶S i 睦(31にラメラを発生させ、ここに種
結晶部(12)を形成し、次にレーザビームがスクライ
ブライン(8)を越えて後はレーザパワーを多結晶Si
膜(3)が十分に熔融するような最初のパワーレベルに
し、種結晶部(12)に隣接する多結晶Si欣(3)を
再結晶化し、即ち種結晶部(12)から結晶成長させ、
単結晶成長部(13)を形成する。そしてレーザビーム
の一走査の間に第:(図Bにボずようにレーザパワーを
周期的に変化させ、レーザビームを試料(7)の全面に
順次走査させることによって試料(7)の全面わたって
結晶方位の揃ったSii結晶薄映が得られる。この場合
、レーザビームとしては、ラメラの長平方向をビーム走
査方向に合わせ、且つビーム周辺よりの核より結晶成長
することを抑えるために、双峰型エネルギー分布をもつ
レーザビームを用いるを+iJとする。但し、試料(7
)の構造に双峰型熱分布が出来るように工夫すればガウ
ス型エネルギー分布をもつレーザビームでも良い。
又、ラメラ種結晶部(12)の形成はレーザビームの走
査速度を1・げても得られるので、第3しICにボずよ
うにスクライブライン(8)に対応する位置でレーザビ
ームの走査速度を遅くするように変化させ”(もよい。
査速度を1・げても得られるので、第3しICにボずよ
うにスクライブライン(8)に対応する位置でレーザビ
ームの走査速度を遅くするように変化させ”(もよい。
従って、レーザビームのパワーと、走査速度を同時に周
期的に変化させるときは、確実にラメラ種結晶部(12
)を発生させ、且つこれより再結晶化を行うことができ
る。
期的に変化させるときは、確実にラメラ種結晶部(12
)を発生させ、且つこれより再結晶化を行うことができ
る。
上述の方法によれば、ラメラ種結晶部(12)の形成と
、その後の単結晶成長部(13)の形成を一回のレーザ
ビーム走査で行うことができる。そして、このレーザビ
ームの走査途中で、hlt結晶部(12)と単結晶成長
部(13)と周期的に行わせることにより、試料(7)
の全面に面方位が(100)で、面内の結晶方位が<1
10>に揃った5iffl結晶薄映を蒲実に形成するこ
とができる。しかJ)、この場合、種結晶部(12)が
スクライブライン(8)の位置に対応しているので、こ
の種結晶部(12)が素子形成に支障を来すことがない
。
、その後の単結晶成長部(13)の形成を一回のレーザ
ビーム走査で行うことができる。そして、このレーザビ
ームの走査途中で、hlt結晶部(12)と単結晶成長
部(13)と周期的に行わせることにより、試料(7)
の全面に面方位が(100)で、面内の結晶方位が<1
10>に揃った5iffl結晶薄映を蒲実に形成するこ
とができる。しかJ)、この場合、種結晶部(12)が
スクライブライン(8)の位置に対応しているので、こ
の種結晶部(12)が素子形成に支障を来すことがない
。
本発明によれば、ラメラの発生現象を利用して、エネル
ギービームのパワーを変化させることにより、従来の種
結晶部と、これよりの単結晶成長という2段階の再結晶
化を行うことなく、連続したエネルギービームの走査で
種結晶部とそれに続く単結晶成長部が形成され、膜面方
位及び面内方位の揃った単結晶薄膜が形成される。また
連続の工不ルキービーム走査内で種結晶の形成と単結晶
成長を周期的に行わせるときは、基板全面に目lって(
i(1:実に単結晶薄膜を形成することができる。
ギービームのパワーを変化させることにより、従来の種
結晶部と、これよりの単結晶成長という2段階の再結晶
化を行うことなく、連続したエネルギービームの走査で
種結晶部とそれに続く単結晶成長部が形成され、膜面方
位及び面内方位の揃った単結晶薄膜が形成される。また
連続の工不ルキービーム走査内で種結晶の形成と単結晶
成長を周期的に行わせるときは、基板全面に目lって(
i(1:実に単結晶薄膜を形成することができる。
第1図は本発明の単結晶薄膜の形成方法に通用される試
料の平面図、第2図は第1図のA−A線にのlVi而図
面第3図は本発明の単結晶薄膜の形成方法の例を示す説
明図である。 fl)はSi基扱、(2)は絶縁膜、(3)は多結晶S
i腺、(4)はキ中ツブ層、fa)はレーザビーム走査
方向である。 第1図 4A気プ層 第2図
料の平面図、第2図は第1図のA−A線にのlVi而図
面第3図は本発明の単結晶薄膜の形成方法の例を示す説
明図である。 fl)はSi基扱、(2)は絶縁膜、(3)は多結晶S
i腺、(4)はキ中ツブ層、fa)はレーザビーム走査
方向である。 第1図 4A気プ層 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 a、絶縁性基板上に形成した半導体層にエネルギービー
ムを照射して溶融した後、再結晶化させてなる単結晶薄
膜の形成方法において、 b、上記エネルギービームによる上記半導体層の溶融領
域の少なくとも一部を該半導体層の融点程度として該一
部の領域を単結晶化した後、c、該単結晶領域を種結晶
として隣接する上記半導体層を連続して再結晶化するこ
とを特徴とする単結晶薄膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP744486A JPS62165908A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 単結晶薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP744486A JPS62165908A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 単結晶薄膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62165908A true JPS62165908A (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=11666013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP744486A Pending JPS62165908A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 単結晶薄膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62165908A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100325716B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-03-06 | 최만수 | 화장용 브러시구 |
JP2008270779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
-
1986
- 1986-01-17 JP JP744486A patent/JPS62165908A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100325716B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-03-06 | 최만수 | 화장용 브러시구 |
JP2008270779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US9177811B2 (en) | 2007-03-23 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US10032919B2 (en) | 2007-03-23 | 2018-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US10541337B2 (en) | 2007-03-23 | 2020-01-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
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